1.一种具有侧面金属化凹槽的印制电路板加工工艺，其特征在于，所述加工工艺包括以下步骤：
s01、对形成有内层线路的半成品印制电路板进行钻孔与铣槽，其中，所述铣槽为，铣掉半成品印制电路板的两个长边与工艺边之间除工艺边连接处之外的接触部，以在每个长边处形成两个第一类槽，或形成两个第一类槽和至少一个第二类槽，其中，所述第一类槽由一个半成品印制电路板侧面、一个工艺边侧面、以及一个工艺边连接处侧面形成，所述第二类槽由一个半成品印制电路板侧面、一个工艺边侧面、以及两个工艺边连接处侧面围成；
s02、进行金属化处理，以使所述第一类槽位于半成品印制电路板的长边的部分被金属化形成第一类金属化槽，使所述第二类槽位于半成品印制电路板的长边的部分被金属化形成第二类金属化槽，使所述钻孔所得的孔被金属化以形成金属化孔，且使第一类金属化槽和第二类金属化槽均与半成品印制电路板的板面电地层导通；
s03、布设外层线路；
s04、对外层线路以及第一类金属化槽和第二类金属化槽进行图形电镀；
s05、进行第一铣凹槽，所述第一铣凹槽为，在所述第一类金属化槽的侧面铣出第一类凹槽，在所述第二类金属化槽的侧面铣出第二类凹槽，其中，第一类凹槽和第二类凹槽均位于半成品印制电路板长边所在侧面的中线上，且具有沿长边的厚度方向相同的预定宽度和/或具有沿长边垂直方向相同的预定深度；
s06、进行外层蚀刻；
s07、印阻焊、印文字后，表面处理；
s08、成型，以铣掉工艺边连接处；
s09、进行第二铣凹槽，所述第二铣凹槽为，在s08的成型步骤铣掉工艺边连接处后所形成的半成品印制电路板侧面铣出第三类凹槽，其中，第三类凹槽位于半成品印制电路板长边所在侧面的中线上，且具有沿长边的厚度方向的所述预定宽度和/或对应具有沿长边垂直方向的所述预定深度，第三类凹槽、所述第一类凹槽和所述第二类凹槽配合形成贯通凹槽。
2.根据权利要求1所述的具有侧面金属化凹槽的印制电路板加工工艺，其特征在于，s01中的所述铣槽使用i型铣刀，s05中的所述第一铣凹槽和s09中的第二铣凹槽使用t型铣刀，其中，所述i型铣刀具有类柱形刀头，所述类柱形刀头具有均匀的刃径和不小于半成品印制电路板厚度的高度，所述t型铣刀具有类圆台状刀头，所述类圆台状刀头的高度为步骤s04处理后的半成品印制电路板的厚度的0.2～0.8倍。
3.根据权利要求2所述的具有侧面金属化凹槽的印制电路板加工工艺，其特征在于，所述t型铣刀还具有与圆台状刀头依次连接的连接部和刀柄，所述刀头由周向均匀分布的刀刃组成，且刀刃所组成的圆周的直径大于连接部的直径。
4.根据权利要求1所述的具有侧面金属化凹槽的印制电路板加工工艺，其特征在于，所述s02通过沉铜处理实现，且所述s04通过镀锡处理实现。
5.一种具有侧面金属化凹槽的印制电路板批量加工方法，其特征在于，所述批量加工方法采用如权利要求1至4中任意一项所述的加工工艺同时加工多块半成品印制电路板，所述批量加工方法先将多块半成品印制电路板重叠，然后进行所述s01和s02；随后，将处于重叠状态的多块半成品印制电路板拆开，进行所述s03、s04和s05；然后，将多块半成品印制电路板集中进行s06；接下来，将多块半成品印制电路板中的每块分别进行上所述s07、s08和s09。
6.一种具有侧面金属化凹槽的印制电路板，其特征在于，所述具有侧面金属化凹槽的印制电路板通过如权利要求1～4中任意一项所述的加工工艺得到。
7.一种高密度多模块的工业或计算机网络用控制柜，其特征在于，所述控制柜包括插箱和多块如权利要求6所述的具有侧面金属化凹槽的印制电路板，所述插箱包括一条地线、以及与该地线连接的多对金属条轨，所述多对金属条轨中的每对能够与一块具有侧面金属化凹槽的印制电路板的两个贯通凹槽构成滑轨连接。
8.根据权利要求7所述的高密度多模块的工业或计算机网络用控制柜，其特征在于，所述多对金属条轨中的各对彼此平行设置。