1.一种印制电路板的制备方法,其特征在于,包括:
提供基板;
在所述基板上形成导线层;
在所述导线层背离所述基板的一侧形成电极层;
在所述基板上形成阻焊层,其中,所述导线层和所述电极层位于所述阻焊层上的第一开口之中;
在所述电极层和所述阻焊层背离所述基板的一侧形成绝缘层,并在所述绝缘层上形成第二开口,以暴露所述电极层背离所述基板的第一表面。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法,其特征在于,所述在所述导线层背离所述基板的一侧形成电极层之前,还包括:
在所述导线层背离所述基板的一侧形成金属镀层;
在所述导线层背离所述基板的一侧形成电极层,具体包括:
在所述金属镀层背离所述基板的一侧形成电极层。
3.一种印制电路板,其特征在于,包括:
基板;
阻焊层,位于所述基板上,所述阻焊层具有第一开口;
导线层,位于所述基板上及所述第一开口之中;
电极层,位于所述导线层背离所述基板的一侧;
绝缘层,位于所述电极层和所述阻焊层背离所述基板的一侧,所述绝缘层具有第二开口,以暴露所述电极层背离所述基板的第一表面。
4.根据权利要求3所述的印制电路板,其特征在于,所述印制电路板还包括:
金属镀层,所述金属镀层位于所述导线层与所述电极层之间。
5.根据权利要求3所述的印制电路板,其特征在于,所述绝缘层为图形化绝缘层。
6.根据权利要求5所述的印制电路板,其特征在于,所述图形化绝缘层包括光敏油墨、光刻胶或干膜光刻胶。
7.根据权利要求3所述的印制电路板,其特征在于,所述第二开口的数量为多个,多个所述第二开口在所述绝缘层上均匀排列。
8.根据权利要求3所述的印制电路板,其特征在于,所述印制电路板还包括:
多个金属触点,位于所述基板背离所述绝缘层的一侧;
第一线路,设置于所述基板的内部,所述第一线路的一端与所述导线层电连接,所述第一线路的另一端与所述金属触点电连接。
9.一种芯片,其特征在于,包括如权利要求3-8中任一项所述的印制电路板。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求3-8中任一项所述的印制电路板或权利要求9所述的芯片。