包括天线的电子装置的制作方法

包括天线的电子装置
1.本技术是2020年01月31日提交的名称为“包括天线的电子装置”的中国专利申请no.2020800008628的分案申请。
技术领域
2.本公开涉及一种包括用于无线通信的天线的电子装置。


背景技术：

3.电子装置(例如，智能电话、平板电脑)可以执行无线通信。最近，已经发布了能够使用毫米波(下文称为“mmwave”)执行5g通信的电子装置。术语“mmwave”可以指大约6ghz至300ghz的超高频。电子装置可以在其中包括多个天线模块，并且可以在各个方向上发送和接收mmwave信号。


技术实现要素：

4.技术问题
5.电子装置使用暴露于外部的金属壳体或设置在其中的金属辐射器或使用包含聚碳酸酯(pc)的金属辐射器来发送和接收rf信号。或者，电子装置使用具有电镀在pc辐射器的表面上的金属图案的辐射器来发送和接收rf信号。在电子装置中，连接到天线辐射器的通信电路或调制解调器可以安装在印刷电路板上，并且可以与天线辐射器分开。
6.当电子装置支持低于4g通信协议或包括4g通信协议的通信协议(例如，6ghz或更小的频率)时，电子装置使用在电子装置内部和外部由金属材料制成的辐射器执行无线通信。
7.当电子装置支持5g通信协议时，电子装置使用高频带宽度(例如，大约6ghz至100ghz的波长)。因此，电子装置具有安装在其中的天线模块，该天线模块包括多个偶极天线和贴片天线的组合以执行无线通信。根据天线模块的安装位置、其在安装位置处的固定结构、安装位置周围的组件的布置、外部元件、与外部元件的距离等，电子装置可能无法在各个方向上有效地发送和接收5g信号。
8.技术方案
9.本公开的实施例提供了一种具有天线的电子装置。根据示例实施例，电子装置可以包括：显示器；具有第一表面的壳体，通过该第一表面可观看显示器；第二表面，该第二表面与第一表面相对；第一表面与第二表面之间的侧表面；第一天线模块，该第一天线模块包括设置在壳体内并邻近侧表面的第一侧表面的至少一个天线；以及第二天线模块，该第二天线模块包括设置在壳体内并邻近侧表面的第二侧表面的至少一个天线。该壳体可以包括：覆盖第一表面第一板；第二板，覆盖第二表面的第二板；以及导电结构，该导电构件包括设置在第一表面和第二表面之间并且通过侧表面至少部分地暴露于外部的导电材料。该第二板的沿第一侧表面延伸的部分的高度可以小于第二板的沿第二侧表面延伸的部分的高度。
10.根据示例实施例，该电子装置可以包括：第一非导电盖，该第一非导电盖限定了电子装置的第一表面的至少一部分；第二非导电盖，该第二非导电盖包括第一部分和第二部分，该第一部分限定了电子装置的与第一表面相对的第二表面的至少一部分，该第二部分从第一部分的边缘延伸并在第一表面与第二表面之间限定了电子装置的侧表面的一部分；导电框架，该导电框架限定了电子装置的侧表面的另一部分；以及天线模块，该天线模块包括限定辐射器的一个表面，其中该天线模块被定位成使得该一个表面在与电子装置的侧表面的指定接近度内的位置处基本垂直于第二表面并且被配置为通过侧表面发送和/或接收信号，其中该第二非导电盖包括玻璃，其中该天线模块的一个表面的至少一半朝向第二非导电盖的第二部分。
11.有益效果
12.根据本公开中公开的各种示例实施例的电子装置可以具有安装在其中的用于4g通信的天线和用于5g通信的天线。在此连接中，可以将5g通信天线设置在装置的顶表面和左右侧表面的每一个表面上，以沿各个方向以mmwave频带输出信号。
13.根据本公开中公开的各个示例实施例的电子装置可以通过不同地改变用于5g通信的天线的布局模式来改进mmwave信号的发送和接收性能。
14.根据本公开中公开的各个示例实施例的电子装置可以包括基于用于5g通信的天线的工作状态而发光的发光元件。
附图说明
15.通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将变得更加明显，其中：
16.图1是示出了根据各个实施例的示例电子装置的外观的示意图；
17.图2是示出了根据各个实施例的第一天线模块在第一侧表面上的示例布局的示意图；
18.图3是示出了根据各个实施例的第一天线模块的示例布局模式的示意图；
19.图4是示出了根据各个实施例的与第一天线模块相邻的区域的剖视图；
20.图5是示出了根据各个实施例的第一天线模块的示例布局倾斜改变的示意图；
21.图6是示出了根据各个实施例的第二天线模块在第二侧表面上的示例布局的示意图；
22.图7是示出了根据各个实施例的第二天线模块的示例布局模式的示意图；
23.图8是示出了根据各个实施例的与第二天线模块相邻的区域的剖视图；
24.图9是示出了根据各个实施例的第二天线模块的示例布局倾斜改变的示意图；
25.图10是示出了根据各个实施例的在每个侧表面处的第二板的弯曲部分的高度的示意图；
26.图11是示出了根据各个实施例的电子装置的侧键的示例安装的示意图；
27.图12是示出了根据各个实施例的与天线操作相关联的发光元件的示例安装的示意图；
28.图13是示出了根据各个实施例的示例发光元件的示意图；
29.图14是示出了根据各个实施例的在其上安装有发光元件的示例电子装置的剖视
图；
30.图15是示出了根据各个实施例的第一天线模块、第二天线模块和第三天线模块的示例结构的示意图；
31.图16是示出了根据各个实施例的图15的第一至第三天线模块的剖视图；
32.图17是示出了根据各个实施例的示例电子装置的示意图；
33.图18是示出了根据各个实施例的第一天线模块和第三天线模块在第三侧表面上的示例布局的示意图；
34.图19是示出了根据各个实施例的第一天线模块的示例布局模式的示意图；
35.图20是示出了根据各个实施例的与第一天线模块相邻的区域的剖视图；
36.图21是示出了根据各个实施例的第二天线模块的示例布局倾斜改变的示意图；
37.图22是示出了根据各个实施例的在第二天线模块的辐射表面中的示例辐射空间的形成的示意图；和
38.图23是示出了根据各个实施例的在网络环境中的示例电子装置的框图。
具体实施方式
39.在下文中，参考附图描述了本公开的各种示例实施例。然而，应当理解，各种示例实施例并不旨在将本公开中描述的技术限于特定实施例，并且本公开包括本公开的实施例的各种修改、等同和/或替代。结合附图的描述，相似的附图标记可以用于相似的组件。
40.图1是示出了根据各个实施例的示例电子装置的示例外观的示意图。
41.参照图1，电子装置101可以包括显示器110和壳体120。
42.显示器110可以显示各种内容，诸如文本或图像。显示器110可以通过壳体120的第一表面121暴露或可视。显示器110可以占据壳体120的第一表面121的大部分。显示器110可以具有其中堆叠包括显示面板和触摸面板的多个层的结构。
43.壳体120可以包括第一表面121、第二表面122、第一侧表面123、第二侧表面124、第三侧表面125和第四侧表面126。
44.第一表面121可以是显示器110通过其暴露或可视的表面。第一表面121的大部分可以包括显示器110的显示区域。
45.根据各个实施例，第一表面121可以被实现为一个板210(例如，参见下文的图2的第一板)(或第一玻璃面板或第一非导电盖)。第一板210可以包括非导电材料(例如，玻璃或塑料)。例如，第一板210可以是覆盖显示面板的玻璃面板或玻璃盖。
46.根据各个实施例，第一板210可以沿第一表面121并且在第一表面121上是平坦的，并且可以至少部分地延伸到第一侧表面123、第二侧表面124、第三侧表面125或第四侧表面126。延伸到第一侧表面123、第二侧表面124、第三侧表面125或第四侧表面126的第一板210的部分可以包括具有指定曲率的弯曲表面形状。
47.根据各个实施例，第一板可以包括设置在其至少一部分中的孔121a，以容纳传感器或前置相机。
48.根据各个实施例，第二表面122可以是与第一表面121相对的表面。第二表面122可以是显示器110不通过其暴露或可视的表面。
49.根据各个实施例，第二表面122可以被实现为一个板230(例如，参见下文的图2的
第二板)(或第二玻璃面板或第二非导电盖)。第二板230可以包括非导电材料(例如，玻璃或塑料)。第二板230可以包括与第一板210相同的材料。
50.第二板230可以沿第二表面122并且在第二表面122上是平坦的。第二板230的至少一部分可以延伸到第一侧表面123、第二侧表面124、第三侧表面125或第四侧表面126。延伸到第一侧表面123、第二侧表面124、第三侧表面125或第四侧表面126的部分可以包括具有指定曲率的弯曲表面形状。
51.根据各个实施例，第二板230可以包括设置在其至少一部分中的孔122a，以容纳传感器或后置相机。
52.第一侧表面123(例如，顶表面)、第二侧表面124(例如，左侧表面)、第三侧表面125(例如，右侧表面)或第四侧表面126(例如，底表面)可以包括第一板的弯曲部分、第二板的弯曲部分或导电结构(或导电框架)(例如，金属壳体)中的至少一部分。
53.根据示例实施例，第一板的弯曲部分占据的表面面积、第二板的弯曲部分占据的表面面积或导电结构占据的表面面积可以基于第一侧表面123(例如，顶表面)、第二侧表面124(例如，左侧表面)、第三侧表面125(例如，右侧表面)或第四侧表面126(例如，底表面)变化。
54.例如，第一侧表面123(例如，顶表面)可以基本上被第二板的弯曲部分和导电结构占据。与第一侧表面123相对的第四侧表面126可以基本上被导电结构占据。
55.在另一个示例中，第二侧表面124和第三侧表面125中的每个可以包括第一板的弯曲部分、第二板的弯曲部分以及具有不同高度(或表面面积)的导电结构的全部。
56.根据各个实施例，壳体120可以在其中包括驱动电子装置101所需的各种组件。例如，壳体120可在其中包括主基板180。主基板180可以具有各种组件，诸如安装在壳体120内部的处理器、存储器和无线通信电路。根据实施例，无线通信电路可以发送和接收频率在大约6ghz至大约100ghz之间的信号。此外，壳体120可以在其中包括各种部件，诸如电池、传感器、相机模块、扬声器或连接器。
57.根据各个实施例，电子装置101可以在壳体120内包括多个天线模块130、140和150。每个天线模块可以发送和接收指定频带的信号。
58.根据各个实施例，多个天线模块130、140和150可以根据5g通信协议发送和接收毫米波或mmwave的信号。毫米波可以是大约6ghz至300ghz的超高频。毫米波可以使用多个天线的波束成形技术来提高发送/接收效率。多个天线模块130、140和150可以经由波束成形技术沿指定方向发送毫米波。多个天线模块130、140和150可以以各种形式设置在壳体120中，以沿电子装置101的六个方向平滑地发送和接收rf信号。
59.根据示例实施例，多个天线模块130、140和150可以包括第一天线模块130、第二天线模块140和第三天线模块150。
60.第一天线模块130可以与第一侧表面123相邻设置。第一天线模块130可以包括两种不同类型的天线(例如，贴片天线和偶极天线)。第一天线模块130可以向电子装置101的第一表面121、第二表面122或第一侧表面123辐射信号。
61.第二天线模块140可以与第二侧表面124的顶部相邻设置。在示例实施例中，第二天线模块140可以包括一种类型的天线(例如，贴片天线)。第二天线模块140可以向电子装置101的第一表面121、第二表面122或第二侧表面124辐射信号。在另一个实施例中，第二天
线模块140可以包括第一类型天线和第二类型天线。例如，第一类型天线可以是贴片天线，其设置成使得第一辐射表面朝向第二侧表面124。第二类型天线可以是偶极天线，其设置成使得第二辐射表面朝向第一侧表面123。
62.第三天线模块150可以与第三侧表面125的底部相邻设置。在示例实施例中，第三天线模块150可以包括一种类型的天线(例如，贴片天线)。第三天线模块150可以将信号辐射到电子装置101的第一表面121、第二表面122或第三侧表面125。在另一个实施例中，第三天线模块150可以包括第一类型天线和第二类型天线。例如，第一类型天线可以是贴片天线，其设置成使得第一辐射表面朝向第三侧表面125。第二类型天线可以是偶极天线，其定位成使得第二辐射表面朝向第四侧表面126。
63.图2是示出了根据各个实施例的第一天线模块在第一侧表面上的示例布局的示意图。
64.参照图2，第一侧表面(图1的第一侧表面(123))可以包括第二板230的弯曲部分230a和导电结构(或导电框架)220。跨第一侧表面123，与第二板230的弯曲部分230a和导电结构220可以占据的部分相比，第一板210的弯曲部分可以占据相对较小的部分。第一板210的弯曲部分可以沿第一侧表面123且在第一侧表面123上不存在。
65.例如，在第一侧表面123的与第一天线模块130相邻的部分中，第二板230的弯曲部分230a的高度(或厚度)h_11可以小于或等于导电结构220的高度(或厚度)h_12。
66.根据各个实施例，导电结构220可以包括在其中可以插入托盘250的开口。
67.根据各个实施例，第一天线模块130可以与第一侧表面123相邻设置。第一天线模块130可以包括两种不同类型的天线(例如，贴片天线和偶极天线)。
68.根据各个实施例，第一天线模块130可以设置在电子装置101内部，并且与第一板210相比，可以更靠近第二板230。第一天线模块130可以通过第二板230或第二板230的弯曲部分230a辐射mmwave信号。
69.图3是示出了根据各个实施例的第一天线模块的示例布局模式的示意图。图3是示例，并且本公开不限于此。
70.参照图3，在与第一侧表面123相邻的区域中，电子装置101可以包括导电结构220、接触件225、第一天线模块130、引导件310、柔性印刷电路板320、连接器330和主基板180。
71.导电结构220可以形成壳体120的侧表面的一部分。导电结构220可以用作天线辐射器，用于发送和接收具有指定频带的信号。例如，导电结构220可以用作用于4g通信的天线辐射器(例如，6ghz或更低的信号)。
72.接触件225可以与导电结构220电连接。接触件225可以与导电结构220的馈电点或接地点接触，并且可以电连接到壳体120内部的主基板180。例如，接触件225可以发送用于4g通信的rf信号。
73.根据各个实施例，第一天线模块130可以包括第一类型天线131和第二类型天线132。
74.第一类型天线131可以是贴片天线，其被设置为使得第一辐射表面(或贴片表面)131a朝向第二板230。第一类型天线131可以通过第二板230辐射mmwave信号。
75.第二类型天线132可以是偶极天线，其设置成使得第二辐射表面132a朝向第一侧表面123。第二类型天线132可以通过第二板230或第二板230的弯曲部分230a辐射mmwave信
号。
76.引导件310可以引导第一天线模块130的布局位置。柔性印刷电路板320可以连接到第一天线模块130的一端。柔性印刷电路板320可以发送第一天线模块130发送和接收的信号。连接器330可以将柔性印刷电路板320和主基板180相互电连接。
77.在主基板180上，可以安装诸如通信电路、处理器或存储器的元件，使得这些元件可以经由主基板180相互电连接。主基板180可以通过柔性印刷电路板320和连接器330电连接到第一天线模块130。
78.图4是示出了根据各个实施例的与第一天线模块相邻的示例区域的剖视图。图4可以是沿图1中的线a
‑
a'截取的剖视图。图4是说明性的，并且本公开不限于此。
79.参照图4，在与第一天线模块130相邻的区域中，电子装置101可以包括第一板210、导电结构220、接触件225、第二板230、第一天线模块130、主基板180和粘合构件350。
80.第一板210可以包括非导电材料(例如，玻璃或塑料)。第一板210可以不延伸到第一侧表面123。
81.导电结构220可以形成壳体120的第一侧表面123的一部分。导电结构220可以用作用于4g通信的天线辐射器。导电结构220可以包括在其中可以插入托盘250的开口。托盘250可以在其中保持sim卡或存储卡。
82.第二板230可以包括非导电材料(例如，玻璃或塑料)。第二板230可以沿着壳体120的第二表面122并在其上形成平面部分230n。第二板230可以至少部分地延伸到第一侧表面123以限定弯曲部分230a。弯曲部分230a可以包括具有指定曲率的弯曲表面形状。
83.在壳体120的第一侧表面123中，导电结构220可以邻接第二板230的弯曲部分230a。导电结构220和第二板230的弯曲部分230a可以占据第一侧表面123的大部分。例如，在第一侧表面123的与第一天线模块130相邻的部分中，第二板230的弯曲部分230a的高度(或厚度)h_11可以小于或等于导电结构220的高度(或厚度)h_12。另一方面，第一板210可以不延伸到第一侧表面123，或者可以具有比第二板230的弯曲部分230a和导电结构220的高度小的高度。
84.接触件225可以与导电结构220电连接。接触件225可以与导电结构220的馈电点或接地点接触，并且可以电连接到壳体120内部的主基板180。接触件225可以传输用于4g通信的rf信号。
85.第一天线模块130可以具有第一辐射表面131a。第一辐射表面131a可以是第一类型天线(例如，贴片天线)131从其辐射mmwave信号的表面。可以在第一天线模块130的第一辐射表面131a与第二板230之间限定有辐射空间(或气隙)130a。
86.第一类型天线(例如，贴片天线)131可以通过辐射空间(或气隙)130a辐射mmwave信号。
87.第一天线模块130可以安装在主基板180上。主基板180可以电连接到通信电路和处理器。
88.粘合构件350可以设置在第一天线模块130与主基板180之间。粘合构件350可以将第一天线模块130固定到主基板180。
89.图5是示出了根据各个实施例的第一天线模块的示例布局倾斜改变的示意图。
90.参照图5，在第一布局模式501中，第一天线模块130可以具有平行于第二板230的
平面部分230n的第一辐射表面131a。第一辐射表面131a可以是第一类型天线(例如，贴片天线)131从其发射mmwave信号的表面。可以在第一天线模块130的第一辐射表面131a与第二板230之间限定有矩形辐射空间(或气隙)510。第一类型天线(例如，贴片天线131)可以通过辐射空间(或气隙)510辐射mmwave信号。
91.在第二布局模式502或第三布局模式503中，第一天线模块130可以具有不平行于第二板230的平面部分230n的倾斜的第一辐射表面131a。第一辐射表面131a可以是第一类型天线(例如，贴片天线)131从其发射mmwave信号的表面。可以在第一天线模块130的第一辐射表面131a与第二板230之间限定有三角形辐射空间(或气隙)520或530。第一类型天线(例如，贴片天线131)可以通过辐射空间(或气隙)520和530辐射mmwave信号。
92.在第二布局模式502中，第一辐射表面131a可以朝向第二板230的平面部分230n的中心倾斜，以改进沿朝向第二板230的平面部分230n的方向的辐射性能。第二辐射表面132a可以朝向第二板230的平面部分230n与弯曲部分230a之间的位置。
93.在第三布局模式503中，为了改进朝向显示器110的方向的辐射性能，可以将第一辐射表面131a倾斜以朝向第二板230的平面部分230n与弯曲部分230a之间的位置。第二辐射表面132a可以朝向导电结构220或连接器250。
94.图6是示出了根据各个实施例的第二天线模块在第二侧表面上的示例布局的示意图。
95.参照图6，第二侧表面(例如，左侧表面)(图1的第二侧表面124)可以包括第二板230的弯曲部分230b、导电结构220和第一板210的弯曲部分210b的全部。例如，在第二侧表面124的与第二天线模块140相邻的部分中，第二板230的弯曲部分230b可以具有高度(或厚度)h_21，导电结构220可以具有高度或厚度h_22，第一板210的弯曲部分210b可以具有高度(或厚度)h_23。根据示例实施例，在第二侧表面124的与第二天线模块140相邻的部分中，h_21>h_22并且h_21>h_23，但是本公开不限于此。
96.根据各个实施例，第二天线模块140可以与第二侧表面124相邻设置。第二天线模块140可以包括一种类型的天线(例如，贴片天线)。
97.根据各个实施例，第二天线模块140可以设置在电子装置101内部，并且与第一板210相比，可以更靠近第二板230。第二天线模块140可以通过第二板230的弯曲部分230b辐射mmwave信号。
98.图7是示出了根据各个实施例的第二天线模块的示例布局模式的示意图。图7是说明性的，并且本公开不限于此。
99.参照图7，在与第二侧表面124相邻的区域中，电子装置101可以包括第二天线模块140、导电结构220、辐射构件(例如，pc部件)705、固定构件710、柔性印刷电路板720、连接器730和主基板180。
100.第二天线模块140可以包括第一类型天线。第一类型天线可以是贴片天线，其被设置为使得第一辐射表面141a朝向辐射构件(或非导电构件)(例如，聚碳酸酯(pc)部件)705。第一类型天线可以通过辐射构件(例如，pc部件705)辐射mmwave信号。
101.导电结构220可以形成壳体120的侧表面的一部分。导电结构220可以用作用于4g通信的天线辐射器。
102.辐射构件(例如，pc部件)705可以被设置成与第二板230的弯曲部分230b的内表面
接触。可以在辐射构件(例如，pc部件)705与第二天线模块140的第一辐射表面141a之间限定有辐射空间(或气隙)。
103.辐射构件(例如，pc部件)705可以包括第一部分705a和第二部分705b。第一部分705a可以具有平行于第一辐射表面141a的形状。第一部分705a可以与第二板230的弯曲部分230b的内表面接触。第二部分705b可以设置在第一部分705a与第一辐射表面141a之间。第二部分705b可以以与第一部分705a垂直的方式延伸，并且可以包括多个第二部分。可以在第二部分705b与第一辐射表面141a之间限定有辐射空间(或气隙)。
104.柔性印刷电路板720可以连接到第二天线模块140的一端。柔性印刷电路板720可以发送第二天线模块140发送和接收的信号。连接器730可以将柔性印刷电路板720和主基板180相互电连接。
105.诸如通信电路、处理器或存储器的组件可以安装在主基板180上，并且可以经由主基板180相互电连接。主基板180可以通过柔性印刷电路板720和连接器730电连接至第二天线模块140。
106.图8是示出了根据各个实施例的与第二天线模块相邻的示例区域的剖视图。图8可以是图1中的b
‑
b'方向的剖视图。图8是说明性的，并且本公开不限于此。
107.参照图8，在与第二天线模块140相邻的区域中，电子装置101可以包括第二天线模块140、主基板180、第一板210、导电结构220、第二板230、辐射构件(例如，pc部件)705和固定构件710。
108.第二天线模块140可以具有第一辐射表面141a。第一辐射表面141a可以是第一类型天线(例如，贴片天线)从其辐射mmwave信号的表面。辐射空间(或气隙)140a可以由第二天线模块140的第一辐射表面141a、第二板230和辐射构件(例如，pc部件)705限定。第一类型天线(例如，贴片天线)可以通过辐射空间(或气隙)140a辐射mmwave信号。
109.主基板180可以将第二天线模块140与通信电路和处理器电连接。
110.第一板210可以包括非导电材料(例如，玻璃或塑料)。第一板210可以包括沿着壳体120的第一表面121并在第一表面121上的平面部分210n。第一板210可以至少部分地延伸到第二侧表面124以限定弯曲部分210b。第一板210的弯曲部分210b可以包括具有指定曲率的弯曲表面形状。
111.导电结构220可以形成壳体120的第二侧表面124的一部分。在与第二天线模块140相邻的区域中，第二侧表面124上的导电结构220的厚度可以小于第一侧表面123上的厚度(例如，参见图3和图4)。导电结构220可以连接到内部支架220a。根据各个实施例，导电结构220和内部支架220a可以包括不同的金属材料。例如，导电结构220可以包括不锈钢(sus)，而内部支架220a可以包括铝(al)。
112.第二板230可以包括非导电材料(例如，玻璃或塑料)。第二板230可以沿着壳体120的第二表面122并在壳体120的第二表面122上形成平面部分230n。第二板230可以至少部分地延伸到第二侧表面124以限定弯曲部分230b。第二板230的弯曲部分230b可以包括具有指定曲率的弯曲表面形状。
113.在第二侧表面124中，导电结构220可以在一端邻接第二板230的弯曲部分230b，并且可以在另一端邻接第一板210的弯曲部分210b。在第二侧表面124中，第二板230的弯曲部分230b可以比第一板210的弯曲部分210b更长。导电结构220可以被设置为与第二板230相
比，更靠近第一板210。
114.第二侧表面124可以包括第二板230的弯曲部分230b、导电结构220和第一板210的弯曲部分210b。例如，在第二侧表面124的与第二天线模块140相邻的部分中，第二板230的弯曲部分230a的高度(或厚度)h_21可以大于第一板210的弯曲部分210b的高度(或厚度)h_23或导电结构220的高度(或厚度)h_22。
115.根据各个实施例，固定构件710可以与第二天线模块140相邻设置。固定构件710可以固定第二天线模块140的形状。
116.图9是示出了根据各个实施例的第二天线模块的示例布局倾斜改变的示意图。
117.参照图9，在第一布局模式901中，第二天线模块140可以具有与第二板230的平面部分230n垂直的第一辐射表面141a。第一辐射表面141a可以是第一类型天线(例如，贴片天线)从其辐射mmwave信号的表面。
118.第二天线模块140可以通过辐射构件(例如，pc部件)705和第二板230的弯曲部分230b辐射mmwave信号。可以在辐射构件705与第二天线模块140的第一辐射表面141a之间形成辐射空间(或气隙)140a。
119.在第二布局模式902或第三布局模式903中，第二天线模块140可以具有不垂直于第二板230的平面部分230n的倾斜的第一辐射表面141a。第一辐射表面141a可以是第一类型天线(例如，贴片天线)从其辐射mmwave信号的表面。辐射构件(例如，pc部件705)的形状可以以与第二天线模块140的倾斜角相对应的方式变化。
120.在第二布局模式902中，为了提高沿朝向显示器110的方向的辐射性能，第一辐射表面141a可以朝向导电结构220倾斜。
121.在第三布局903中，为了提高沿朝向第二板230的平面部分230n的方向的辐射性能，可以将第一辐射表面141a倾斜以朝向第二板230的平面部分230n与弯曲部分230a之间的位置。
122.根据各个实施例，与图6、7、8和9的第二天线模块140有关的特征可以等同地或类似地应用于图1的第三天线模块150。
123.图10是示出了根据各个实施例的第二板的弯曲部分在每个侧表面中的高度的示意图。图10是说明性的，并且本公开不限于此。
124.参照图10，第二板230可以包括非导电材料(例如，玻璃或塑料)。第二板230可以包括沿着壳体120的第二表面122并在第二表面122上的平面部分230n。第二板230可以至少部分地延伸到壳体120的侧表面，以限定弯曲部分230a、230b、230c和230d。弯曲部分230a、230b、230c和230d中的每个弯曲部分可以包括具有指定曲率的弯曲表面形状。
125.第二板230可以延伸到第一侧表面(图1的第一侧表面123)(例如，顶表面)以限定第一弯曲部分230a。第一弯曲部分230a可以具有第一高度h_11。
126.第二板230可以延伸到第二侧表面(图1的第二侧表面124)(例如，左侧表面)以限定第二弯曲部分230b。第二弯曲部分230b可以具有第二高度h_21。
127.第二板230可以延伸到第三侧表面(图1的第三侧表面125)(例如，右侧表面)以限定第三弯曲部分230c。第三弯曲部分230c可以具有第三高度h_31。
128.第二板230可以延伸到第四侧表面(图1的第四侧表面126)(例如，左侧表面)以限定第四弯曲部分230d。第四弯曲部分230d可以具有第四高度h_41。根据示例实施例，当第二
板230不延伸到第四侧表面126时，可以不存在第四弯曲部分230d。
129.根据示例实施例，第二弯曲部分230b的至少一部分的第二高度h_21可以等于第三弯曲部分230c的至少一部分的第三高度h_31。例如，在未安装物理按钮(例如，音量按钮、电力按钮)的部分中，第二弯曲部分230b的第二高度h_21可以等于第三弯曲部分230c的第三高度h_31。
130.根据实施例，第一高度h_11、第二高度h_21、第三高度h_31和第四高度h_41可以具有例如但不限于以下关系：第二高度h_21＝第三高度h_31>第一高度h_11。
131.根据另一实施例，第一高度h_11、第二高度h_21、第三高度h_31和第四高度h_41可以具有例如但不限于以下关系：第二高度h_21＝第三高度h_31>第一高度h_11＝第四高度h_41。根据又一个实施例，第一高度h_11、第二高度h_21、第三高度h_31和第四高度h_41可以具有例如但不限于以下关系：第二高度h_21＝第三高度h_31>第一高度h_11>第四高度h_41。
132.根据各个实施例，可以基于彼此相邻设置的天线模块的辐射表面的面积来确定第一高度h_11、第二高度h_21、第三高度h_31和第四高度h_41。在第一侧表面123中，用于mmwave通信的第一天线模块130可以具有平行于第二表面的辐射表面。在第二侧表面124和第三侧表面125中，用于mmwave通信的第二天线模块140和第三天线模块150中的每个天线模块可以具有垂直于第二表面的辐射表面。第四侧表面126可以不包括用于mmwave通信的单独的第一天线模块130。因此，第二高度h_21和第三高度h_31中的每个可以大于第一高度h_11或第四高度h_41。第一高度h_11可以大于第四高度h_41。
133.图11是示出了根据各个实施例的电子装置的侧键的示例安装的示意图。
134.参照图11，电子装置1101可以包括限定其外表面的第一板1110、导电结构1120和第二板1130。
135.第一板1110可以形成电子装置1101的第一表面(其上安装有主显示器的表面)。第二板1130可以形成与电子装置1101的第一表面相反的第二表面。
136.第一板1110或第二板1130沿着电子装置1101的侧表面并在电子装置1101的侧表面上可以以弯曲表面的形式至少部分地延伸。
137.在电子装置1101的侧表面中，导电结构1120(或金属壳体)可以设置在第一板1110的弯曲部分1110b与第二板1130的弯曲部分1130b之间。
138.根据各个实施例，电子装置1101可以包括从侧表面暴露于外部的侧键1150。侧键1150可以是通过在导电结构1120中形成的开口暴露的物理按钮。
139.在导电结构1120的设置有侧键1150的部分处，导电结构1120可以包括朝向第二板1130延伸的延伸部1121。延伸部1121可以允许第二板1130的弯曲部1130b的高度(或厚度)相对较小。
140.例如，在导电结构1120的未设置侧键1150的部分中，第二板1130的弯曲部分1130b可以具有第一高度(或厚度)h_51_0，并且导电结构1120可以具有第二高度(或厚度)h_52_0。在导电结构1120的设置有侧键1150的部分中，第二板1130的弯曲部分1130b可以具有小于第一高度(或厚度)h_51_0的第三高度(或厚度)h_51，并且导电结构1120可以具有大于第二高度(或厚度)h_52_0的第四高度(或厚度)h_52。
141.在i
‑
i'的剖视图中，在其中设置有侧键1150的外围区域中，电子装置1101可以包
括第一板1110、导电结构1120，第二板1130和侧键1150。
142.第一板1110可以包括非导电材料(例如，玻璃或塑料)。第一板1110可以包括沿着电子装置1101的第一表面(在其上安装有主显示器的表面)并在电子装置1101的第一表面上的平面部分1110n。第一板1110可以至少部分地延伸到电子装置1101的侧表面以限定弯曲部分1110b。第一板1110的弯曲部分1110b可以包括具有指定曲率的弯曲表面形状。
143.导电结构1120可以形成电子装置1101的侧表面的一部分。导电结构1120可以包括通过其露出侧键1150的开口。
144.第二板1130可以包括非导电材料(例如，玻璃或塑料)。第二板1130可以沿着电子装置1101的第二表面(后表面)并在电子装置1101的第二表面上形成平面部分1130n。第二板1130可以至少部分地延伸到电子装置1101的侧表面以限定弯曲部分1130b。第二板1130的弯曲部分1130b可以包括具有指定曲率的弯曲表面形状。
145.在导电结构的设置有侧键1150的区域中，导电结构1120的一端可以与第二板1130的弯曲部分1130b接触，而其另一端可以接触第一板1110的弯曲部分1130b。第二板1130的弯曲部分1130b可以比第一板1110的弯曲部分1110b长。
146.电子装置1101的在其中设置有侧键1150的侧表面可以包括第二板1130的弯曲部分1130b、导电结构1120和第一板1110的弯曲部分1110b。例如，第二板1130的弯曲部分1130b的高度(或厚度)h_51可以大于第一板1110的弯曲部分1110b的高度(或厚度)h_53。导电结构1120的高度(或厚度)h_52可以大于第二板1130的弯曲部分1130b的高度(或厚度)h_51或第一板1110的弯曲部分1110b的高度(或厚度)h_53。
147.与导电结构1120的第二板1130相邻的第一部分的高度(或厚度)h_55可以小于与第一板1110相邻的第二部分的高度(或厚度)h_57。侧键1150的高度(或厚度)h_56可以大于第一部分的高度(或厚度)h_55。
148.根据各个实施例，侧键1150可以包括第一可移动部分1151、第二可移动部分1152、弹性部分1153和按钮1154。
149.第一可移动部分1151可以是通过形成在导电结构1120中的开口暴露于外部的部分。第一可移动部分1151可以通过外部压力向电子装置1101的内部移动。
150.第二可移动部分1152可以设置在第一可移动部分1151与弹性部分1153之间。当第一可移动部分1151通过外部压力向内移动时，第二可移动部分1152可以由于外部压力的原因而将力传递到弹性部分1153。
151.弹性部分1153可以设置在第二可移动部分1152与按钮1154之间。弹性部分1153可以具有弹力，并且可以将由第二可移动部分1152传递的力传递给按钮1154以操作按钮1154。
152.按钮1154可以由从弹性部分1153传递的力致动。当按钮1154由从弹性部分1153传递的力致动时，按钮1154可以产生相关的电信号。电子装置1101内部的处理器可以响应于电信号执行相关功能。
153.图12是示出了根据各个实施例的与天线操作相关联的发光元件的示例安装的示意图。
154.参照图12，电子装置1201可以在壳体内部包括发光元件1250。电子装置1201的后板1230可以包括透射部分1240，该透射部分1240透射至少一部分从发光元件1250发射的
光。
155.根据各个实施例，发光元件1250可以结合电子装置1201内部的天线模块(例如，mmwave天线)的操作来进行操作。例如，当天线模块根据5g通信协议发送和接收mmwave信号时，发光元件1250可以被开启。当天线模块根据传统的4g通信协议发送和接收rf信号时，发光元件1250可以被关闭。
156.图13是示出了根据各个实施例的示例发光元件的示意图。
157.参照图13，发光元件1250可以包括基板1251、发光器(例如，包括发光二极管)1252、柔性印刷电路板(或导线)1253和连接器1254。
158.在基板1251上，可以安装可以电连接到其的发光器(例如led)1252。发光器1252可以在电子装置1201的内部处理器的控制信号下产生光。柔性印刷电路板(或导线)1253可以传输与发光器1252的操作有关的控制信号。连接器1254可以将柔性印刷电路板1253电连接到电子装置1201内部的主基板。
159.图14是示出了根据各个实施例的其上安装有发光元件的示例电子装置的剖视图。
160.参照图14，发光元件1250可以设置在电子装置1201的后板1230与屏蔽罩1260之间。用于传输光的波导可以形成在发光元件1250与板1230之间。
161.屏蔽罩1260可以阻挡从发光元件1250产生的光或热，以防止和/或减少对周围元件的影响。
162.图15示出了在一个示例中参考图1描述的第一至第三天线模块130、140和150的结构的示例实施例。图15的1500a是从一侧观看的第一至第三天线模块130、140和150的透视图。图15的1500b是从相反侧观看的第一至第三天线模块130、140和150的透视图。图15的1500c是沿第一至第三天线模块130、140和150的线a
‑
a'截取的剖视图。
163.参照图15，在示例实施例中，第一至第三天线模块130、140和150中的每个天线模块可以包括印刷电路板1510、天线阵列1530、rfic(射频集成电路)1552、pmic(电力管理集成电路)1554和模块接口(未示出)。或者，第一至第三天线模块130、140和150中的每个天线模块可以进一步包括屏蔽构件1590。在其他实施例中，可以省略至少一个所述部件，或者可以将至少两个组件彼此一体地形成。
164.印刷电路板1510可以包括多个导电层、以及与导电层交替堆叠的多个非导电层。印刷电路板1510可以使用形成在导电层中的导线和导电通孔在印刷电路板1510和/或外部设置的各种电子部件之间提供电连接。
165.天线阵列1530可以包括布置成限定定向波束的多个天线元件1532、1534、1536或1538。如所示的，天线元件可以形成在印刷电路板1510的第一表面上。根据另一实施例，天线阵列1530可以形成在印刷电路板1510内。根据实施例，天线阵列1530可以包括相同或不同形状或类型的多个天线阵列(例如，偶极天线阵列和/或贴片天线阵列)。
166.rfic 1552可以设置在印刷电路板1510的与天线阵列1530间隔开的另一区域(与第一表面相对的第二表面)中。rfic 1552可以被配置为处理通过天线阵列1530发送/接收的选定频带的信号。根据实施例，rfic1552可以在发送过程中将从通信处理器(未示出)获得的基带信号转换为指定频带的rf信号。在接收过程中，rfic 1552可以将通过天线阵列1530接收到的rf信号转换为基带信号，并将该基带信号发送给通信处理器。
167.根据另一个实施例，在发送过程中，rfic 1552可以将从ific(中频集成电路)获得
的if信号(例如，大约9ghz至大约11ghz)上变频为选定频带的rf信号。在接收过程中，rfic 1552可以将通过天线阵列1530获得的rf信号下变频为if信号，并将该if信号传递给ific。
168.pmic 1554可以设置在印刷电路板1510的与天线阵列间隔开的另一部分(例如，第二表面)上。可以从主pcb(未示出)向pmic 1554提供电压，以向天线模块上的各个部分(例如，rfic 1552)供电。
169.屏蔽构件1590可以设置在印刷电路板1510的一部分(例如，第二表面)上，以电磁屏蔽rfic 1552或pmic 1554中的至少一个。根据实施例，屏蔽构件1590可以包括屏蔽罩。
170.尽管未示出，但是在各个实施例中，第一至第三天线模块130、140和150可以经由模块接口电连接至另一印刷电路板(例如，主电路基板)。模块接口可以包括连接构件(例如，同轴电缆连接器、板对板连接器、插入器或柔性印刷电路板(fpcb))。经由该连接构件，第一至第三天线模块130、140和150的rfic 1552和/或pmic 1554可以电连接至印刷电路板。
171.图16是沿图15的1500a的第一至第三天线模块130、140和150中的每一个的线b
‑
b'截取的剖视图。所示实施例的印刷电路板1510可以包括天线层1611和网络层1613。
172.天线层1611可以包括至少一个介电层1637
‑
1、以及形成在介电层的外表面上或内部的天线元件1536和/或馈电器1625。馈电器1625可以包括馈电点1627和/或供电线1629。
173.网络层1613包括至少一个介电层1637
‑
2、以及形成在介电层的外表面上或内部的至少一个接地层1633、至少一个导电通孔1635、传输线1623和/或信号线1629。
174.另外，在示出的实施例中，图15的1500c的rfic 1552可以经由例如第一连接器和第二连接器(焊料凸块1640
‑
1、1640
‑
2)电连接至网络层1613。在其他实施例中，可以使用诸如焊接或bga的各种连接结构代替连接器。rfic 1552可以经由第一连接器1640
‑
1、传输线1623和馈电器1625电连接到天线元件1536。rfic 1552可以经由第二连接器1640
‑
2和导电通孔1635电连接到接地层1633，尽管未示出，但是rfic 1552可以经由信号线1629电连接到上述模块接口。
175.图17是示出了根据各个实施例的示例电子装置的示意图。
176.参照图17，电子装置1701可以包括显示器1710和壳体1720。
177.显示器1710可以显示各种内容，例如文本或图像。显示器1710可以通过壳体1720的第一表面1721暴露。显示器1710可以占据第一表面1721的大部分。显示器1710可以具有其中堆叠的包括显示面板和触摸面板的多个层的结构。
178.壳体1720可以包括第一表面1721、第二表面1722、第一侧表面1723、第二侧表面1724、第三侧表面1725和第四侧表面1726。
179.第一表面1721可以是可通过其观看显示器1710的表面。第一表面1721的大部分可以被定义为显示器1710的显示区域。
180.根据各个实施例，第一表面1721可以体现为一个板1810(例如，参见下文的图18的第一板1810)(或第一玻璃面板)。第一板1810可以包括非导电材料(例如，玻璃、塑料)。例如，第一板1810可以是覆盖显示面板的玻璃面板或玻璃盖。根据实施例，第一板1810可以包括无机氧化物(例如，玻璃、陶瓷、蓝宝石)。
181.根据各个实施例，第一板1810可以沿着第一表面1721并且在第一表面1721上是平坦的，并且可以至少部分地延伸到第二侧表面1724或第三侧表面1725。其延伸到第二侧表
面1724或第三侧表面1725的部分可以包括具有指定曲率的曲面形状。
182.根据各个实施例，第一板1810可以包括在其至少一部分中限定的孔1721a，用于将传感器或前置相机暴露于外部。
183.根据各个实施例，第二表面1722可以是与第一表面1721相反的表面。第二表面1722可以是不暴露显示器1710的表面。
184.根据各个实施例，第二表面1722可以被实现为一个板1830(例如，参见下文的图18的第二板1830)(或第二玻璃面板)。第二板1830可以包括非导电材料(例如，玻璃或塑料)。第二板1830可以包括与第一板1810相同的材料。第二板1830可以包括无机氧化物(例如，玻璃、陶瓷、蓝宝石)。
185.第二板1830可以沿着第二表面1722且在第二表面1722上是平坦的，并且可以至少部分地延伸到第二侧表面1724或第三侧表面1725。其延伸到第二侧表面1724或第三侧表面1725的部分可以包括具有指定曲率的曲面形状。
186.根据各个实施例，第二板1830可以包括在其至少一部分处限定的孔1722a，用于暴露传感器或后置相机。
187.第二侧表面1724(例如，左侧表面)或第三侧表面1725(例如，右侧表面)可以包括第一板1810的弯曲部分、第二板1830的弯曲部分或导电结构(例如，金属壳体)中的至少一部分。
188.根据各个实施例，壳体1720可以在其中包括驱动电子装置1701所需的各种组件。例如，壳体1720可以在其中包括主基板1780。在主基板1780上，可以安装各种组件，诸如安装在壳体1720内部的处理器、存储器和通信电路。此外，壳体1720可以在其中包括各种组件，诸如电池、传感器、相机模块、扬声器或连接器。
189.根据各个实施例，电子装置1701可以在壳体1720中包括多个天线模块1730、1740和1750。每个天线模块可以发送和接收指定频带的信号。
190.根据各个实施例，多个天线模块1730、1740和1750可以根据5g通信协议发送和接收毫米波或mmwave信号。毫米波可以是大约6ghz至300ghz的超高频。毫米波可以使用多个天线的波束成形技术来提高发送/接收效率。多个天线模块1730、1740和1750可以经由波束成形技术沿指定方向发送mmwave信号。多个天线模块1730、1740和1750可以以各种形式设置在壳体1720中，以沿电子装置1701的六个平面方向平滑地发送和接收rf信号。
191.根据示例实施例，多个天线模块1730、1740和1750可以包括第一天线模块1730、第二天线模块1740和第三天线模块1750。
192.第一天线模块1730可以与第一侧表面1723相邻设置。第一天线模块1730可以包括两种不同类型的天线(例如，贴片天线和偶极天线)。第一天线模块1730可以向电子装置1701的第二表面1722或第三侧表面1725辐射信号。
193.第二天线模块1740可以与第二侧表面1724相邻设置。例如，第二天线模块1740可以设置在第二侧表面1724的中间或者在第一侧表面1723与第二侧表面1724之间的拐角附近的区域中。在示例实施例中，第二天线模块1740可以包括一种类型的天线(例如，贴片天线)。第二天线模块1740可以将信号辐射到电子装置1701的第一表面1721、第二表面1722或第二侧表面1724。在另一个实施例中，第二天线模块1740可以包括第一类型天线和第二类型天线。例如，第一类型天线可以是贴片天线。第二类型天线可以是偶极天线。
194.第三天线模块1750可以与第三侧表面1725相邻设置。例如，第三天线模块1750可以位于第三侧表面1725的中间或第三侧表面1725与第四侧表面1726之间的拐角附近的区域中。在示例实施例中，第三天线模块1750可以包括一种类型的天线(例如，贴片天线)。第三天线模块1750可以将信号辐射到电子装置1701的第一表面1721、第二表面1722或第三侧表面1725。在另一个实施例中，第三天线模块1750可以包括第一类型天线和第二类型天线。
195.第二天线模块1740和第三天线模块1750的配置或特征可以与图6、7、8和9中的第二天线模块140和第三天线模块150的配置或特征相同或相似。
196.图18是示出了根据各个实施例的第一天线模块和第三天线模块在第三侧表面上的示例布局的示意图。
197.参照图18，第三侧表面1725可以包括第二板1830的弯曲部分1830c、导电结构1820和第一板1810的弯曲部分1810c。
198.例如，在第三侧表面1725的与第一天线模块1730相邻的部分中，第二板1830的弯曲部分1830c的高度(或厚度)h_171可以等于或大于导电结构1820的高度(或厚度)h_172。第二板1830的弯曲部分1830c的高度h_171可以等于或大于第一板1810的弯曲部分1810c的高度(或厚度)h_173。
199.根据各个实施例，导电结构1820可以包括通过其暴露按钮1825的开口。
200.根据各个实施例，第一天线模块1730可以与第一侧表面(图17的第一侧表面1723)与第三侧表面1725之间的拐角相邻设置。第一天线模块1730可以包括两种不同类型的天线(例如，贴片天线和偶极天线)。
201.根据各个实施例，与比电子装置1701中的第一板1810相比，第一天线模块1730可以更靠近第二板1830。第一天线模块1730可以通过第二板1830或第二板1830的弯曲部分1830c辐射mmwave信号。
202.根据各个实施例，第三天线模块1750可以被设置为与第三侧表面1725的中心或底部(与图17的第四侧表面1726相邻的区域)相邻。在示例实施例中，第三天线模块1750可以包括一种类型的天线(例如，贴片天线)。第三天线模块1750可以将信号辐射到电子装置1701的第一表面1721、第二表面1722或第三侧表面1725。
203.根据各个实施例，第一天线模块1730可以沿按钮1825的第一方向设置。第三天线模块1750可以沿按钮1825的第二方向(与第一方向相反)设置。
204.图19是示出了根据各个实施例的第一天线模块的示例布局模式的示意图。图19是说明性的，并且本公开不限于此。
205.参照图19，在与第一侧表面1723和第三侧表面1725相邻的区域中，电子装置1701可以包括导电结构1820、第一天线模块1730、柔性印刷电路板1920、连接器1930和主基板1780。
206.导电结构1820可以形成壳体1720的侧表面的一部分。导电结构1820可以用作用于发送和接收指定频带的信号的天线辐射器。例如，导电结构1820可以用作用于4g或3g通信(例如，6ghz或更低)的信号的天线辐射器。
207.根据各个实施例，第一天线模块1730可以包括第一类型天线1731(例如，贴片天线)和第二类型天线1732(例如，偶极天线)。
208.第一类型天线1731可以是贴片天线，其被设置为使得第一辐射表面或贴片表面
1731a朝向第二板1830。第一类型天线1731可以通过第二板1830辐射mmwave信号。
209.第二类型天线1732可以是偶极天线，其被设置为使得第二辐射表面1732a朝向第三侧表面1725。第二类型天线1732可以通过第二板1830或第二板1830的弯曲部分1830c(参考图18)辐射mmwave信号。
210.柔性印刷电路板1920可以发送由第一天线模块1730发送和接收的信号。连接器1930可以将柔性印刷电路板1920和主基板1780相互电连接。
211.诸如通信电路、处理器或存储器之类的元件可以安装在主基板1780上，并且经由主基板1780相互电连接。主基板1780可以经由柔性印刷电路板1920和连接器1930电连接至第一天线模块1730。
212.图20是示出了根据各个实施例的与第一天线模块相邻的示例区域的剖视图。
213.参照图20，在与第一天线模块1730相邻的区域中，电子装置1701可以包括第一板1810、导电结构1820、第二板1830、第一天线模块1730、支架1770、或主基板1780。
214.第一板1810可以包括非导电材料(例如，玻璃或塑料)。第一板1810可以具有沿着壳体1720的第一表面1721并在壳体1720的第一表面1721上的平面部分1810n。第一板1810可以至少部分地延伸到第三侧表面1725以限定弯曲部分1810c。弯曲部分1810c可以包括具有指定曲率的弯曲表面形状。
215.导电结构1820可以形成壳体1720的第三侧表面1725的一部分。导电结构1820可以用作用于4g或3g通信的天线辐射器。
216.第二板1830可以包括非导电材料(例如，玻璃或塑料)。第二板1830可以沿着壳体1720的第二表面1722且在其上具有平坦部分1830n。第二板1830可以至少部分地延伸到第三侧表面1725以限定弯曲部分1830c。弯曲部分1830c可以包括具有指定曲率的弯曲表面形状。
217.壳体1720的导电结构1820可以在导电结构1820的一端(后端)与第二板1830的弯曲部分1830c接触。导电结构1820可以在导电结构1820的另一端(前端)接触第一板1810的弯曲部分1810c。
218.在第三侧表面1725中，第二板1830的弯曲部分1830c的高度(或厚度)可以大于第一板1810的弯曲部分1810c的高度(或厚度)或导电结构1820的高度(或厚度)。第二板1830的弯曲部分1830c可以是窗口，第一天线模块1730的mmwave信号通过该窗口辐射。
219.第一天线模块1730可以具有第一辐射表面1731a。第一辐射表面1731a可以是第一类型天线(例如，贴片天线)从其辐射mmwave信号的表面。第二辐射表面1732a可以是朝向壳体1720的第二表面1722的表面。可以在第一天线模块1730的第一辐射表面1731a与第二板1830之间限定有辐射空间(或气隙)1730a。第一类型天线(例如，贴片天线1731)可以通过辐射空间(或气隙)1730a辐射mmwave信号。
220.第一天线模块1730可以具有第二辐射表面1732a。第二辐射表面1732a可以是第二类型天线(例如，偶极天线)从其辐射mmwave信号的表面。第二辐射表面1732a可以是朝向壳体1720的第三侧表面1725的表面。
221.支架或支撑结构1770可以固定第一天线模块1730并限定有辐射空间(或气隙)1730a。
222.第一天线模块1730可以被安装在主基板1780上。第一天线模块1730可以经由主基
板1780电连接到通信电路和处理器。
223.图21是示出了根据各个实施例的第二天线模块的示例布局倾斜改变的示意图。图21是说明性的，并且本公开不限于此。
224.参照图21，在第一布局模式2101中，第二天线模块1740可以具有垂直于第二板1830的平面部分1830n或第一板1810的平面部分1810n的第一辐射表面1741a。第一辐射表面1741a与第二板1830的平面部分1830n之间的第一角度θ1可以是90度。第一辐射表面1741a可以是第一类型天线(例如，贴片天线)从其辐射mmwave信号的表面。
225.第二天线模块1740可以通过辐射构件(例如，pc(聚碳酸酯)部件)2111和第二板1830的弯曲部分1830b辐射mmwave信号。辐射构件2111的朝向第二天线模块1740的第一辐射表面1741a的第一表面2111a可以具有平行于第一辐射表面1741a的形状。可以在辐射构件2111的第一表面2111a与第二天线模块1740的第一辐射表面1741a之间形成辐射空间(或气隙)1740a1。
226.在第二布局模式2102中，第二天线模块1740可以具有不垂直于第二板1830的平面部分1830n或第一板1810的平面部分1810n的倾斜的第一辐射表面1741a。第二天线模块1740可以倾斜，使得第一辐射表面1741a朝向第二板1830的平面部分1830n与弯曲部分1830b之间的位置。第二天线模块1740的第一辐射表面1741a可以相对于第二板1830的平面部分1830n形成第二角度θ2，θ2>90度。
227.根据各个实施例，可以以与第二天线模块1740倾斜的角度相对应的方式，改变辐射构件(例如，pc部件)2112的形状。例如，辐射构件2112的朝向第二天线模块1740的第一辐射表面1741a的第一表面2112a可以具有平行于第一辐射表面1741a的形状。可以在辐射构件2112的第一表面2112a与第二天线模块1740的第一辐射表面1741a之间形成辐射空间(或气隙)1740a2。
228.在第三布局模式2103中，第二天线模块1740可以具有不垂直于第二板1830的平面部分1830n或第一板1810的平面部分1810n的倾斜的第一辐射表面1741a。第二天线模块1740的第一辐射表面1741a可以相对于第二板1830的平面部分1830n形成第三角度θ3(θ2＜θ3)。
229.根据各个实施例，可以以与第二天线模块1740倾斜的角度相对应的方式，改变辐射构件(例如，pc部件2113)的形状。例如，辐射构件2113的朝向第二天线模块1740的第一辐射表面1741a的第一表面2113a可以具有与第一辐射表面1741a平行的形状。
230.当在第二布局模式2102或第三布局模式2103中第二天线模块1740以倾斜方式安装时，第一辐射表面1741a可以从导电结构1820移开，使得mmwave信号的辐射性能被改进。此外，以与第二天线模块1740的布局模式相对应的方式，辐射构件(例如，pc部件)2112和2113中的每个辐射构件的厚度变得相对较小，或者辐射构件(例如，pc部件)2112和2113中的每个辐射构件可以在整个第一辐射表面1741a上具有均匀的厚度。如此，可以改进mmwave信号的辐射性能。
231.图22是示出了根据各个实施例的在第二天线模块的辐射表面处的辐射空间的形成的示意图。图22是说明性的，并且本公开不限于此。
232.参照图22，在第一布局模式2201中，第二天线模块1740可以具有垂直于第二板1830的平面部分1830n或第一板1810的平面部分1810n的第一辐射表面1741a。第一辐射表
面1741a可以是第一类型天线(例如，贴片天线)从其辐射mmwave信号的表面。第二天线模块1740可以通过辐射构件(例如，pc(聚碳酸酯)部件)2211和第二板1830的弯曲部分1830b辐射mmwave信号。
233.根据各个实施例，辐射构件2211的朝向第一辐射表面1741a的第一表面2211a可以具有平行于第一辐射表面1741a的形状。辐射构件2211的第一表面2211a和第二板1830的平面部分1830n可以彼此垂直。辐射构件2211的第一表面2211a与第二板1830的平面部分1830n之间的第一角度α1可以是90度。可以在辐射构件2111的第一表面2211a与第二天线模块1740的第一辐射表面1741a之间形成辐射空间(或气隙)1740a4。
234.在第二布局模式2202中，辐射构件2212的朝向第二板1830的第一辐射表面1741a的表面的至少一部分可以不平行于第二天线模块1740的第一辐射表面1741a。例如，辐射构件2211的表面的朝向第二板1830的第一辐射表面1741a的至少一部分可以被构造为从第一辐射表面1741a远离(凹陷)。辐射构件2211的表面的朝向第一辐射表面1741a的第一部分2212a可以相对于第二板1830的平面部分1830n形成第二角度α2，α2>90度。
235.当辐射构件2212的朝向第一辐射表面1741a的表面凹陷时，在辐射构件2112与第二天线模块1740的第一辐射表面1741a之间限定的辐射空间(或气隙)1740a5可以比在第一布局模式2201中的更大。
236.在第三布局模式2203中，辐射构件2213的朝向第二板1830的第一辐射表面1741a的表面可以至少部分地不平行于第二天线模块1740的第一辐射表面1741a。例如，辐射构件2213的表面的朝向第一辐射表面1741a的第一部分2213a可以相对于第二板1830的平面部分1830n形成第三角度α3(α2<α3)。随着第三角度α3增大，辐射空间(或气隙)1740a6可以增大。
237.如在第二布局模式2202或第三布局模式2203中一样，辐射空间(或气隙)1740a5或1740a6越大，mmwave信号的辐射性能越好。此外，以与第二天线模块1740的布局模式相对应的方式，辐射构件(例如，pc部件)2212或2213的厚度变得相对较小，或者辐射构件(例如，pc部件)2212或2213可以在整个第一辐射表面1741a上具有均匀的厚度。如此，可以提高mmwave信号的辐射性能。
238.根据各个实施例，与图21和图22的第二天线模块1740有关的特征可以等同地或类似地应用于图17中的第三天线模块1750。
239.电子装置可以包括例如但不限于便携式通信装置(例如，智能电话、计算机装置(例如，pda：个人数字助理)、平板pc、笔记本pc、台式pc、工作站、或服务器)、便携式多媒体装置(例如，电子书阅读器或mp3播放器)、便携式医疗装置(例如，心率、血糖、血压、或体温测量装置)、相机、或可穿戴装置中的至少一个。可穿戴装置可以包括如下中的至少一种：附件类型的装置(例如，手表、戒指、手镯、脚链、项链、眼镜、隐形眼镜、或头戴式装置(hmd))、织物或衣服一体式装置(例如，电子服装)、身体附着装置(例如，皮肤垫或纹身)、或生物可植入电路。在一些实施例中，电子装置可以包括例如但不限于如下中的至少一者：电视、dvd(数字视频光盘)播放器、音频装置、音频附件装置(例如，扬声器、耳机、或头戴式耳机)、冰箱、空调、清洁器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、游戏机、电子词典、电子钥匙、便携式摄像机或电子相框。
240.在另一个实施例中，电子装置可以包括例如但不限于如下中的至少一者：导航装
置、gnss(全球导航卫星系统)、edr(事件数据记录器(例如，用于车辆/轮船/飞机的黑匣子)、汽车信息娱乐装置(例如，车辆平视显示器)、工业或家用机器人、无人机、atm(自动柜员机)、pos(销售点)仪器、测量仪器(例如，水、电、或气测量设备)或物联网装置(例如，灯泡、喷淋装置、火灾报警器、温度调节器或路灯)。根据本公开的实施例的电子装置不限于上述装置。此外，例如，如在配备有对个体的生物特征信息(例如，心率或血糖)进行测量的智能电话中，电子装置可以具有多个装置的功能的组合。在本公开中，术语“用户”可以指使用电子装置的人或使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置)。
241.图23是示出了根据各个实施例的网络环境2300中的示例电子装置2301(例如，图1的电子装置101、图11的电子装置1101、图12的电子装置1201和图17的电子装置1701)的框图。参照图23，电子装置2301可以在网络环境2300中通过第一网络2398(例如，短距离无线通信网络)与电子装置2302通信，或者可以通过第二网络2399(例如，长距离无线通信网络)与电子装置2304或服务器2308通信。根据实施例，电子装置2301可以通过服务器2308与电子装置2304进行通信。根据实施例，电子装置2301可以包括处理器2320、存储器2330、输入装置2350、声音输出装置2355、显示装置2360、音频模块2370、传感器模块2376、接口2377、触觉模块2379、相机模块2380、电力管理模块2388、电池2389、通信模块2390、用户识别模块2396或天线模块2397(例如，图1的天线模块130、140和150以及图17的天线模块1730、1740和1750)。根据一些实施例，可以从电子装置2301中省略所述组件中的至少一个(例如，显示装置2360或相机模块2380)，或者可以将一个或更多个其他组件添加到电子装置2301中。根据一些实施例，可以将上述组件中的一些组件实现为一个集成电路。例如，可以将传感器模块2376(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)嵌入在显示装置2360(例如，显示器)中。
242.处理器2320可以执行例如软件(例如，程序2340)来控制电子装置2301的与处理器2320连接的至少一个其他组件(例如，硬件组件或软件组件)，并且可以处理或计算各种数据。根据实施例，作为数据处理或操作的一部分，处理器2320可以将从其他组件(例如，传感器模块2376或通信模块2390)接收到的命令集或数据加载到易失性存储器2332中，可以对加载到易失性存储器2332中的命令或数据进行处理，并且可以将结果数据存储到非易失性存储器2334中。根据实施例，处理器2320可以包括主处理器2321(例如，中央处理单元或应用处理器)和与主处理器2321在操作上独立的或者与主处理器2321一起操作的辅助处理器2323(例如，图形处理装置、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器)。另外地或者可选择地，辅助处理器2323可以比主处理器2321使用更少的功率，或者被指定为指定功能。辅助处理器2323可以与主处理器2321分开地实现或者作为其一部分来实现。
243.当主处理器2321处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器2323可以代替主处理器2321，来例如控制与电子装置2301的组件中的至少一个组件(例如，显示装置2360、传感器模块2376、或通信模块2390)相关联的功能或状态的至少一些，或者当主处理器2321处于激活(例如，应用执行)状态时，与主处理器2321一起控制与电子装置2301的组件中的至少一个组件(例如，显示装置2360、传感器模块2376、或通信模块2390)相关联的功能或状态的至少一些。根据实施例，辅助处理器2323(例如，图像信号处理器或通信处理器)可以被实现为在功能上与辅助处理器2323相关联的另一组件(例如，相机模块2080或通信模块2090)的一部分。
244.存储器2330可以存储由电子装置2301的至少一个组件(例如，处理器2320或传感器模块2376)使用的各种数据。例如，数据可以包括软件(例如，程序2340)以及关于与软件相关联的命令的输入数据或输出数据。存储器2330可以包括易失性存储器2332或非易失性存储器2334。
245.程序2340可以作为软件存储在存储器2330中，并且可以包括例如操作系统2342、中间件2344或应用2346。
246.输入装置2350可以从电子装置2301的外部(例如，用户)接收用于电子装置2301的组件(例如，处理器2320)的命令或数据。输入装置2350可以包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
247.声音输出装置2355可以将声音信号输出到电子装置2301的外部。声音输出装置2355可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可以用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可以用于接收通话。根据实施例，接收器和扬声器可以一体地或分开地实现。
248.显示装置2360可以向电子装置2301的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置2360可以例如包括显示器、全息装置或投影仪以及用于控制相应装置的控制电路。根据实施例，显示装置2360可以包括被配置为感测触摸的触摸电路或者用于测量触摸上的压力强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
249.音频模块2370可以双向地转换声音和电信号。根据实施例，音频模块2370可以通过输入装置2350获得声音或者可以通过声音输出装置2355或通过直接或无线连接到电子装置2301的外部电子装置(例如，电子装置2302(例如，扬声器或耳机))输出声音。
250.传感器模块2376可以产生与电子装置2301内部的工作状态(例如，功率或温度)或电子装置2301外部的环境状态(例如，用户状态)相对应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块2376可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
251.接口2377可以支持允许电子装置2301与外部电子装置(例如，电子装置2302)直接或无线连接的一个或更多个指定协议。根据实施例，接口2377可以包括例如hdmi(高清晰度多媒体接口)、usb(通用串行总线)接口、sd卡接口或音频接口。
252.连接端2378可以包括将电子装置2301物理连接到外部电子装置(例如，电子装置2302)的连接器。根据实施例，连接端2378可以包括例如hdmi连接器、usb连接器、sd卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
253.触觉模块2379可以将电信号转换为用户通过触觉或运动感觉来感知的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块2379可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。
254.相机模块2380可以拍摄静止图像或视频图像。根据实施例，相机模块2380可以包括例如至少一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
255.电力管理模块2388可以管理对电子装置2301供电。根据实施例，电力管理模块2388可以实现为电力管理集成电路(pmic)的至少一部分。
256.电池2389可以对电子装置2301的至少一个组件供电。根据实施例，电池2389可以包括例如不可充电(原)电池、可再充电(二次)电池、或燃料电池。
257.通信模块2390可以在电子装置2301与外部电子装置(例如，电子装置2302、电子装置2304或服务器2308)之间建立直接(例如，有线)或无线通信信道，并且支持通过已建立的通信信道进行通信。通信模块2390可以包括独立于处理器2320(例如，应用处理器)操作并支持直接(例如，有线)通信或无线通信的至少一个通信处理器。根据实施例，通信模块2390可以包括无线通信模块2392(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或gnss(全球导航卫星系统)通信模块)或有线通信模块2394(例如，lan(局域网)通信模块或电力线通信模块)。上述通信模块中的相应的通信模块可以通过第一网络2398(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、wifi直连或irda(红外数据协会))或第二网络2399(例如，长距离无线通信网络，诸如蜂窝网络、互联网或计算机网络(例如，lan或wan))与外部电子装置2304通信。上述各种通信模块可以分别实现为一个组件(例如，单个芯片)或单独的组件(例如，多个芯片)。无线通信模块2392可以使用存储在通信网络(例如，第一网络2398或第二网络2399)中的用户识别模块2396中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(imsi))来识别和认证电子装置2301。
258.天线模块2397可以向外部(例如，外部电子装置)发送信号或电力从外部接收信号或电力。根据实施例，天线模块2397可以包括天线，该天线包括由形成在基板(例如，pcb)中或基板上的导电材料或导电图案组成的辐射元件。根据实施例，天线模块2397可以包括多个天线。在这种情况下，可以由例如通信模块2390从多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络2398或第二网络2399)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可以经由所选择的至少一个天线在通信模块2390与外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另一组件(例如，射频集成电路(rfic))可以附加地形成为天线模块2397的一部分。
259.组件中的至少一些组件可经由外设间使用的通信方法(例如，总线、gpio(通用输入和输出)、spi(串行外围接口)或mipi(移动工业处理器接口))相互连接以彼此交换信号(例如，命令或数据)。
260.根据实施例，可以通过与第二网络2399连接的服务器2308在电子装置2301与外部电子装置2304之间发送或接收命令或数据。电子装置2302和2304中的每一个可以是与电子装置2301相同类型的装置，或者是与电子装置2301不同的类型。根据实施例，由电子装置2301执行的全部或一些操作可以由外部电子装置2302、2304或2308中的一个或更多个外部电子装置执行。例如，当电子装置2301自动或者通过来自用户或另一装置的请求执行一些功能或服务时，除了由自身执行这些功能或服务之外或代替由自身执行这些功能或服务，电子装置2301可以请求一个或更多个外部电子装置执行与这些功能或服务相关的至少一些功能。接收到请求的一个或更多个外部电子装置可以执行所请求的功能或服务或与该请求相关联的附加功能或服务的至少一部分，并将执行结果发送给电子装置2301。电子装置2301可以提供结果原样作为或经过额外处理后作为对请求响应的至少一部分。为此，例如，可以使用云计算、分布式计算或客户机
‑
服务器计算技术。
261.根据各种示例实施例的电子装置(例如，图1的电子装置101)可以包括：显示器(例如，图1的显示器110)；壳体(例如，图1的壳体120)，其具有第一表面(例如，图1的第一表面121)，该显示器通过第一表面从外部是可视的、与第一表面(例如，图1的第一表面121)相对的第二表面(例如，图1的第二表面122)、在第一表面(例如，图1的第一表面121)与第二表面
(例如，图1的第二表面122)之间的侧表面；包括至少一个天线的第一天线模块(例如，图1的第一天线模块130)，其与壳体(例如，图1的壳体120)内的侧表面中的第一侧表面(例如，图1的第一侧表面123)相邻设置；以及包括至少一个天线的第二天线模块(例如，图1的第二天线模块140)，其与壳体(例如，图1的壳体120)内的侧表面中的第二侧表面(例如，图1的第二侧表面124)相邻设置。壳体(例如，图1中的壳体120)可以包括覆盖第一表面(例如，图1中的第一表面121)的第一板(例如，图2中的第一板210)、覆盖第二表面(例如，图1中的第二表面122)的第二板(例如，图2的第二表面230)、以及包括导电材料的导电结构(例如，图2中的导电结构220)，其被设置在第一表面(例如，图1的第一表面121)与第二表面(例如，图1的第二表面122)之间并且至少部分地通过侧表面暴露于外部。第二板(例如，图2中的第二板230)的在第一侧表面(例如，图1中的第一侧表面123)中并沿着第一侧表面(例如，图1中的第一侧表面123)延伸的部分的高度可以小于第二板(例如，图2中的第二板230)的在第二侧表面(例如，图1中的第二侧表面124)中并沿着第二侧表面(例如，图1中的第二侧表面124)延伸的部分的高度。
262.根据各种示例实施例，第一天线模块(例如，图1的第一天线模块130)和第二天线模块(例如，图1的第二天线模块140)均可以被配置为发送和接收以mmwave频带作为第一频带的的信号。
263.根据各种示例实施例，导电结构(例如，图2的导电结构220)的至少一部分可以包括天线辐射器，该天线辐射器被配置为发送和接收除第一频带之外的第二频带的信号。
264.根据各种示例实施例，第二板(例如，图2的第二板230)的在第一侧表面(例如，图1的第一侧表面123)中并且沿着第一侧表面(例如，图1的第一侧表面123)延伸的部分的高度可以小于限定了第一侧表面(例如，图1的第一侧表面123)的导电结构(例如，图2的导电结构220)的高度。
265.根据各种示例实施例，第一板(例如，图2的第一板210)的在第一侧表面(例如，图1的第一侧表面123)中并沿着第一侧表面(例如，图1的第一侧表面123)延伸的部分的高度可以小于第一侧表面(例如，图1的第一侧表面123)的导电结构(例如，图2的导电结构220)的高度或第二板(例如，图2的第二板230)的在第一侧表面(例如，图1的第一侧表面123)中并沿着第一侧表面(例如，图1的第一侧表面123)延伸的部分的高度。
266.根据各种示例实施例，第二板(例如，图2的第二板230)的在第二侧表面(例如，图1的第二侧表面124)中并沿着第二侧表面(例如，图1的第二侧表面124)延伸的部分的高度可以大于第二板(例如，图2中的第二板230)的在第一侧表面(例如，图1的第一侧表面123)中并沿着第一侧表面(例如，图1的第一侧表面123)延伸的部分的高度。
267.根据各种示例实施例，第一侧表面(例如，图1的第一侧表面123)可以垂直于第二侧表面(例如，图1的第二侧表面124)。
268.根据各种示例实施例，第二板(例如，图2的第二板230)的在第二侧表面(例如，图1的第二侧表面124)中并沿着第二侧表面(例如，图1的第二侧表面124)延伸的部分的高度可以大于限定了第二侧表面(例如，图1的第二侧表面124)的导电结构(例如，图2中的导电结构220)的高度。
269.根据各种示例实施例，第二板(例如，图2的第二板230)的在第二侧表面(例如，图1的第二侧表面124)中并沿着第二侧表面(例如，图1的第二侧表面124)延伸的部分的高度可
以大于第一板(例如，图2的第一板210)的在第二侧表面(例如，图1的第二侧表面124)中并沿着第二侧表面(例如，图1的第二侧表面124)延伸的部分的高度。
270.根据各种示例实施例，第一天线模块(例如，图1的第一天线模块130)可以包括第一类型天线(例如，图3的第一类型天线131)和第二类型天线(例如，图3的第二类型天线132)，第一类型天线具有与第二类型天线不同的辐射表面。
271.根据各种示例实施例，第一类型天线(例如，图3的第一类型天线131)包括朝向第二表面(例如，图1的第二表面122)的辐射表面。第二类型天线(例如，图3的第二类型天线132)可以包括朝向第一侧表面(例如，图1的第一侧表面123)的辐射表面。
272.根据各种示例实施例，第一类型天线(例如，图3的第一类型天线131)可以包括贴片天线，并且第二类型天线(例如，图3中的第二类型天线132)可以包括偶极天线。
273.根据各种示例实施例，第二天线模块(例如，图1的第二天线模块140)可以包括第一类型天线，其具有朝向第二侧表面(例如，图1的第二侧表面124)的辐射表面。第一类型天线可以包括贴片天线。
274.根据各种示例实施例，电子装置(例如，图1的电子装置101)可以进一步包括第三天线模块(例如，图1中的第三天线模块150)，该第三天线模块包括与壳体(例如，图1的壳体120)内的侧表面中的与第二侧表面(例如，图1中的第二侧表面124)相对的第三侧表面(例如，图1的第三侧表面125)相邻设置的至少一个天线。第二板(例如，图2的第二板230)的在第三侧表面(例如，图1的第三侧表面125)中并沿着第三侧表面(例如，图1的第三侧表面125)延伸的部分的高度可以等于第二板(例如，图2的第二板230)的在第二侧表面(例如，图1的第二侧表面124)中并沿着第二侧表面(例如，图1的第二侧表面124)延伸的部分的高度。
275.根据各种示例实施例，限定壳体(例如，图1的壳体120)内的侧表面中的与第一侧表面(例如，图1的第一侧表面123)相对的第四侧表面(例如，图1中的第四侧表面126)的导电结构(例如，图2中的导电结构220)的高度可以大于第一板(例如，图2的第一板210)的在第四侧表面(例如，图1的第四侧表面126)中并沿着第四侧表面(例如，图1的第四侧表面126)延伸的部分的高度或第二板(例如，图2的第二板230)的在第四侧表面(例如，图1的第四侧表面126)中并沿第四侧表面(例如，图1的第四侧表面126)延伸的部分的高度。
276.根据各种示例实施例，电子装置(例如，图1的电子装置101)可以进一步包括包含发光电路的发光元件(例如，图12的发光元件1250)，其被配置为基于第一天线模块(例如，图1的第一天线模块130)或第二天线模块(例如，图1的第二天线模块140)的工作状态朝向第二表面(例如，图1的第二表面122)发射光。
277.根据各个示例实施例的电子装置(例如，图17中的电子装置1701)可以包括：显示器(例如，图17中的显示器1710)；壳体(例如，图17中的壳体1720)，其包括第一表面，显示器(例如，图17中的显示器1710)的至少一部分通过该第一表面从外部是可视的、面向第一表面的第二表面、围绕第一表面与第二表面之间的空间的侧表面(例如，图17中的侧表面1723、1724、1725和1726)，其中壳体(例如，图17中的壳体1720)包括限定了第一表面的第一板(例如，图18中的第一板1810)、限定了第二表面的第二板(例如，图18中的第二板1830)、以及包括导电材料的导电结构(例如，图18中的导电结构1820)，其被设置在第一表面与第二表面之间并且限定了至少一些侧表面；包括至少一个天线的第一天线模块(例如，图17的第一天线模块1730)，其与壳体(例如，图17中的壳体1720)内的侧表面中的第一侧表面(例
如，图17的第一侧表面1723)相邻设置；以及包括至少一个天线的第二天线模块(例如，图17的第三天线模块1750)，其与壳体(例如，图17的壳体1720)内的侧表面中的第二侧表面(例如，图17的第三侧表面1725)相邻设置，其中第一天线模块(例如，图17中的第一天线模块1730)包括第一类型天线和第二类型天线，该第一类型天线包括朝向第二表面(例如，图17中的第二表面1722)的第一辐射表面，该第二类型天线包括朝向第二侧表面的第二辐射表面。
278.根据各种示例实施例，当从第二侧表面观察时，第二辐射表面可以设置成与第二板(例如，图18的第二板1830)的延伸到第二侧表面的部分重叠。
279.根据各种示例实施例，壳体(例如，图17的壳体1720)可以包括开口，该开口被包括在第二侧表面(例如，图17的第三侧表面1725)中并且被配置成暴露物理按钮，其中第二辐射表面可以沿开口的第一方向设置，其中可以沿开口的第二方向设置有第二天线模块(例如，图17中的第三天线模块1750)的第三辐射表面。
280.根据各个示例实施例的电子装置(例如，图17的电子装置1701)可以包括：壳体(例如，图17的壳体1720)、包括至少一个天线的天线模块(例如，图17的第二天线模块1740)以及无线通信电路，该壳体包括第一板(例如，图18的第一板1810)、第二板(例如，图18的第二板1830)、以及包括导电材料的导电结构(例如，图18中的导电结构1820)，该第一板包括第一平面部分和从第一平面部分延伸的第一弯曲部分，该第二板包括第二平面部分和从第二平面部分延伸的第二弯曲部分，该导电结构设置在第一板(例如，图18中的第一板1810)与第二板(例如，图18中的第二板1830)之间并且限定了电子装置(例如，图17的电子装置1701)的至少一些侧表面；该包括至少一个天线的天线模块(例如，图17的第二天线模块1740)与壳体(例如，图17中的壳体1720)内的侧表面中的第一侧表面(例如，图17的第二侧表面1724)相邻设置；以及无线通信电路，其与天线模块(例如，图17的第二天线模块1740)电连接，其中无线通信电路被配置为通过天线模块(例如，图17中的第二天线模块1740)发送和接收频率在6ghz至100ghz之间的至少一个信号，其中天线模块(例如，图17中的第二天线模块1740)由设置在壳体(例如，图17中的壳体1720)内的支撑件固定，其中当从第一侧表面(例如，图17的第二侧表面1724)观察时，天线模块(例如，图17的第二天线模块1740)的至少一部分被定位成与第二弯曲部分重叠，其中第二弯曲部分覆盖第一侧表面(例如，图17的第二侧表面1724)的至少一半的面积，其中第二板(例如，图18中的第二板1830)包括无机氧化物。
281.根据示例实施例，电子装置(例如，图17的电子装置1701)可以进一步包括显示器(例如，图17的显示器1710)，其中第一板(例如，图18中的第一板1810)可以包括覆盖显示器(例如，图17中的显示器1710)的玻璃盖，其中第二板(例如，图18中的第二板1830)可以是后盖。
282.根据另一个示例实施例，电子装置(例如，图17的电子装置1701)可以进一步包括显示器(例如，图17的显示器1710)，其中第二板(例如，图18中的第二板1830)可以是覆盖显示器(例如，图17中的显示器1710)的玻璃盖，其中第一板(例如，图18中的第一板1810)可以是后盖。
283.根据各种示例实施例，无机氧化物可以包括玻璃、陶瓷、蓝宝石中的至少一种。
284.根据各个实施例，在第一侧表面(例如，图17的第二侧表面1724)中，天线模块(例
如，图17的第二天线模块1740)可以在天线模块(例如，图17的第二天线模块1740)的第二弯曲部分与辐射表面之间包括具有非导电材料(例如，图21中的辐射构件2111、2112和2113)的非导电构件。可以在非导电构件(例如，图21中的辐射构件2111、2112、2113)、第二弯曲部分和辐射表面之间限定有气隙。
285.根据各种示例实施例，天线模块(例如，图17的第二天线模块1740)可以包括第一类型天线，该第一类型天线包括朝向第二平面部分与第二弯曲部分之间的位置的辐射表面。
286.根据各种示例实施例的电子装置(例如，图1的电子装置101)可以包括：壳体(例如，图1的壳体120)，其中壳体(例如，图1的壳体120)包括第一非导电板(例如，图2的第一板210)、第二非导电板(例如，图2的第二板230)和包括围绕第一非导电板(例如，图2的第一板210)与第二非导电板(例如，图2的第二板230)之间的空间的导电材料(例如，图2的导电结构220)的导电侧构件，其中第一非导电板(例如，图2中的第一板210)包括第一平面部分、第一弯曲部分、第二弯曲部分和第三弯曲部分，其中当从第一非导电板(例如，图2中的第一板210)上方观看时，第一平面部分包括延第一方向延伸的第一侧部、沿与第一方向垂直的第二方向延伸的第二侧部、沿与第二方向平行的第三方向延伸的第三侧部、以及沿与第一方向平行的第四方向延伸的第四侧部，其中第一弯曲部分从第一平面部分的第一侧部延伸，其中第二弯曲部分从第一平面部分的第二侧部延伸，其中第三弯曲部分从第一平面部分的第三侧部延伸，其中第二非导电板(例如，图2中的第二板230)包括第二平面部分、第四弯曲部分、第五弯曲部分和第六弯曲部分，其中当从第二板(例如，图2中的第二板230)上方观察时，第二平面部分包括与第一侧部平行的第五侧部、与第二侧部平行的第六侧部、与第三侧部平行的第七侧部以及与第四侧部平行的第八侧部，其中第四弯曲部分从第二平面部分的第五侧表面延伸，其中第五弯曲部分从第二平面部分的第六侧部延伸，其中第六弯曲部分从第二平面部分的第七侧部延伸，其中导电侧构件(例如，图2中的导电结构220)包括设置在第一弯曲部分与第四弯曲部分之间的第一导电部分、设置在第二弯曲部分与第五弯曲部分之间的第二导电部分、设置在第三弯曲部分与第六弯曲部分之间的第三导电部分、以及设置在第四侧部与第八侧部之间的第四导电部分；通过第一非导电板(例如，图2中的第一板210)可视的显示器(例如，图1中的显示器110)；包括至少一个天线的第一天线结构(例如，图1的第一天线模块130)，其设置在空间中并与导电侧构件(例如，图2的导电结构220)的第一导电部分相邻，其中第一天线结构(例如，图1的第一天线模块130)包括朝向第二非导电板(例如，图2的第二板230)的第一表面和朝向第二非导电板(例如，图2中的第二板230)的至少一个导电板；包括至少一个天线的第二天线结构(例如，图1中的第二天线模块140)，其被设置在空间中并且与导电侧构件(例如，图2的导电结构220)的第二导电部分相邻，其中第二天线结构(例如，图1的第二天线模块140)包括朝向第二导电部分的第二表面和朝向第二导电部分的至少一个导电板；包括至少一个天线的第三天线结构(例如，图1的第三天线模块150)，其设置在空间中并与导电侧构件(例如，图2的导电结构220)的第三导电部分相邻，其中第三天线结构(例如，图1中的第三天线模块150)包括朝向第三导电部分的第三表面和朝向第三导电部分的至少一个导电板；以及无线通信电路，其电连接到第一天线结构(例如，图1的第一天线模块130)、第二天线结构(例如，图1的第二天线模块140)或第三天线结构(例如，图1的第三天线模块150)中的至少一个天线结构，其中无线通信电路
被配置为通过第一天线结构(例如，图1的第一天线模块130)、第二天线结构(例如，图1的第二天线模块140)或第三天线结构(例如，图1的第三天线模块150)中的至少一个天线结构发送和接收频率在3ghz至100ghz之间的至少一个信号，其中第二平面部分与第一导电部分之间的第一高度h1、第二平面部分与第二导电部分之间的第二高度h2、第二平面部分与第三导电部分之间的第三高度h3以及第二平面部分与第四导电部分之间的第四高度h4具有以下关系：h2＞h1＞h4。
287.根据各种示例实施例，第二高度h2可以等于第三高度h3。
288.根据各种示例实施例，第一平面部分与第一导电部分之间的第五高度h5、第一平面部分与第二导电部分之间的第六高度h6、第一平面部分与第三导电部分之间的第七高度h7、以及第一平面部分与第四导电部分之间的第八高度h8可以具有以下关系：h5＜h1，h6＜h2和h7＜h3。
289.根据本公开中公开的各种示例实施例的电子装置可以是各种类型的装置。该电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、移动医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例的电子装置不应限于上述装置。
290.应该理解，本公开的各个实施例以及在实施例中使用的术语并不旨在将本公开中公开的技术特征限制于本文公开的特定实施例；相反，应当理解本公开涵盖本公开的实施例的各种修改、等同和/或替代。关于附图的描述，相似或相关的组件可以被赋予相似的附图标记。如本文所使用的，除非上下文另外明确指出，否则与一个项目相对应的名词的单数形式可以包括一个或更多个项目。在本文公开的公开中，本文使用的表述“a或b”、“a和b中的至少一个”、“a或b中的至少一个”、“a、b或c”、“a、b和c中的至少一个”以及“a、b或c中的至少一个”等可以包括一个或更多个相关列出的项目的任何和所有组合。诸如“第1”、“第2”、“第一”、或“第二”之类的表述仅用于将一个组件与其他组件区分开的目的并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述组件。应当理解，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一个元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)耦合”、“耦合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则该元件可以直接(例如，有线地)、无线地或经由第三元件与另一元件耦合。
291.在本公开中使用的术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件或其任何组合实现的单元，并且可以与术语“逻辑”、“逻辑块”、“部件”和“电路”互换使用。“模块”可以是集成部件的最小单元，也可以是其一部分。“模块”可以是用于执行一个或更多个功能或其一部分的最小单元。例如，根据实施例，“模块”可以包括专用集成电路(asic)。
292.本公开的各个实施例可以由包括存储在可由机器(例如，电子装置2301)可读的机器可读存储介质(例如，内部存储器2336或外部存储器2338)中的指令的软件(例如，程序2340)来实现。例如，机器(例如，电子装置2301)的处理器(例如，处理器2320)可以从机器可读存储介质调用指令并执行如此调用的指令。这意味着机器可以基于被调用的至少一条指令执行至少一项功能。该一个或更多个指令可以包括由编译器生成的代码或可由解释器执行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。这里，“非暂时性存储介质”是有形的，并且不包括信号(例如，电磁波)。术语“非暂时性”并不在数据被永久性
地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
293.根据实施例，可以将根据本公开中公开的各个实施例的方法提供为计算机程序产品的一部分。计算机程序产品可以作为产品在买卖双方之间进行交易。该计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(cd
‑
rom))的形式分发，或者可以通过应用商店(例如，play store
tm
)或在两个用户装置(例如，智能手机)之间在线直接分发(例如，下载或上传)。在在线分发的情况下，计算机程序产品的至少一部分可以临时存储或生成在机器可读存储介质中，例如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器。
294.根据各种示例实施例，上述组件的每个组件(例如，模块或程序)可以包括一个或多个实体。根据各个实施例，可以省略上述组件或操作中的至少一个或更多个组件，或者可以添加一个或更多个组件或操作。可选择地或者另外地，一些组件(例如，模块或程序)可以被集成在一个组件中。在这种情况下，集成组件可以执行集成之前每个相应组件执行的相同或相似功能。根据各个实施例，由模块、程序或其他组件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或以启发式方法来执行，或者至少一些操作可以以不同的顺序来执行、被省略或可以添加其他操作。
295.虽然已经参考本公开的各种示例实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离本公开(包括所附权利要求及其等同物)的范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。