电加热发热盘及其制备方法与流程

文档序号:27975818发布日期:2021-12-15 00:22阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种电加热发热盘,其特征在于:包括用于加热的铝基板,所述铝基板上用于与加热容器贴合起到导热作用的第一表面上设有螺旋槽,所述螺旋槽的深度在0.05

0.2mm,槽距在0.2

1mm,槽宽在0.1

0.5 mm,所述铝基板的第一表面上覆设有导热涂层,所述导热涂层的涂料嵌在螺旋槽内,所述导热涂层表面平齐或高于铝基板的第一表面。2.根据权利要求1所述的电加热发热盘,其特征在于:所述导热涂层表面和铝基板的第一表面平面度公差小于0.08mm。3.根据权利要求1所述的电加热发热盘,其特征在于:所述螺旋槽的深度为0.10mm,槽距为0.6mm,槽宽在0.35mm。4.根据权利要求1、2或3所述的电加热发热盘,其特征在于:所述导热涂层通过丝网印刷或喷涂在铝基板的第一表面上。5.根据权利要求1或2所述的电加热发热盘,其特征在于:所述螺旋槽由同心圆环槽替代,槽的深度在0.05

0.2mm,槽距在0.2

1mm,槽宽在0.1

0.5 mm。6.根据权利要求1、2或3所述的电加热发热盘,其特征在于:所述铝基板的第二表面设有呈螺旋形设置的电加热管;所述铝基板的第二表面设有呈螺旋形的槽道,所述槽道内嵌设电加热管。7.根据权利要求1、2或3所述的电加热发热盘,其特征在于:所述螺旋槽由车削加工形成,所述导热涂层为具有石墨烯和导热金属粉末的涂层。8.根据权利要求1、2或3所述的电加热发热盘,其特征在于:所述铝基板第一表面的中心部具有直径10

35mm的圆未覆设导热涂层,导热涂层的形状呈圆状、圆环状或网状,导热涂层占铝基板第一表面面积的30

100%;所述铝基板的厚度为2

6mm厚,铝基板为矩形或圆形板。9.一种如权利要求1

3任一项所述的电加热发热盘的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)采用车削加工方法在用于加热的铝基板的第一表面制备深度为0.05

0.2mm,槽距为0.2

1mm,槽宽为0.1

0.5 mm的螺旋槽;(2)采用丝网印刷或喷涂工艺将导热涂层混合料涂覆于铝基板第一表面的螺旋槽内,然后在280
±
20℃下烘烤10

20min后,得到电加热发热盘。10.根据权利要求9所述的电加热发热盘的制备方法,其特征在于:步骤(2)所述导热涂层混合料由石墨烯、导热金属粉末、耐高温油墨、扩散剂和水组成。

技术总结
本发明涉及一种电加热发热盘,其特征在于:包括用于加热的铝基板,所述铝基板上用于与加热容器贴合起到导热作用的第一表面上设有螺旋槽,所述螺旋槽的深度在0.05


技术研发人员:程克勇 李寿林
受保护的技术使用者:福建辉伦婴童用品有限公司
技术研发日:2021.09.17
技术公布日:2021/12/14
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