技术特征：
1.一种全新锡导通工艺线路板，包括正板与背板，其特征在于：该正板为单面板且背面涂覆一层热固胶，背板为导电金属，所述正板的背面与背板的正面通过正面或反面背胶相粘合，并且正板的表面和背板的底部均通过网印、滚涂、干/湿膜曝光等工艺制作出线路层，所述背板底部的两侧均设置有铜箔、铝箔等金属类导电材料，并且正板与背板的表面均开设有通孔。2.一种全新锡导通工艺线路板的制作工艺，其特征在于：具体包括以下步骤：s1、正板的加工：挑选合适的基板作为正板，然后在正板的背面粘贴背胶，对正板的表面进行线路丝印，丝印网板目数为120
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140t/cm2，丝印速度为2.5
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3.5m/min，丝印压力为0.6
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1mpa，然后对正板进行蚀刻操作，在正板上涂覆感光涂层后，在真空条件下进行曝光操作，去除正板上未被曝光部分的感光涂层，得到待蚀刻板，在25℃
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50℃的温度条件下，然后将其放置进蚀刻液中进行蚀刻操作，形成线路图案，然后运用高速高精度视觉处理技术自动检测pcb板上各种不同贴装错误及焊接缺陷；s2、背板的加工：将背板的底部通过微粘膜贴附铜箔、铝箔等金属类导电材料然后对背板的底部进行线路丝印，丝印网板目数为120
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140t/cm2，丝印速度为2.5
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3.5m/min，丝印压力为0.6
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1mpa，然后对背板进行蚀刻操作，在背板上涂覆感光涂层后，在真空条件下进行曝光操作，去除背板上未被曝光部分的感光涂层，得到待蚀刻板，在25℃
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50℃的温度条件下，然后将其放置进蚀刻液中进行蚀刻操作，形成线路图案，然后运用高速高精度视觉处理技术自动检测pcb板上各种不同贴装错误及焊接缺陷；s3、整体加工：对正板和背板的正面都进行钻孔操作，然后通过正板背面的背胶将其与背板粘接在一起，然后将正板与背板之间进行冷压，冷压压力为10
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35mpa，挤压成型时间为15
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30s，然后自然晾干或者20
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50℃鼓风烘干，然后在正板的表面贴附白膜，然后利用热压机将白膜紧贴附在正板的表面，在背板底部不需焊接的线路和基材上涂上一层防焊阻剂，然后在正板的表面通过丝印的方式形成文字，然后在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，然后将成型的线路板外形进行整理，最后对线路板本身的品质状况，包括：外观检验、尺寸/孔径的量测、性能测试等进行全面且最后一次的检验与测试，确保产品符合出货规格要求，进行包装之后就可以出厂。3.根据权利要2所述的一种全新锡导通工艺线路板的制作工艺，其特征在于：所述s1中使用的背胶采用导热硅胶，导热硅胶是在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。4.根据权利要求2所述的一种全新锡导通工艺线路板的制作工艺，其特征在于：所述s1中，在去除所述覆合基材上未被曝光部分的感光涂层后，采用等离子设备去除所述待蚀刻板上的保留的感光涂层边缘处形成的毛边。5.根据权利要求2所述的一种全新锡导通工艺线路板的制作工艺，其特征在于：所述s3中对正板与背板进行钻孔的时候，其孔径一致。
技术总结
本发明公开了披露了一种全新锡导通工艺线路板，包括正板与背板，该正板为单面板且背面涂覆一层热固胶，背板为铜(铝等金属类)箔，该正板的背面与背板的正面通过正面或反面背胶相粘合，并且正板的表面丝印有线路层，该背板的底部丝印有线路层，该正面和反面涂覆层为膜或白油，本发明涉及线路板设计制造技术领域。该全新锡导通工艺线路板，该产品线路层间导通方式是在线路板设计和制作过程中设置了一层通孔，另一层不设置。当进行SMT焊接时，锡膏经过回流焊后层间直接导通的方式，且在生产工艺中使用了全新的线路层间转移贴合的生产方式，而非传统的先制作好两层铜箔，再在铜箔上制作线路。上制作线路。上制作线路。
技术研发人员：杨志强
受保护的技术使用者：江西驰硕科技股份有限公司
技术研发日：2021.10.07
技术公布日：2021/12/14