技术特征：
1.一种散热好的pcb电路板加工治具，包括加工治具本体（100），其特征在于：所述加工治具本体（100）还包括：所述加工治具本体（100）顶部设有塞孔板（200），所述塞孔板（200）顶部安装有把手一（201），所述塞孔板（200）底部固定连接塞杆（202），所述塞孔板（200）底部设有开孔板（300），所述开孔板（300）一侧安装有侧板（301），所述侧板（301）顶部开设开孔一（302），所述开孔板（300）内壁开设开孔二（303），所述开孔板（300）底部设有倒模盒（500），所述倒模盒（500）内壁安装有轨道套（505），所述轨道套（505）内壁设有滑动塞（400），所述滑动塞（400）顶部安装有输送管（401），所述滑动塞（400）顶部外表面开设输送孔（403），所述倒模盒（500）一侧安装有固定板（501），所述固定板（501）顶部固定连接螺纹杆（502），所述倒模盒（500）侧壁顶部安装有伸缩杆（503），所述伸缩杆（503）外表面套接弹簧（504），所述倒模盒（500）底部设有盖板（600），所述盖板（600）顶部外表面开设开槽（601），所述开槽（601）底部安装有把手二（602）。2.根据权利要求1所述的一种散热好的pcb电路板加工治具，其特征在于：所述塞杆（202）的数量设置为十二组，所述塞杆（202）的材质设置为钨钢，所述塞杆（202）的直径与输送管（401）内壁直径相等。3.根据权利要求1所述的一种散热好的pcb电路板加工治具，其特征在于：所述开孔二（303）的数量设置为十二组，所述输送管（401）插接在开孔二（303）中，所述开孔二（303）的位置正好在塞杆（202）正下方。4.根据权利要求1所述的一种散热好的pcb电路板加工治具，其特征在于：所述轨道套（505）插接在倒模盒（500）内壁，所述轨道套（505）留有一毫米在倒模盒（500）外表面，所述滑动塞（400）与轨道套（505）滑动连接。5.根据权利要求1所述的一种散热好的pcb电路板加工治具，其特征在于：所述侧板（301）的数量设置为两组，所述侧板（301）分别安装在开孔板（300）左端和右端，所述开孔一（302）的直径大于螺纹杆（502）。6.根据权利要求1所述的一种散热好的pcb电路板加工治具，其特征在于：所述固定板（501）的数量设置为两组，所述固定板（501）分别安装在倒模盒（500）左端和右端。7.根据权利要求1所述的一种散热好的pcb电路板加工治具，其特征在于：所述伸缩杆（503）和弹簧（504）的数量设置为四组，所述伸缩杆（503）和弹簧（504）分别安装在倒模盒（500）四周顶部，所述伸缩杆（503）和弹簧（504）顶部均固定连接开孔板（300）。8.根据权利要求1所述的一种散热好的pcb电路板加工治具，其特征在于：所述轨道套（505）的数量设置为三组，所述轨道套（505）、倒模盒（500）、滑动塞（400）和输送管（401）的材质设置为钨钢。9.根据权利要求1所述的一种散热好的pcb电路板加工治具，其特征在于：所述螺纹杆（502）外表面螺纹连接螺母（305），所述开槽（601）内壁长和宽与倒模盒（500）底部的长和宽相同。10.一种散热好的pcb电路板加工方法，其特征在于：还包括以下操作步骤：s1：首先通过把手二（602）将盖板（600）拿出，将加工治具本体（100）倒放至图4状态，（此时塞孔板（200）上的仍盖在塞杆（202）插在输送管（401）中，堵住输送管（401））并通过转动螺母（305）上下调节开孔板（300）与轨道套（505）的距离，带动滑动塞（400）上下移动，使滑动塞（400）的顶部与倒模盒（500）顶表面预留出一毫米的轨道套（500）平齐，随后将足量
的碳纤维加热至融化，并倒进倒模盒（500）内，盖上盖板（600），直至碳纤维凝固成碳纤维板，此时碳纤维板底部会预留出三组与倒模盒（500）顶表面预留出一毫米的轨道套（500）相同大小的散热孔；s2：将加工治具本体（100）倒过来至图3的状态，（并且将盖板600盖在倒模盒500上顶住碳纤维板对其进行限位，此时盖板600在最底部当作底座），通过把手一（201）抬起塞孔板（200），使塞杆（202）不再堵住输送管（401），并通过调节螺母（305），上下调整滑动塞（400），将滑动塞（400）下降一毫米，将散热孔的空间腾出来，最后将足量的铜加热至熔点并倒入开孔板（300）中，融化后的铜通过开孔二（303）内壁插接的输送管（401）并进入滑动塞（400）表面开设的输送孔（403）中，最后进入刚才碳纤维凝固成碳纤维板时留出的散热孔中，并填满散热孔，最后盖上塞孔板（200），插入塞杆（202），堵住散热孔，直至铜完全凝固，变成三组散热片，由于碳纤维的熔点与铜的熔点不相同，所以此时还是未粘连状态，最后取出碳纤维板和散热片后使用导热性好的硅胶胶水将散热片粘在碳纤维板底部散热孔中，完成pcb电路板基板的加工。
技术总结
本发明公开了一种散热好的PCB电路板加工治具及其加工方法，涉及电子设备技术领域，包括加工治具本体，所述加工治具本体还包括：所述加工治具本体顶部设有塞孔板，所述塞孔板顶部安装有把手一，所述塞孔板底部固定连接塞杆，所述塞孔板底部设有开孔板，所述开孔板一侧安装有侧板，所述侧板顶部开设开孔一，所述开孔板内壁开设开孔二，所述开孔板底部设有倒模盒，所述倒模盒内壁安装有轨道套，所述轨道套内壁设有滑动塞，所述滑动塞顶部安装有输送管，所述滑动塞顶部外表面开设输送孔，本发明具有可以方便快速加工出轻量化、高强度、耐高温、耐腐蚀和散热性好的PCB电路板，操作简单、节省人力物力，提高了加工效率和稳定性的优点。点。点。
技术研发人员：陈银莉
受保护的技术使用者：深圳市格林腾达科技有限公司
技术研发日：2021.11.18
技术公布日：2022/1/14