技术特征：
1.一种低温漂线性霍尔放大电路，其特征在于，包括：温度传感器(11)、寄存器(12)、插值器(13)和低压差稳压器(14)、霍尔器件(2)和用于一阶温度补偿的预放大器(3)；所述温度传感器(11)和所述寄存器(12)的输出端与所述插值器(13)的输入端连接，所述插值器(13)的输出端与所述低压差稳压器(14)的输入端通过布尔运算器(15)连接，所述低压差稳压器(14)的输出端连接所述霍尔器件(2)的输入端，所述霍尔器件(2)的输出端与所述预放大器(3)的输入端通过斩波调制开关电路(4)连接。2.根据权利要求1所述的一种低温漂线性霍尔放大电路，其特征在于，包括：上侧分压电阻ru、下侧分压电阻rb和数模转换器(16)；所述上侧分压电阻ru的一端连接所述布尔运算器(15)，另一端连接在所述低压差稳压器(14)的输出端与所述霍尔器件(2)的输入端之间；所述下侧分压电阻rb的一端连接所述布尔运算器(15)，另一端连接所述霍尔器件(2)的接地端；所述数模转换器(16)连接在所述插值器(13)和所述布尔运算器(15)之间。3.根据权利要求1所述的一种降低线性霍尔放大电路温漂的温度补偿结构，其特征在于，包括：差分放大器(5)和斩波解调开关电路(6)；所述预放大器(3)、所述差分放大器(5)和所述斩波解调开关电路(6)依次连接。4.根据权利要求1所述的一种低温漂线性霍尔放大电路，其特征在于，所述预放大器(3)包括：输入跨导及gm1、负载霍尔电阻rh1a、负载霍尔电阻rh1b和输出共模偏执电压vcm1；所述预放大器(3)的正输入端接所述输入跨导级gm1的正输入端，所述预放大器(3)的负输入端接所述输入跨导级gm1的负输入端；所述输入跨导级gm1的正输出端接所述负载霍尔电阻rh1b的一端，负输出端接所述负载霍尔电阻rh1a一端；所述负载霍尔电阻rh1b的另一端和所述负载霍尔电阻rh1a的另一端同时接所述输出共模偏执电压vcm1。5.一种如权利要求1-4中任意一项所述的低温漂线性霍尔放大电路的温度补偿方法，其特征在于，包括以下步骤：在霍尔器件的工作温度范围内，温度传感器实测得到多个测试温度值，所述多个测试温度值将霍尔器件的工作温度范围划分为多个温度区间；获取每一个测试温度值对应的校正码，得到多个校正码；在每一个温度区间内设置多个插值点，所述插值器根据所述多个校正码和所述多个测试温度值，在每个温度区间内的多个插值点分别进行线性插值，得到整个工作温度范围内各个测试温度值对应的校正码字，形成校正码序列；根据所述校正码序列对低压差稳压器输出的恒压偏置进行微调，实现温度补偿。6.根据权利要求5所述的一种温度补偿方法，其特征在于，每一个所述温度区间两端的温度值之差相等。7.根据权利要求5所述的一种温度补偿方法，其特征在于，所述校正码的获取方法包括以下步骤：获取所述测试温度值对应的灵敏度偏差值；设置校正码步长，根据所述校正码步长和所述灵敏度偏差值，获取恒压偏置调节量；根据所述恒压偏置调节量计算得出所述校正码。8.根据权利要求5所述的一种温度补偿方法，其特征在于，所述校正码的获取方法包括以下步骤：选取多个校正码组成待测校正码序列，所述待测校正码序列中的多个校正码按从小到
大的顺序排列；针对每一个测试温度值，按从小到大的顺序向电路逐一输入待测校正码，选取使灵敏度偏差值为零或灵敏度偏差值最小的待测校正码为所述校正码。9.根据权利要求5所述的一种温度补偿方法，其特征在于，所述线性差值的方法包括以下步骤：获取温度传感器输出的实际温度值；确定所述实际温度值所在的温度区间，利用线性插值公式获取实际温度值对应的校正码。10.根据权利要求9所述的一种温度补偿方法，其特征在于，所述线性差值公式表示为：cal(t)＝[cal(n+1)-cal(n)]
×
[t
–
t(n))/(t(n+1)-t(n)]+cal(n)；式中，t表示温度传感器输出的实际温度值，cal(t)实际温度值下的差值得到的校正码，cal(n)表示各测试温度值对应的校正码，t(n)表示各测试温度值。
技术总结
本发明公开了一种低温漂线性霍尔放大电路及其温度补偿方法。其中，低温漂线性霍尔放大电路，包括：温度传感器、寄存器、插值器和低压差稳压器、霍尔器件和用于一阶温度补偿的预放大器；所述温度传感器和所述寄存器的输出端与所述插值器的输入端连接，所述插值器的输出端与所述低压差稳压器的输入端通过布尔运算器连接，所述低压差稳压器的输出端连接所述霍尔器件的输入端，所述霍尔器件的输出端与所述预放大器的输入端通过斩波调制开关电路连接。本发明可实现实时温度补偿，全温度范围内自动调整灵敏度到+/-0.5％范围；且经过两次温度补偿，霍尔器件偏置电压比传统电流模式高，线性霍尔传感器初始灵敏度大，信噪比高。信噪比高。信噪比高。
技术研发人员：胡国林 刘学 陈忠志 赵翔 彭卓
受保护的技术使用者：成都芯进电子有限公司
技术研发日：2021.11.26
技术公布日：2022/2/24