1.本发明属于电子产品镀层处理领域，尤其涉及一种印制板的电镀镍金工艺。
背景技术：
2.电子产品印制板为了贮存和使用，在焊盘表面会使用镀层保护，依据不同的用途采用不同的表面处理方式，最常见的表面处理方式为喷锡，价格相对便宜且可焊性较高，被应用于国内绝大多数产品上。但因喷锡工艺的特殊性，对焊盘平整度和精度要求比较高的产品，喷锡难以控制，故延伸出表面处理采用化金和镀镍金的方式，同时在某些对信号传输有较高要求的产品上，电镀镍金被得到推广使用，但电镀镍金的工艺相对喷锡板对设计和制程要求较高，容易出现金面悬空、塌陷，电镀金引线上金蚀刻不掉等问题。
技术实现要素：
3.本发明的主要目的是提供一种印制板的电镀镍金工艺，可有效控制金面塌陷以及能去除镀金引线的方法，通过控制镀金引线的残留宽度在0.1mm范围内，同时不会出现镀金引线残留，在产品在外观上和使用上均不受影响。
4.为了实现本发明的目的，本发明提供了一种印制板的电镀镍金工艺，具体包括以下步骤：
5.s1.提供印制板，所述印制板为有镀镍金要求的印制板；
6.s2.外层干膜，在外层干膜工艺中，印制板外层依次经过以下几个步骤：外层前处理、外层贴膜、外层曝光、外层显影，其中，外层曝光过程中使用cam补偿时，蚀刻基铜按照60μm档进行补偿；
7.s3.图镀；
8.s4.外层碱蚀及aoi；
9.s5.镀镍金湿膜，此湿膜工艺依次经过以下几个步骤：
10.镀镍金湿膜，不开磨刷，打喷砂走前处理；
11.镀镍金湿膜丝印，湿膜厚20～30μm；
12.镀镍金湿膜预烘，设置预烘参数为75℃/30min；
13.镀镍金湿膜曝光，使用镀金阻焊数据曝光，曝光能量尺管控为7～9格；
14.镀镍金湿膜显影及检验；
15.s6.镀镍金外层干膜，在镀镍金外层干膜工艺中，镀镍金外层依次经过以下几个步骤：镀金前处理、镀金外层贴膜、镀金外层曝光和镀金外层显影；
16.s7.镀镍金，制作非孤立焊盘，优选选择导线末端孔盘拉工艺线，其次选择接受镀金的焊盘，在此不允许选择导线中间引工艺线；选择接受镀金的焊盘镀金时，镀金层开窗需要在原来的基础上向有导线一侧增加100μm开窗；从器件孔焊盘面引工艺线，保证表贴焊盘面的形状，工艺线的宽度按照工作要求制作，然后进行整板镀金；
17.s8.镀镍金退膜及检验；
18.s9.蚀刻工艺线干膜，走内层前处理，且前处理时的线速为1500
±
50mm/min；
19.s10.蚀刻工艺线；
20.s11.蚀刻工艺线退膜及检验；
21.s12.阻焊，阻焊油墨印制采用喷印方式，喷印字符、印特殊号，喷印静置完成后完成预固化，然后进行阻焊检测，再进行后固化；
22.s13.附连板铣切、印制板成品铣切及清洗，然后进行质检和终检，包装。
23.进一步的，所述步骤s7中的镀镍金工艺对镀金层工作稿焊盘的尺寸要求为：
24.当成品铜厚区间t≤54μm，镀金层工作稿焊盘整体+20μm；
25.当54μm＜t≤78μm，镀金层工作稿焊盘尺寸无需调节；
26.当78μm＜t≤105μm，镀金层工作稿焊盘整体-40μm；
27.当时阻焊限定的焊盘时，t按照阻焊开窗尺寸整体+100μm。
28.进一步的，所述步骤s6的镀金外层曝光工艺过程中，需要在蚀刻基铜最小线宽基础上增加30μm。
29.进一步的，所述步骤s9的蚀刻工艺线干膜工艺依次包括以下步骤：蚀刻工艺线前处理、蚀刻工艺线贴膜、蚀刻工艺线曝光、蚀刻工艺线显影；
30.其中，所述蚀刻工艺线曝光过程中，需将所有孔全部开窗，单边加3mil补偿，防止孔内显影不尽；并且阻焊对位靶标与字符的蝴蝶盘需要干膜覆盖，防止蚀刻镍金层时对位靶标与蝴蝶盘被蚀刻掉，阻焊生产困难。
31.进一步的，述步骤s10中，蚀刻工艺线工艺对蚀刻金层工作稿焊盘的尺寸要求为：
32.当成品铜厚区间t≤54μm，盖线按工作稿焊盘整体+20μm；
33.当54μm＜t≤78μm，蚀刻金层工作稿焊盘尺寸无需调节；
34.当78μm＜t≤105μm，盖线按工作稿焊盘整体-40μm；
35.当是阻焊限定的焊盘时，在铜皮边缘引工艺线，盖线制作按照不同铜厚蚀刻金层的要求制作。
36.进一步的，所述步骤s10中，在制作蚀刻工艺线时需与焊盘相切，且蚀刻线开窗比蚀刻工艺线宽度整体大100μm。
37.本发明取得了以下有益效果：
38.1、本发明在镀镍金工艺过程中，采用湿膜工艺对镀镍金层进行处理，然后采用干膜工艺对镀镍金外层进行处理，从而使电镀的镍金面不会发生悬空或塌陷，保证产品的外观和使用要求。
39.2、本发明对镀镍金工艺线进行干膜处理，并且严格控制蚀刻工艺线曝光时的处理工艺，在纸杯蚀刻工艺线时需与焊盘相切，严格控制蚀刻线开窗尺寸，从而有效去除镀镍金工艺线，保证工艺线的残留较小。
40.3、本发明的电镀镍金工艺中，会依据不同的铜厚，对所需产品尺寸的基础上进行补偿，该补偿标准会保证蚀刻出的图形满足最终产品需求；通过在镀金区域引工艺线，并在电镀时通过打电流的方式进行，从而来确保镀金区域被镀上金；蚀刻工艺线过程中，铜厚越厚，补偿参数也越大，对应的工艺线则需要加粗，以确保在镀金时，工艺线不至于过细而无法镀上金。
41.4、本发明在镀镍金过程中，为了将图形上镀金引入了辅助线，即工艺线，此辅助线
并不是产品图形中所需的，故本发明在镀金过程完成后，采用蚀刻工艺线的方式将工艺线去除，确保工艺线去除干净且去除后的焊盘形状等不受影响。
42.5、本发明的流程定义明确，针对性较强，便于生产操作，并且通过工程数据处理和流程的优化改善相结合，使效果达到更优，从而可以改善镀镍金的问题，符合现有标准。
具体实施方式
43.下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
44.下面结合具体实施例对本发明的印制板的电镀镍金工艺予以说明。
45.本发明结合生产实际，提供一例印制板的电镀镍金生产流程，具体包括以下步骤：
46.s1.按制作要求提供印制板，且该印制板为有镀镍金要求的印制板。即1)开料，选择合适的印制板基板；2)钻孔，按制作要求并选用合适的钻孔参数进行钻孔，然后用风枪把孔内粉尘吹出；3)钻孔后用标准方法进行验孔；4)去毛刺、除胶渣，采用等离子处理或钠萘活化处理，以利于孔金属化；5)沉铜，按制作要求制作铜厚；6)整板电镀，按质量要求电镀适合的印制板铜厚和孔铜厚；7)电镀检验，检测铜厚和钻孔质量，以满足产品需求。
47.s2.外层干膜：
48.1)外层前处理，采用打喷砂进行前处理，以去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，以利于压膜制程，又不会损伤铜面。
49.2)外层贴膜，贴干膜。
50.3)外层曝光。
51.4)外层显影。
52.s3.图镀，按制作要求进行图镀，然后检查图镀面铜厚度和孔铜厚度符合制作要求。
53.s4.外层碱蚀，在使用cam补偿时，蚀刻基铜按照60μm档进行补偿,然后对外层蚀刻进行首检，再进行外层aoi。
54.s5.电镀镍金工艺
55.(1)镀镍金湿膜：
56.1)镀镍金湿膜，不开磨刷，打喷砂走前处理。
57.2)镀镍金湿膜丝印，使用电金湿膜，湿膜厚20～30μm。
58.3)镀镍金湿膜预烘，设置预烘参数为75℃/30min。
59.4)镀镍金湿膜曝光，使用镀金阻焊数据曝光，曝光能量尺管控为7～9格。
60.5)镀镍金湿膜显影及检验，显影时的线速为1200
±
50mm/min。
61.(2)镀镍金外层干膜：
62.1)镀金(本发明中的镀金均指镀镍金，且金层均指镍金层，前后均不再赘叙)前处理，走内层前处理，线速为1500
±
50mm/min。
63.2)镀金外层贴膜，贴干膜(优选台湾长春的af5050)。
64.3)镀金外层曝光，此过程中，需在蚀刻基铜的最小线宽基础上总体+30μm。
65.4)镀金外层显影，线速为800
±
50mm/min。
66.(3)镀镍金
67.首先制作非孤立焊盘，优选选择导线末端孔盘拉工艺线，其次选择接受镀金的焊盘，在此不允许选择导线中间引工艺线；选择接受镀金的焊盘镀金时，镀金层开窗需要在原来的基础上向有导线一侧增加100μm开窗。整板需要镀金时，引工艺线进行镀金制作，a面均为器件孔焊盘，b面有表贴焊盘，故从a面引工艺线，保证b面的表贴焊盘的形状，工艺线的宽度按照工作稿0.187制作，然后进行整板镀金。
68.此过程中，成品铜厚与镀金层尺寸需相匹配，即镀金层工作稿焊盘的尺寸要求(本发明中均指工作稿的面宽要求)为：当成品铜厚区间t≤54μm，镀金层工作稿焊盘整体+20μm；当54μm＜t≤78μm，镀金层工作稿焊盘尺寸无需调节；当78μm＜t≤105μm，镀金层工作稿焊盘整体-40μm；当时阻焊限定的焊盘时，t按照阻焊开窗尺寸整体+100μm。
69.需注意的时，双面板要求整板镀金，则外层铜厚要求为最小70μm。
70.(4)镀镍金退膜及检验，退膜时的线速为600
±
50mm/min。
71.(5)蚀刻工艺线干膜
72.1)蚀刻工艺线前处理，走内层前处理，线速1500
±
50mm/min。
73.2)蚀刻工艺线贴膜，贴干膜(优选台湾长春的af5050)。
74.3)蚀刻工艺线曝光，需将所有孔全部开窗，单边加3mil补偿，防止孔内显影不尽；并且阻焊对位靶标与字符的蝴蝶盘需要干膜覆盖，防止蚀刻镍金层时对位靶标与蝴蝶盘被蚀刻掉，阻焊生产困难。
75.4)蚀刻工艺线显影，线速为800
±
50mm/min。
76.(6)蚀刻工艺线，此过程中，成品铜厚与蚀刻金层尺寸需相匹配，即蚀刻金层工作稿焊盘的尺寸要求为：当成品铜厚区间t≤54μm，盖线按工作稿焊盘整体+20μm；当54μm＜t≤78μm，蚀刻金层工作稿焊盘尺寸无需调节；当78μm＜t≤105μm，盖线按工作稿焊盘整体-40μm；当时阻焊限定的焊盘时，在铜皮边缘引工艺线，盖线制作按照不同铜厚蚀刻金层的要求制作。
77.本发明中，为保证工艺线残留小，在制作蚀刻工艺线时需与焊盘相切，且蚀刻线开窗比蚀刻工艺线宽度整体大100μm。
78.(7)蚀刻工艺线退膜及工艺线检验，退膜线速为600
±
50mm/min。
79.s6.阻焊，阻焊工艺依次进行以下步骤：阻焊前处理1，不允许开磨刷，打喷砂走前处理即可，且打喷砂次数不得超过3次以上，若铜面还有氧化，通知工艺处理；阻焊丝印1；阻焊预烘1；阻焊曝光1；阻焊显影1；阻焊检验1；阻焊后固化1；阻焊前处理2；阻焊丝印2；阻焊预烘2；阻焊曝光2；阻焊显影2；阻焊检验2。
80.s7.喷印字符
81.s8.印特殊号
82.s9.阻焊后固化
83.s10.飞针测试
84.s11.附连板铣切、印制板成品铣切及清洗
85.s12.fqc、fqa、内包装及包装。
86.经查看加工完后的实物板，金面无塌陷，且工艺线残留引线较短，符合产品标准。
87.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意组合，为使描述简洁，未对上述实施
例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
88.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。