固定组件的制作方法

1.本揭露系有关于一种固定组件，特别系有关于一种可达成自动化生产的固定组件。


背景技术：

2.随着科技的发展，自动化生产愈来愈普及，并广泛地运用于各种领域之中。然而，在自动化生产(例如：组装)的过程中往往具有定位不易而影响生产效率，或者仍需人力辅助而产生额外成本的状况。
3.因此，如何提升自动化生产的效率并降低制造成本实为一重要的课题。作为提升效率的解决方案，如何将元件彼此准确地定位系为重点之一，且在提升生产效率的同时亦需兼顾产品的结构稳定性。此外，也需要一种减少人力成本的解决方案。


技术实现要素：

4.因此，在本实用新型实施例中，提供一种可提升生产效率及结构稳定性并降低生产成本的固定组件。
5.本揭露的一实施例提供一种固定组件，包括：一底板、一连接元件、多个引导柱、一电子构件、以及一定位件。连接元件设置于底板上，具有多个引导孔。引导柱各自对应于引导孔之一者，且引导柱位于引导孔之中。电子构件设置于连接元件上。定位件将连接元件与电子构件固定。
6.根据本揭露的一些实施例，固定组件更包括一黏着件，设置于引导柱与引导孔之间，黏着底板与连接元件。在一些实施例中，引导柱一体形成在底板上。在另一些实施例中，固定组件更包括一胶层，设置于底板与连接元件之间，且引导柱设置在胶层之上。
7.根据本揭露的一些实施例，底板、连接元件、及电子构件皆具有板状结构，且互相平行地设置。底板系由铝制成，且连接元件及电子构件皆由金属制成。
8.根据本揭露的一些实施例，引导孔的数量与引导柱的数量一致。
9.根据本揭露的一些实施例，定位件具有一头部、一延伸部及一底部。延伸部连接头部及底部，且延伸部固定于连接元件与电子构件之中。头部的直径大于延伸部的直径，且头部突出于电子构件。
10.根据本揭露的一些实施例，连接元件与电子构件系透过一或多个螺丝而固定在一起。
附图说明
11.当阅读所附图式时，从以下的详细描述能最佳理解本揭露之各方面。应注意的为，根据本产业中的标准作业方式，各种特征并不一定按照比例绘制。事实上，可能任意地放大或缩小各种特征之尺寸，以做清楚的说明。
12.图1绘示根据本揭露的一些实施例之固定组件的爆炸图。
13.图2a为根据本揭露之一些实施例的底板及胶层的顶视图。
14.图2b为根据本揭露之一些实施例的在图2a所示的组件上再放上连接元件的顶视图。
15.图2c为根据本揭露之一些实施例的在图2b所示的组件上再放上电子构件的顶视图。
16.图2d为根据本揭露之一些实施例的在图2c所示的组件上加上定位件及固定件的顶视图。
17.图2e为根据本揭露之一些实施例的在图2d所示的组件上加上螺丝的顶视图。
18.图3绘示根据本揭露的一些实施例之固定组件沿图2e中线段a
‑
a’切开的剖面图。
19.附图标记说明
20.10:固定组件
21.100:底板
22.150:引导柱
23.200:胶层
24.300:连接元件
25.350:引导孔
26.400:电子构件
27.a
‑
a’:线段
28.b:螺丝
29.p1:定位件
30.p11:头部
31.p12:延伸部
32.p13:底部
33.p2:固定件
34.s:黏着件
具体实施方式
35.以下的揭露内容提供许多不同的实施例或范例，并叙述各个构件以及排列方式的特定范例，以实施本揭露的不同特征。例如，若本说明书叙述了第一特征形成于第二特征「之上」或「上方」，即表示可包括第一特征与第二特征直接接触的实施例，亦可包括有附加特征形成于第一特征与第二特征之间，而使第一特征与第二特征未直接接触的实施例。除此之外，在本揭露的不同范例中，可能使用重复的符号或字母。
36.实施例中可能使用相对性的空间相关用语，例如：「之下」、「之上」等用语是为了便于描述图式中元件或特征与其他元件或特征之间的关系。除了在图式中绘示的方位外，这些空间相关用语意欲包含使用中或操作中的装置之不同方位。装置可被转向不同方位(旋转90度或其他方位)，则在此使用的空间相关用语亦可依此相同解释。
37.本揭露提供一种用于电子装置(例如：笔记型电脑)的固定组件10。在一些实施例中，固定组件10可被设置于笔记型电脑的底部边缘的枢接处，在固定组件10上枢接附加的电子元件(图未示)，有助于笔记型电脑的开阖。应理解的是，为了配合电子装置实际运用上
不同的内部配置，固定组件10的外型及轮廓可做任意变动，因此在所附图式中绘示的固定组件10仅为示例性的范例，本实用新型的范畴不应被限制于本揭露之图式中所呈现的形状及尺寸，而可以依照实际使用的电子装置而将固定组件10调整为适当的样态。
38.本揭露提供的固定组件10藉由设置引导柱及定位件(将在下文中详述)，有助于在自动化生产的过程中减少人力成本并进一步提升生产效率及整体结构稳定性，达成完全自动化的组装过程。
39.首先请参阅图1。图1绘示根据本揭露的一些实施例之固定组件10的爆炸图。如图1所示，固定组件10包括一底板100、一胶层200、一连接元件300、一电子构件400、至少一螺丝b(例如三个)、一定位件p1、以及一固定件p2。
40.如图1所示，底板100、连接元件300及电子构件400皆具有板状结构，且彼此互相平行地设置。在自动化组装的过程中，板状结构亦有利于组装的稳定性，方便元件之间的堆迭。在一些实施例中，底板100为电子装置(例如：笔记型电脑)的外壳，且由金属制成。在一些实施例中，底板100为铝制的金属薄壳。根据本揭露的一些实施例，连接元件300及电子构件400也是由金属制成，或包括金属材质。
41.在一些实施例中，连接元件300可透过设置于底板100与连接元件300之间的胶层200而与底板100黏着在一起。进一步地，如图1所示，连接元件300可设置数个不同形态的凸起或凹陷特征，有助于电子装置中的其他构件能够与连接元件300连接。上述的连接方式例如但不限于：黏着、闩锁、焊接等适合的方式。透过与连接元件300连接，电子装置中的其他装置即可间接地固定于底板100上。
42.举例来说，在本揭露的一些实施例中，连接元件300具有三个螺孔(如图1所示)，且电子构件400透过螺丝b而锁附在连接元件300上。举例来说，电子构件400可进一步地连接电子装置中的其他构件(图未示)，使得此构件可相对电子构件400(且因此相对连接元件300及底板100)枢转或运动。
43.在根据本揭露的一些实施例中，多个引导柱150设置在胶层200之上，且连接元件300具有多个引导孔350，每一引导柱150的位置各自与一个不同的引导孔350对应。根据本揭露的一些实施例，如图1所示，五个引导柱150设置在胶层200之上，引导柱150朝向连接元件300突出于胶层200，且引导柱150的位置分别对应至连接元件300的五个引导孔350的其中一个。藉由设置引导柱150及引导孔350，有助于在自动化组装的过程中，引导连接元件300移动到适于与胶层200配合的位置，在连接元件300朝胶层200的方向靠近时，引导柱150穿过进入引导孔350之中，使得连接元件300可被定位。在图1所示的实施例中，在连接元件300定位之后，即可透过胶层200将连接元件300及底板100黏着在一起。
44.需特别注意的是，虽然在图1中引导柱150及引导孔350的数量皆为五个，引导柱150及引导孔350的数量可依照实际需求而调整为所需的数量。在一些实施例中，固定组件10可包括三个、四个、或五个引导柱150以及数量一致的引导孔350。引导柱150及引导孔350的数量若过少，由于相对缺乏可用以引导连接元件300方向的依据，可能导致在自动化组装过程中的定位效果较不良。另一方面，引导柱150及引导孔350的数量若过多，由于制造上可能产生尺寸误差，亦会导致在自动化组装过程中的定位不易。
45.根据本揭露的一些其他实施例，多个引导柱系一体形成在底板100上(图未示)。在此等实施例中，固定组件10可不包括底板100与连接元件300之间的胶层。设置于底板100上
的引导柱可同样地配合连接元件300的引导孔350，而在自动化组装过程中达成定位目的。此等一体形成的引导柱的数量及功能与以上段落所述的引导柱150相同，在此不再重复叙述。
46.在一些实施例中，固定组件10具有黏着件s(图3)，黏着件s设置于每一组引导柱150与引导孔350之间，进一步地加强引导柱150与引导孔350的连接强度，进而强化底板100与连接元件300之间的固定。黏着件s可例如为黏胶或任何适合的黏性材料。因此，透过设置引导柱150及引导孔350，底板100与连接元件300之间除了平面(平行于底板100的表面)的贴合，在垂直方向上(垂直于底板100的表面)亦可增加贴合面积，达成提升整体结构稳定性之效果。
47.接着参照图2a至图2e，图2a至图2e分别绘示根据本揭露的一些实施例之固定组件组装过程中不同阶段的顶视图。请先参阅图2a。图2a为根据本揭露之一些实施例的底板100及胶层200的顶视图。在固定组件10包括胶层200的实施例中，胶层200首先被设置到底板100上。如图2a所示，多个引导柱150系设置于胶层200上，且引导柱150突出于胶层200。在固定组件10不包括胶层200的实施例中，此步骤可被省略，且引导柱已被一体形成在底板100上。
48.接着请参阅图2b。图2b为根据本揭露之一些实施例的在图2a所示的组件上再放上连接元件300的顶视图。如图2b所示，在此步骤中，夹持连接元件300的组装机构(例如：机械手臂等)可依据引导柱150及引导孔350彼此对应的位置，将连接元件300放置到胶层200上适当的位置。在连接元件300放置完成时，胶层200上的每一引导柱150皆位于对应的引导孔350中。应了解的是，图2b中所示引导柱150及引导孔350的分布位置并不意欲为限定，本技术领域中的通常知识者可依照实际上需求(例如：组装过程机械手臂的运动方向、连接元件300上附接的构件结构)的不同而自由地调整引导柱150及引导孔350的分布。
49.接着请参阅图2c。图2c为根据本揭露之一些实施例的在图2b所示的组件上再放上电子构件400的顶视图。如图2c所示，在此步骤中，夹持电子构件400的组装机构(例如：机械手臂等)将电子构件400放置到连接元件300上方。如上所述，在一些实施例中，连接元件300及电子构件400皆为金属材质，因此连接元件300与电子构件400之间无法直接透过本身结构的变形而彼此配合在一起。在此步骤中，电子构件400并未与连接元件300有实质上的连接，仅单纯被放置于连接元件300上而有相对连接元件300滑动的可能。
50.接着请参阅图2d。图2d为根据本揭露之一些实施例的在图2c所示的组件上加上定位件p1及固定件p2的顶视图。在一些习知的自动化组装过程中，仍需要一技术员在图2c所示的步骤结束时，透过手动的方式将电子构件400及连接元件300彼此固定，例如：按压、锁上螺丝(如图2d所示的固定件p2)等方式。相反地，在本揭露的实施例中，透过设置定位件p1，可藉由组装机构(例如：机械手臂等)将定位件p1以垂直电子构件400表面的方向直线按压穿过电子构件400及连接元件300，当定位件p1穿过电子构件400及连接元件300，即可达成将电子构件400与连接元件300彼此位置固定的目的。在一些实施例中，定位件p1可由塑胶或金属制成，或包括塑胶及金属材料。当然，在一些实施例中，图2d中所示的固定件p2亦可替换为与上文所述定位件p1类似的定位件。因此，藉由自动化的方式固定连接元件300与电子构件400的相对位置，可使固定组件10整体的组装全面自动化，并达成减低人力成本的效果。
51.接着请参阅图2e。图2e为根据本揭露之一些实施例的在图2d所示的组件上加上螺丝b的顶视图。以上描述的定位件p1系为了在组装过程中将连接元件300及电子构件400彼此固定，在图2e所示的步骤中，藉由组装机构(例如：机械手臂等)将连接元件300与电子构件400以螺丝b锁定，进一步将电子构件400固定于连接元件300上。在图2e所示的实施例中，螺丝b的数量为三个，在一些其他实施例中，螺丝b的数量可为一个、两个、或任意适合的数量，且连接元件300及电子构件400皆具有相对应数量及位置的螺孔。
52.接着请参阅图3。图3绘示根据本揭露的一些实施例之固定组件沿图2e中线段a
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a’切开的剖面图。由图3可看出定位件p1的细部结构。如图3所示，定位件p1包括头部p11、延伸部p12、底部p13，延伸部p12连接头部p11及底部p13，且延伸部p12固定于连接元件300与电子构件400之中。在一些实施例中，头部p11及底部p13的直径皆大于延伸部p12，且头部p11突出于电子构件400。连接元件300及电子构件400在对应的位置分别具有一开孔，此等开孔的直径可等于或略大于延伸部p12的直径以方便组装过程中定位件p1的设置。此外，开孔的直径仅略小于底部p13的直径，使得在按压定位件p1进入开孔的过程，底部p13可透过轻微变形而通过开孔，当定位件p1到达定位时，底部p13即可回复原状而产生固定的效果。由于在组装过程中固定组件10整体可能被翻转或倒置，头部p11及底部p13可防止定位件p1在连接元件300或电子构件400之开孔中滑动而产生位移，有碍定位效果。此外，头部p11较大的直径也有利于增加组装机构(例如：机械手臂等)的按压面积，可更轻易地按压定位件p1进入连接元件300及电子构件400。应了解的是，在本揭露图式中所示定位件p1的设置位置并不意欲为限定，本技术领域中的通常知识者可依照实际上需求(例如：组装过程机械手臂的运动方向、连接元件300上附接的构件结构)的不同而自由地调整定位件p1的设置位置。
53.综上所述，透过在固定组件10上设置引导柱150及定位件p1，可在组装过程中更轻易地定位并增加元件之间的贴合面积，且亦可达成完全的自动化，除了可进一步提升生产效率并强化结构稳定性，更可减少制造成本。
54.虽然本实用新型的实施例及其优点已揭露如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本实用新型的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中具有通常知识者可从本实用新型揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本实用新型使用。因此，本实用新型之保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本实用新型的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。