印制线路板的制作方法

1.本实用新型应用于印制线路板的技术领域。


背景技术：

2.pcb(printed circuit board)，又被称为印刷线路板或印制电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。印制电路板广泛地应用于各种电子产品中。目前，随着电子产品功能的集成化，印制电路板的结构朝着更高密度的方向进行发展，其对散热的需求也朝着更高的方向进行发展。
3.目前，印刷线路板的散热方式常常采用内嵌金属块或表面贴覆金属块的方式进行。但在表面贴覆金属块时，由于金属块与印制线路板的表面需要胶层进行粘连才能实现固定连接，因此，表面贴覆金属块的散热方式的散热效果会被影响。


技术实现要素：

4.本实用新型提供印制线路板，以解决现有技术中存在的表面贴覆金属块的散热方式的散热效果会被粘连胶层影响的问题。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种印制线路板，包括：基板；连接层，所述连接层的一侧与所述基板的一侧贴合设置；金属块，所述金属块与所述连接层的另一侧贴合设置；其中，所述连接层包括导电部以及导热部，所述导电部与所述导热部的相对两侧都分别与所述基板以及所述金属块贴合设置。
6.其中，所述导热部上设置有至少一个通孔；所述导电部容置于所述通孔内。
7.其中，所述导电部与所述通孔的内壁贴合设置。
8.其中，所述通孔的形状包括矩形、圆形、三角形、圆环形、菱形中的至少一种。
9.其中，所述通孔的开口面积与所述连接层面积的占比范围为10-60％。
10.其中，所述导热部包括低流胶膜、半固化片或复合石墨烯导电胶膜中的至少一种。
11.其中，所述导电部包括导电胶膜、银浆或铜浆中的至少一种。
12.其中，所述基板上设置有至少一个第一导通孔，所述连接层上设置有至少一个第二导通孔，所述金属块上设置有至少一个盲孔；所述第一导通孔、所述第二导通孔以及所述盲孔对应设置，且孔径相同；其中，对应设置的所述第一导通孔、所述第二导通孔以及所述盲孔内容置有元器件。
13.其中，所述元器件的一侧通过焊接层与所述盲孔的底部电连接。
14.其中，所述元器件的另一侧与所述基板的另一侧通过引线电连接。
15.本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型的印制线路板通过设置包括导电部与导热部的连接层来实现金属块与基板之间的连接，从而既实现金属块与基板之间的固定，又保证了金属块与基板之间导热以及导电，使得金属块能够良好地发挥其散热或电连通的功能，提高印制线路板的品质和可靠性。
附图说明
16.图1是本实用新型印制线路板一实施例的结构示意图；
17.图2是图1实施例中连接层12的截面示意图。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。
19.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
20.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
21.请参阅图1，图1是本实用新型印制线路板一实施例的结构示意图。本实施例的印制线路板采用表面贴覆金属块的散热方式进行散热。
22.印制线路板10包括基板11、连接层12以及金属块13。其中，连接层12与金属块13对应设置，具体地，连接层12的一侧与基板11贴合设置，连接层12的另一侧与金属块13贴合设置。
23.本实施例的基板11包括单层印制线路板、多层印制线路板、单面印制线路板、双面印制线路板或软印制线路板等多种类型的印制线路板中的至少一种，其具体的类型可以基于实际需求进行设置。
24.在本实施例中，基板11上对应设置有一个连接层12以及一个金属块13。但在其他实施例中，基板11上可以对应设置有两个及两个以上的连接层12以及两个及两个以上的金属块13。例如：3个、5个、7个、10个等，具体可以基于实际需求进行设置，在此不做限定。
25.连接层12包括导电部122以及导热部121，导电部122用于在基板11与金属块13之间进行导电，导热部121用于在基板11与金属块13之间进行导热。具体地，导电部122与导热部121的相对两侧都分别与基板11以及金属块13贴合设置，从而在基板11与金属块13之间共同进行导热和导电。
26.通过上述结构，本实施例通过设置包括导电部与导热部的连接层来实现金属块与基板之间的连接，从而既实现金属块与基板之间的固定，又保证了金属块与基板之间导热以及导电，使得金属块能够良好地发挥其散热或电连通的功能，提高印制线路板的品质和可靠性。
27.在其他实施例中，金属块13可以包括经过化学镍金处理后的铜块、银块或铝块等具备散热性质的导电金属块，以实现助于基板11进行散热的功能。
28.在其他实施例中，导热部121上设置有至少一个通孔(图中未标注)，而至少一个导电部122容置于至少一个通孔内。
29.在一个具体的应用场景中，可以对整块的导热部121进行铣割，以在导热部121上形成至少一个通孔，再将与导热部121厚度相同的至少一个导电部122放置进上述通孔内，使得导电部122的相对两侧与导热部121的相对两侧平齐，能够保证导电部122与导热部121的相对两侧均分别与基板11以及金属块13接触，从而得到本实施例的连接层12。
30.由于导电部122的相对两侧与导热部121的相对两侧平齐，因此，在导电部122与导热部121连接基板11以及金属块13的时候，能够良好地在基板11与金属块13之间进行导热和导电。
31.在其他实施例中，导电部122与通孔的内壁贴合设置，从而使得导电部122与导热部121贴合设置，提高连接层12的导电导热效果，进而保障印制线路板10的品质。
32.在其他实施例中，导热部121上的通孔的形状包括矩形、圆形、三角形、圆环形、菱形中的至少一种，同时导电部122的形状也与通孔的形状对应相同。而各通孔之间的形状可以互不相同。各通孔之间也可以局部连成一片。
33.在其他实施例中，所有通孔的开口面积与连接层12面积的占比范围为10％-60％，具体的占比范围可以为10％、15％、20％、25％、31％、35％、42％、46％、49％、53％、57％或60％等。其中，导热部121上的通孔的数量可以为多个，例如4个、8个、10个等。其中，占比范围越高基板11与金属块13之间的导电性能越高。
34.在其他实施例中，导热部121包括低流胶膜、半固化片或复合石墨烯导电胶膜等导热材料中的至少一种。其中，复合石墨烯导电胶膜也具备导电功能，当导热部121为复合石墨烯导电胶膜时，导热部121既可以实现导电功能又可以实现导热功能。且低流胶膜、半固化片或复合石墨烯导电胶膜等导热材料的成本低廉，采用低流胶膜、半固化片或复合石墨烯导电胶膜等导热材料作为导热部121可以降低印制线路板10的造价成本，提高印制线路板10的经济效应。
35.在其他实施例中，导电部122包括导电胶膜、银浆或铜浆中的至少一种。其中，导电胶膜通常主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成，而其中同时具有导电与导热功能的填料粒子一般为金，银，银包铜等粉末。但由于导电胶膜的导热导电粒子的价格较为昂贵，若采用导电胶膜作为整个连接层12，会导致印制线路板10的成本大幅提高。且导电胶膜的耐热性较低，耐化学性及韧性较差，长期使用在印制线路板10中会影响印制线路板10的性能与使用寿命。
36.在一个具体的应用场景中，可以在连接层12铣割出来的通孔内，粘合与连接层12相同厚度的导电胶膜，且导电胶膜的大小与铣空区域接近，以形成导电部122。此时的连接层12通过导电胶膜的导电部122进行导电和一定程度的导热，能够既节省了导电胶膜的使用，降低生产成本，又能保证基板11以及金属块13之间的导热导电，保障印制线路板10的品质。
37.在另一个具体的应用场景中，也可以在连接层12铣割出来的通孔内，印刷或涂布具有导电性能的银浆或铜浆等导电介质，以形成导电部122。最终达到界面的导热导电功能，并达到节约导电胶使用成本的目的。
38.因此，本实施例采用导热部121与导电部122结合形成连接层12的方式，既可以实
现基板11与金属块13之间的固定，又能实现基板11与金属块13之间的导电与导热功能，还能降低印制线路板10的造价成本，提高印制线路板10的经济效应，并提高印制线路板10的性能，延长印制线路板10的使用寿命。
39.在其他实施例中，基板11上设置有至少一个第一导通孔143，连接层12上对应设置有至少一个第二导通孔123，金属块13上对应设置有至少一个盲孔131，其中，对应设置的第一导通孔143、第二导通孔123以及盲孔131的孔径相同；其中，对应设置的第一导通孔143、所述第二导通孔123以及盲孔131内共同容置有元器件14。
40.其中，元器件14可以包括芯片、集成电路、电声器件或敏感器件等任意元器件，元器件14的具体类型在此不做限定。
41.在其他实施例中，元器件14的一侧通过焊接层142与盲孔131的底部进行电连接，以实现元器件14的功能。
42.在一个具体的应用场景中，可以通过在元器件14的一侧与盲孔131的底部之间放置锡片，通过对器件进行施压施热，使得锡片受热受压后熔融流动填充元器件14、金属块13以及基板11之间的空隙，形成焊接层142，来实现元器件14、金属块13以及基板11之间整体焊接固定的目的。
43.在其他实施例中，元器件14的另一侧与基板11的另一侧可以通过引线141进行电连接，以实现元器件14的功能。
44.请参阅图2，图2是图1实施例中连接层12的截面示意图。
45.本实施例的连接层12包括有导热部121，导热部121上设置有多个通孔以及至少一个第二导通孔123。其中，多个通孔中分别容置有导电部122。导热部121与多个导电部122贴合设置，以共同形成连接层12。
46.进一步地，连接层12上还设置有第二导通孔123，元器件14部分容置于第二导通孔123内。
47.在本实施例中，通孔和/或导电部122的形状为方形，但在其他实施例中，通孔和/或导电部122的形状可以为其他任意一种形状。
48.在本实施例中，多个通孔和/或导电部122环绕第二导通孔123设置，以提高金属块13与基板11之间导电导热的均匀性，进而提高印制线路板10的品质和可靠性。在其他实施中，通孔和/或导电部122可以为单个圆环形，该圆环形可以以第二导通孔123为圆心，环绕第二导通孔123设置，以提高金属块13与基板11之间导电导热的均匀性，进而提高印制线路板10的品质。其中，多个通孔和/或导电部122在连接层12上的具体位置在此不做限定。
49.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
50.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。