一种SMT贴片胶快速固化设备的制作方法

一种smt贴片胶快速固化设备
技术领域
1.本发明涉及电路板加工的技术领域，尤其是涉及一种smt贴片胶快速固化设备。


背景技术：

2.smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mounted technology)的缩写，是目前电子行业中最流行的一种技术，smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，pcb(printed circuit board)为印刷电路板。
3.smt贴片的贴装在贴片机中进行，贴片后需要对贴片胶进行固化，固化是将贴片胶融化，融化后的贴片胶冷却后再加热也不会融化。现有的固化设备在贴片胶加热融化后，通常为自然冷却，冷却时间较长，导致冷却速度慢。


技术实现要素：

4.为了缩短贴片胶固化的时间，本技术提供一种smt贴片胶快速固化设备。
5.本技术提供的一种smt贴片胶快速固化设备，包括保温箱，所述保温箱内设置有用于加热融化贴片胶的加热带，所述保温箱上开设有进料口，所述进料口处设置有用于封盖进料口的封盖板，所述封盖板与保温箱滑移连接，所述保温箱上开设有出料口，所述进料口与出料口相对设置，所述保温箱下端设置有底板，所述底板与保温箱固定连接，所述底板上端设置有第一散热组件，所述第一散热组件包括第一支撑板，所述第一支撑板垂直于底板，所述第一支撑板与底板相连，所述第一支撑板上设置有若干个风扇。
6.通过采用上述技术方案，生产人员将电路板通过进料口放置于保温箱内，加热带启动对贴片胶进行加热融化，贴片胶融化完成后，电路板从出料口进行出料，通过第一散热组件对融化的贴片胶进行快速散热，缩短了贴片胶固化的时间。
7.可选的，所述第一散热组件设置有两组，两组所述第一散热组件关于保温箱的中心线对称设置。
8.通过采用上述技术方案，两组第一散热组件同时对贴片胶进行冷却散热，对贴片胶的冷却效果更好，进一步缩短了贴片胶的冷却时间。
9.可选的，所述第一支撑板与底板滑移连接，所述底板下端设置有用于驱动第一支撑板滑动的滑移组件。
10.通过采用上述技术方案，针对电路板上贴片胶的不同位置，来通过支撑板的滑移调节两组第一散热组件之间的间距，以满足不同的散热需求，达到更好的冷却固化效果。
11.可选的，所述滑移组件包括传动螺杆，所述传动螺杆与底板转动连接，所述传动螺杆上设置有两段反向螺纹，两块所述第一支撑板与两段螺纹一一对应，所述第一支撑板与传动螺杆螺纹连接。
12.通过采用上述技术方案，传动螺杆转动，为第一支撑板的滑动提供了驱动力，第一支撑板与传动螺杆螺纹连接，两个第一支撑板在传动螺杆的驱动下，同步向相互靠近或相互远离的方向滑移，实现了对两个第一散热组件之间间距的调节。
13.可选的，所述保温箱外设置有上料组件，所述上料组件位于进料口远离出料口的一侧。
14.通过采用上述技术方案，上料组件实现了自动将电路板送至保温箱内进行加热，无需通过生产人员人工将电路板放入保温箱内，降低了生产人员被烫伤的可能性，提高了设备的自动化程度。
15.可选的，所述上料组件包括第二可伸缩油缸，所述第二可伸缩油缸与底板固定连接，所述第二可伸缩油缸的活塞杆端头固定连接有用于推动电路板的推动块。
16.通过采用上述技术方案，第二可伸缩油缸为推动块提供了驱动力，电路板在推动块的推动下进入保温箱中，实现了对电路板的自动上料。
17.可选的，所述底板上设置有传送组件，所述传送组件位于两个第一支撑板之间，所述传送组件包括若干个转动辊，所述转动辊与底板转动相连。
18.通过采用上述技术方案，在对电路板进行上料时，已经处于保温箱内加热的电路板，在待加热的电路板本身长度以及第一可伸缩油缸推动行程的共同作用下，被待加热的电路板顶出保温箱，传送组件为加热完成的电路板提供驱动力，将加热完成的电路板继续向前传送，同时延长了已加热完成的电路板的散热路径。
19.可选的，所述底板下端设置有第二散热组件，所述第二散热组件位于传动螺杆下方，所述第二散热组件包括第二支撑板，所述第二支撑板与底板相平行，所述第二支撑板通过连接杆与底板相连，所述第二支撑板上设置有若干个风扇。
20.通过采用上述技术方案，第二散热组件对电路板的竖直方向进行同步散热，对贴片胶的冷却固化效果更好。
21.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
22.1．生产人员将电路板通过进料口放置于保温箱内，加热带启动对贴片胶进行加热融化，贴片胶融化完成后，电路板从出料口进行出料，通过第一散热组件对融化的贴片胶进行快速散热，缩短了贴片胶固化的时间；
23.2. 上料组件实现了自动将电路板送至保温箱内进行加热，无需通过生产人员人工将电路板放入保温箱内，降低了生产人员被烫伤的可能性，提高了设备的自动化程度；
24.3. 第二散热组件对电路板的竖直方向进行同步散热，对贴片胶的冷却固化效果更好。
附图说明
25.图1是用于体现本实施例整体结构的示意图。
26.图2是用于体现保温箱结构的示意图。
27.图3是用于体现底板下端相关结构的示意图。
28.图4是用于体现保温箱结构另一视角的示意图。
29.图5是用于体现上料组件结构的示意图。
30.图6是用于体现第一散热组件结构的示意图。
31.图7是用于体现滑移组件以及传送组件结构的示意图。
32.图8是用于体现第二散热组件结构的示意图。
33.附图标记说明：
34.1、机架；2、底板；21、限位槽；22、安装槽；23、导向槽；3、保温箱；31、进料口；32、出料口；4、加热带；5、封盖板；6、第一可伸缩油缸；7、上料组件；71、第二可伸缩油缸；72、推动块；8、第一散热组件；81、第一支撑板；811、导向块；82、风扇；9、滑移组件；91、传动螺杆；92、电机；10、第二散热组件；101、第二支撑板；102、连接杆；11、传送组件；111、转动辊。
具体实施方式
35.以下结合附图1-8对本技术作进一步详细说明。
36.本技术实施例公开一种smt贴片胶快速固化设备。
37.参照图1和图2，一种smt贴片胶快速固化设备包括机架1，机架1上端固定连接有底板2，底板2上端设置有保温箱3，保温箱3为内部中空的箱体，保温箱3内部的底壁与底板2的上端面相齐平，保温箱3内固定连接有用于融化贴片胶的加热带4。
38.参照图1和图3，保温箱3沿底板2宽度方向的一侧设置有上料组件7，保温箱3沿底板2宽度方向的另一侧设置有两组第一散热组件8，两组第一散热组件8关于底板2宽度方向的中心线对称设置，底板2下端设置有用于驱动第一散热组件8滑移的滑移组件9，两组第一散热组件8之间设置有传送组件11，底板2下端还设置有第二散热组件10。
39.参照图2和图4，保温箱3靠近上料组件7的侧壁上开设有进料口31，保温箱3靠近第一散热组件8的侧壁上开设有出料口32，进料口31与出料口32相对设置，进料口31以及出料口32的位置均设置有封盖板5，封盖板5与保温箱3滑移连接，封盖板5上端设置有第一可伸缩油缸6，第一可伸缩油缸6与保温箱3固定连接，第一可伸缩油缸6的活塞杆朝下设置，第一可伸缩油缸6的端头与封盖板5固定连接。
40.参照图1和图3，上料组件7将待加热的电路板自动推入保温箱3内，加热带4启动对电路板上的贴片胶进行加热融化，贴片胶加热完成后，保温箱3内的电路板，在待加热电路板本身长度以及上料组件7的推送下，从保温箱3中顶出，在传送组件11的传送下继续向前传送，同时，第一散热组件8以及第二散热组件10同时对融化的贴片胶进行冷却固化，缩短了贴片胶的固化时间。
41.参照图5，上料组件7包括第二可伸缩油缸71以及推动块72，第二可伸缩油缸71与底板2固定连接，第二可伸缩油缸71的活塞杆端头朝向进料口31设置，推动块72与第二可伸缩油缸71的活塞杆端头固定连接，底板2的上端面开设有与电路板相对应的限位槽21，限位槽21延伸至保温箱3内。
42.参照图5，限位槽21的设置可对电路板提供导向以及限位，降低了电路板在滑动的过程中偏离方向的可能性，第二可伸缩油缸71为推动块72的滑动提供了驱动力，电路板在推动块72的作用下被自动推入保温箱3内，同时保温箱3内已加热的电路板被待加热的电路板顶出，无需通过生产人员将电路板放入保温箱3以及将电路板从保温箱3中取出。
43.参照图6，第一散热组件8包括第一支撑板81，第一支撑板81与底板2垂直，且第一支撑板81与底板2滑移连接，第一支撑板81上均匀设置有若干个风扇82。
44.参照图7，滑移组件9包括传动螺杆91，传动螺杆91与底板2转动连接，传动螺杆91与第一支撑板81相垂直，底板2上固定连接有电机92，电机92的输出轴与传动螺杆91的一端固定连接，传动螺杆91上设置有两段反向螺纹，第一支撑板81靠近底板2的一端均一体成型有导向块811，底板2上开设有与导向块811相对应的导向槽23，导向块811滑移设置在导向
槽23中，导向块811穿过导向槽23延伸至底板2下端与传动螺杆91螺纹连接，两个导向块811与两段螺纹一一对应。
45.参照图7，电机92启动，电机92为传动螺杆91提供驱动力，传动螺杆91转动，第一支撑板81在导向块811以及导向槽23的导向限位作用下在底板2上滑动，两个第一支撑板81同时向相互靠近或相互远离的方向移动，滑移组件9的设置实现了对两个第一支撑板81之间距离的同步调节。
46.参照图5和图7，传送组件11包括转动辊111，转动辊111设置有若干个，底板2上开设有安装槽22，安装槽22贯通底板2，转动辊111的中心轴线与传动螺杆91的中心轴线相平行，若干个转动辊111均等距设置在安装槽22内，若干个转动辊111沿水平方向排布，转动辊111与底板2转动连接，转动辊111的外环壁与限位槽21的底壁相切，转动辊111可由伺服电机等驱动装置驱动转动。
47.参照图7，保温箱3中已加热完成的电路板被待加热的电路板顶出后，传送组件11可为已加热完成的电路板提供驱动力，继续驱动已加热完成的电路板向前运动，同时延长了已加热完成的电路板的散热路径。
48.参照图8，第二散热组件10包括第二支撑板101，第二支撑板101位于传动螺杆9的下方，第二支撑板101与底板2相平行，第二支撑板101通过连接杆102与底板2固定连接，第二支撑板101上也均匀设置有若干个风扇62。
49.参照图7和图8，在传送组件11路板继续向前传送的同时，第二散热组件10对贴片胶进行同步降温，更好的对贴片胶进行冷却固化，进一步缩短了贴片胶的固化时间。
50.本技术实施例的实施原理为：生产人员将待加热的电路板放置于限位槽21内，使电路板的侧壁与推动块52相贴合，上料组件7推动待加热的电路板推送至保温箱3内，待加热的电路板将保温箱3中已加热完成的电路板顶出保温箱3，已加热完成的电路板在传送组件11动下继续向前传送，第一散热组件8及第二散热组件10对已经加热融化的贴片胶进行降温固化。
51.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。