一种PCB阻抗测试结构及PCB板的制作方法

一种pcb阻抗测试结构及pcb板
技术领域
1.本实用新型属于电子技术领域，具体涉及一种pcb阻抗测试结构及pcb板。


背景技术：

2.目前，随着电视的更新换代，如今的电视机板pcb上存在众多的高速信号线，此类高速信号线都有特征差分阻抗或者单端阻抗的设计要求。特征阻抗直接影响高速信号的质量，如hdmi信号兼容性，emc以及信号眼图的效果，总的来说特征阻抗直接影响产品的信号完整性和可靠性。阻抗条即含有所有特征阻抗设计线路的pcb物理板。
3.当前，特征阻抗条存在于pcb生成过程中panel的工艺边上，交货给客户的时候，此类工艺边早已经过处理卸载，客户到手的只有单板或者连片的pcb光板，即不含有阻抗条的pcb板，这样导致后续客户把pcb成品组装完成后做功能验证或者兼容性测试的时候无法验证板上那些需要控制特征阻抗的高速信号线是否满足设计端提出的特征阻抗要求，同时因为pcb已经安装了元件，测试阻抗的探头也没有位置可以测量特征阻抗的数值，因此对于出库后的pcb而言存在无法进行阻抗测试的问题。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种pcb阻抗测试结构，旨在解决现有对于出库后的pcb而言存在无法进行阻抗测试的问题。
5.本实用新型为达到其目的，所采用的技术方案如下：
6.一种pcb阻抗测试结构，包括分布于pcb表层的若干条测试线路，测试线路包括阻抗线，阻抗线两端分别设有第一测试点和第二测试点，第一测试点与第二测试点为露铜结构，第一测试点与第二测试点用于连接外部阻抗测试装置。
7.进一步地，测试线路包括单端阻抗线路以及差分阻抗线路，单端阻抗线路包括一条测试线路，差分阻抗线路包括两条测试线路。
8.进一步地，第二测试点的直径等于或者小于阻抗线的线宽，第一测试点的直径大于第二测试点的直径。
9.进一步地，还包括若干个接地点，接地点设于第一测试的一侧。
10.进一步地，接地点包括测试接地点以及接地贯穿点，测试接地点用于连接外部阻抗测试装置，接地贯穿点贯穿pcb所有的接地平面，接地贯穿点设于测试接地点与第一测试点之间。
11.进一步地，还包括参考层，测试路线与参考层之间存在间隔距离，间隔距离的长度与阻抗线的宽度成正比。
12.进一步地，测试线路包括第一测试线路和第二测试线路，第一测试线路分布于pcb的主元件面，第二测试线路分布于pcb的次元件面。
13.进一步地，还包括铜线，铜线分布于不同于阻抗线所在的表层。
14.进一步地，阻抗线的一端设有标识符号，标识符号用于标识对应阻抗线的特性。
15.对应地本实用新型还提供一种pcb板，包括如上述的pcb阻抗测试结构。
16.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
17.本实用新型提出的pcb阻抗测试结构，包括分布于pcb表层的若干条测试线路，测试线路包括阻抗线，阻抗线两端分别设有第一测试点和第二测试点，第一测试点与第二测试点为露铜结构，第一测试点与第二测试点用于连接外部阻抗测试装置；通过阻抗线、第一测试点和第二次测试点的设置使得pcb具备了与外部阻抗装置测试装置连接进行阻抗测试的基础，其中若干个条测试线路的设置可以对于不同的阻抗测试根据需求进行设置多组，第一测试点与第二测试点为与外部阻抗测试装置连接，通过阻抗线进行阻抗测试，因此阻抗线的参数不同即可决定不同的阻抗测试，可以通过调节改变阻抗线的线宽以及间距等参数，使得测试线路可以适应不同pcb的阻抗测试需求，实现对于出库后无阻抗条的pcb而言仍可以进行多种阻抗测试的效果。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
19.图1为本实用新型一实施例中pcb阻抗测试结构的结构示意图；
20.图2为本实用新型另一实施例中pcb阻抗测试结构的结构示意图；
21.图3为本实用新型又一实施例中pcb阻抗测试结构的结构示意图。
22.附图标记说明：
23.1、测试线路；11、阻抗线；12、第一测试点；13、第二测试点；14、单端阻抗线路；15、差分阻抗线路；2、接地点；21、测试接地点；22、接地贯穿点；3、主元件面；4、次元件面；5、铜线；6、标识符号。
24.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.参照图1
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2，本实用新型实施例提供一种pcb阻抗测试结构，包括分布于pcb表层的若干条测试线路1，测试线路1包括阻抗线11，阻抗线11两端分别设有第一测试点12和第二测试点13，第一测试点12与第二测试点13为露铜结构，第一测试点12与第二测试点13用于连接外部阻抗测试装置。
27.具体地，本实施例中测试线路1均是铜制线路，其中阻抗线11用于进行阻抗测试的主体部分，第一测试点12与第二测试点13为进行露铜处理的测试点，露铜处理使得第一测试点12与第二测试点13可以实现与外部阻抗测试装置连接的效果，使得pcb阻抗参数值的可测性与便利性，实现了出库后不具备阻抗条的pcb同样可以进行阻抗测试的效果；
28.更具体地，本实施例是通过阻抗线11、第一测试点12和第二次测试点的设置使得pcb具备了与外部阻抗装置测试装置连接进行阻抗测试的基础，其中若干个条测试线路1的设置可以对于不同的阻抗测试根据需求进行设置多组，第一测试点12与第二测试点13为与外部阻抗测试装置的连接点，而阻抗线11的参数不同对应了不同的阻抗测试，阻抗线11的参数包括阻抗线11的线宽、阻抗线11的间距等，因此可以根据不同的阻抗测试需求设置若干组不同阻抗线11参数的测试线路1，以此实现了可以在同一块pcb板上设置若干个测试线路1配合外部阻抗测试装置进行若干阻抗测试，也克服了现有技术中出库后的pcb无阻抗条无法进行阻抗测试的问题，实现了对于出库后无阻抗条的pcb而言仍可以进行多种阻抗测试的效果。
29.进一步地，测试线路1包括单端阻抗线路14以及差分阻抗线路15，单端阻抗线路14包括一条测试线路1，差分阻抗线路15包括两条测试线路1。
30.具体地，本实施例中提供了pcb在进行单端阻抗测试和差分阻抗测试时，测试线路1的具体布线方式；对于单端阻抗测试需要设置单端阻抗线路14，单端阻抗线路14包括一条测试线路1，即包括一条阻抗线11、一个第一测试点12和一个第二测试点13，进行测试时外部阻抗测试装置通过第一测试点12和第二测试点13连接进行单端阻抗测试；对于差分阻抗测试需要设置差分阻抗线路15，差分阻抗线路15包括两条测试线路1，即包括两条阻抗线11和与阻抗线11一一对应的第一测试点12、一个第二测试点13，进行测试时外部阻抗测试装置通过两条测试线路1的第一测试点12和第二测试点13连接进行差分阻抗测试。
31.进一步地，第二测试点13的直径等于或者小于阻抗线11的线宽，第一测试点12的直径大于第二测试点13的直径。
32.具体地，第一测试点12与第二测试点13均为圆形露铜结构，用于方便配合外部阻抗测试装置进行测试；其中第二测试点13远小于第一测试点12，第二测试点13的直径与阻抗线11的线宽一致或者比阻抗线11线宽小，第二测试点13主要用于完成网络的电气连接并不直接参与于测试，因为如果网络单点网络的话是无法实现pcb布线的，若第二测试点13设计的较大的话则会影响阻抗测试使得测试线路1的阻抗失真，因此为了减少第二测试点13的干扰，将第二测试点13的大小设置的小于第一测试点12，以此实现了减少对阻抗线11阻抗效果干扰的效果。
33.进一步地，还包括若干个接地点2，接地点2设于第一测试的一侧。
34.进一步地，接地点2包括测试接地点21以及接地贯穿点22，测试接地点21用于连接外部阻抗测试装置，接地贯穿点22贯穿pcb所有的接地平面，接地贯穿点22设于测试接地点21与第一测试点12之间。
35.具体地，接地贯穿点22用于贯穿pcb所有的接地平面用于保证良好的平面接地阻抗，接地贯穿点22的个数与测试线路1对应设置，一条测试线路1对应设置两个接地贯穿点22；测试接地点21用于与外部阻抗测试装置连接，配合第一测试点12与第二测试点13完成阻抗测试，因此测试接地点21同样为露铜设置，且测试接地点21不需要与测试线路1一一对应设置，在pcb同一面的表层上仅需设置1
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2两个测试节点即可；
36.参照图3，更具体地，阻抗线11周边一般都需要放铜线5就像下面的周边的铜线5除了具有稳定接地阻抗的作用外，还具有防止外界干扰和emi的作用，所以在测试接地点21上会分布铜线5，用于定接地阻抗的效果。
37.进一步地，还包括参考层，测试路线与参考层之间存在间隔距离，间隔距离的长度与阻抗线11的宽度成正比。
38.具体地，参考层或者叫参考面就是指距离阻抗线11最近的平面，如果个阻抗线11对应的参考层距离不一致时，体现出来的不同就是线宽以及线与线间距的变化或者二者同时都发生变化，具体的变化则为阻抗线11距离参考层间隔距离越远，阻抗线11的宽度则越宽或者是阻抗线11的间距越大，反之亦然。
39.进一步地，测试线路1包括第一测试线路1和第二测试线路1，第一测试线路1分布于pcb的主元件面3，第二测试线路1分布于pcb的次元件面4。
40.具体地，一般的pcb分为主元件面3和次元件面4作为pcb的正反面，进行阻抗测试时需要对pcb的两个面均进行测试，所以需要在pcb的主元件面3和次元件面4两个面均设置测试线路1。
41.进一步地，参照图3，还包括铜线5，铜线5分布于不同于阻抗线11所在的表层。
42.具体地，当pcb内设的参考面与阻抗线11的距离超过一定的预设之后，阻抗线11则难以再以pcb内设参考面作为参考面了，参考平面是做阻抗线11的一个重要因素，没有稳定的参考平面的话，阻抗是不稳定的，所以需要为阻抗线11建立一个能起参考作用的参考面，本实施例中则将铜线5分布于不同于阻抗线11所在的表层上，尽量分布于pcb层下的一层上，使其距离阻抗线11距离较近起到参考面的效果；
43.进一步地，阻抗线11的一端设有标识符号6，标识符号6用于标识对应阻抗线11的特性。
44.具体地，阻抗线11的一端设置表示符号用于表示对应阻抗线11的特性，即可以清晰直观的看出pcb板上每条阻抗线11对应哪种类型的阻抗特征，例如top_100ω、top_90ω、top_55ω或者bottom_100ω、bottom_90ω、bottom_55ω；top代表pcb的主元件面3bottom代表pcb次元件面4，有利于在配合外部阻抗测试装置进行阻抗测试时，根据测试结果可以通过表示符号快速的确定对应的阻抗线11。
45.对应地，本实用新型还提供一种pcb板，包括如上述的pcb阻抗测试结构。
46.需要说明的是，本实用新型公开的pcb阻抗测试结构的其它内容可参见现有技术，在此不再赘述。
47.另外，需要说明的是，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
48.另外，需要说明的是，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
49.以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或
直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。