一种用于电路板沉铜加工的收料装置的制作方法

文档序号:29652709发布日期:2022-04-14 13:02阅读:117来源:国知局
一种用于电路板沉铜加工的收料装置的制作方法

1.本实用新型涉及电路板生产领域,尤其是涉及一种用于电路板沉铜加工的收料装置。


背景技术:

2.电路板是电子产品中常用的部件之一,是电子元器件的支撑体或电子元器件电气连接的载体。为使电路板具有导电性,在生产加工过程中需要利用沉铜设备对电路板的表面进行沉铜操作,即采用化学反应使电路板的孔壁沉积一层0.3um-0.5um铜。
3.相关技术中的沉铜设备包括机体,机体内设置有入料机构、酸洗机构、一级水洗机构、二级水洗机构、中检机构、风干机构以及出料机构。电路板从入料机构开始依次经过入料、酸洗、水洗、中检、风干后通过出料机构出料,从而完成整个沉铜操作。
4.针对上述相关技术,发明人认为在电路板出料过程中,是通过工作人员手动将电路板逐一取出并搬移至收料架上,如此收料方式较为不便,工作效率较低,故需要进行改进。


技术实现要素:

5.为了便于工作人员收料,进而提高工作人员的工作效率,本技术提供一种用于沉铜加工的收料装置。
6.本技术提供一种用于沉铜加工的收料装置,采用如下技术方案:
7.一种用于沉铜加工的收料装置,包括机座,所述机座连接于沉铜设备与收料架之间,所述机座的两端分别设置有进料口以及出料口,所述进料口位于机座靠近沉铜设备的一端,所述出料口位于机座靠近收料架的一端,所述机座上转动承载有用于传送电路板的传送组件,所述机座的出料口处转动承载有转动轴,所述转动轴固定套设有用于承托且翻转电路板的翻转架,所述翻转架位于所述传送组件靠近所述收料架的一端,所述机座上设置有用于驱动所述转动轴转动的第一驱动件,所述机座出料口的一端设置有用于推动电路板至收料架上的推料组件。
8.通过采用上述技术方案,在沉铜设备与收料架之间设置有机座,机座上设置传送组件,通过传送组件的传送,能将从沉铜设备出来的电路板传输至翻转架,第一驱动件驱动转动轴使翻转架朝收料架方向翻转至收料架上,并利用推料组件将电路板脱离翻转架,从而使电路板收料收料架上,如此无需人工搬移,便于工作人员操作,提高工作效率。
9.优选的,所述推料组件包括推料气缸以及用于推动电路板的推动块,所述推料气缸设置于所述机座上且位于所述出料口的下方,所述气缸的活塞杆与所述推动块连接。
10.通过采用上述技术方案,当翻转架被翻转至收料架上,推料气缸被驱动,此时的推动块朝收料架的一侧移动,直至推动块抵触于电路板,且推动块推动电路板从翻转架中脱离,进而自动将电路板推动至收料架,操作简单,减轻工作人员的手动搬运的负担。
11.优选的,所述机座上设置有限位组件,所述限位组件包括两根限位杆,两根所述限
位杆分别位于所述翻转架的两侧且均位于所述传送组件的上方,所述机座上设置有用于控制两根限位杆相对移动的第二驱动件。
12.通过采用上述技术方案,两根限位杆是对电路板的位置进行限位和调整,使电路板传送过程中不易偏移,以使电路板进一步地传输至翻转架上。
13.优选的,所述第二驱动件为驱动气缸,所述驱动气缸的活塞杆上均连接有连接杆,所述限位杆远离所述传送组件的一侧连接有安装杆,所述安装杆上设置有固定螺栓,所述安装杆上设置有通孔,所述连接杆远离驱动气缸的活塞杆的一端设有与所述固定螺栓对应的螺纹孔,所述固定螺栓贯穿所述通孔与对应的所述螺纹孔螺纹连接。
14.通过采用上述技术方案,固定螺栓穿过通孔与对应的螺纹孔螺纹连接,由此将安装杆安装于连接杆上,进而将限位杆稳定的固定在驱动气缸上。
15.优选的,所述翻转架朝向所述传送组件的一端连接有延伸板,所述延伸板延伸至传送组件,所述传送组件上设置有供所述延伸板容置的凹陷部。
16.通过采用上述技术方案,延伸板容置于凹陷部,对电路板起到了导向作用,以便于电路板进入翻转架。
17.优选的,所述翻转架远离所述传送组件的一端连接有用于对电路板限位的限位块。
18.通过采用上述技术方案,限位块的设置能够对电路板进行限位,使电路板更好的传送至翻转架上,减少电路板在传送方向偏移或走位。
19.优选的,所述限位块远离所述翻转架的一端连接有抵接块。
20.通过采用上述技术方案,抵接块的设置对电路板进一步地限位,使电路板在翻转时不易脱离翻转架。
21.优选的,所述抵接块远离限位块的一端转动承载有导向轮,所述导向轮的侧壁与电路板的表面相抵触。
22.通过采用上述技术方案,导向轮的设置对电路板起到了导向作用,当推料机构推动电路板脱离翻转架时,导向轮由于是转动承载于限位块上,且导向轮的侧壁抵触于电路板,因此再推动电路板的过程中,导向轮能够使电路板从翻转架中移动过渡至收料架中。
23.优选的,所述机座上设置有用于控制所述驱动件工作的控制模块,所述控制模块包括监测子模块以及控制子模块,所述监测子模块的输入端与外部电源连接,所述监测子模块的输出端与所述控制子模块的输入端连接,所述控制子模块的输出端与所述第一驱动件连接,所述监测子模块用于监测电路板的位置且输出检测异常信号,所述控制子模块用于接收检测异常信号并控制第一驱动件。
24.通过采用上述技术方案,监测子模块监测电路板的位置,当监测子模块检测到电路板到达预设的位置输出检测信号,控制子模块接收到检测信号并控制第一驱动件工作,从而使转动轴转动,翻转架向上翻转,如此能够实现自动控制翻转架翻转,便于工作人员操作,提高工作效率。
25.综上所述,本技术包括以下至少一种有益技术效果:
26.1. 在沉铜设备与收料架之间设置有机座,机座上设置传送组件,通过传送组件的传送,能将从沉铜设备出来的电路板传输至翻转架,第一驱动件驱动转动轴使翻转架朝收料架方向翻转至收料架上,并利用推料组件将电路板脱离翻转架,从而使电路板收料收料
架上,如此无需人工搬移,便于工作人员操作,提高工作效率;
27.2. 导向轮的设置对电路板起到了导向作用,两根限位杆是对电路板的位置进行限位和调整,使电路板传送过程中不易偏移。
附图说明
28.图1是本技术一种用于电路板沉铜加工的收料装置的立体结构示意图;
29.图2是本技术一种用于电路板沉铜加工的收料装置的部分结构示意图;
30.图3是本技术一种用于电路板沉铜加工的收料装置的电路原理框图;
31.图4是图1中a部分的放大图;
32.图5是本技术一种用于电路板沉铜加工的收料装置的机座剖开后部分结构示意图。
33.附图标记说明:
34.1、机座、2、沉铜设备;3、收料架;4、进料口;5、出料口;6、传送组件;61、第一传送辊;62、第二传送辊;7、导向板;8、滚轮;9、驱动电机;10、转动轴;11、翻转架;111、承托板;112、连接板;12、延伸板;13、凹陷部;14、伺服电机;15、控制模块;151、监测子模块;152、控制子模块;16、限位块;17、抵接块;18、推料组件;181、推料气缸;182、推动块;19、导向轮;20、限位杆;21、驱动气缸;22、连接杆;23、安装杆;24、限位槽;25、固定螺栓;26、通孔;27、螺纹孔;28、滑移杆。
具体实施方式
35.结合附图对一种用于电路板沉铜加工的收料装置进行如下详细说明。
36.本技术公开了一种用于电路板沉铜加工的收料装置。
37.参照图1和图2,一种用于电路板沉铜加工的收料装置,包括机座1,机座1设置于沉铜设备2与收料架3之间,机座1的两端分别为进料口4以及出料口5,进料口4位于靠近沉铜设备2的一端,出料口5位于靠近收料架3的一端,机座1上设置有用于传送电路板的传送组件6。此外,机座1远离沉铜设备2的一端焊接有两块导向板7,两块导向板7相对的两侧表面均转动承载有多个滚轮8,收料架3的底部与滚轮8的表面抵触,以对收料架3起到了导向和支撑作用,工作人员可经滚轮8将收料架3推动至机座1的出料口5处,以便于收料。
38.在本实施例中,传送组件6包括多根第一传送辊61以及多根第二传送辊62均呈水平设置,多根第一传送辊61以及多根第二传送辊62自进料口4至出料口5沿机座1的长度方向依次转动承载于机座1顶部,机座1上设置有用于驱动传送组件6传送的驱动组件。
39.具体的,驱动组件包括驱动电机9以及皮带,皮带套设于多根第一传送辊61与多根第二传送辊62的一端,驱动电机9的输出轴与最靠近收料架3的第二传送辊62的一端固定连接。工作人员通过启动驱动电机9使最靠近收料架3的一根第二传送辊62转动,而后剩余的第一传送辊61与第二传送辊62在皮带的带动下转动,由此使多根第一传送辊61与多根第二传送辊62同步转动,使电路板从沉铜设备2的出料口5处出料时朝收料架3方向传动。
40.参照图2,机座1设置有出料口5的一端转动承载有呈水平设置的转动轴10,转动轴10位于第二传送辊62的一侧,转动轴10固定套设有用于承托且翻转电路板的翻转架11。在本实施例中,翻转架11包括两块承托板111以及两块连接板112,两块承托板111与两块连接
板112一一对应,且两块承托板111分别位于对应连接板112的上方,两块连接板112的一端固定套设于转动轴10上,两块连接板112的另一端分别连接于对应的承托板111相对的表面,具体的,连接的方式可为焊接,也可为粘接或通过螺栓连接,承托板111与连接板112之间的夹角为90度。此外,承托板111远离连接板112的一端一体成型有延伸板12,延伸板12延伸多根第二传送辊62上,同时多根第二传送辊62的侧壁均设置有两个与两块延伸板12一一对应的凹陷部13,凹陷部13沿着第二传送辊62的侧壁周向开设,各凹陷部13供对应的延伸板12容置,当需要将电路板传送至承托板111上时,延伸板12由于容置于凹陷部13内,使延伸板12内嵌于第二传送辊62中,因此当电路板运输至第二传送辊62上时,此时的延伸板12位于电路板的下方,并在第二传送辊62的传动下输送至承托板111上,如此便于电路板传送至翻转架11上。
41.参照图2和图3,机座1靠近收料架3的一端设置有用于驱动转动轴10转动的第一驱动件,在本实施例中,第一驱动件为伺服电机14,伺服电机14的输出轴与转动轴10的一端固定连接。机座上设置有用于控制驱动件工作的控制模块15,控制模块15包括监测子模块151以及控制子模块152,监测子模块151的输入端与收料装置的内部电源电连接,监测子模块151的输出端与控制子模块152的输入端电连接,控制子模块152的输出端与伺服电机14电连接,监测子模块151用于监测电路板的位置且输出检测异常信号,控制子模块152用于接收检测信号并控制伺服电机14。在本实施例中,监测子模块151为红外传感器,控制子模块152为控制器,红外传感器安装于机座1靠近收料架3的一端,且位于两块连接板112之间。
42.当电路板传送至翻转架11上,监测子模块151的红外线被电路板阻挡且输出检测异常信号,控制子模块152接收到检测信号并控制伺服电机14工作,此时翻转架11开始向上翻转,由此使电路板翻转至收料架3上。
43.参照图2,翻转架11远离传送组件6的一端连接有用于对电路板限位的限位块16,具体的说,限位块16的数量为两块,两块限位块16分别与两根承托板111一一对应且一体成型。当电路板经传送组件6传送至承托板111,直至电路板抵触于限位块16,表明电路板到达翻转架11进行翻转的指定位置。同时,限位块16远离承托杆的一端连接有抵接块17,连接方式为焊接,也可为粘接。抵接块17与承托板111平行设置,且抵接块17朝靠近传送组件6的一端延伸,如此能够进一步地对电路板进行限位,使电路板经翻转架11翻转至收料架3时不易从翻转架11中掉落。
44.参照图4,机座靠近收料架3的一端设置有推料组件18,推料组件18位于出料口的下方推料组件18包括推料气缸181以及推动块182,推料气缸181设于两块连接板112之间,推料气缸181通过安装板连接于机座1靠近收料架3的一端,推料气缸181的活塞杆焊接有用于推动电路板的推动块182。还需说明的是,收料架3靠近机座1的出料口5的一端焊接有多根滑移杆28,多根滑移杆28沿收料架3的宽度方向依次设置,以便于电路板进入收料架3。
45.图1和图4,当电路板经翻转架11翻转至收料架3上,且电路板靠近滑移杆28的一侧表面与滑移杆28相抵触,此时的两块抵接块17位于相邻两根滑移杆28之间,各抵接块17远离限位块16一端与滑移杆28抵触于电路板的一表面相平齐。此时工作人员启动推料气缸181,使推动块182朝靠近电路板的一端移动,直至推动块182抵触于电路板表面并推动电路板朝收料架3中移动,从而将电路板脱离翻转架11,并沿滑移杆28滑移至收料架3上。
46.参照图2,需说明的是,抵接块17远离限位块16的一端转动承载有导向轮19,且导
向轮19的侧壁与电路板的表面相抵触,在电路板经翻转架11翻转至收料架3上时,这样对电路板起到了导向作用,使电路板能够更好的滑移至收料架3上。
47.参照图5,机座1上设置有限位组件,限位组件包括两根限位杆20,两根限位杆20分别位于翻转架11的两侧且均位于多根第二传送辊62的上方,每根限位杆20均沿电路板的传送方向设置,机座1的相对的两侧均设置有用于控制两根限位杆20相对移动的第二驱动件,在本实施例中,第二驱动件为驱动气缸21,驱动气缸21的活塞杆焊接有呈竖直设置的连接杆22,连接杆22与限位杆20之间可拆卸连接。具体的,限位杆20背离第二导向辊的一侧一体成型有安装杆23,安装板沿限位杆20的长度方向设置。安装杆23上设置有固定螺栓25,安装杆23远离连接杆22的一表面开设有通孔26,同时连接杆22远离活塞杆的一端开设有螺纹孔27,固定螺栓25贯穿通孔26与螺纹孔27螺纹连接,由此将安装杆23固定在连接杆22上,从而将限位杆20稳定的固定在驱动气缸21上。此外,为使限位杆20不易偏移走位,限位杆20远离安装杆23的一侧开设有多个与第二传送辊62一一对应的限位槽24,且多个限位槽24沿限位杆20的长度方向设置,多根第二传送辊62与对应的限位槽24滑移配合,且各第二传送辊62与对应限位槽24槽底之间设有间隙。
48.通过同时启动两个驱动气缸21控制两根限位杆20相对朝电路板移动,直至两根限位杆20抵触于电路板的对应一侧面,这样能够对电路板的位置进行微调节,使电路板能够更好的放置在翻转架11上,以使电路板后续在翻转过程中不易走位或偏移。
49.本技术一种用于电路板沉铜加工的收料装置的实施原理为:通过在沉铜设备2与收料架3之间设置机座1,机座1上设有传送组件6,同时设置翻转架11以及推料机构,利用第一驱动件控制翻转架11翻转,由此将电路板经传送组件6传送,翻转架11翻转,而后经推料机构将电路板推动至收料架3上,由此能够实现自动收料,无需人工帮料,操作方便。
50.以上均为本技术的较佳实施例,并非依此限制本技术的保护范围,故:凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本技术的保护范围之内。
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