技术特征：
1.一种应用于麦克风元件的贴装工具，其特征在于，包括：贴装工具本体；声环孔，所述声环孔设于所述贴装工具本体上，且对应于pcb板的声环焊盘，其中所述声环孔的面积小于所述声环焊盘的面积；信号孔，所述信号孔设于所述贴装工具本体上，且对应于所述pcb板的信号焊盘，其中所述信号孔的面积小于所述信号焊盘的面积。2.根据权利要求1所述的一种应用于麦克风元件的贴装工具，其特征在于，所述声环孔的第一外边缘相对于所述声环焊盘的第二外边缘朝向所述声环焊盘的中心所在的方向凹陷设置。3.根据权利要求1或2所述的一种应用于麦克风元件的贴装工具，其特征在于，所述声环孔的第一内边缘相对于所述声环焊盘的第二内边缘朝向所述声环焊盘的中心所在的方向凸出设置。4.根据权利要1或2求所述的一种应用于麦克风元件的贴装工具，其特征在于，所述声环孔的第一内边缘设有若干凹陷部，所述凹陷部朝向所述声环孔的第一外边缘所在的方向凹陷设置。5.根据权利要求4所述的一种应用于麦克风元件的贴装工具，其特征在于，所述凹陷部呈半圆形设置。6.根据权利要求1或2所述的一种应用于麦克风元件的贴装工具，其特征在于，所述信号孔的第一周向边缘相对于所述信号焊盘的第二周向边缘朝向所述信号焊盘的中心所在的方向凹陷设置。7.根据权利要求1或2所述的一种应用于麦克风元件的贴装工具，其特征在于，所述声环孔包括多个分声环孔，多个所述分声环孔围绕所述声环孔的中心设置，且多个所述分声环孔间隔设置。8.根据权利要求1或2所述的一种应用于麦克风元件的贴装工具，其特征在于，同一所述信号焊盘对应于间隔设置的多个分信号孔，其中所述信号孔包括多个所述分信号孔。9.根据权利要求8所述的一种应用于麦克风元件的贴装工具，其特征在于，所述分信号孔设有突起部，所述突起部朝向相邻的另一所述分信号孔凸出设置。10.根据权利要求9所述的一种应用于麦克风元件的贴装工具，其特征在于，所述突起部呈弧形设置。
技术总结
本发明公开一种应用于麦克风元件的贴装工具，包括：贴装工具本体；声环孔，所述声环孔设于所述贴装工具本体上，且对应于PCB板的声环焊盘，其中所述声环孔的面积小于所述声环焊盘的面积；信号孔，所述信号孔设于所述贴装工具本体上，且对应于所述PCB板的信号焊盘，其中所述信号孔的面积小于所述信号焊盘的面积。此结构的一种应用于麦克风元件的贴装工具，通过设置声环孔的面积小于声环焊盘的面积、信号孔的面积小于信号焊盘的面积，可降低PCB板上的锡膏量，避免焊料因麦克风元件的作用力坍塌而外溢出焊盘外的情况出现，以避免出现锡珠现象，从而保证了PCB板的电气性能。从而保证了PCB板的电气性能。从而保证了PCB板的电气性能。
技术研发人员：刘观平 罗宇 杜军红 葛振纲
受保护的技术使用者：南昌龙旗信息技术有限公司
技术研发日：2022.04.13
技术公布日：2022/6/21