一种柔性电路板及电子产品的制作方法

1.本发明涉电路技术领域，尤其涉及一种柔性电路板及电子产品。


背景技术：

2.随着电子技术的发展，柔性电路板在电子产品中应用越来越广。柔性电路板需要通过邦定工艺邦定到电子产品中，柔性电路板在后期使用过程中，因为反复的弯折，有些膜层会产生裂纹，影响柔性电路板的使用寿命。


技术实现要素：

3.本发明提供了一种柔性电路板及电子产品，以实现对柔性电路板的粘合层和保护膜出现的裂纹进行修复，提升柔性电路板的使用寿命。
4.根据本发明的一方面，提供了一种柔性电路板，包括：
5.基材，设置于基材上的至少一层线路层，以及设置于所述至少一层线路层远离所述基材一侧的保护膜；还包括至少一层粘合层，所述粘合层设置于所述线路层之间，或者设置于所述线路层和基材之间，或者设置于所述保护膜和所述线路层之间；
6.所述柔性电路板包括修复区；所述修复区内设置有至少一层第一修复层，所述第一修复层包括修复材料，或者，所述修复区内的所述粘合层和/或保护膜掺杂有修复材料；其中，所述修复材料的玻璃转化温度低于设定温度，所述修复材料用于在粘合层或保护膜出现裂纹时对裂纹进行修复。
7.可选的，所述第一修复层为网格状；
8.与所述第一修复层相邻的粘合层填充于第一修复层的网格孔中，和/或，与所述第一修复层相邻的保护膜填充于第一修复层的网格孔中。
9.可选的，所述第一修复层设置于所述粘合层和所述线路层之间时，所述第一修复层与所述线路层直接接触。
10.可选的，所述修复材料的玻璃转化温度的设定温度小于或等于80度。
11.可选的，所述修复材料采用的材料包括聚氨树脂、聚轮烷、硅树脂、环糊精或聚苯醚。
12.可选的，所述第一修复层的厚度包括10微米-100微米。
13.可选的，所述柔性电路板包括补强区，所述补强区设置有补强层；
14.所述修复区与所述补强区部分交叠，或者，所述修复区为所述柔性电路板的整个区域。
15.可选的，所述柔性电路板包括至少两层线路层，所述至少两层线路层设置于所述基材的两侧，所述柔性电路板包括第一保护膜和第二保护膜；
16.基材以及所述至少两层线路层设置于所述第一保护膜和所述第二保护膜之间；
17.所述第一保护膜与所述至少两层线路层之间设置有所述第一修复层，所述第二保护膜与所述至少两层线路层之间设置有所述第一修复层，或者，所述第一保护膜和所述第
二保护膜均掺杂有修复材料。
18.可选的，所述修复区内还设置有至少一层第二修复层，所述第二修复层包括修复胶囊，所述修复胶囊包括绝缘壳以及包覆在所述绝缘壳内的导电粒子；所述第二修复层设置于所述线路层的表面，所述线路层包括多条导线，所述第二修复层包括多个修复线，每一修复线对应一导线，所述修复线用于在其对应的所述导线出现裂纹时对所述导线进行修复。
19.根据本发明的另一方面，提供了一种电子产品，包括本发明任意实施例所述的柔性电路板。
20.本发明实施例通过在柔性电路板的修复区内设置至少一层第一修复层，第一修复层包括修复材料，或者，在修复区内的粘合层和/或保护膜掺杂修复材料，由于修复材料的玻璃转化温度较低，在使用过程中很容易达到修复材料的玻璃转换温度，修复材料达到玻璃转化温度后可以在粘合层或保护膜出现裂纹时填充到裂纹中，实现对粘合层和保护膜的修复，避免保护膜和粘合层出现裂纹影响柔性电路板的使用寿命。
21.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
22.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1是本发明实施例提供的一种柔性电路板的示意图；
24.图2是本发明实施例提供的一种柔性电路板的修复区的膜层示意图；
25.图3是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的修复区的膜层示意图；
26.图4是图3中柔性电路板粘合层的平面示意图；
27.图5是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的修复区的膜层示意图；
28.图6是本发明实施例提供的又一种柔性电路板修复区的膜层示意图；
29.图7是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的示意图；
30.图8是本发明提供的又一种柔性电路板的修复区的膜层示意图；
31.图9是本发明实施例提供的一种第二修复层的平面示意图。
具体实施方式
32.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
33.需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用
的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
34.本发明实施例提供了一种柔性电路板，图1是本发明实施例提供的一种柔性电路板的示意图，图2是本发明实施例提供的一种柔性电路板的修复区的膜层示意图，参考图1和图2，柔性电路板包括：
35.基材10，设置于基材10上的至少一层线路层20，以及设置于至少一层线路层20远离基材10一侧的保护膜30；还包括至少一层粘合层40，粘合层40设置于线路层20之间，或者设置于线路层20和基材10之间，或者设置于保护膜30和线路层20之间；
36.柔性电路板包括修复区100；修复区100内设置有至少一层第一修复层50，第一修复层50包括修复材料，或者，修复区100内的粘合层40和/或保护膜30掺杂有修复材料；其中，修复材料的玻璃转化温度低于设定温度，修复材料用于在粘合层或保护膜出现裂纹时对裂纹进行修复。
37.其中，修复区100可以为柔性电路板中容易受外力产生裂纹等缺陷的区域。修复区100可以为柔性电路板的整个区域，也可以为柔性电路板的部分区域。基材10可以采用pi等材质。柔性电路板可以包括一层、两层或多层线路层20，线路层20可以采用铜或其他金属形成。基材10和线路层20之间可以包括粘合层40，保护膜30和线路层20之间也可以包括粘合层40，线路层20和线路层20之间也可以包括粘合层40。粘合层40起到粘结作用，用于将线路层20和基材10粘合，将线路层20和线路层20粘合，将保护膜30与线路层20进行粘合。保护膜30起到保护作用，设置于整个柔性电路板的最外层。
38.第一修复层50包括修复材料，修复材料的玻璃转化温度低于设定温度，即修复材料的玻璃转化温度较低，在使用过程中很容易达到修复材料的玻璃转换温度，达到玻璃转化温度后，修复材料具有一定的流动性，可以填充到与其相邻的粘合层40或保护膜30的裂纹中，实现对粘合层40和保护膜30的修复。或者，通过将修复材料掺杂到粘合层40和保护膜30中，达到玻璃转化温度后，修复材料可以流动到粘合层40和保护膜30的裂纹中，对粘合层40和保护膜30中的裂纹进行修复。
39.本发明实施例通过在柔性电路板的修复区100内设置至少一层第一修复层50，第一修复层50包括修复材料，或者，在修复区100内的粘合层40和/或保护膜30掺杂修复材料，由于修复材料的玻璃转化温度较低，在使用过程中很容易达到修复材料的玻璃转换温度，修复材料达到玻璃转化温度后可以在粘合层40或保护膜30出现裂纹时填充到裂纹中，实现对粘合层40和保护膜30的修复，避免保护膜30和粘合层40出现裂纹影响柔性电路板的使用寿命。
40.需要说明的是，图2仅示例性的示出了线路层20的位置，并未示出线路层20的导线，实际上线路层20的导线和导线之间的空隙处会裸露出线路层20邻近基材10一侧的粘结层40。
41.图3是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的修复区的膜层示意图，图4是图3中柔性电路板粘合层的平面示意图，图5是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的修复
区的膜层示意图，可选的，参考图3-图5，第一修复层50为网格状；与第一修复层50相邻的粘合层40填充于第一修复层50的网格孔中，和/或，与第一修复层50相邻的保护膜30填充于第一修复层50的网格孔中。
42.具体的，参考图3和图4，第一修复层50相邻的粘合层40填充于第一修复层50的网格孔中，一方面第一修复层50与粘合层40接触面积更大，且与粘合层40内部接触，可以更好的对粘合层40或者保护膜30出现的裂纹进行修复，另一方面第一修复层50与粘合层40位于同一膜层，两者的厚度和更小，使得增加第一修复层50后，柔性电路板的厚度较小。此外，粘合层40和第一修复层50相互嵌合，粘合层40也对第一修复层50起到粘合作用，可以将第一修复层50直接粘合于保护膜30表面或线路层20表面。
43.此外，参考图5，与第一修复层50相邻的保护膜30填充于第一修复层50的网格孔中，一方面修复层50与保护膜30接触面积更大，且与保护膜30内部接触，可以更好的对保护膜30出现的裂纹进行修复，另一方面第一修复层50与保护膜30位于同一膜层，两者的厚度和更小，使得增加第一修复层50后，柔性电路板的厚度较小。第一修复层50与保护膜30相互嵌合在一起，无需在第一修复层50和保护膜30之间设置粘合层50来将第一修复层50贴合到保护膜30表面。
44.此外，保护膜30的膜厚可以大于第一修复层50的膜厚，与第一修复层50相邻的保护膜30填充于第一修复层50的网格孔中时，保护膜30仅部分区域填充于第一修复层50的网格孔中，保护膜30远离线路层20的一侧不裸露出第一修复层50，即柔性电路板的最外侧为完整的保护膜30，这样可以保证保护膜30更好的对柔性电路板进行保护。
45.需要说明的是，图4仅示例性的示出了第一修复层50的网格孔的形状为矩形，并非对本发明的限定，在其他实施方式中，第一修复层50的网格孔的形状也可以为圆形、椭圆形、平行四边形、菱形或其他多边形。图2和图3仅示例性的示出了线路层20的位置，并未示出线路层20的导线。
46.此外，第一修复层50也可以不设置为网格状，第一修复层50设置于粘合层40和线路层20之间时，第一修复层50可以通过粘合层40贴合在线路层20表面，也可以以其他形式贴合在线路层20表面。
47.可选的，继续参考图1，第一修复层50设置于粘合层40和线路层20之间时，第一修复层50与线路层20直接接触。
48.具体的，可以采用高温压合工艺将第一修复层50直接压和在线路层20表面，无需在第一修复层50和线路层20之间再设置一层粘合层40，保证柔性电路板具有较小的厚度。
49.可选的，设定温度小于或等于80度。这样设置，使得柔性电路板在使用过程中可以较容易达到修复材料的玻璃转化温度，无需特殊工艺即可实现对粘结层40或保护膜30的裂纹修复。示例性的，设定温度可以为60度、50度、45度或40度等。
50.可选的，修复材料采用的材料包括聚氨树脂、聚轮烷、硅树脂、环糊精或聚苯醚。
51.具体的，上述材料均具有较低的玻璃转化温度，且制备工艺简单，具有较高的柔性，采用上述材料保证柔性电路板具有较好的柔性，以及制备工艺较简单的前提下，可以实现柔性电路板的修复。
52.可选的，第一修复层50的厚度包括10微米-100微米。
53.具体的，第一修复层50的厚度较小时，制备工艺难度较高，且不利于对粘合层40和
保护膜30的修复，第一修复层50的厚度较大时，对柔性电路板的厚度增加较大，可能会影响柔性电路板的柔性和使用。通过设置第一修复层50的厚度包括10微米-100微米，保证第一修复层50可以较好的对粘合层40和保护膜30进行修复的同时，降低制作工艺难度，保证柔性电路板具有较小的厚度。
54.图6是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的修复区的膜层示意图，可选的，参考图6，柔性电路板包括至少两层线路层20，至少两层线路层20设置于基材10的两侧，柔性电路板包括第一保护膜31和第二保护膜32；
55.基材10以及至少两层线路层20设置于第一保护膜31和第二保护膜之间32；
56.第一保护膜31与至少两层线路层20之间设置有第一修复层50，第二保护膜32与至少两层线路层20之间设置有第一修复层50，或者，第一保护膜31和第二保护膜32均掺杂有修复材料。
57.具体的，第一保护膜31和第二保护膜32为柔性电路板最外层的膜层，在柔性电路板弯折时，第一保护膜31和第二保护膜32的应变较大，更容易产生裂纹，通过在第一保护膜31与至少两层线路层20之间设置第一修复层50，在第二保护膜32与至少两层线路层20之间设置第一修复层50，或者，对第一保护膜31和第二保护膜32掺杂修复材料，可以保证第一保护膜31和第二保护膜32出现裂纹时可以及时修复，提升柔性电路板的使用寿命。
58.此外，参考图6，每一粘合层40也可以均设置一第一修复层50，保证每一粘合层40出现裂纹时均可以及时修复，进一步提升柔性电路板的使用寿命。
59.图7是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的示意图，可选的，参考图7，柔性电路板包括补强区，补强区设置有补强层60；
60.修复区100与补强区部分交叠，或者，修复区100为柔性电路板的整个区域。
61.具体的，补强层60用于提高柔性电路板邦定区的结构强度，补强层60一般覆盖柔性电路板的邦定区，且补强层60的面积大于邦定区的面积，补强层60远离邦定区的边缘附近区域的柔性电路板承受的弯折应力最大，最易出现裂纹，设置修复区100与补强区部分交叠，即修复区100与部分补强层60交叠，且修复区100还包括补强区远离邦定区的边缘附近的部分区域，如此修复材料可以在柔性电路板出现裂纹时，及时修复。
62.此外，修复区100为柔性电路板的整个区域，即整个柔性电路板范围内均设置第一修复层50或粘合层40与保护膜30的整个膜层范围均掺杂修复材料，如此，整个柔性电路板范围内任何位置出现裂纹均可以及时修复。
63.图8是本发明提供的又一种柔性电路板的修复区的膜层示意图，图9是本发明实施例提供的一种第二修复层的平面示意图，参考图8和图9，修复区100内还设置有至少一层第二修复层70，第二修复层70包括修复胶囊，修复胶囊包括绝缘壳以及包覆在所述绝缘壳内的导电粒子；第二修复层70设置于线路层20的表面，线路层20包括多条导线21，第二修复层70包括多个修复线71，每一修复线71对应一导线，修复线71用于在其对应的导线21出现裂纹时对导线21进行修复。
64.具体的，每一修复线71对应一导线21，即每一修复线71在基材10上的垂直投影仅与一条导线21在基材10上的垂直投影交叠，具体可以是修复线71在基材10上的垂直投影覆盖导线21在基材10上的垂直投影重合，例如修复线71在基材10上的垂直投影与导线21在基材10上的垂直投影重合，也可以是修复线71在基材10上的垂直投影与导线21在基材10上的
垂直投影部分交叠。当柔性电路板受外力弯折，线路层20的某一导线21和该导线21对应的修复线71产生裂纹时，修复线71内的修复胶囊的绝缘壳体裂开，绝缘壳体内的导电粒子流出，覆盖在导线21的裂纹处，实现对导线21裂纹的修复，恢复导线21裂纹处的电气连接。
65.可选的，导电粒子采用的材料包括液态金属或纳米导电材料。示例性的，导电粒子采用的材料包括镓、镓铟合金、纳米管或石墨烯；绝缘壳包括聚氨酯、三聚氰胺甲醛树脂、脲醛树脂、明胶、聚脲、聚苯乙烯、聚二乙烯基苯和聚酰胺中的至少一种。
66.本发明实施例还提供了一种电子产品，该电子产品包括本发明任意实施例所述的柔性电路板。
67.具体的，柔性电路板用于为电子产品中的其他部件提供电信号，例如为电子产品中的其他部件提供驱动信号。示例性的，电子产品可以包括柔性发光屏体，柔性电路板邦定于柔性发光屏体上，柔性电路板用于驱动柔性发光屏体发光。
68.应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
69.上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。