承载盘、上料组件及贴片机的制作方法

1.本技术涉及芯片贴合技术领域，尤其涉及一种承载盘、一种具有该承载盘的上料组件以及一种具有该上料组件的贴片机。


背景技术：

2.目前，贴片机的上料组件通常包括承载盘和与承载盘配套设置的托盘，承载盘用于承载托盘，托盘用于放置贴片元件。由于贴片元件尺寸的改变(例如贴片元件尺寸变小)，导致原有的托盘不再适用于放置尺寸已变化的贴片元件，因此需要匹配尺寸的新型托盘来放置贴片元件。因此，当工作人员使用与尺寸已变化的贴片元件相配套的新型托盘时，就会存在新型托盘不与承载盘匹配的问题。
3.工作人员通常使用双面胶来实现新型托盘和承载盘之间的固定以解决新型托盘与承载盘不匹配的问题。然而，双面胶的粘性随着使用次数的增加会不断下降，致使新型托盘在传送过程中出现抖动进而引起贴片元件在传送过程中出现错位或振翻的情况，使得贴片元件可能无法被正常吸取，从而导致生产效率不高，而且需要频繁更换双面胶，一定程度上增加了生产成本以及降低了生产效率。


技术实现要素：

4.鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种承载盘、具有该承载盘的上料组件以及一种具有该上料组件的贴片机。旨在实现承载盘与托盘的固定，提高生产效率和实现防呆功能。
5.为解决上述技术问题，本技术提供了一种承载盘，所述承载盘用于承载托盘，所述承载盘上开设有至少一个装配槽以及开设于每个所述装配槽的周壁上的至少一个第一固定槽与至少一个第二固定槽，所述至少一个第一固定槽和所述至少一个第二固定槽分别与所述装配槽连通，且与所述装配槽形成容置空间，所述托盘容置于所述容置空间内，所述托盘与所述装配槽、所述至少一个第一固定槽以及所述至少一个第二固定槽配合形成防呆固定。
6.综上所述，本技术提供的承载盘包括开设于所述承载盘上的所述装配槽以及开设于所述装配槽周壁上至少一个第一固定槽与至少一个第二固定槽，所述第一固定槽与所述第二固定槽连通，且与所述装配槽形成容置空间，所述托盘容置于所述容置空间内。因此，本技术的承载盘可实现将所述托盘的承载和固定，进而避免了托盘在传送过程中出现抖动而导致的贴片元件在传送过程中出现错位或振翻的情况，从而提高生产效率。而且，无需使用双面胶进行固定，一定程度上节约了生产成本。
7.可选地，任意相邻的两个所述装配槽之间的间距为20mm至30mm，所述装配槽的深度为3.4mm至5mm，所述第一固定槽的深度为3.4mm至5mm，所述第二固定槽的深度为3.4mm至5mm。
8.可选地，所述承载盘上还开设有多个拾取槽，所述拾取槽位于所述装配槽的相对
两侧，所述拾取槽与所述装配槽连通。
9.可选地，相邻的两个所述装配槽共用一个所述拾取槽，所述拾取槽的深度为6.0mm至8.0mm。
10.基于同样的实用新型构思，本技术提供一种上料组件，所述上料组件包括传送装置、至少一个托盘以及上述承载盘，其中，所述承载盘放置于所述传送装置上，每个所述托盘包括与所述装配槽对应设置的本体、设置于所述本体上且与所述第一固定槽相对应的至少一个第一固定端以及与所述第二固定槽相对应的至少一个第二固定端。所述本体装配至所述装配槽内，所述第一固定端装配至所述第一固定槽内，所述第二固定端装配至所述第二固定槽内，所述传送装置传输所述承载盘以及位于所述承载盘上的所述托盘至指定位置。
11.综上所述，本技术提供的上料组件包括传动装置、托盘以及承载盘，所述承载盘包括开设于所述承载盘上的所述装配槽以及开设于所述装配槽周壁上至少一个第一固定槽与至少一个第二固定槽，所述第一固定槽与所述第二固定槽连通，所述托盘包括本体、设置在所述本体上的至少一个所述第一固定端与至少一个所述第二固定端，所述本体与所述装配槽对应设置，所述第一固定端与所述第一固定槽对应设置，所述第二固定端与所述第二固定槽对应设置。因此，本技术的承载盘可实现将所述本体装配至所述装配槽内，所述第一固定端装配至所述第一固定槽内，所述第二固定端装配至所述第二固定槽内，从而实现了所述承载盘与所述托盘的固定，进而避免了托盘在传送过程中出现抖动而导致的贴片元件在传送过程中出现错位或振翻的情况，从而提高生产效率。而且，无需使用双面胶进行固定，一定程度上节约了生产成本。
12.可选地，所述承载盘上的所述装配槽的数量为1至8个，所述托盘数量为1至8个；所述第一固定槽的数量为1至3个，所述第一固定端的数量为1至3个；所述第二固定槽的数量为1至3个，所述第二固定端的数量为1至3个。
13.可选地，所述第一固定槽与所述第二固定槽分别位于所述装配槽的不同夹角处，所述第一固定端和所述第二固定端分别位于所述本体的不同夹角处。
14.可选地，所述第一固定槽的侧壁在所述第一固定槽的底壁上的正投影为半圆形，所述第一固定端的形状为直角形。
15.可选地，所述第二固定槽的数量为1至3个，所述第二固定槽的侧壁在所述第二固定槽的底壁上的正投影为弧形，所述第二固定端的形状为倒斜角形。
16.基于同样的实用新型构思，本技术提供一种贴片机，所述贴片机包括吸附组件以及上述的上料组件，所述吸附组件用于吸附所述上料组件上的贴片元件。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本技术实施例公开的上料组件的承载盘的立体结构示意图；
19.图2为图1所示的承载盘中结构ii的放大示意图；
20.图3为本技术实施例公开的上料组件的托盘的立体结构示意图；
21.图4为本技术实施例提供公开的承载盘与托盘的立体装配示意图；
22.图5为图4所示的承载盘与托盘中结构v的放大示意图；
23.图6为图2所示的承载盘的平面结构示意图；
24.图7为图3所示的托盘的平面结构示意图。
具体实施方式
25.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
26.以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本技术可用以实施的特定实施例。本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本技术所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。本技术中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本技术，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
27.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
28.此外，本技术中使用的术语“包括”、“可以包括”、“包含”、或“可以包含”表示公开的相应功能、操作、元件等的存在，并不限制其他的一个或多个更多功能、操作、元件等。此外，术语“包括”或“包含”表示存在说明书中公开的相应特征、数目、操作、元素、部件或其组合，而并不排除存在或添加一个或多个其他特征、数目、操作、元素、部件或其组合，意图在于覆盖不排他的包含。此外，当描述本技术的实施方式时，使用“可”表示“本技术的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。
29.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
30.请参阅图1和图2，图1为本技术实施例公开的上料组件的承载盘的立体结构示意图，图2为图1所示的承载盘中结构ii的放大示意图。本技术实施例提供的承载盘100上开设有至少一个装配槽110以及开设于所述装配槽110周壁上的至少一个第一固定槽113与至少一个第二固定槽115，所述第一固定槽113与所述第二固定槽115分别与所述装配槽110连通。也即是说，由所述装配槽110的周壁向其内侧凹陷延伸的方向开设有至少一个第一固定槽113以及至少一个第二固定槽115，且所述第一固定槽113与所述第二固定槽115分别与所述装配槽110连通。所述至少一个第一固定槽113和所述至少一个第二固定槽115与所述装
配槽110形成一容置空间。
31.请参阅图3，图3为本技术实施例公开的上料组件的托盘的立体结构示意图。本技术实施例提供的托盘200包括与所述装配槽110对应设置的本体205、与所述第一固定槽113对应设置的第一固定端210以及与所述第二固定槽115对应设置的第二固定端220。所述托盘200的本体205装配至所述装配槽110内，所述第一固定端210装配至所述第一固定槽113内，所述第二固定端220装配至所述第二固定槽115内，所述托盘200容置于所述容置空间内，且所述托盘200与所述装配槽110、所述至少一个第一固定槽113以及所述至少一个第二固定槽115配合形成防呆固定，从而将托盘200可拆卸地安装于所述承载盘100上。
32.所述承载盘100上开设的装配槽110、第一固定槽113和第二固定槽115以及所述托盘200的本体205、所述第一固定端210与所述第二固定端220可用于构成了一托盘固定结构。也即是说，所述托盘固定结构包括所述承载盘100上开设的至少一个装配槽110、至少一个第一固定槽113以及至少一个第二固定槽115，所述托盘200包括本体205、设置在所述本体205上且与所述第一固定槽113对应的至少一个第一固定端210以及设置在所述本体205且与所述第二固定槽115对应的至少一个第二固定端220，所述第一固定槽113与所述第二固定槽115开设于所述装配槽110的周壁上，且分别与所述装配槽110连通。
33.综上所述，本技术提供的承载盘100包括开设于所述承载盘100上的所述装配槽110以及开设于所述装配槽110周壁上至少一个第一固定槽113与至少一个第二固定槽115，所述第一固定槽113与所述第二固定槽115连通，所述托盘200包括本体205、设置在所述本体205上的至少一个所述第一固定端210与至少一个所述第二固定端220，所述本体205与所述装配槽110对应设置，所述第一固定端210与所述第一固定槽113对应设置，所述第二固定端220与所述第二固定槽115对应设置。因此，本技术的承载盘100可实现将所述本体205装配至所述装配槽110内，所述第一固定端210装配至所述第一固定槽113内，所述第二固定端220装配至所述第二固定槽115内，从而实现了所述承载盘100与所述托盘200的固定，进而避免了托盘200在传送过程中出现抖动而导致的贴片元件在传送过程中出现错位或振翻的情况，从而提高生产效率。而且，无需使用双面胶进行固定，一定程度上节约了生产成本。
34.请参阅图4和图5，图4为本技术实施例提供公开的承载盘与托盘的立体装配示意图，图5为图4所示的承载盘与托盘中结构v的放大示意图。
35.在本技术实施方式中，所述第一固定端210的尺寸小于所述第一固定槽113的尺寸，所述第一固定槽113与所述第一固定端210之间具有第一预定间隙，所述第二固定端220的尺寸小于所述第二固定槽115的尺寸，所述第二固定槽115与所述第二固定端220之间具有第二预定间隙。所述第一预定间隙用于间隔所述第一固定槽113与所述第一固定端210，所述第二预定间隙用于间隔所述第二固定槽115与所述第二固定端220。由于所述第一预定间隙和所述第二预定间隙的存在，使将所述托盘200装配至所述承载盘100内或从所述承载盘100内拿取所述托盘200更轻松省力。
36.在本技术实施例中，所述第一固定端210的尺寸和/或形状不同于所述第二固定槽115的尺寸和/或形状，使所述托盘200不能反着装配在所述承载盘100内，实现了防呆功能并提高了生产效率。
37.在本技术其他实施方式中，还可通过所述第一固定端210与所述第二固定槽115错位设置来使所述托盘200不能反着装配在所述承载盘100内，也即是说，当所述托盘200与所
述承载盘100反着装配时，所述第一固定端210与所述第二固定槽115错位，即第一固定端210无法对准和安装至所述第二固定槽115内，也可实现所述托盘200不能反着装配在所述承载盘100内，实现了防呆功能并提高了生产效率。
38.在本技术其他实施方式中，所述第二固定端220的尺寸和/或形状不同于所述第一固定槽113的尺寸和/或形状，或者，当所述托盘200与所述承载盘100反着装配时，所述第二固定端220与所述第一固定槽113错位，也可实现述托盘200不能反着装配在所述承载盘100内。
39.在本技术实施方式中，所述装配槽110的平面形状可为矩形，所述装配槽110的形状与所述托盘200的本体205的形状相对应。所述第一固定槽113与所述第二固定槽115分别位于所述装配槽110的不同夹角处。所述第一固定槽113与所述第二固定槽115还可位于所述装配槽110的同一边上或不同边上。
40.在本技术实施例中，所述承载盘100上的所述装配槽110的数量可为1至8个，例如，1个、3个、6个、8个或其他数量个。在本技术实施方式中，以所述装配槽110的数量为8个为例进行说明。所述第一固定槽113的数量可为1至3个，例如，1个、2个、3个。在本技术实施方式中，以所述第一固定槽113的数量为3个为例进行说明。所述第二固定槽115的数量可为1至3个，例如，1个、2个、3个，本技术实施方式以所述第二固定槽115的数量为1个为例进行说明。
41.在示例性实施方式中，任意相邻的两个所述装配槽110之间的间距可为20mm至30mm，例如，20mm、22mm、24mm、26mm、28mm、30mm、或其他数值。在本技术实施方式中，以任意相邻的两个所述装配槽110之间的间距为24mm为例进行说明。所述装配槽110与所述第一固定槽113和所述第二固定槽115的深度可为3.4mm至5mm，例如，3.4mm、3.8mm、4.2mm、4.6mm、5.0mm、或其他数值。在本技术实施方式中，以所述装配槽110与所述第一固定槽113和所述第二固定槽115的深度为4.2mm为例进行说明。
42.在示例性实施方式中，请参阅图6，图6为图2所示的承载盘的平面结构示意图。所述第一固定槽113的平面形状可为半圆形，所述第一固定槽的侧壁在所述第一固定槽的底壁上的正投影为半圆形，也即是，所述第一固定槽113的侧壁表面为半圆形。所述第二固定槽115的平面形状可为圆弧形，也即是，所述第二固定槽115的侧壁表面为圆弧形，所述第二固定槽的侧壁在所述第二固定槽的底壁上的正投影为弧形。所述第一固定槽113与所述装配槽110连通，所述第二固定槽115与所述装配槽110连通。
43.可以理解的是，在本技术其他实施方式中，所述第一固定槽113的平面形状还可为三角形、矩形、椭圆形、菱形等，对此本技术实施例不做进一步限定。所述第二固定槽115的平面形状还可为三角形、矩形、椭圆形、菱形等，对此本技术实施例不做进一步限定。
44.在本技术实施方式中，请参阅图7，图7为图3所示的托盘的平面结构示意图。所述托盘200整体可为板状结构，所述本体205的平面形状可为矩形，所述第一固定端210和所述第二固定端220分别位于所述本体205的不同夹角处。所述第一固定端210和所述第二固定端220还可位于本体205的同一边上或不同边上。
45.可以理解的是，在本技术其他实施方式中，所述本体205的平面形状还可为三角形、菱形、多边形等，相应地，所述装配槽110的平面形状可为三角形、菱形、多边形等，对此本技术实施例不做进一步限定。所述本体205的尺寸与所述装配槽110的尺寸相同，所述本体205的形状与所述装配槽110的形状相对应。
46.在本技术实施例中，所述托盘200数量可为1至8个，例如，1个、3个、6个、8个或其他数量个。在本技术实施方式中，以所述托盘200数量为8个为例进行说明。所述第一固定端210的数量可为1至3个，例如，1个、2个、3个，在本技术实施方式中，以所述第一固定端210的数量为3个为例进行说明。所述第二固定端220的数量可为1至3个，例如，1个、2个、3个，在本技术实施方式中，以所述第二固定端220的数量为1个为例进行说明。
47.在示例性实施方式中，所述第一固定端210可为所述托盘200的相邻两边所形成的直角，即所述第一固定端210可为所述托盘200的直角端，所述第一固定端210的形状为直角形，所述第二固定端220可由直角端倒斜角形成，即所述第二固定端220可为所述托盘200的倒斜角端，所述第二固定端220的形状为倒斜角形。所述第一固定端210与所述本体205可通过一体成型的方式形成，所述第二固定端220与所述本体205也可通过一体成型的方式形成。
48.请参阅图1和图3，在本技术实施例中，所述承载盘100上还开设有多个拾取槽130，所述拾取槽130位于所述装配槽110的相对两侧，所述拾取槽130与所述装配槽110连通，所述拾取槽130用于拾取或夹持装配至所述承载盘100上的所述托盘200。由于该拾取槽130的设置，为拾取或夹持所述托盘200提供了操作空间，使得拿取装配至所述承载盘100上的所述托盘200更方便。
49.在本技术实施例中，相邻的两个所述装配槽110共用一个所述拾取槽130，即所述拾取槽130位于相邻的两个所述装配槽110之间，如此设计可以节省所述拾取槽130占据所述承载盘100的面积，使所述承载盘100上能装配更多的托盘200。
50.在示例性实施方式中，所述拾取槽130的深度可为6.0mm至8.0mm，例如，6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、或其他数值，在本技术实施方式中，以所述拾取槽130的深度为7.0mm为例进行说明。所述拾取槽130的深度大于所述装配槽110的深度，便于拾取或夹持所述托盘200。
51.请参阅图5，在示例性实施方式中，将所述托盘200的本体205与所述装配槽110的对准，将所述第一固定端210与所述第一固定槽113对准，将所述第二固定端220与所述第二固定槽115对准，将所述托盘200的所述本体205放置于所述装配槽110内，将所述第一固定端210放置于所述第一固定槽113内，将所述第二固定端220放置于所述第二固定槽115内，如此便实现了托盘200的固定。由于所述拾取槽130的深度大于所述装配槽110的深度，且与所述装配槽110连通，因此在拾取或夹持所述托盘200时，人工或机器可通过所述拾取槽130接触到所述托盘200面对所述装配槽110的表面(即所述托盘200的底部)，在所述托盘200面对所述装配槽110的表面施加一个所述托盘200背对所述装配槽110方向的力，便将所述托盘200从所述承载盘100内取出。
52.本技术提供的承载盘100包括开设于所述承载盘100上的所述装配槽110以及开设于所述装配槽110周壁上至少一个第一固定槽113与至少一个第二固定槽115，所述第一固定槽113与所述第二固定槽115连通，所述托盘200包括本体205、设置在所述本体205上的至少一个所述第一固定端210与至少一个所述第二固定端220，所述本体205与所述装配槽110对应设置，所述第一固定端210与所述第一固定槽113对应设置，所述第二固定端220与所述第二固定槽115对应设置。基于此，可实现将所述托盘200的所述本体205装配至所述装配槽110内，将所述第一固定端210装配至所述第一固定槽113内，将所述第二固定端220装配至
所述第二固定槽115内，从而实现了所述承载盘100与所述托盘200的固定，进而避免了托盘200在传送过程中出现抖动而导致的贴片元件在传送过程中出现错位或振翻的情况，从而提高生产效率。而且，所述承载盘100与所述托盘200之间无需使用双面胶进行固定，一定程度上节约了生产成本。所述第一固定端210的尺寸大于所述第二固定槽115的尺寸，使所述托盘200不能反着装配在所述承载盘100上，实现了防呆功能。在所述承载盘100上还开设有拾取槽130，所述拾取槽130位于所述装配槽110的相对两侧，便于拿取所述托盘200。
53.本技术实施例提供一种上料组件，所述上料组件包括传送装置以及上述的承载盘100与上述的托盘200，所述传送装置用于传输所述承载盘100以及位于所述承载盘100上的托盘200至指定位置。具体为，所述承载盘100上开设有至少一个装配槽110以及开设于所述装配槽110周壁上的至少一个第一固定槽113与至少一个第二固定槽115，所述第一固定槽113与所述第二固定槽115分别与所述装配槽110连通，所述托盘200包括与所述装配槽110对应设置的本体205、与所述第一固定槽113对应设置的第一固定端210以及与所述第二固定槽115对应设置的第二固定端220。所述托盘200的本体205装配至所述装配槽110内，所述第一固定端210装配至所述第一固定槽113内，所述第二固定端220装配至所述第二固定槽115内，从而将托盘200可拆卸地安装于所述承载盘100上。
54.本技术实施例还提供一种贴片机，所述贴片机包括吸附组件以及上述的上料组件，所述吸附组件用于吸附所述上料组件上的贴片元件。在本技术实施方式中，所述贴片元件可为cmos(complementary metal oxide semiconductor，互补金属氧化物半导体)图像传感器。由于上述实施例中已对承载盘进行了较为详细的阐述，在此不再赘述。
55.需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
56.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构或者特点包含于本技术的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
57.应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本领域的一般技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。