附可剥离铜箔的基板和制造电路板的方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及附可剥离铜箔的基板和使用其制造电路板的方法。
【背景技术】
[0002] 过去，提出了一种例如专利文献1所记载的制造配线板的方法，作为制造没有芯 材的配线板的方法。在该方法中，首先在预浸料上的配线形成区域布置基底层。尺寸比基 底层大的铜箔被布置在预浸料上，使基底层处于两者之间，以使铜箔与配线形成区域的外 周部相接触。通过加热加压使预浸料固化，来利用预浸料获得临时基板。同时，使铜箔附着 至临时基板的至少一面。接下来，在铜箔上形成包含由金等形成的配线层的增层（buildup) 配线层，使得增层配线层与铜箔相接触。然后，通过切断在临时基板上形成有基底层、铜箔 和增层配线层的结构的一部分，将铜箔与临时基板分离。该部分与基底层的外周部相对应。 由此获得了配线构件，其中增层配线层形成在铜箔上。通过从配线构件中由金等制成的配 线层上选择性除去铜箔，使增层配线层的最下面的配线层的下表面露出，以制造无芯配线 板。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献 I :JP 4334005 B
【发明内容】
[0006] 发明要解决的技术问题
[0007] 然而，专利文献1所描述的制造配线板的方法中，由于在分离临时基板的步骤中 必须切断周缘部分，从而增加了切断所需的制造工时，以致增加了制造成本。通过切断周缘 部分而得到的配线板尺寸较小，这使得考虑到周缘部分被切断去除的因素，必须事先将临 时基板和增层配线层设计得较大。由于难以再利用切断去除的部分，该部分被废弃，这增加 了被废弃的原材料成本。此外，分离后的临时基板的剩余部分因为切断从而尺寸小于初始 尺寸，这使得对于其他应用难以再利用剩余部分。不得不丢弃剩余部分。
[0008] 本发明是鉴于上述情形而做出的。本发明的目的在于提供一种与传统示例相比能 够以低制造成本和低原料成本容易地制造无芯电路板的附可剥离铜箔基板和一种制造电 路板的方法。
[0009] 解决问题的手段
[0010] 根据本发明的附可剥离铜箔的基板包括：附脱离树脂层的铜箔，包括铜箔和在铜 箔的表面上附着的脱离树脂层；以及支持体层。附脱离树脂层的铜箔与支持体层一体化接 合，以脱离树脂层作为接合面。脱离树脂层使铜箔能够从支持体层剥离。铜箔从支持体层 剥离的剥离强度为20至300N/m。
[0011] 在附可剥离铜箔的基板中，优选地，其上设有脱离树脂层的铜箔的一面是光亮面。
[0012] 在附可剥离铜箔的基板中，优选地，铜箔的另一面是粗糙面。
[0013] 在附可剥离铜箔的基板中，优选地，附脱离树脂层的铜箔一体化附着至支持体层 的两个表面中的每一表面。
[0014] 在附可剥离铜箔的基板中，优选地，支持体层由预浸料制成，预浸料通过以树脂浸 渍基材来制备。
[0015] 根据本发明的制造电路板的方法是一种通过使用附可剥离铜箔的基板作为临时 基板来制造至少一个电路板的方法。该方法包括：增层步骤，通过在附可剥离铜箔的基板上 形成至少一个电路板层，来制备层叠结构，其中，通过在附可剥离铜箔的基板的铜箔上形成 绝缘层，以及利用包括化学处理的图案化技术在绝缘层上形成图案化配线的步骤，以及执 行至少一次附加绝缘层和附加图案化配线的子步骤的可选步骤，来在附可剥离铜箔的基板 上形成至少一个电路板层；以及剥离步骤，在层叠结构中将铜箔从支持体层剥离，以分离所 述至少一个电路板层作为所述至少一个电路板。
[0016] 发明效果
[0017] 根据本发明，由于在附可剥离铜箔的基板中，铜箔可以从支持体层剥离，所以在通 过使用附可剥离铜箔的基板作为临时基板，利用增层法等在铜箔的表面上制造电路板时， 可以通过分离临时基板而获得电路板，而不需要在制造过程中执行切断步骤。由此，与传统 示例相比，能够以低制造成本和低原料成本，容易地制造无芯电路板。铜箔从支持体层剥离 的剥离强度为20N/m以上。由此，当在电路板的制造过程中形成图案化配线时，化学处理所 使用的药液不容易渗入铜箔和支持体层之间的界面，并且可以抑制铜箔被腐蚀。铜箔从支 持体层剥离的剥离强度为300N/m以下。由此，在制造电路板时，还能够抑制通过从支持体 层剥离铜箔所得到的电路板中出现变形。
【附图说明】
[0018] 图1是示出附可剥离铜箔的基板的示例的剖面图；
[0019] 图2是示出附可剥离铜箔的基板的制造方法的示例的剖面图；
[0020] 图3A?3D是示出制造电路板的方法的示例的剖面图；
[0021] 图4是示出剥离强度的测量装置的示例的透视图；
[0022] 图5是示出进行槽刨加工（router processing)的层叠结构的示例的透视图；以 及
[0023] 图6是示出槽刨加工所使用的钻头的照片。
【具体实施方式】
[0024] 以下，将描述本发明的实施例。
[0025] 首先，将描述附可剥离铜箔的基板5。
[0026] 如图1所示，附可剥离铜箔的基板5通过将附脱离树脂层的铜箔3与支持体层4 一 体化接合而形成。附脱离树脂层的铜箔3通过在铜箔1的一个表面上设置脱离树脂层2而 形成。附脱离树脂层的铜箔3与支持体层4 一体化接合，以脱离树脂层2作为接合面。铜 箔1与支持体层4经之间的脱离树脂层2相接合。如果需要，可通过施加机械外力来将铜 箔1从支持体层4剥离。
[0027] 如图1所示，在这里描述的附可剥离铜箔的基板5中，附脱离树脂层的铜箔3与支 持体层4的两面中的每一面一体化接合。在这种情况下，如后面所述，当使用附可剥离铜箔 的基板5作为临时基板来制造电路板9时，可以通过增层法，在附可剥离铜箔的基板5的两 面中的每一面上形成电路板层12,由此提高电路板9的制造效率。根据上述目的，附脱离树 脂层的铜箔3可以与支持体层4的仅一面一体化接合。
[0028] 例如，通常用在覆铜层叠板应用中的铜箔，可以用作附脱离树脂层的铜箔3所使 用的铜箔1，而无特别限制。铜箔1的厚度也没有特别限制。例如，可以使用厚度为12至 70 μ m的铜箔。具体地，优选使用厚度为12至18 μ m的铜箔。
[0029] 形成脱离树脂层2,使得脱离树脂层2覆盖铜箔1的一个表面。形成脱离树脂层 2的方法的示例包括：用液状的脱离树脂涂覆铜箔1的一个表面的方法，以及将由脱离树脂 制成的薄膜转印在铜箔1的表面上或者通过使用粘合剂或压敏粘合剂使薄膜附着在表面 上的方法。这里所使用的脱离树脂并无特别限制，只要在将附脱离树脂层的铜箔3从支持 体层4剥离时，脱离树脂可以表现出预定的剥离强度（稍后描述）。脱离树脂的示例包括： 例如氟基树脂、硅基树脂等脱离树脂，以及通过将剥离成分如氟基成分、硅基成分添加至成 膜树脂如环氧树脂而获得的复合树脂材料。脱离树脂层2的厚度也无特别限制，并且可以 根据铜箔1的厚度和脱离树脂的类型而设计为提供预定的剥离强度（稍后描述）。例如，实 际上，脱离树脂层2的厚度优选地在0. 5至2. 0 μ m的范围内。由于随着脱离树脂层2的厚 度变大，剥离强度趋向于变小，所以也可以利用与脱离树脂层2的厚度的关系，通过选择用 于树脂的材料来调整脱离树脂层2的脱离性。
[0030] 优选地，其上设置有脱离树脂层2的铜箔1的一个表面（内表面）是光亮面。在 这种情况下，在从支持体层4剥离附脱离树脂层的铜箔3之后，铜箔1的该表面可以具有良 好的状态。由于脱离树脂层2相对铜箔1的剥离性变好，容易选择用于形成脱离树脂层2 的脱离树脂材料。
[0031] 优选地，与其上设置有脱离树脂层2的表面相对的铜箔1的另一表面（外表面） 是粗糙面。在这种情况下，当如后所述通过将附可剥离铜箔的基板5用作临时基板而利用 增层法在铜箔1上形成电路板层12时（参见图3)，铜箔1能够牢固地接合至绝缘层10。
[0032] 附脱离树脂层的铜箔3与支持体层4 一体化接合，以脱离树脂层2作为接合面，由 此构成附可剥离铜箔的基板5。在这点上，支持体层4和附脱离树脂层的铜箔3在平面视图 下具有大致相同的大小。支持体层4与附脱离树脂层的铜箔3之间的边界在附可剥离铜箔 的基板5的侧端面处露出。
[0033] 支持体层4具有板状形状，并且可以与附脱离树脂层的铜箔3 -体化接合。支持 体层4没有特别限制，只要铜箔1可以从支持体层4剥离。优选地，支持体层4由预浸料8 制成，预浸料8通过以树脂7浸渍基材6来制备。在这种情况下，首先如图2所示，堆叠预 浸料8和附脱离树脂的铜箔3,使得脱离树脂层2与预浸料8相对。用冲压成型机（在附图 中略去）对其加热并冲压成型，并且由此固化预浸料8的树脂7。如图1所示，形成了充当 支持体层4的绝缘层14,并且附脱离树脂层的铜箔3被紧密地接合至绝缘层14。在这种情 况下使用的预浸料8的数量可以是一个或多个以便得到所需的厚度和刚度，而没有特别限 制。
[0034] 可以通过以树脂清漆浸渍基材6,并将基材6加热和干燥至B阶段状态（半固化 状态）来制造上述预浸料8。可以通过将树脂组合物溶解在溶剂等中来制备树脂清漆。尽 管树脂组合物中的树脂成分没有特别限制，但是树脂组合物例如可以通过用环氧树脂等热 固性树脂混合固化剂、固化促进剂等来制造。如果需要，也可以掺入无机填料等。在这种情 况下，可以减低支持体层4的热膨胀系数，并且可以抑制附可剥离铜箔的基板5的翘曲。此 夕卜，当如稍后所述通过使用附可剥离铜箔的基板5作为临时基板来制造电路板9时，也可以 抑制在该电路板9中发生翘曲。优选地，对于100质量份的树脂成分，无机填料的含量为50 至400质量份。诸如玻璃织布或玻璃无纺布等纤维基材可以被用作基材。
[0035] 在附可剥离铜箔的基板5中，脱离树脂层2使铜箔1能够从支持体层4剥离。在 这种情况下，实际的剥离界面可以是：脱离树脂层2与支持体层4之间的界面，或脱离树脂 层2与铜箔1之间的界面，但没有特别限制。当剥离界面是前者时，在剥离铜箔1后，脱离 树脂层2留在铜箔1上。当必须露出接合至脱离树脂层2的铜箔1的表面时，可以通过进 行化学处理等来去除脱离树脂层2。在这种情况下，当其上设置有脱离树脂层2的表面是铜 箔1的光亮面时，脱离树脂层2容易干净地去除，这能够抑制残余物留在铜箔1的表面上。 另一方面，当剥离边界是后者时，在剥离铜箔1后，脱离树脂层2留在支持体层4上，这适于 使剥离后的铜箔1的表面露出。同样，在这种情况下，当其上设置有脱离树脂层2的表面是 铜箔1的光亮面时，脱离树脂层2易于干净地从铜箔1剥离，而且还可以减小表面内剥离强 度的不均匀度。
[0036] 在附可剥离铜箔的基板5中，铜箔1从支持体层4剥离的剥离强度在20?300N/ m的范围内，优选地为50?300N/m，更优选地为120?300N/m。当剥离强度小于20N/m，并 且在如稍后所述形成电