光模块散热结构及电子产品的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光通信领域，尤其涉及一种光模块的散热结构及具有所述光模块散热结构的电子产品。
【背景技术】
[0002]通信设备中，为适应产品内部单板上各电子器件高度不同，上盖和底壳有很多凸起结构，各电子器件需要贴壳散热。由于各器件均需要统一的贴壳共面散热，造成有一定的间隙公差。这个间隙公差，就需要厚度较大的导热材料，涂覆在器件表面上，传导至机壳散热。光通信领域中，很多产品利用光模块进行数据传输，光模块，例如:光发射次模块(T0SA)，安装在上盖和底壳之间，由于光模块的密度大，导致光模块与上盖或底壳之间存在较大的间隙，则需要导热材料填充间隙，由于导热材料本身的热阻值也很大，不能很好得满足光模块的散热需求，导致光模块寿命受损。
【发明内容】
[0003]本发明用于解决现有技术中光模块与产品机壳之间间隙大，导热材料不能满足光模块散热需求的问题，本发明提供一种光模块散热结构，能够减少光模块与机壳的间隙公差，提升传热效率。
[0004]为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案:
[0005]一方面，本发明提供了一种光模块散热结构，设置于机壳内，所述光模块散热结构包括光模块、弹性元件、固定墙及散热墙，所述固定墙及所述散热墙均连接于所述机壳，所述光模块设于所述固定墙与所述散热墙之间，所述弹性元件弹性抵持于所述固定墙与所述光模块之间，所述弹性元件的弹力使得所述光模块紧贴于所述散热墙，以提高所述光模块散热结构的散热效率。
[0006]在第一种可能的实施方式中，所述光模块的前端设有接头部，所述光模块的后端设有第一贴合部，所述接头部穿过所述固定墙，所述第一贴合部紧贴所述散热墙。
[0007]结合第一种可能的实施方式，在第二种可能的实施方式中，所述光模块的顶部还包括第二贴合部，所述第二贴合部紧贴所述机壳。
[0008]结合第二种可能的实施方式，在第三种可能的实施方式中，所述机壳为金属材质。
[0009]结合第一种可能的实施方式，在第四种可能的实施方式中，所述第一贴合部与所述散热墙之间涂覆导热材料。
[0010]在第五种可能的实施方式中，还包括散热管，所述散热管镶嵌于所述散热墙，将所述光模块所散发的热传导至所述机壳。
[0011]结合第五种可能的实施方式，在第六种可能的实施方式中，所述散热管包括第一部分和第二部分，所述散热墙与所述机壳之间形成插入槽，所述散热管之第二部分收容于所述插入槽内，所述散热管之第一部分夹设于所述光模块与所述散热墙之间。
[0012]结合第六种可能的实施方式，在第七种可能的实施方式中，所述散热管呈L形。
[0013]在第八种可能的实施方式中，所述光模块散热结构还包括热电致冷模块，所述热电致冷模块包括控制部和芯片，所述控制部电连接至所述机壳内的电路板上，所述芯片固定于所述散热墙与所述机壳之间，所述芯片包括冷面和热面，所述冷面贴合至所述散热墙，所述热面贴合至所述机壳。
[0014]在第九种可能的实施方式中，所述弹性元件包括第一抵持部、第二抵持部和连接部，所述连接部连接在所述第一抵持部和所述第二抵持部之间，所述第一抵持部用于抵持所述固定墙，所述第二抵持部用于抵持所述光模块，所述第一抵持部和所述第二抵持部均设有开口槽，所述光模块前端设有接头部，所述接头部收容在所述开口槽内并穿过所述固定墙。
[0015]在第十种可能的实施方式中，所述弹性元件包括一对弹簧，所述光模块前端设有接头部，每个所述弹簧均抵接于所述固定墙与所述光模块之间，所述接头部穿过所述固定墙，所述对弹簧对称分布于所述接头部的两侧。
[0016]另一方面，本发明还提供一种电子产品，所述电子产品包括机壳及设置于所述机壳内的上述实施方式中的任意一项所述的光模块散热结构。
[0017]本发明提供的光模块散热结构及电子产品，通过弹性元件的弹力使得光模块紧贴至散热墙，使得光模块与连接至机壳的散热墙之间接触，从而提高光模块的散热效果，满足光模块的散热需求，提高光模块的寿命。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本发明一种实施方式中的设于电子产品内部的光模块散热结构的不意图；
[0020]图2是本发明一种实施方式中的设于电子产品内部的光模块散热结构的示意图，其中包括散热管结构；
[0021]图3是本发明一种实施方式中的设于电子产品内部的光模块散热结构的示意图，其中包括散热管及热电致冷模块结构；
[0022]图4本发明一种实施方式中的光模块散热结构之弹性元件连接于光模块与固定墙之间的结构侧视图；
[0023]图5是图4所示的之弹性元件连接于光模块与固定墙之间的结构的主视图态；及
[0024]图6是本发明另一种实施方式中的设于电子产品内部的光模块散热结构的不意图。
【具体实施方式】
[0025]下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0026]如图1所示，本发明提供了一种光模块散热结构100，应该用电子产品200，光模块散热结构100设置于电子产品200的机壳22内。所述光模块散热结构100包括光模块10、弹性元件20、固定墙30及散热墙40，所述固定墙30及所述散热墙40均连接于所述机壳22，所述光模块10设于所述固定墙30与所述散热墙40之间，所述弹性元件20弹性抵持于所述固定墙30与所述光模块10之间，所述弹性元件20的弹力使得所述光模块10紧贴于所述散热墙40，以提高所述光模块散热结构100的散热效率。具体而言，所述光模块20为光发射次模块(Transmitter Optical Subassembly, TOSA)。
[0027]本发明提供的光模块散热结构100及电子产品200，通过弹性元件20的弹力使得光模块10紧贴至散热墙40，使得光模块10与连接至机壳22的散热墙40之间接触，从而提高光模块10的散热效果，满足光模块10的散热需求，提高光模块10的寿命。
[0028]本实施方式中，所述光模块10的前端设有接头部12，所述光模块10的后端设有第一贴合部14，所述接头部12穿过所述固定墙30伸出机壳22，接头部12伸出电子产品200机壳22用于与外界其它电子产品实现信号传输，所述第一贴合部14紧贴所述散热墙40。本发明实现了光模块10的后部贴紧散热墙40进行散热，并且在供前端的接头部12伸出的固定墙30处安装弹性元件30，也就是，固定墙30同时具备定位接头部12及安装弹性元件30的作用，因此本发明光模块散热结构100的结构简单，同时使得本发明提供的电子产品200具有低成本的优势。
[0029]进一步地，所述机壳22包括上壳体222和下壳体224，所述固定墙30自所述下壳体224向所述机壳22的内部延伸，所述散热墙40自所述上壳体222向所述机壳22的内部延伸，所述光模块10还包括第二贴合部16，所述第二贴合部16紧贴所述上壳体222。具体而言，第二贴合部16设置在光模块10的顶部，上壳体222选择散热性能好