嵌入电子部件的基板及其制造方法
【专利说明】嵌入电子部件的基板及其制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2013年11月28日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请N0.10-2013-0146602的权益，通过引用将其全部内容结合于此。
技术领域
[0003]本发明涉及嵌入电子部件的基板以及制造嵌入电子部件的基板的方法。
【背景技术】
[0004]随着电子产品变得越来越小，对安装在这些电子产品中的更加集成和更加薄的电路板存在日益增加的需求。与这些需求一致，最近对其中嵌入电子部件的印刷电路板存在日益增加的需要。
[0005]嵌入电子部件的印刷电路板通过嵌入过程形成,其中,在核心板(core board)中形成腔之后，将电子部件放置在腔中并且使用例如填充物将其固定在腔中。通过使用利用该嵌入过程制作的印刷电路板，可实现更加小的和更加集成的印刷电路板，因为电子部件可被嵌入其中。
[0006]然而，传统的嵌入电子部件的印刷电路板使用胶带来将电子部件固定在腔中，从而由于引入附接和拆去胶带的步骤而导致增加制造成本并且使制作过程复杂化。
[0007]本发明的相关技术在韩国专利10-0832653中公开。
【发明内容】
[0008]本发明提供可使用电路图案来固定电子部件的嵌入电子部件的基板及其制造方法。
[0009]本发明的一方面提供嵌入电子部件的基板，其包括:核心板，具有形成在其中的腔；电子部件，被嵌入腔中；以及电路图案，形成在核心板的一个表面上并且被配置为通过按压电子部件来将电子部件固定在腔中。
[0010]电路图案可包括从电路图案延伸并被布置为彼此相对并且被配置为通过按压电子部件的外侧面来将电子部件固定在腔中的至少一对支撑图案。
[0011]支撑图案可在腔的任一上部外侧面朝向腔突出以按压电子部件。
[0012]支撑图案可形成为具有被弯曲为曲面的其垂直截面。
[0013]电路图案可包括:至少一对第一支撑图案，从电路图案延伸并被布置为彼此相对并且被配置为按压电子部件的外侧面；以及至少一对第二支撑图案，被布置为在与第一支撑图案的延伸方向正交的方向上彼此相对。
[0014]第一支撑图案和第二支撑图案可分别形成为具有被弯曲为曲面的其垂直截面。
[0015]本发明的另一方面提供制造嵌入电子部件的基板的方法，其包括:在核心板的一个表面上对应于要嵌入电子部件的位置形成支撑图案和第一电路图案，该支撑图案被配置为按压和支撑电子部件；通过去除核心板的对应于要嵌入电子部件的位置的一部分形成腔；通过从腔的上方将电子部件插入在支撑图案之间来将电子部件嵌入在腔中；以及在核心板的至少一个表面上层压绝缘层。
[0016]在形成支撑图案和第一电路图案时，可通过在核心板的一个表面上层压金属层并将层压在核心板上的对应于要嵌入电子部件的位置的金属层图案化来形成支撑图案和第一电路图案。
[0017]在形成腔的步骤中，可通过在核心板的另一表面上对应于要嵌入电子部件的位置发射激光来去除核心板的一部分。
[0018]制造嵌入电子部件的基板的方法还可包括:形成被配置为与第一电路图案或电子部件连接的通孔；以及在绝缘层上形成第二电路图案，第二电路图案与通孔连接。
【附图说明】
[0019]图1是示出根据本发明的实施方式的嵌入电子部件的基板的结构的截面图。
[0020]图2示出了在图1中示出的嵌入电子部件的基板的内部结构。
[0021]图3示出了根据本发明的另一个实施方式的嵌入电子部件的基板的内部结构。
[0022]图4示出了根据本发明的实施方式的制造嵌入电子部件的基板的方法。
【具体实施方式】
[0023]由于可存在本发明的各种变型和实施方式，因此将参考附图来说明并描述特定的实施方式。然而，这决不是将本发明限制于特定的实施方式，而是应被解释为包括由本发明的构思和范围所覆盖的所有变型、等同物以及替换物。贯穿本发明的描述，当描述某一技术被确定为避开本发明的要点时，将省略相关的详细描述。
[0024]在描述各个元件时可使用诸如“第一”和“第二”的术语，但是，不应将上述元件局限于上述术语。上述术语仅用于将一个元件与另一个进行区分。
[0025]本说明书中所使用的术语仅旨在描述特定的实施方式，并且决不会限制本发明。除非明确地另外使用，否则单数形式的表达方式包括复数形式的含义。在本说明书中，诸如“包括”或“包含”的表达方式旨在指定特征、数量、步骤、操作、元件、部件或者其组合，而不应被解释为排除一个或多个其他特征、数量、步骤、操作、元件、部件或者其组合的任何存在或可能性。
[0026]在下文中，将参考附图来详细描述嵌入电子部件的基板及其制造方法的特定实施方式。在参考附图描述本发明的特定实施方式时，任何相同或对应的元件将被分配相同的参考标号，并且将不提供它们的多余描述。
[0027]图1是示出根据本发明的实施方式的嵌入电子部件的基板的结构的截面图。
[0028]参考图1，根据本发明的实施方式的嵌入电子部件的基板包括核心板110、电子部件120、第一电路图案130、支撑图案132、通孔150和第二电路图案160。
[0029]核心板110包括通过穿透绝缘树脂层的一部分来形成的腔115。在此，核心板110可由加固材料和树脂制成。此外，腔115能够以与电子部件120的面积对应的面积或者比电子部件120更大的面积形成以使电子部件120嵌入在其中。
[0030]电子部件120可与外部电连接并且执行预定的功能。在根据本发明的实施方式的嵌入电子部件的基板中，电子部件120可以是包括电容器主体122和电极124的多层陶瓷电容器。然而，本发明并不局限于此处所描述的，各种类型的产品可用作电子部件120。
[0031]为了传输电信号，第一电路图案130可形成为被预配置在核心板110的至少一个表面上的图案。在此，第一电路图案130可由具有良好导电性的导电材料制成。第一电路图案130可包括将电子部件120固定在腔115中的支撑图案132。
[0032]将参考图2更加详细地描述支撑图案132。
[0033]图2示出了图2中示出的嵌入电子部件的基板的内部结构。
[0034]参考图2，支撑图案132可按压电子部件120并且将电子部件120定位在腔115中。在此，为了从腔115的任一侧面按压电子部件120，支撑图案132可形成为至少一对。支撑图案132可形成为第一电路图案130的一部分。支撑图案132可与第一电路图案130连接，并且可将该对支撑图案132布置为彼此相对。换言之，该对支撑图案132可从第一电路图案130延伸从而在腔115的任一上部外侧面朝向腔115突出。
[0035]支撑图案132可形成为被弯曲为曲面。支撑图案132可形成为具有其弯曲的垂直截面从而与电子部件120的外侧面接触并且支撑电子部件120。在此，支撑图案132可通过与电容器主体122接触来支撑电子部件120。此外，支撑图案132可通过与电子部件120的其他部分而非电容器主体122接触来支撑电子部件120。
[0036]为了支撑电子部件120，支撑图案132可形成为具有预定的张力。为此，支撑图案132可利用具有预定张力的导电材料形成或者以预定的尺寸形成。在此，可利用与第一电路图案130相同的导电材料形成支撑图案132。
[0037]再次参考图1，核心板110可具有层压在其至少一个表面上的绝缘层140。在此，绝缘层140可通过填充在腔115中来保护电子部件120。绝缘层可在腔115中环绕电子部件120并且固定电子部件120的位置。绝缘层140可由例如预浸料的绝缘材料制成。
[0038]通孔150可将第一电路图案130与第二电路图案160电连接。在此，通孔150可穿透绝缘层140以将