包括防翘曲构件的带状水平基板及其制造方法
【专利说明】包括防翘曲构件的带状水平基板及其制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2013年11 月 29 日提交的题为“Strip Level Substrate IncludingWarpage Preventing Member and Method of Manufacturing the Same，，的韩国专利申请序号10-2013-0147341的外国优先权权益，通过引用方式将其全部内容结合于本申请中。
技术领域
[0003]本发明涉及一种带状水平基板(strip level substrate),而且更具体地,涉及一种具有改善的翘曲特性的带状水平基板。
【背景技术】
[0004]通常，印刷电路板(PCB)是其中使用铜箔将配线形成在由各种热固性合成树脂制成的板的一个表面或两个表面上，半导体芯片等布置并且固定到板上，并且电配线实施在半导体芯片与该板之间的一种产品。根据电子组件朝向小型化、密度化、变薄化等趋势，已积极进行对印刷电路板变薄和多功能化的研究。
[0005]最近，为了增加每单位时间的生产数量和配线密度，已经开始使用利用载体构件(carrier member)的无芯制造工艺。S卩，包括多个配线层的基板通过叠压处理(build-upprocess)而形成于载体构件的两个表面上并且最终与载体构件分离(韩国专利公开第10-2013-0001015 号)。
[0006]在这种情况下，在形成多个电路层的过程中，可引起诸如翘曲的基板变形。如上所述的基板翘曲导致半导体芯片与基板之间的粘结缺陷等，这使得后续处理困难而劣化产品的可靠性和生产率。
[0007]【现有技术文献】
[0008]【专利文献】
[0009](专利文献I)韩国专利公开第10-2013-0001015号
【发明内容】
[0010]本发明的一个目的是提供一种带状水平基板，其能够通过包括防翘曲构件防止在执行无芯方法时可能发生的翘曲。
[0011]根据本发明的示例性实施方式,提供了一种具有由单位锯线(unit saw lines)分割的多个单位水平基板区域的带状水平基板，该带状水平基板包括:交替堆叠的多个配线层和多个绝缘层；以及布置在多个绝缘层中的与载体构件粘结的绝缘层的单位锯线区域中的防翘曲构件。
[0012]防翘曲构件可被埋入与载体构件相粘结的表面中。
[0013]防翘曲构件可选自由铜(Cu)、银(Ag)、铝(Al)、钯(Pd)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铁(Fe)、钨(W)、钥(Mo)、铝(Al)、不胀钢、和科瓦铁镍钴合金组成的组中的至少一种制成。
[0014]防翘曲构件可由与配线层的材料相同的金属材料制成。
[0015]防翅曲构件可与最下方(lowermost)的配线层具有相同的厚度。
[0016]防翘曲构件可被布置为覆盖整个单位锯线区域。
[0017]防翘曲构件具有的宽度可小于单位锯线区域的宽度。
[0018]根据本发明的另一个方面，提供了一种制造带状水平基板的方法，该方法包括:制备具有由单位锯线分割的多个单位水平基板区域的带状水平载体构件；在载体构件的单位锯线区域中形成防翘曲构件；在载体构件的两个表面上形成带状水平基板；并且从载体构件分离带状水平基板。
[0019]在带状水平基板的形成过程中，可重复执行在单位水平基板区域中形成配线层的步骤和堆叠绝缘层以覆盖包括单位水平基板区域和单位锯线区域的整个区域的步骤。
[0020]在配线层的形成过程中，在防翘曲构件形成过程中粘结至载体构件的配线层可以与防翘曲构件一起形成。
[0021]该方法可进一步包括，在分离带状水平基板之后，在带状水平基板的上部和下部上堆叠叠压层。
[0022]载体构件可具有其中第一和第二金属板与置于其间的各个脱模层堆叠在核心绝缘层的上部和下部上的结构，在分离带状水平基板的过程中，可移除脱模层。
[0023]该方法可进一步包括，在分离带状水平基板之后，蚀刻粘结至带状水平基板的外层的第一金属板。
【附图说明】
[0024]图1是示出了根据本发明的示例性实施方式的带状水平基板的平面图；
[0025]图2是示出了沿着图1的线Ι-Γ截取的截面图；
[0026]图3是示出了根据本发明的示例性实施方式的单位水平基板区域的放大图；
[0027]图4是示出了根据本发明的示例性实施方式的带状水平基板的下表面的底视图；
[0028]图5是示出了根据本发明的示例性实施方式的防翘曲构件的变形实施例的视图；
[0029]图6至图11是顺序示出了根据本发明的示例性实施方式的制造带状水平基板的方法的过程的视图；以及
[0030]图12是示出了用于描述根据不包括防翘曲构件的现有技术的带状水平基板中的翘曲状况的视图。
【具体实施方式】
[0031]参考附图，通过示例性实施方式的以下说明，本发明的各种优点和特征以及实现其的方法将变得明显。然而，本发明可以多种不同的形式修改，并且本发明不应局限于本文中所阐述的示例性实施方式。可提供这些示例性实施方式使得本公开将是透彻且完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本发明的范围。
[0032]同时，在本说明书中使用的术语被用于说明实施方式而不是限制本发明。除非另有相反地明确说明，否则本说明书中的单数形式也包括复数形式。词语“包括(comprise)”以及如“包含(comprises) ”或“含有(comprising) ”等变体应理解为表示包括所述的构成、步骤、操作和/或元件，但并不表示排除任何其他构成、步骤、操作和/或元件。
[0033]在下文中，将参照附图更为详细地描述本发明的示例性实施方式的构造和作用效果O
[0034]图1是示出了根据本发明的示例性实施方式的带状水平基板的平面图；并且图2是沿着图1的线1-1’截取的截面图。此外，在附图中示出的组件不一定按比例示出。例如，在附图中示出的一些组件的尺寸与其他组件相比可被放大，以便帮助理解本发明的示例性实施方式。同时，贯穿附图，相同的参考标号将用于描述相同的组件。为求说明的简要和清楚，将在附图中示出一般的构造方案，并且将省略本领域中熟知的特征和技术的详细描述，以避免本发明的示例性实施方式的讨论变得不必要的晦涩。
[0035]参照图1和图2，根据本发明的示例性实施方式的具有由单位锯线A划分的多个单位水平基板区域B的带状水平基板100，可以是具有多层结构的基板，其中交替堆叠配线层和绝缘层110。
[0036]考虑到绝缘性质、耐热性、防潮性等，可适当地选择配置绝缘层110的树脂材料。例如，作为配置绝缘层110的最佳聚合物材料，可以使用环氧树脂、酚树脂、聚氨酯树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、或其中诸如玻璃纤维或无机填充物的加强材料被浸溃在这些聚合物树脂中的半固化片(prepreg)。
[0037]单位水平基板区域B是其中设置多个半导体芯片和用于电连接至这些半导体芯片的配线层的区域并且随后可能被分割且作为一个基板被操作。即，虽然单位水平基板区域B已在图2中被简单示出为一层，以求仅清晰地示出本发明的主要特征，但是，参照作为一个单位水平基板区域B的放大图的图3，单位水平基板区域B根据其用途可包括多个配线层120，例如形成接地区域的接地配线、成为电源单元的电源配线、以及用作电路经的信号配线等，用于互连这些配线层120的通孔121等等。虽然具有三层结构的配线层120已通过示例在图3中示出，但是如果需要，配线层120可以包括两层或三层或更多层。
[0038]单位水平基板区域B可通过水平的和垂直的单位锯线A排列成矩阵形状，并且可能随后在锯切处理中被沿着单位锯线A移动的刀片分割。
[0039]如上所述，用作单位水平基板区域B的预定划分位置并且在锯切处理中诱导刀片移动的单位锯线A可具有刀片能在其中穿过的宽度。因此，在下文中，术语“单位锯线A区域”指示由具有预定宽度的单位锯线A形成的区域。
[0040]根据本发明的示例性实施方式的具有上述所提到的结构的带状水平基板100其特征在于在单位锯线A区域中布置有防翘曲构件130。
[0041]图4是示出了根据本发明的示例性实施方式的带状水平基板的下表面的底视图。在制造具有多层结构的绝缘层110的过程中，防翘曲构件130可布置于与载体构件粘结的绝缘层110的单位锯线A区域中，S卩，最下方的绝缘层110。
[0042]更具体地，防翘曲构件130可以以下方式布置在模板中:将防翘曲构件埋入与载体构件相粘结的表面中，即，最下方的绝缘层110的外部暴露表面。防翘曲构件130的部署根据在无芯方案中制造基板时出现的基板的翘曲的方向。将在下面描述的根据本发明的示例性实施方式的制造带状水平基板的方法中将进行详细描述。
[0043]防翘曲构件130可由选自由由于低热膨胀系数(CTE)而适于提高防翘曲性能的铜(Cu)、银(Ag)、铝(Al)、钯(Pd)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铁(Fe)、钨(W)、钥(Mo)、铝(Al)、不胀钢(invar)、和科瓦铁镍钴合金(kovar)组成的组中的至少一种制成。
[0044]由于这些金属材料通常具有约140至150