一种晶体振荡器的封槽方法及晶体振荡器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种晶体振荡器的封槽方法及晶体振荡器。
【背景技术】
[0002]晶体振荡器(Crystal Oscillator)目前广泛的运用在不同系统中，其主要的目的是提供系统振荡频率的基准。
[0003]现有的晶体振荡器的封装结构大概有两种:
[0004]—种是采用冷压焊方式将壳体与外部PCB板连接，以将晶体封装在壳体内。例如中国专利文献CN 203574634 U公开一种新型内置温度补偿功能的恒温晶体振荡器，其结构包括实现主要振荡功能的元器件TCX0、加热源、TM温度感应器、PCB线路、外壳和基座，其中外壳和基座使用冷压焊密封在OCTCXO的外部，内部将TCX0、加热源2、TM温度感应器3焊接在PCB线路4上。这种封装结构生产成本高，冷压焊过程中容易出现焊接不良的情况，进一步导致产品不良率增加，从而影响其密封效果。
[0005]另一种是将晶体封装在注塑成型的密封腔室内，例如中国专利文献CN 203563025U公开一种具有封装结构的石英晶体，其包括晶振、外壳和基座，晶振置于外壳内，基座与外壳固定连接，基座与外壳形成一个封闭的密封腔，所述外壳上设有支架，支架与外壳为一体成型，所述外壳的长度为12.2?12.5_，所述外壳表面上涂有树脂。此具有封装结构的石英晶体设置外壳与基座为一体成型的密封腔，大大增强了的密封效果。但是由于一体成型密封腔使得制造成本增加，特别是对于小型化的晶体，其外壳和基座的尺寸更小，成型更加困难。
【发明内容】
[0006]本发明的一个目的在于提供一种晶体振荡器的封槽方法，其能实现加热槽体与加热槽盖的快速组装，组装后的晶体振荡器导热性能好，气密性好，温度稳定性高。
[0007]本发明的另一个目的在于提供一种晶体振荡器的封槽方法，其组装后的晶体振荡器的加热槽体的内部环境干净，保证加热槽体的内部的器件不被腐蚀。
[0008]本发明的又一个目的在于提供一种晶体振荡器，其导热性好，温度稳定高。
[0009]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0010]提供一种晶体振荡器的封槽方法，包括以下步骤:
[0011]步骤S100、提供加热槽体和加热槽盖，并于所述加热槽体内设置晶体元件；
[0012]步骤S200、使所述加热槽体与所述加热槽盖通过粘合剂结合，形成封装空间，并留有所述加热槽体与所述加热槽盖未结合区域；
[0013]步骤S300、于所述未结合区域中，通过导热材料结合所述加热槽体和所述加热槽至
ΠΠ O
[0014]进一步的，在所述步骤S300后设置步骤S400:加热所述加热槽体与所述加热槽盖的未结合区域，使导热材料流动灌封整个未结合区域。
[0015]进一步的，在所述步骤S400后设置步骤S500:在外PCB板上安装发热器件，所述发热器件之间留有所述加热槽体的安装空间，所述加热槽体固定在所述外PCB板上并位于所述发热器件的安装空间内。
[0016]作为晶体振荡器的封槽方法的一种优选方案，于所述步骤SlOO中，所述加热槽体至少具有一底部和设置于所述底部上的环形侧部，所述底部与所述环形侧部形成一具有开口的空间；所述加热槽盖至少包括一用于密封所述空间的密封部；
[0017]于所述步骤S200中，所述粘合剂使所述环形侧部背离所述底部的一端的第一部分与所述密封部的第一部分结合；
[0018]于所述步骤S300中，所述导热材料使所述环形侧部背离所述底部的一端的第二部分与所述密封部的第二部分结合，其中，所述环形侧部的第一部分、所述密封部的第一部分分别位于所述环形侧部的第二部分、所述密封部的第二部分靠近所述空间的一侧。
[0019]通过将粘合剂设置在靠近空间的一侧的密封部与环形侧部的结合位置，而将导热材料填充在远离空间的一侧的密封部与环形侧部的结合位置，一方面可以通过粘合剂保证密封性，通过导热材料保证导热性，另一方面可以对导热材料进行隔离，有效防止导热材料在使用过程中进入到空间内，腐蚀空间内的器件。
[0020]作为晶体振荡器的封槽方法的一种优选方案，于所述步骤SlOO中，所述加热槽盖还包括凸设于所述密封部端部的环形凸边；
[0021]于所述步骤S300中，所述导热材料使所述环形侧部的背离所述空间的外侧面与所述环形凸边结合。
[0022]通过在环形侧部背离空间的外侧面与环形凸边之间填充导热材料，可以增加导热面积。
[0023]作为晶体振荡器的封槽方法的一种优选方案，于所述步骤SlOO中，所述加热槽盖的密封部设置用于填充所述粘合剂的环形凹槽，所述环形凹槽与所述环形凸边之间具有连接平面；
[0024]步骤S200、于所述环形凹槽内填充所述粘合剂，使所述加热槽盖扣于所述加热槽体的开口处，使所述粘合剂结合所述连接平面的一部分与所述环形侧部的端面的一部分。
[0025]通过设置环形凹槽，可以将粘合剂设置在此环形凹槽内，便于粘合剂对加热槽体与加热槽盖之间的空间进行密封。
[0026]进一步的，于所述步骤S200中，所述环形凹槽填充所述粘合剂后，干胶2s?5s，然后再使所述加热槽盖扣于所述加热槽体的开口处，并按压所述加热槽盖和所述加热槽体，并保持10?30s。
[0027]作为晶体振荡器的封槽方法的一种优选方案，于所述步骤S300中，使所述导热材料处于流动性强的状态，并流入至所述连接平面与所述环形侧部的端面的未结合的部分，以使所述连接平面与所述环形侧部至少部分通过导热材料结合。
[0028]作为晶体振荡器的封槽方法的一种优选方案，所述加热槽盖的环形凸边的端部设置便于导热材料流动的导流斜面。
[0029]通过设置导流斜面，可以对填充的导热材料进行导流，使导热材料能快速并有效的进入到指定位置。
[0030]作为晶体振荡器的封槽方法的一种优选方案，所述连接平面设置有台阶，以使所述粘合剂结合所述连接平面的一部分与所述环形侧部的端面的一部分，预留未结合部分。
[0031]一种晶体振荡器，采用如上所述的晶体振荡器的封槽方法，包括加热槽体和加热槽盖，所述加热槽体内设置晶体元件，所述加热槽盖扣设在所述加热槽体上，并在所述加热槽体与所述加热槽盖之间的部分结合区域设置用于将所述晶体元件封装在所述加热槽体与所述加热槽盖的内部的粘合剂，所述加热槽体与所述加热槽盖之间未设置有粘合剂的区域填充有导热材料。
[0032]作为晶体振荡器的一种优选方案，所述加热槽体至少具有一底部和设置于所述底部上的环形侧部，所述底部与所述环形侧部形成一具有开口的空间；
[0033]所述加热槽盖包括一用于密封所述空间的密封部和凸设于所述密封部端部的环形凸边，所述加热槽盖的密封部设置用于填充所述粘合剂的环形凹槽，所述环形凹槽与所述环形凸边之间具有连接平面；
[0034]所述加热槽盖的所述密封部扣于所述加热槽体的开口处，使所述粘合剂结合所述连接平面的一部分与所述环形侧部的端面的一部分；
[0035]在所述连接平面与所述环形侧部的端面的未结合的部分以及所述环形凸边与所述环形侧部之间填充所述导热材料。
[0036]作为晶体振荡器的一种优选方案，所述加热槽盖的环形凸边端部设置便于导热材料流动的导流斜面。
[0037]进一步的，所述连接平面的宽度小于所述环形侧部的厚度。
[0038]进一步的，所述导流斜面设置在所述环形凸边靠近所述环形侧部的一侧。
[0039]优选的，所述导流斜面的倾斜角度为30°?60°。
[0040]更加优选的，所述导流斜面的倾斜角度为45°。
[0041]进一步的，所述加热槽体的底部固定设置在外PCB板上，在所述加热槽体外围并位于所述外PCB板上固定设置发热器件。
[0042]优选的，所述加热槽体为金属槽体或合金槽体；和/或，
[0043]所述加热槽盖为金属槽盖或合金槽盖。
[0044]优选的，所述环形凹槽为弧形凹槽、方形凹槽或者异形凹槽。
[0045]本发明的有益效果为:本发明提供的晶体振荡器的封槽方法将粘合剂设置在加热槽体与加热槽盖的结合区域的部分位置，并通过粘合剂形成封装晶体元件的封装空间，可以增强整个晶体振荡器的密封性，而在加热槽体与加热槽盖的剩余结合区域通过导热材料填充，可以增强晶体振荡器的导热性，并配合粘合剂增强晶体振荡器的温度稳定性，另外，粘合剂可以隔离封装空间与导热材料，可以有效防止导热材料在进行粘合工作时，导热材料在融化时使用的助焊剂(或松香)流入至加热槽体的内部，或者流入至加热槽体内部的PCB板上，进而防止加热槽体内部的器件被腐蚀，保证晶体振荡器的可靠性。
【附图说明】
[0046]图1为本发明实施例所述的晶体振荡器的剖视示意图；
[0047]图2为本发明实施