一种制作镀金线路板的方法及镀金线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于线路板制作技术领域，特别涉及一种制作镀金线路板的方法及镀金线路板。
【背景技术】
[0002]在线路板领域，金手指的应用越来越普遍，局部电金、长短金手指和断截金手指的使用量越来越多，传统具有长短金手指、断截金手指的镀金线路板的制作工艺如下:前工序一沉铜、板电一外层图形转移I一图形电锻一喊性刻蚀I (形成线路图案)一AOI (检修刻蚀线路)一丝印表面阻焊(不丝印金手指断截区和缺失区)一后烤一抗电金油墨盖引线(丝印抗电金油墨，只印金手指断截区和缺失区)一曝光显影一IPQA检查一外层图形转移2(用干膜保护非电金区域的线路，露出金手指位)一IPQA检查一电金手指一加厚金一退膜(退掉抗电金油墨，露出金手指断截区和缺失区)一外层图形转移3 (用干膜保护非电金区域线路，露出金手指引线位)一碱性刻蚀2 (刻蚀金手指断截区和缺失区的铜面及金手指引线)一退膜一 IPQA检查一字符。
[0003]传统无孔局部电金工艺简介如下:前工序一沉铜、板电一外层图形转移I (制作局部电金位图形，确保无孔电金)一图形电镍金(只电镍或金，不可以电铜)一电厚金一退膜一外层图形转移2 (正片菲林制作外层线路，电金位用干膜保护)一图形电镀(显影后铜面镀铜，镀锡)一蚀刻(只蚀刻，不退锡)一外层图形转移3 (使用干膜保护电金位，其他位置露出)一退锡、退膜一AOI—丝印表面阻焊(保护线路)一字符一丝印抗化金油墨(保护局部电金)一表面处理一后工序。
[0004]传统的具有长短金手指、断截金手指、局部电金的镀金线路板制作工艺复杂，流程过长，生产效率低，报废率高且成本高。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种制作镀金线路板的方法，旨在缩短工艺流程，提高产品良率，提闻生广效率，降低成本。
[0006]本发明是这样实现的，一种制作镀金线路板的方法，包括下述步骤:
[0007]对线路板进行沉铜、板电处理，以金属化连接孔；
[0008]在线路板上贴合干膜，通过曝光、显影将电路图形转移到干膜上；
[0009]在显影之后的铜面上镀铜、镀锡；
[0010]褪掉干膜，露出铜面，采用碱性药水蚀刻铜面，蚀刻结束后褪掉锡面，形成电路图形；
[0011]通过自动光学检测方法检查电路图形，防止电路出现功能性问题；
[0012]将阻焊油墨均匀的丝印在线路板上，通过曝光、显影，将需要电金的位置露出；
[0013]对线路板进行烘烤以固化油墨；
[0014]通过金手指线输入电流，将镍、金离子吸附在铜面上，并进一步加厚金层，形成初始金手指；
[0015]采用紫外激光切割初始金手指，切掉部分镍层和金层，保留与预期的长短金手指、断截金手指、局部电金的图形相同的镍层和金层；
[0016]在线路板上贴合干膜，通过曝光、显影，露出初始金手指位，包括通过紫外激光切割露出的铜面部分；
[0017]采用碱性药水蚀刻露出部位，将紫外激光切割露出的铜面部分蚀刻掉，进而形成预期的长短金手指、断截金手指、局部电金；
[0018]褪掉干膜；
[0019]标识焊接元器件。
[0020]本发明的另一目的在于提供一种镀金线路板，采用所述的方法制作而成。
[0021]本发明提供的方法与传统方法相比，在进行“固化油墨”之后，不需要在金手指缺失区、断截区丝印抗电金油墨，不需要通过多个步骤与保留的金手指进行区分，只需要按照常规的工艺批量制作结构完全相同的初始金手指，然后再通过紫外激光统一切割金手指，即可获得长短金手指、断截金手指及局部电金，虽然引进了紫外激光切割、外层图形转移及碱性蚀刻的步骤，但省略了丝印抗电金油墨，外层图形转移，褪膜，曝光显影及两次IPQA检查的步骤，使工艺流程大大简化，产品良率及生产效率得到大幅提高，降低了成本；并且，该方法不采用抗电金油墨，节省了物料，进一步降低了成本；另外，该方法可以通过同一工艺流程同时获得长短金手指、断截金手指及局部电金，应用范围更大，生产效率得到进一步提高，成本也更低，适合广泛应用于镀金线路板的制作。
【附图说明】
[0022]图1是本发明实施例提供的制作镀金线路板的方法流程图。
【具体实施方式】
[0023]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0024]以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述:
[0025]图1示出了本发明实施例提供的制作镀金线路板的方法流程图，为了便于说明，仅不出了与本实施例相关的部分。
[0026]本发明实施例提供的方法主要用于制作带有长短金手指、断截金手指、局部电金的镀金线路板，该方法包括下述步骤:
[0027]步骤S101，对线路板进行沉铜、板电处理，以金属化连接孔；
[0028]可以理解，该线路板是待加工的线路板基材，为了便于说明，简称为“线路板”，通常，线路板上开设有若干盲孔，用于实现不同线路层的电连接，在步骤SlOl中，首先通过沉铜工艺向盲孔中填充铜，再通过板电工艺进行填孔电镀，使孔内铜层达到一定厚度，以实现层与层之间的良好连接。
[0029]步骤S102，在线路板上贴合干膜，通过曝光、显影将电路图形转移到干膜上；
[0030]步骤S103，在显影之后的铜面上镀铜、镀锡；
[0031]其中，铜层通过碱性蚀刻形成电路图形，锡是碱性蚀刻的抗蚀剂，用于在后续碱性蚀刻时保护不需刻蚀的部分铜层。
[0032]步骤S104，褪掉干膜，露出铜面，采用碱性药水蚀刻铜面，蚀刻结束后褪掉锡面，形成电路图形；
[0033]步骤S105，通过AOI (自动光学检测)方法检查电路图形，防止电路出现功能性问题；
[0034]通过上述步骤SlOl?S105，可完成在线路板上形成电路的工序。
[0035]步骤S106，将阻焊油墨均匀的丝印在线路板上，通过曝光、显影，将需要电金的位置露出；
[0036]步骤S107，对线路板进行烘烤以固化油墨；
[0037]步骤S108，通过金手指线输入电流，将镍、金离子吸附在铜面上，并进一步加厚金层，形成初始金手指；
[0038]步骤S109，采用紫外激光切割初始金手指，切掉部分镍层和金层，保留与预期的长短金手指、断截金手指、局部电金的图形相