光学组件的焊接工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及焊接技术领域，具体地涉及一种光学组件的焊接工艺。
【背景技术】
[0002]随着光传输技术的不断发展，光纤作为信号传输手段越来越多地应用于人们的生活中。光学组件中光收发模块接口组件可以用于光电信号的转换，是光纤通信领域常用的光纤产品。
[0003]在光收发模块接口组件的DIP (Dual In-line Package)波峰焊接过程中，经常会出现光收发模块接口组件的引脚焊接连锡现象。目前常规的解决方法有:
[0004]一、通过将光学组件引脚剪短进行焊接，降低引脚连锡不良率；其不足之处在于光学组件引脚出脚太短，引脚焊点可靠性得不到保证，易造成光学组件性能不良，且连锡率仍尚达50 %左右。
[0005]二、采用活性较强的助焊剂，降低引脚连锡不良率；其不足之处在于波峰焊接后残留多、粘手，需要100%清洗，客户及用户不予接受，且连锡率仍高达50%左右。
[0006]此外，当产品出现连锡现象后，通常是采用人工的方式加以处理，这又会增加生产过程中的人力成本。
【发明内容】
[0007]为了解决上述技术问题，本发明实施例公开一种光学组件的焊接工艺。
[0008]所述光学组件的焊接工艺，包括如下步骤:将光学组件的引脚插设于电路板；提供波峰焊接治具，所述波峰焊接治具包括镂空部及焊剂导引模组，所述焊剂导引模组临近所述镂空部设置；将所述电路板叠设固定于所述波峰焊接治具，所述引脚与所述焊剂导引模组间隔设置；及从所述镂空部注入液态焊剂，部分所述液态焊剂从所述引脚表面被引导至所述焊剂导弓I模组表面。在本发明一较佳实施例中，在焊接过程中，所述液态焊剂粘附于所述引脚。
[0009]在本发明一较佳实施例中，粘附于所述引脚的液态焊剂接触所述焊剂导引模组被导弓I至所述焊剂导弓I模组表面。
[0010]在本发明一较佳实施例中，将所述焊接导引模组固定于所述波峰焊接治具及所述电路板之间。
[0011]在本发明一较佳实施例中，所述焊剂导引模组为金属或陶瓷材质加工而成的片材。
[0012]在本发明一较佳实施例中，所述焊剂导引模组包括形成于所述焊剂导引模组边缘的U型缺口结构，将所述焊剂导引模组的U型缺口结构配合所述镂空部的边缘围成通孔。
[0013]在本发明一较佳实施例中，将所述引脚贯穿所述电路板和通孔，并延伸至所述镂空部。
[0014]在本发明一较佳实施例中，所述焊剂为焊锡。
[0015]在本发明一较佳实施例中，将所述电路板叠设固定于所述波峰焊接治具得到焊接构造，在从所述镂空部注入液态焊剂，部分所述液态焊剂从所述引脚表面被引导至所述焊剂导引模组表面的步骤中，所述焊接构造沿设定倾斜角度的方向直线移动。
[0016]在本发明一较佳实施例中，将所述光学组件焊接在所述电路板后，增加冷却所述焊接构造步骤。
[0017]本发明提供的光学组件的焊接工艺中，所述焊接构造的波峰焊接治具包括镂空部及临近所述镂空部设置的焊剂导引模组，所述焊剂导引模组与所述光学组件的引脚相对间隔设置。在波峰焊接过程中，将所述引脚表面多余的液态焊剂导引至所述焊剂导引模组表面而避免所述引脚表面焊剂聚集而出现焊剂连接现象，提高产品质量的同时也降低生产的人力成本。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
[0019]图1是实现本发明提供的光学组件的焊接工艺所需的焊接构造一较佳实施例的侧面剖示图；
[0020]图2是图1所示焊接构造中波峰焊接治具的平面示意图；
[0021]图3是本发明提供的光学组件的焊接工艺的流程示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0023]请同时参阅图1和图2，其中图1是实现本发明提供的光学组件的焊接工艺所需的焊接构造一较佳实施例的侧面剖示图，图2是图1所示焊接构造中波峰焊接治具的平面示意图。所述波峰焊的焊接构造100包括波峰焊接治具1、电路板3及光学组件5。所述波峰焊接治具I支撑固定所述电路板3。所述电路板3与所述光学组件5通过所述波峰焊接治具I实现有效焊接，获得固定所述光学组件5的电路板3。
[0024]所述波峰焊接治具I包括本体11、镂空部13及焊剂导引模组15。所述镂空部13形成于所述本体11，所述焊剂导引模组15临近所述镂空部13设置，并配合所述镂空部13围成的通孔17。
[0025]所述本体11整体呈片状结构，其形状与待焊接产品电路板3的结构轮廓趋于一致。所述本体11包括形成于所述本体11 一侧表面的支撑面111。所述支撑面111支撑所述电路板3，同时辅以紧固组件(图未示)将所述电路板3固定于所述本体1，便于焊接工艺的进行，并且避免所述电路板3的受热变形。
[0026]所述镂空部13根据所述电路板3的设计要求而分布设于所述本体I。所述镂空部13包括多个贯穿孔131，所述多个贯穿孔131阵列分布于所述本体11。
[0027]所述焊剂导引模组15为金属或陶瓷材质加工而成的片材。所述焊剂导引模组15包括形成于所述焊剂导引模组15边缘的U型缺口结构(未标示)，且所述U型缺口结构配合所述镂空部13的边缘围成通孔17。可替代地，所述焊剂导引模组还可以包括其他合适形状的缺口结构。所述焊剂导引模组15的数量可以为多个，且固定于所述本体11的支撑面111，即，在所述焊接构造100中，所述焊剂导引模组15设于所述本体11与所述电路板3之间。
[0028]在本实施例中，所述焊剂导引模组15固定于所述支撑面111，二者为相互分离的独立元件。作为上述实施方式的进一步改进，所述焊剂导引模组15还可以与所述本体11为一体结构。在本实施例中，所述焊剂导引模组15的厚度为0.6mm。
[0029]所述电路板3为用于固定所述光学组件5的电路板，其表面设置多个焊孔31。所述多个焊孔31贯穿所述电路板3，且所述多个焊孔31与相应的所述通孔