所述收容部120可以用于支撑固定于所述固定槽111内的第一本体140。
[0036]所述气流加速器130设置于所述收容部120内，用于加速所述气流从所述开口 121流出。所述气流加速器130具体可以为风扇或者气泵。具体地，为了减小所述电子设备的尺寸，所述气流加速器130可以具体为条形风扇、振动薄膜风扇或条形振动薄膜风扇。
[0037]在当所述第一本体140插设于所述固定槽内且被支撑于所述第一固定块113上的状态时，从所述开口 121流出的气流能够至少覆盖所述第一本体140的部分区域，以为所述第一本体140散热。在，将所述第一本体140 —端插设于所述固定槽111内并支撑于所述第一固定块113上时，同时可以打开所述气流加速器130，以加快气流从所述开口 121流到所述第一本体140上的速度加快，以能够加快所述电子设备周围的空气流动速度，从而加快所述第一本体140的散热速度。
[0038]上述电子设备100通过在所述收容部120内设置加快所述气流从所述开口 121的流出速度的气流加速器130，并在所述第一本体140 —端插设于所述固定槽111内并被支撑于所述第一固定块113上时，从所述开口 121流出的气流能够覆盖所述第一本体140的部分区域，从而加快所述电子设备的散热速度，改善了现有技术中所述发热器件产生的热量不能被及时的传导，从而导致所述发热器件的温度较高，影响发热器件的工作的技术问题，达到提高所述电子设备散热效率的技术效果。
[0039]具体地，为了能够更进一步提高所述传导效率，所述电子设备100还包括控制器160和温度检测装置170，所述温度检测装置170用于检测所述第一本体140的温度，所述控制器160根据所述检测的温度，控制所述气流加速器130的气源温度或流速或转速。如:在所述第一本体140的温度达到报警温度时，所述控制160可以个根据所述温度，控制所述气流加速器130的气源温度降低，或者流速增大，或者转速增大，以加快与所述第一本体140散发的热量的交换速度，及时将所述第一本体140产生的热量进行传导，保护所述第一本体140。又，在所述第一本体140的温度低于安全温度时，所述控制器160可以根据该温度，控制所述气流加速器130的流速或转速降低，以提高资源的利用率，避免能源的浪费。
[0040]所述第二本体190还包括输入部150，所述输入部150连接所述固定部110上与所述收容部120部相对的一侧。所述输入部150上可以设置按键、触控屏、触摸板等输入单元。通过设置所述输入部150，以便于在使用所述第一本体140时，能够通过所述输入部150与所述第一本体140进行交互。
[0041]进一步地，所述第一固定块113和所述第二固定块114与所述底板112连接的第一端之间的间距大于所述第一固定块113和所述第二固定块114上与所述第一端相对的第二端之间的间距。所述第一固定块113和所述第二固定块114相对的表面均为平面。
[0042]上述电子设备100通过在所述收容部120内设置加快所述气流从所述开口 121的流出速度的气流加速器130，并在所述第一本体140 —端插设于所述固定槽111内并被支撑于所述第一固定块113上时，从所述开口流出的气流能够覆盖所述第一本体140的部分区域，从而加快所述电子设备100的散热速度，改善了现有技术中所述发热器件产生的热量不能被及时的传导，从而导致所述发热器件的温度较高，影响发热器件的工作的技术问题，达到提高所述电子设备散热效率的技术效果。
[0043]通过将所述收容部120设置到能够支撑固定于所述固定槽111内的第一本体140的位置，从而增加插设于所述固定槽111内的第一本体140的稳定性，便于使用者使用第一本体140。
[0044]通过设置检测所述第一本体140的温度的温度检测装置170和根据所述检测温度控制所述气流加速器130的气源温度或流速或转速的控制器160，从而在所述第一本体140的温度达到报警温度时，能够加快与所述第一本体140散发的热量的交换速度，及时将所述第一本体140产生的热量进行传导，保护所述第一本体140，在所述第一本体140的低于安全温度时，能够提高资源的利用率，避免能源的浪费。
[0045]通过设置所述输入部150，以便于在使用所述第一本体140时，能够通过所述输入部150与所述第一本体140进行交互。
[0046]实施例二
[0047]基于同样的发明构思，本申请还提供了一种底座，所述底座可以用于固定平板电脑、手机等电子设备，所述底座的结构与第一实施方式中电子设备100的第二本体190的结构和功能相同，且所述底座与电子设备的固定关系也与所述第一本体140和所述第二本体190的固定关系相同，因此，在此不再赘述。
[0048]尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
[0049]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种电子设备，所述电子设备包括: 第一本体； 第二本体，所述第二本体包括: 固定部，所述固定部包括底板、设置于所述底板上的第一固定块和第二固定块，所述第一固定块和所述第二固定块围成用于固定所述第一本体的固定槽，在所述第一本体插设于所述固定槽内时，所述第一本体能够被支撑于所述第一固定块或者所述第二固定块上；收容部，与所述固定部连接，所述收容部上开设有开口 ； 气流加速器，设置于所述收容部内，用于加速所述气流从所述开口流出； 其中，在所述第一本体插设于所述固定槽内且被支撑于所述第一固定块上时，从所述开口流出的气流能够至少覆盖所述第一本体的部分区域，以为所述第一本体散热。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一固定块和所述第二固定块与所述底板连接的第一端之间的间距大于所述第一固定块和所述第二固定块上与所述第一端相对的第二端之间的间距。
3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括控制器和温度检测装置，所述温度检测装置用于检测所述第一本体的温度，所述控制器根据所述检测的温度，控制所述气流加速器的气源温度或流速或转速。
4.如权利要求1-3中任一权要求所述的电子设备，其特征在于，所述气流加速器具体为条形风扇、振动薄膜风扇或条形振动薄膜风扇。
5.如权利要求1-3中任一权要求所述的电子设备，其特征在于，所述第二本体还包括输入部，所述输入部连接所述固定部上与所述收容部相对的一侧。
6.如权利要求1-3中任一权要求所述的电子设备,其特征在于,在所述第一本体插设于所述固定槽内且被支撑于所述第一固定块上时，所述收容部还用于支撑所述第一本体。
7.一种底座，用于固定一电子设备，所述底座包括: 固定部，所述固定部包括底板、设置于所述底板上的第一固定块和第二固定块，所述第一固定块和所述第二固定块围成用于固定所述电子设备的固定槽，在所述电子设备插设于所述固定槽内时，所述电子设备能够被支撑于所述第一固定块或者所述第二固定块上；收容部，与所述固定部连接，所述收容部上开设有开口 ； 气流加速器，设置于所述收容部内，用于加速所述气流从所述开口流出； 其中，在所述电子设备插设于所述固定槽内且被支撑于所述第一固定块上时，从所述开口流出的气流能够至少覆盖所述电子设备的部分区域，以为所述电子设备散热。
8.如权利要求7所述的底座，其特征在于，所述底座还包括控制器和温度检测装置，所述温度检测装置用于检测所述电子设备的温度，所述控制器根据所述检测的温度，控制所述气流加速器的气源温度或流速或转速。
9.如权利要求7所述的底座，其特征在于，所述底座还包括输入部，所述输入部连接所述固定部上与所述收容部相对的一侧。
10.如权利要求7所述的底座，其特征在于，在所述电子设备插设于所述固定槽内且被支撑于所述第一固定块上时，所述收容部还用于支撑所述电子设备。
11.如权利要求7-9中任一权利要求所述的底座，其特征在于，所述第一固定块和所述第二固定块与所述底板连接的第一端之间的间距大于所述第一固定块和所述第二固定块 上与所述第一端相对的第二端之间的间距。
【专利摘要】本发明公开一种电子设备和底座，所述电子设备包括第一本体和第二本体，所述第二本体包括固定部、收容部和气流加速器，所述固定部包括底板、设置于所述底板上的第一固定块和第二固定块，所述第一固定块和所述第二固定块围成用于固定所述第一本体的固定槽，在所述第一本体插设于所述固定槽内时，所述第一本体能够被支撑于所述第一固定块或者所述第二固定块上；所述收容部与所述固定部连接，所述收容部上开设有开口；所述气流加速器设置于所述收容部内，用于加速所述气流从所述开口流出；其中，在所述第一本体插设于所述固定槽内且被支撑于所述第一固定块上时，从所述开口流出的气流能够至少覆盖所述第一本体的部分区域，以为所述第一本体散热。
【IPC分类】H05K7-20
【公开号】CN104869787
【申请号】CN201410058624
【发明人】李金玉, 田婷, 李自然
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2014年2月20日