用于屏蔽罩的紧固结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本公开的实施例涉及一种用于屏蔽罩(shield can)的紧固结构，该屏蔽罩用于屏蔽由安装在各种电子单元的印刷电路板上的组件或部件所产生的电磁波。
【背景技术】
[0002]通常，电子装置或通讯装置可配置有各种类型的内置件或组件，印刷电路板可被设置为电连接内置件或组件。当使用这样的电子装置或通讯装置时，安装在印刷电路板上的各种电子功能组合件可能会产生有害的电波。
[0003]存在一种用于检查电磁波是否适用于外部环境的电磁兼容性(EMC，electromagnetic compatibility)测试，其中，所述电磁波是被调制以确定或查明其潜在危害(例如，对人类)的电波中的一种类型。针对EMC具有两个问题。
[0004]通常，这两个问题被划分为分析电磁干扰(EMI，electromagnetic interference)和分析电磁敏感性(EMS，electromagnetic susceptibility)，使得电磁波由于其对人类有害而被严格地限制。
[0005]根据EMC测试的这样的严格限制，已提出用于防止电磁波的各种单元(装置)或方法。
[0006]例如，为了屏蔽由用于移动终端的印刷电路板上的各种装置所产生的电磁波，已经提出了通过EMI喷射或真空喷涂来涂覆涂料的方法，或者在印刷电路板上安装屏蔽罩的方法。
[0007]虽然可以以结合的方式使用上述方法，但是在大部分应用中通常可使用屏蔽罩。具体地讲，已经提供了在印刷电路板上安装屏蔽罩的各种方法，这些方法已被分类为机械结合方法、夹具式结合方法和框架式结合方法。
【发明内容】
[0008]因此，本公开的一方面提供一种用于屏蔽罩的紧固结构，通过改进用于使屏蔽罩固定到印刷电路板的紧固结构而能够确保屏蔽罩容易地附着/分开。
[0009]本公开的另一方面提供一种用于屏蔽罩的紧固结构，通过使屏蔽罩的高度最小而能够实现纤薄化。
[0010]本公开的另一方面提供一种用于屏蔽罩的紧固结构，能够改善屏蔽特性。
[0011]本公开的另一方面提供一种用于屏蔽罩的紧固结构，能够防止在屏蔽罩附着和分开时由于过大的冲击导致变形。
[0012]本公开的其他方面将在下面的描述中进行部分地阐述，部分将从描述中而清楚，或者可通过本实施例的实施而被了解。
[0013]根据本公开的一方面，用于屏蔽罩的紧固结构可被设置为屏蔽其上安装电子组件的印刷电路板和电子组件的电磁波。紧固结构可包括:框架，设置有允许框架固定到印刷电路板的固定部；屏蔽盖，被设置为包围住框架的外侧；紧固部，分别设置在屏蔽盖和框架上，使得屏蔽盖和框架彼此附着/分开。紧固部和固定部可被设置为彼此不重叠。
[0014]紧固部可包括:第一紧固部，设置在框架上；第二紧固部，在与第一紧固部相对应的同时设置在屏蔽盖上。
[0015]框架可包括:上表面；框架侧面部分，从上表面的边缘向下弯曲，其中，固定部可形成在框架侧面部分的下端。
[0016]第一紧固部和固定部可交替地设置在框架侧面部分上。
[0017]第一紧固部的高度可小于框架侧面部分上的固定部的高度。
[0018]固定部可利用焊接紧固、粘结紧固、夹具紧固和螺纹紧固方式中的至少一种方式进行固定。
[0019]第一紧固部可包括从框架侧面部分压入的紧固槽。
[0020]紧固槽可包括圆形、半圆形和椭圆形中的至少一种。
[0021]紧固槽可包括通过切除紧固槽的下端的至少一部分而形成的切口部。
[0022]屏蔽盖可包括:屏蔽盖上表面；屏蔽盖侧面部分，从屏蔽盖上表面的边缘向下弯曲，其中，可通过向下切割屏蔽盖侧面部分而形成有多个槽。
[0023]第二紧固部可包括以与紧固槽的形状相对应的形状而形成在屏蔽盖侧面部分上的紧固突起。
[0024]第二紧固部的高度可大于屏蔽盖侧面部分的高度。
[0025]第二紧固部的高度可小于或等于固定部的高度。
[0026]根据本公开的一方面，用于屏蔽罩的紧固结构可被设置为屏蔽其上安装电子组件的印刷电路板和电子组件的电磁波。所述紧固结构可包括:框架，设置有允许使框架固定到印刷电路板的固定部；屏蔽盖，设置在屏蔽罩上，以包围住框架的外侧；紧固部，分别设置在屏蔽盖和框架上，使得屏蔽盖和框架彼此附着/分开。紧固部和固定部被设置为彼此不重叠，紧固部的高度可小于或等于固定部的高度。
[0027]紧固部可包括:第一紧固部，设置在框架的侧部上；第二紧固部，与第一紧固部相对应的同时设置在屏蔽盖上。
[0028]第一紧固部的高度可小于框架上的固定部的高度。
[0029]第一紧固部可包括从框架的侧面压入的紧固槽。
[0030]紧固槽可包括圆形、半圆形和椭圆形中的至少一种。
[0031]紧固槽可包括通过切除紧固槽的下端的至少一部分而形成的切口部。
[0032]第二紧固部可包括以与紧固槽的形状相对应的形状而形成的紧固突起。
[0033]根据本公开的一方面，印刷电路板可包括:至少一个电子组件，安装在印刷电路板上；屏蔽罩，被设置为覆盖所述至少一个电子组件的至少一部分，以屏蔽由所述至少一个电子组件所产生的电磁波。屏蔽罩可包括:框架，包括用于使框架固定到印刷电路板的固定部；屏蔽盖，被设置为包围住框架的外侧；紧固部，分别设置在屏蔽盖和框架上，使得屏蔽盖和框架能够彼此附着和彼此分开。紧固部的高度可小于或等于固定部的高度。
[0034]框架可包括:上表面；框架侧面部分，从上表面的边缘向下弯曲；多个固定部，沿框架侧面部分的下部相间隔地设置。屏蔽盖可包括:屏蔽盖上表面；屏蔽盖侧面部分，从屏蔽盖上表面的边缘向下弯曲；多个槽，通过向下切割屏蔽盖侧面部分而形成。
[0035]紧固部可包括:多个第一紧固部，沿着框架侧面部分的下部相间隔地设置，并位于相邻的固定部之间；多个第二紧固部，沿着屏蔽盖侧面部分相间隔地设置，以与所述多个第一紧固部相对应。
[0036]所述多个第一紧固部可包括朝向框架的内部突出的槽，所述多个第二紧固部可包括从屏蔽盖侧面部分的内部向外突出的突起，以被紧固到相应的槽。
[0037]固定部的高度可大于屏蔽盖侧面部分的高度。
[0038]如上所述，屏蔽罩可容易地附着和分开，并且可通过改进使屏蔽罩固定到印刷电路板的紧固结构而防止在屏蔽罩附着和分开时过度冲击导致的变形。
[0039]通过使屏蔽罩的高度最小实现了纤薄化。
[0040]改善了电磁波屏蔽特性。
【附图说明】
[0041]通过下面结合附图对实施例进行的描述，本公开的这些和/或其它方面将变得更加清楚，并且更易于理解，其中:
[0042]图1是示意性地示出了根据本公开的实施例的其上安装屏蔽罩的印刷电路板的透视图；
[0043]图2是示出了根据本公开的实施例的安装在印刷电路板上的屏蔽罩的分解透视图；
[0044]图3是示出了根据本公开的实施例的用于屏蔽罩的紧固结构的分解透视图；
[0045]图4是示出了根据本公开的实施例的用于屏蔽罩的紧固结构的框架的示意图；
[0046]图5是示出了根据本公开的实施例的屏蔽盖的示意图；
[0047]图6是示出了根据本公开的实施例的结合到屏蔽盖的框架的侧视图；
[0048]图7是沿图6的A-A’线截取的截面图。
【具体实施方式】
[0049]现在将详细地描述本公开的实施例，其示例在附图中示出，其中，相同的标号始终用于指示相同的元件。
[0050]图1是示意性地示出了根据本公开的实施例的其上安装屏蔽罩的印刷电路板的透视图，图2是示出了根据本公开的实施例的安装在印刷电路板上的屏蔽罩的分解透视图，图3是示出了根据本公开的实施例的用于屏蔽罩的紧固结构的分解透视图。
[0051]参照图1至图3，各种电子组件(电子功能组合件)3(例如，半导体装置)可安装在印刷电路板I上，屏蔽罩2可设置在电子组件3的外侧，以覆盖电子组件3的外侧，从而屏蔽由电子组件3产生的电磁干扰。
[0052]屏蔽罩2可包括:框架10，固定在印刷电路板I上；屏蔽盖20，被构造为包围住框架10的外侧。
[0053]通过关于框架10的屏蔽罩紧固结构，屏蔽盖20可被设置为附着到印刷电路板I/与印刷电路板I分开。
[0054]屏蔽罩2可被设置为覆盖安装在印刷电路板I上的电子组件3的上表面并可由传导性材料形成，以屏蔽噪声。
[0055]框架10和屏蔽盖20可分别设置有紧固部50，以互相附着/分开。
[0056]紧固部50可包括:第一紧固部30，设置在框架10的侧面；第二紧固部40，设置在屏蔽盖20上。
[0057]第二紧固部40可形成在与第一紧固部30的位置相对应的位置。
[0058]框架10可包括使框架10固定到印刷电路板I的固定部13。
[0059]固定部13可包括在框架10的侧部的下端彼此分开预定间隔的多个固定部13。虽然固定部1