感器218具有0.25nH的电感值且可调谐电容器216具有在范围0.5-4pf中的电容值。例如，储能电路214操作使得在高频带中心频率(fm)的二次谐波(2&)处及以上的DA输出频率被减少或衰减。例如，储能电路214在高频带的高次谐波频率(S卩，二次谐波(2fHB)和更高频率)处呈现高阻抗以抑制此类频率的生成。在基频(&)处，储能214将显示相当低的阻抗且对共源级的增益具有较小影响。此外，在低频带处，电感器218将具有很小影响且可调谐电容器216可被禁用或关闭。
[0025]在各示例性实施例中，电感器Lis 210、La 222、以及可变电容器212、216和232的值可在制造期间、安装期间、或操作期间被设置。在一示例性实施例中，电感器Lis210*Ls222的值在制造时确定且可变电容器212、216和232的值在操作期间由基带处理器102确定。例如，在一示例性实施例中，从基带处理器102输出的频带选择信号110包括启用、禁用、以及选择可变电容器212、216和232的电容值的控制信号(图2中未示出)。
[0026]在宽带DA 106的操作期间，启用信号228和236被用来将DA 106的放大频带设置成第一(低)或第二(高)频带。对于每一频带，二次谐波减少被自动启用或可以选择性地被启用以减少或衰减在所选频带的中心频率的二次谐波频率处及以上的输出频率。以下提供对宽带激励放大器106的操作的更详细描述。
[0027]图3示出解说激励放大器106的DA输出的宽频率范围(即，800MHz_2.4GHz)上的放大的频率标绘300。标绘300示出具有可调谐基频(L)的低频带上的放大。在低频带中的操作是根据第一(或低)频带选择电路238的操作来确定的。标绘300还示出了 LB陷阱电路230所提供的在低频带频率的二次谐波(2fJ处的二次谐波衰减(LB陷波)。
[0028]标绘300还示出了具有可调谐基频(fHB)的高频带上的放大。在高频带中的操作是根据第二(或高)频带选择电路220的操作来确定的。标绘300示出了高频带二次谐波陷阱电路214所提供的在高频带频率的二次谐波(2&)处的二次谐波衰减(HB陷波)。
[0029]图4示出了用于无线设备中的宽带放大的方法400的示例性实施例。例如，方法400适于与图2中所示的激励放大器106 —起使用。
[0030]在框402，作出判断以确定是否选择了低频带中的放大。例如，基带处理器102输出HB启用信号228以设置放大频带。如果HB启用信号228被禁用，则低频带中的放大被选择。如果HB启用信号228被启用，则高频带中的放大被选择。如果低频带中的放大被选择，则该方法进至框404。如果高频带中的放大被选择，则该方法进至框410。
[0031]在框404，低频带中的放大被启用。在一示例性实施例中，HB启用信号228被设置成禁用状态，使得晶体管226被禁用，从而将电容器224与电路接地解耦合。结果，包括电感器Lfs 210和电容器212的低频带选择电路238设置低频带中用于放大的可调谐中心频率(L)。在一示例性实施例中，电感器Lfs 210和可变电容器212被配置成从800MHz到
1.4GHz地调谐第一(低)频带的中心频率。
[0032]在框406，作出与低频带陷波滤波器是否被启用有关的确定。例如，基带处理器102输出被用来确定低频带陷波滤波器是否被启用的LB陷阱启用信号236。如果LB陷阱启用信号236被禁用，则低频带陷波滤波器被禁用且该方法结束。如果LB陷阱启用信号236被启用，则低频带陷波滤波器被启用且该方法进至框408。
[0033]在框408，启用低频带陷波。在一示例性实施例中，LB陷阱启用信号236操作用于启用低频带陷阱电路230，使得晶体管234将电容器232耦合到电路接地。电感器Ls 222和电容器232的组合操作用于提供低频带陷阱以减少或衰减在低频带二次谐波频率(2fd处及以上的频率。
[0034]在框410，启用高频带放大。在一示例性实施例中，HB启用信号228被设置成启用状态，使得晶体管226被启用，从而将电容器224耦合到电路接地。结果，第二频带选择电路220被启用。另外，LB陷阱电路230被LB陷阱启用信号236启用。电感器Ls 222、电容器224、以及电容器232的组合操作用于将放大器106的放大频带推动或调整到高频带。例如，中心频率被调谐到(fHB)以提供高频带中的放大。
[0035]在框412，启用高频带陷波滤波器。在一示例性实施例中，包括电感器218和电容器216的组合的储能电路214操作用于提供高频带陷阱以减少或衰减在高频带二次谐波频率(2fHB)处及以上的频率。
[0036]因而，方法400提供与常规放大器相比减小了所需管芯面积的无线设备中的宽带放大。应当注意，方法400的操作可被本领域技术人员重新安排、修改、或改变，使得其他等效方法是可能的。
[0037]图5示出了宽带激励放大器设备500的示例性实施例。例如，设备500适于与图2中所示的激励放大器106 —起使用。在一方面，设备500由配置成提供如本文所描述的功能的一个或多个模块来实现。例如，在一方面，每个模块包括硬件和/或执行软件的硬件。
[0038]设备500包括第一模块，第一模块包括用于将放大器的放大频带从第一频带调整到第二频带的装置(502)，该用于调整的装置选择性地连接在放大器的输出端与电路接地之间，在一方面，该用于调整的装置包括第二频带选择电路220。
[0039]设备500包括第二模块，第二模块包括用于在放大频带被设置成第一频带时减少第一频带中的二次谐波频率的装置(504)，该用于减少的装置连接在该用于调整的装置与电路接地之间，在一方面，该用于减少的装置包括第一谐波减少电路230。
[0040]本领域技术人员将理解，信息和信号可使用各种不同技术和技艺中的任何一种来表示或处理。例如，贯穿上面描述始终可能被述及的数据、指令、命令、信息、信号、位(比特)、码元、和码片可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子、或其任何组合来表示。还应注意晶体管的类型和技术可被替换、重新安排或以其他方式修改以达成相同的结果。例如，可以把示为利用PMOS晶体管的电路修改为使用NMOS晶体管，反之亦然。由此，本文中所公开的放大器可以使用各种晶体管类型和技术来实现，并且不受限于附图中所示的这些晶体管类型和技术。例如，可以使用诸如BJT、GaAs、MOSFET之类的晶体管类型或任何其他的晶体管技术。
[0041]本领域技术人员将进一步领会，结合本文所公开的实施例描述的各种解说性逻辑框、模块、电路、和算法步骤可被实现为电子硬件、计算机软件、或两者的组合。为清楚地解说硬件与软件的这一可互换性，各种解说性组件、块、模块、电路、和步骤在上面是以其功能性的形式作一般化描述的。此类功能性是被实现为硬件还是软件取决于具体应用和施加于整体系统的设计约束。技术人员可针对每种特定应用以不同方式来实现所描述的功能性，但此类实现决策不应被解读为致使脱离本发明的示例性实施例的范围。
[0042]结合本文所公开的实施例描述的各种解说性逻辑块、模块、和电路可用设计成执行本文所描述的功能的通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或其他可编程逻辑器件、分立门或晶体管逻辑、分立硬件组件、或其任何组合来实现或执行。通用处理器可以是微处理器，但在替换方案中，该处理器可以是任何常规的处理器、控制器、微控制器、或状态机。处理器还可以被实现为计算设备的组合，例如DSP与微处理器的组合、多个微处理器、与DSP核心协同的一个或多个微处理器、或任何其他此类配置。
[0043]结合本文所公开的实施例描述的方法或算法的各个步骤可直接用硬件、由处理器执行的软件模块或两者的组合来实现。软件模块可驻留在随机存取存储器(RAM)、闪存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦式可编程ROM(EEPROM)、寄存器、硬盘、可移动盘、CD-ROM、或本领域中所知的任何其他形式的存储介质中。示例性存储介质被耦合到处理器以使得该处理器能从/向该存储介质读和写信息。替换地，存储介质可以被整合到处理器