印刷线路板的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及印刷线路板的制造方法。
【背景技术】
[0002] 作为印刷线路板的制造技术，已知利用了交替重叠绝缘层和导体层的堆叠（ F7 7y)方式的制造方法。在利用了堆叠方式的制造方法中，一般地，绝缘层通过使树脂 组合物热固化而形成。例如在专利文献1中，公开了下述这样的技术：使用包含支撑体、和 设置在该支撑体上的含有二氧化硅粒子的树脂组合物层的粘接片，将树脂组合物层叠层在 内层基板上后，将树脂组合物层热固化而得到固化体，将该固化体进行粗糙化处理，形成绝 缘层。
[0003] 在要求电路配线的进一步的高密度化的过程中，采用了印刷线路板的堆叠的叠层 数有增加的倾向，但伴随着叠层数的增加，存在产生由绝缘层与导体层的热膨胀的差异导 致的裂纹、电路变形（回路歪 >)的问题。作为抑制所述裂纹、电路变形的问题技术，例如 在专利文献2中公开了通过提高树脂组合物中的二氧化硅粒子等无机填充材料的含量，可 将形成的绝缘层的热膨胀系数抑制为低的水平的技术。
[0004] 现有技术文献 专利文献
[专利文献1]国际公开第2010/35451号 [专利文献2]日本特开2010-202865号公报。
【发明内容】
[0005] 发明要解决的技术问题 在专利文献1记载的技术中，在粗糙化处理中固化体表面的二氧化硅粒子脱离，由此 实现了对于导体层呈现充分的剥离强度的绝缘层。但是，为了形成热膨胀系数低的绝缘层， 而使用二氧化硅粒子等无机填充材料含量高的树脂组合物时，即使在所述的技术中，有不 能避免形成的绝缘层与导体层的剥离强度的降低的情况。
[0006] 在制造印刷线路板时，从所得的绝缘层的平滑性的角度、通孔形成时的遮蔽 (masking)的角度等考虑，有时使带有支撑体的树脂组合物层热固化而形成绝缘层，但本发 明人等发现尤其在这样的情况下，使用无机填充材料的含量高的树脂组合物时，有形成的 绝缘层与导体层的剥离强度的降低变得显著的倾向。
[0007] 本发明的课题是提供印刷线路板的制造方法，其中，在使带有支撑体的树脂组合 物层热固化而形成绝缘层时，即使在使用无机填充材料的含量高的树脂组合物的情况下， 也可以形成在粗糙化处理后对于导体层呈现优异的剥离强度的绝缘层。
[0008] 解决技术问题用的手段 本发明人等对于上述课题进行了努力研究，结果发现通过使用含有在加热时显示特定 的膨胀特性的支撑体的粘接片，可以解决上述课题，从而完成了本发明。
[0009]SP，本发明包括以下的内容，
[1] 印刷线路板的制造方法，该方法依序包含： (A) 将含有支撑体和与该支撑体接合的树脂组合物层的粘接片，以树脂组合物层与内 层基板接合的方式叠层在内层基板上的步骤、 (B) 将树脂组合物层进行热固化而形成绝缘层的步骤、和 (C) 除去支撑体的步骤， 将支撑体在下述加热条件下进行加热时，该支撑体在其TD方向上满足下述条件（TD1) 和（TD2)， 〔加热条件〕以8°C/分钟的速度从20°C升温至100°C，在100°C保持30分钟后，以8°C/ 分钟的速度升温至180°C，在180°C保持30分钟； 〔条件（TD1)〕最大膨胀系数EATD(%)为0. 9%以下； 〔条件（TD2)〕最大膨胀系数Eatd(%)与加热结束时刻的膨胀系数Ebtd(%)之差Eatd-Ebtd 为0. 5%以下；
[2] 根据[1]所述的方法，其中，树脂组合物层中的无机填充材料的含量为50质量％以 上；
[3] 根据[1]或[2]所述的方法，其中，将支撑体在上述加热条件下加热时，在该支撑体 的MD方向上，加热结束时刻的膨胀系数E_(%)小于0%;
[4] 根据[1]~[3]中任一项所述的方法，其中， 步骤⑶包含： i) 将树脂组合物层在温度1\ (其中50°C<I\< 150°C)进行加热、和 ii) 将加热后的树脂组合物层在温度T2 (其中150°C彡T2< 240°C)进行热固化；
[5] 粘接片，其含有支撑体和与该支撑体接合的树脂组合物层， 所述支撑体在下述加热条件下进行加热时，在其TD方向上满足下述条件（TD1)和 (TD2)， 〔加热条件〕以8°C/分钟的速度从20°C升温至100°C，在100°C保持30分钟后，以8°C/ 分钟的速度升温至180°C，在180°C保持30分钟； 〔条件（TD1)〕最大膨胀系数EATD(%)为0. 9%以下； 〔条件（TD2)〕最大膨胀系数Eatd(%)与加热结束时刻的膨胀系数Ebtd(%)之差Eatd-Ebtd 为0. 5%以下；
[6] 根据[5]所述的粘接片，其中，将支撑体在上述加热条件下进行加热时，在该支撑 体的MD方向上，加热结束时刻的膨胀系数E_(%)小于0%;
[7] 根据[5]或[6]所述的粘接片，其中，树脂组合物层中的无机填充材料的含量为50 质量％以上；
[8] 塑料膜，其在下述加热条件下进行加热时，在其TD方向上满足下述条件（TD1)和 (TD2)， 〔加热条件〕以8°C/分钟的速度从20°C升温至100°C，在100°C保持30分钟后，以8°C/ 分钟的速度升温至180°C，在180°C保持30分钟； 〔条件（TD1)〕最大膨胀系数EATD(%)为0. 9%以下； 〔条件（TD2)〕最大膨胀系数Eatd(%)与加热结束时刻的膨胀系数Ebtd(%)之差Eatd-Ebtd 为0. 5%以下；
[9]半导体装置，其含有利用[1]~[4]中任一项所述的方法制造的印刷线路板。
[0010] 发明的效果 根据本发明，可以提供印刷线路板的制造方法，其中，在使带有支撑体的树脂组合物层 热固化而形成绝缘层时，即使在使用填充材料的含量高的树脂组合物的情况下，也可以形 成在粗糙化处理后对于导体层呈现优异的剥离强度的绝缘层。
[0011] 附图的简单说明 图1是显示加热支撑体时的、支撑体的TD方向上的膨胀行为的概略图（1); 图2是显示加热支撑体时的、支撑体的TD方向上的膨胀行为的概略图（2); 图3是显示加热支撑体时的、支撑体的TD方向上的膨胀行为的概略图（3)。
【具体实施方式】
[0012] <用语的说明> 在本发明中，针对支撑体，所谓的"MD方向"是指在制造支撑体时的支撑体的长度方向。 另外，针对支撑体，所谓的"TD方向"是指在制造支撑体时的支撑体的宽度方向，是与MD方 向垂直的方向。应予说明，MD方向和TD方向均是相对于支撑体的厚度方向为垂直的方向。
[0013] 在本发明中，支撑体的MD方向或TD方向上的支撑体的"膨胀系数"是指将支撑 体在规定的加热条件下加热时的、在支撑体的MD方向或TD方向上的支撑体的长度的增加 比例（%)。在将初始长度（即，加热开始时刻的支撑体的长度）设为U、加热了规定时间时 的支撑体的长度设为L时，支撑体的膨胀系数（%)通过式"L-L^/UX100求得。膨胀系 数为正的值时，表示通过加热，支撑体膨胀；膨胀系数为负的值时，表示通过加热，支撑体收 缩。支撑体的膨胀系数（%)可以通过使用热机械分析装置，测定在规定的加热条件下进行 加热时的支撑体的MD方向或TD方向上的支撑体的长度的变化来求得。作为热机械分析装 置，可以列举例如（株）U力' 夕$[J"ThermoPlusTMA8310,，、七4 2 - 4 7V> (株）制 "TMA-SS6100"。
[0014] 在本发明中，支撑体的MD方向或TD方向上的支撑体的"最大膨胀系数"是指将上 述膨胀系数对于加热时间进行绘图时，在显示最大值的时刻的膨胀系数。
[0015] 在本发明中，支撑体的MD方向或TD方向上的支撑体的"加热结束时刻的膨胀系 数"是指解除加热条件的时刻的支撑体的MD方向或TD方向上的膨胀系数。例如，在利用下 述加热条件加热支撑体时，"加热结束时刻的膨胀系数"是指在180°C经过了 30分钟的时 刻的膨胀系数， 〔加热条件〕以8°C/分钟的速度从20°C升温至100°C，在100°C保持30分钟后，以8°C/ 分钟的速度升温至180°C，在180°C保持30分钟。
[0016] 对于本发明的印刷线路板的制造方法，进行详细地说明之前，对于在本发明的方 法中使用的"粘接片"进行说明。
[0017][粘接片] 本发明的方法中使用的粘接片含有支撑体和与该支撑体接合的树脂组合物层，所述支 撑体在利用下述加热条件进行加热时，在其TD方向上满足下述条件（TD1)和（TD2)， 〔加热条件（以下也称为"标准加热条件")〕以8°C/分钟的速度从20°C升温至100°C， 在100°C保持30分钟后，以8°C/分钟的速度升温至180°C，在180°C保持30分钟； 〔条件（TD1)〕最大膨胀系数EATD(%)为0. 9%以下 〔条件（TD2)〕最大膨胀系数Eatd(%)与加热结束时刻的膨胀系数Ebtd(%)之差Eatd-Ebtd 为0. 5%以下。
[0018] <支撑体> 在粘接片中使用的支撑体一般在被加热时膨胀或收缩。根据支撑体的种类，加热时的 膨胀、收缩的程度不同，但由于其制造步骤（例如，支撑体构成材料的取向、支撑体卷绕时 的张力等），支撑体在被加热时，与I'D方向相比，在MD方向有更易于收缩的倾向，与MD方 向相比，在TD方向有更易于膨胀的倾向。本发明人等对于在使带有支撑体的树脂组合物层 热固化而形成绝缘层时，所述支撑体的膨胀、收缩特性给所得绝缘层的表面性状带来的影 响进行了研究。其结果是本发明人等发现了支撑体的膨胀特性给所得的绝缘层的表面粗糙 度、与导体层的剥离强度带来影响。在本发明中，着眼于支撑体的TD方向上的膨胀特性，这 如上述那样，是由于支撑体在TD方向上有更易于膨胀的倾向。因此，存在在加热时，与TD 方向相比在MD方向上更为膨胀的支撑体的情况下，使用所述支撑体实施本发明时，可分别 将TD方向换为MD方向、将MD方向换为TD方向来适用。
[0019]在图1~3中，概略地表示了在标准加热条件下将支撑体加热时的、支撑体的TD方向上的膨胀行为。在图1~3中，左纵轴表示支撑体的TD方向上的膨胀系数（%)，右纵 轴表示加热温度（°C)，横轴表示加热时间（分钟）。在图1~3所示的任意方式中，在以 8°C/分钟的速度从20°C升温至100°C的过程（从加热时间0分钟至10分钟的区间）中， 膨胀系数缓慢地变高。在l〇〇°C保持30分钟的过程（从加热时间10分钟至40分钟的区 间）中，膨胀系数稍微变高或大致为一定值。在8°C/分钟的速度从100°C升温至180°C的 过程（从加热时间40分钟至50分钟的区间）中，膨胀系数变高。在180°C保持30分钟的 过程（从加热时间50分钟至80分钟的区间）中，膨胀系数变低或大致为一定值。
[0020] 在图1~3的各图中，显示了最大膨胀系数Eatd和加热结束时刻的膨胀系数Ebtd。 在即使使用无机填充材料的含量高的树脂组合物的情况下，也可形成粗糙化处理后对于导 体层呈现优异的剥离强度的绝缘层时，在标准加热条件下加热支撑体时，这些EATD和EBTD满 足条件（TD1)和（TD2)也是重要的。
[0021] -条件（TD1)- 条件（TD1)与最大膨胀系数EATD相关。从在使带有支撑体的树脂组合物层进行热固 化而形成绝缘层时，即使使用填充材料的含量高的树脂组合物的情况下，也可以形成在粗 糙化处理后对于导体层呈现优异的剥离强度的绝缘层的角度考虑，最大膨胀系数EATD为 0. 9%以下，优选为0. 88%以下，更优选为0. 86%以下，进而优选为0. 84%以下，进而更优选为 0. 82%以下、0. 8%以下、0. 78%以下、0. 76%以下、0. 74%以下、0. 72%以下或0. 7%以下。最大 膨胀系数EATD的下限没有特别限定，通常可为0. 0%以上、0. 1%以上。
[0022] -条件（TD2)- 条件（TD2)涉及最大膨胀系数EATD与加热结束时刻的膨胀系数EBTD之差EATD-EBTD。从在 使带有支撑体的树脂组合物层进行热固化而形成绝缘层时，即使使用填充材料的含量高的 树脂组合物的情况下，也可以形成在粗糙化处理后对于导体层呈现优异的剥离强度的绝缘 层的角度考虑，差EATD-EBTD为0. 5%以下，优选为0. 45%以下，更优选为0. 4%以下，进而优选 为0. 35%以下，进而更优选为0. 3%以下、0. 25%以下、0. 2%以下或0. 15%以下。差Eatd-Ebtd 的下限没有特别限定，可以为0%。
[0023] 加热结束时刻的膨胀系数EBTD在与最大膨胀系数EATD的关系中，只要满足条件 CTD2)就没有特别限定，但优选为0. 88%以下，更优选为0. 86%以下，进而优选为0. 84%以 下，进而更优选为〇. 82%以下、0. 8%以下、0. 78%以下、0. 76%以下、0. 74%以下、0. 72%以下或 0. 7%以下。EBTD的下限没有特别地限定，通常可为-0. 2%以上、-0. 1%以上、0%以上。
[0024] 再次参照图1~3,图1所示的支撑体在标准加热条件下进行加热时，满足条件 (TD1)和（TD2)这两者。确认通过使用显示这样的膨胀特性的支撑体，在使带有支撑体的树 脂组合物层热固化而形成绝缘层时，即使使用填充材料的含量高的树脂组合物的情况下， 也可形成粗糙化处理后对于导体层呈现优异的剥离强度的绝缘层。相对于此，图2所示的 支撑体满足条