液体冷却的制作方法
【专利说明】
【背景技术】
[0001]电子设备具有温度要求。使用冷却系统来对来自使用电子设备的热量进行控制。冷却系统的示例包括空气冷却和液体冷却。
【附图说明】
[0002]在下面的描述中描述了本公开内容的非限制性的示例，参照所附的图阅读该示例，并且，该示例并不限制权利要求的范围。在附图中，在多于一幅附图中出现的其相同或相似的结构、元件或部分通常在它们出现的附图中使用相同或相似的附图标记进行标记。在附图中所示出的部件和特征的尺寸主要是为了呈现的方便和表述的清楚而选择的，并非必然是按照比例的。参考附图:
[0003]图1示出了根据示例的用于提供液体冷却的组件的框图；
[0004]图2示出了根据示例的图1的组件的分解视图；
[0005]图3示出了根据示例的图1的组件的透视视图；
[0006]图4示出了根据示例的冷却系统的框图；
[0007]图5不出了根据不例的图4的冷却系统的横截面视图；
[0008]图6示出了根据示例的图4的冷却系统的示意图；
[0009]图7示出了根据示例的图4的冷却系统的透视图；以及
[0010]图8示出了根据示例的用于移除来自第一电子设备和第二电子设备的热量的方法流程图。
【具体实施方式】
[0011]在下面的详细描述中，参考了附图，这些附图形成描述的一部分，并且在附图中以说明的方式描绘了特定示例，在该特定示例中可以实施本公开内容。要理解的是，在不脱离本公开内容的范围的情况下，可以使用其它示例并且可以进行结构或逻辑变化。
[0012]电子系统设计必须平衡在功率密度、空间布局、温度要求、声学噪声与其它因素之间的冲突。空气冷却系统通常使用散热器或风扇来移除来自系统的“废弃的”热量。散热器和风扇的使用增加了在电子系统中操作电子设备所需要的电功率，并且可能导致过度的声学噪声和较低的系统密度。液体冷却能够比空气冷却更有效；然而，液体冷却通常包括在电子设备内的管道连接。由于液体经过了管道连接，因此引入了液体在电子设备内泄漏的风险。
[0013]在示例中，提供了一种组件。该组件连接到电子设备以提供液体冷却。来自电子设备的热量经由干式分离(dry disconnect)传递到组件。该组件包括热力构件、支撑构件和垫片。热力构件包括由从热力构件延伸的导热材料形成的冷却销阵列。支撑构件包括进口通道和出口通道。进口通道用于向冷却销阵列提供液体。出口通道用于从冷却销阵列接收液体。在热力构件和支撑构件之间的垫片用于形成冷却通道，并在热力构件与支撑构件之间具有液体紧密密封件。该组件可以被放置于电子设备之外，以使得液体冷却能够远离电子设备而发生，降低了在电子设备内液体泄漏的风险。
[0014]图1示出了根据示例的用于提供液体冷却的组件的框图。组件100包括热力构件120、支撑构件140和垫片160。热力构件120包括由导热材料形成的冷却销阵列122，以便从热力构件120延伸。支撑构件140包括进口通道142和出口通道144。进口通道142用于向冷却销阵列122提供液体。出口通道144用于从冷却销阵列122接收液体。垫片160用于被放置在热力构件120与支撑构件140之间以形成冷却通道，并在热力构件120和支撑构件140之间具有液体紧密密封件。
[0015]图2示出了根据示例的图1的组件的分解视图。热力构件120包括位于一侧上的冷却销阵列122和位于相对侧上的配合构件224。冷却销阵列122由从热力构件120向垫片160延伸，并接收它们之间的液体的导热材料形成。例如，冷却销阵列122可以包括以列和行的阵列排列的多个固体突起部，以便向液体传递热量。该固体突起部从热力构件120的平面部分(即，形成配合构件224的部分)延伸，并朝向垫片160延伸。配合构件224位于邻近于热连接到电子设备的热块处。配合构件224经由热块从电子设备接收热量。液体被分布到冷却通道，其中，液体接触冷却销阵列122，以便从其上移除热量。
[0016]支撑构件140包括进口通道142和出口通道144。例如，支撑构件140可以由在其中形成有进口通道142和出口通道144或者腔体的铝型材形成。进口通道142和出口通道144由壁和/或气道246分隔开，壁和/或气道246减少了在进口通道142和出口通道144之间的热传递。支撑构件140还可以用于保持夹持构件270或者可结合组件100使用的其它固定结构。例如，可以采用气道来保持夹持构件270。支撑构件140还可以包括另外的结构构件，例如当支撑构件140被插入到与计算模块对齐的机架或架子中时在铝型材中形成的导向结构，以便对支撑构件140进行定位。导向结构可以与机架或架子相配合或者接合，以便将支撑构件140保持在接合的位置中。
[0017]进口通道142用于向冷却销阵列122提供液体。进口通道142接收液体并通过其自身朝向冷却通道输送液体。液体经由在其中所形成的进口表面267进入冷却通道。进口通道142可以包括液体控制机构243以将液体均匀地或一致地分布于冷却通道，液体控制机构243包括跨进口通道142而延伸的至少一个突起部245。例如，液体可能遭遇突起阵列和/或至少一个细长的突起部245，以减缓液体的流动。液体控制机构243使用阻力(例如水阻力或流体阻力)来控制液体的流动，以便将液体分布为均匀地或一致地通过热力构件120中的每一个热力构件。阻力阻碍液体流过进口孔266中的任何一个进口孔，液体流过进口孔将会改变压力平衡。
[0018]出口通道144用于从冷却销阵列122接收液体。出口通道144从冷却通道接收液体，并将液体输送离开冷却通道。出口通道144经由在其中所形成的出口表面269来接收液体。出口通道还可以包括与关于进口通道142所描述的液体控制机构相类似的液体控制机构243。液体控制机构243用于控制液体流出出口通道144并且平衡组件100内的压力。
[0019]液体在组件100内的流动还可以由至少一个阀250(例如，热致动阀或者由其它控制机构致动的阀)来控制。取决于设计和压力约束，阀250可以被放置于冷却通道、进口通道142和/或出口通道144中。例如，阀250包括至少一个热制动阀，以便基于液体在冷却通道中的温度而伸出和缩回来对液体通过冷却通道的流动进行控制。热致动阀连接到支撑构件140。热致动阀延伸穿过出口通道144和垫片160，进入热力构件120与垫片160之间形成的冷却通道。垫片160可以提供在出口通道144与冷却通道之间的密封件，例如，在出口孔268与出口表面269之间所形成的密封件。
[0020]热致动阀包括阀配件252、阀主体254以及位于它们之间的弹性构件256。阀配件252例如包括在阀配件252内的螺纹式安装配件。阀配件252被紧固于支撑构件140，以使得阀配件252被牢固地附接并且无法移动。
[0021]阀主体254被示出为在其中包括蜡件的中空“钟状”腔室。例如，蜡件随着接触阀主体254的液体的温度增加而膨胀。蜡件的膨胀导致在中空“钟状”腔室内的隔膜(未示出)对从阀配件252延伸到阀主体254的中心之中的杆(未示出)进行按压。阀配件252和杆并不移动，因为阀配件252被紧固于支撑构件140。然而，杆上的压力导致阀主体254伸出到冷却通道中，以使得液体随着热致动阀伸出而流动通过出口孔268和出口表面269。
[0022]弹性构件256使得阀配件252能够基于在阀主体254内的蜡件的热膨胀和收缩来伸出和缩回。例如，弹性构件256可以是复位弹簧，当蜡的温度下降并且蜡件收缩时，该复位弹簧提供缩回弹性构件256的回力。弹性构件256的缩回使得杆缩回，并且，当热致动阀关闭时限制液体流经热致动阀。
[0023]热制动阀通过控制流出支撑构件140的液体的量来控制冷却通道内液体的温度。例如，热致动阀根据液体温度来控制出口孔268的有效孔打开。换句话说，液体在预定义温度使得热致动阀伸出并增加了出口孔268的打开。当液体在较低的温度时，热致动阀可以被完全缩回，从而减少了出口孔268的打开。
[0024]热制动阀还可以通过堵住出口孔268直到达到预定义的温度来控制液体的移除。例如，如果液体低于预定义的温度，则热致动阀减缓热量的移除。通过调整液体退出冷却通道和组件100的温度，液体内所包含的热量可以继续再用于其它目的，例如对容纳电子设备的建筑进行加热。热致动阀还可以提高“能量再用”应用中的性能，例如，使用来自服务器机架机架的“废弃的”热量来对建筑进行加热。
[0025]即使当阀250关闭时，也可以允许少量液体流出冷却通道到出口通道144中，并且通过出口构件294流出组件100。该少量液体例如经由液体释放构件258来被