3与第一输入电感Lin2的左端连接，第二输入电感Lin2的右端与第一线圈L5和第一电容C5相连接，表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口 P4与第二输出电感Lout2的右端连接，第二输出电感Lout2的左端与第四线圈L8和第四电容CS相连接，第二 Z形级间耦合带状线Z2位于第一谐振器L5-C5、第二谐振器L6-C6、第三谐振器L7-C7、第四谐振器L8-C8之上。单刀双掷开关芯片WKD102010040的RFOutl与表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口 Pl连接，RF0ut2与表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口 P3连接。单刀双掷开关芯片WKD102010040的RFOutl与表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口 Pl连接，RF0ut2与表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口 P3连接。
[0016]结合图1 (a)、(b)、(c)，表面贴装的50欧姆阻抗输入端口(P1、P3)、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口(P2、P4)、输入电感(Linl、Lin2)、输出电感(Loutl、Lout2)、电容(Cl、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8)、线圈(L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8)、Z 形级间耦合带状线(ZU
Z2)和接地端均采用多层低温共烧陶瓷工艺实现。
[0017]所述第一输入端口 Pl通过第一输入电感Linl与第一电容Cl和第一线圈LI连接，第一输出端口 P2通过第一输出电感Loutl与第四电容C4和第四线圈L4连接，第二输入端口 P3通过第二输入电感Lin2与第五电容C5和第五线圈L5连接，第二输出端口 P2通过第二输出电感Lout2与第八电容C8和第八线圈L8连接。
[0018]一种UHF波段微型微波滤波器组，由于是采用多层低温共烧陶瓷工艺实现，其低温共烧陶瓷材料和金属图形在大约900°C温度下烧结而成，所以具有非常高的可靠性和温度稳定性，由于结构采用三维立体集成和多层折叠结构以及外表面金属屏蔽实现接地和封装，从而使体积大幅减小。
[0019]WKD102010040型芯片是一款低插损的压控反射式单刀双掷开关芯片，使用0.25微米栅长的砷化镓赝配高电子迀移率晶体管工艺制造而成，该芯片通过背面金属经通孔接地。所有芯片产品全部经100%射频测量。WKD102010040型芯片为0/-5V或5V/0V电源工作，在DC?4GHz内插入损耗:0.5dB，隔离度:38dB，输入驻波比:1.2:1，输出驻波比:
1.2:1，切换时间:10ns。
[0020]本发明一种UHF波段微型微波滤波器中两个微波滤波器的尺寸均为
3.2mmX 3.2mmXl.5mm。其性能可从图2、图3、图4、图5看出，第一微波滤波器的通带带宽为750-1060MHZ，输入端口回波损耗优于13.5dB，输出端口插入损耗优于2.4dB，第二微波滤波器的通带带宽为1470-2150MHZ，输入端口回波损耗优于17.5dB，输出端口插入损耗优于 1.9dBo
【主权项】
1.一种UHF波段微型微波滤波器组，其特征在于，包括单刀双掷开关芯片WKD102010UHF040和两个微波滤波器，所述第一微波滤波器(Fl)包括表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口(Pl)、第一输入电感(Linl)、第一谐振器(Ll-Cl)、第二谐振器(L2-C2)、第三谐振器(L3-C3)、第四谐振器(L4-C4)、第一输出电感(Loutl)、第一 Z形级间耦合带状线(Zl)、表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P2)和接地端；其中，第一谐振器(Ll-Cl)由第一线圈(LI)和第一电容(Cl)并联而成，第一线圈(LI)的一端与第一电容(Cl)的一端相连，第一线圈(LI)的另一端与第一电容(Cl)的另一端分别接地；第二谐振器(L2-C2)由第二线圈(L2)和第二电容(C2)并联而成，第二线圈(L2)的一端与第二电容(C2)的一端相连，第二线圈(L2)的另一端与第二电容(C2)的另一端分别接地；第三谐振器(L3-C3)由第三线圈(L3)和第三电容(C3)并联而成，第三线圈(L3)的一端与第三电容(C3)的一端相连，第三线圈(L3)的另一端与第三电容(C3)的另一端分别接地；第四谐振器(L4-C4)由第四线圈(L4)和第四电容(C4)并联而成，第四线圈(L4)的一端与第四电容(C4)的一端相连，第四线圈(L4)的另一端与第四电容(C4)的另一端分别接地；第一线圈(LI)、第二线圈(L2)、第三线圈(L3)、第四线圈(L4)均为两层矩形螺旋线圈结构，第一电容(Cl)、第二电容(C2)、第三电容(C3)、第四电容(C4)均为双层金属板结构；表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口(Pl)与第一输入电感(Linl)的左端连接，第一输入电感(Linl)的右端与第一线圈(LI)和第一电容(Cl)相连接，表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P2)与第一输出电感(Loutl)的右端连接，第一输出电感(Loutl)的左端与第四线圈(L4)和第四电容(C4)相连接，第一 Z形级间耦合带状线(Zl)位于第一谐振器(Ll-Cl)、第二谐振器(L2-C2)、第三谐振器(L3-C3)、第四谐振器(L4-C4)上的上方； 第二微波滤波器(F2)包括表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口(P3)、第一输入电感(Lin2)、第一谐振器(L5-C5)、第二谐振器(L6-C6)、第三谐振器(L7-C7)、第四谐振器(L8-C8)、第二输出电感(Lout2)、第二 Z形级间耦合带状线(Z2)、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P4)和接地端；其中，第一谐振器(L5-C5)由第一线圈(L5)和第一电容(C5)并联而成，第一线圈(L5)的一端与第一电容(C5)的一端相连，第一线圈(L5)的另一端与第一电容(C5)的另一端分别接地；第二谐振器(L6-C6)由第二线圈(L6)和第二电容(C6)并联而成，第二线圈(L6)的一端与第二电容(C6)的一端相连，第二线圈(L6)的另一端与第二电容(C6)的另一端分别接地；第三谐振器(L7-C7)由第三线圈(L7)和第三电容(C7)并联而成，第三线圈(L7)的一端与第三电容(C7)的一端相连，第三线圈(L7)的另一端与第三电容(C7)的另一端分别接地；第四谐振器(L8-C8)由第四线圈(L8)和第四电容(CS)并联而成，第四线圈(L8)的一端与第四电容(CS)的一端相连，第四线圈(L8)的另一端与第四电容(CS)的另一端分别接地；第一线圈(L5)、第二线圈(L6)、第三线圈(L7)、第四线圈(L8)均为两层矩形螺旋线圈结构，第一电容(C5)、第二电容(C6)、第三电容(C7)、第四电容(CS)均为双层金属板结构，表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口(P3)与第一输入电感(Lin2)的左端连接，第二输入电感(Lin2)的右端与第一线圈(L5)和第一电容(C5)相连接，表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P4)与第二输出电感(Lout2)的右端连接，第二输出电感(Lout2)的左端与第四线圈(L8)和第四电容(CS)相连接，第二 Z形级间耦合带状线(Z2)位于第一谐振器(L5-C5)、第二谐振器(L6-C6)、第三谐振器(L7-C7)、第四谐振器(L8-C8)的上方； 单刀双掷开关芯片WKD102010040的RFOutl与表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口(PD连接，RF0ut2与表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口(P3)连接，单刀双掷开关芯片WKD102010040的RFOutl与表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口(Pl)连接，RF0ut2与表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口(P3)连接。2.根据权利要求1所述的一种UHF波段微型微波滤波器组，其特征在于:包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口、输入电感、输出电感、电容、线圈、Z形级间耦合带状线和接地端均采用多层低温共烧陶瓷工艺实现。3.根据权利要求1或2所述的一种UHF波段微型微波滤波器组，其特征在于:第一输入端口(Pl)通过第一输入电感(Linl)与第一电容(Cl)和第一线圈(LI)连接，第一输出端口(P2)通过第一输出电感(Loutl)与第四电容(C4)和第四线圈(L4)连接，第二输入端口(P3)通过第二输入电感(Lin2)与第五电容(C5)和第五线圈(L5)连接，第二输出端口(P2)通过第二输出电感(Lout2)与第八电容(C8)和第八线圈(L8)连接。
【专利摘要】本发明涉及一种UHF波段微型双微波滤波器，该滤波器包括单刀双掷开关芯片WKD102010040和两个不同频段的微波滤波器，采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有易调试、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于相应微波频段的通信、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。
【IPC分类】H03H7/01
【公开号】CN104953974
【申请号】CN201510412376
【发明人】乔冬春, 张超, 戴永胜, 李博文, 刘毅, 潘航, 陈烨
【申请人】南京理工大学
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年7月14日