0度，PCB板停留时间为30?60秒；
步骤5、检测回流焊后的PCB板，是否有虚焊、漏焊或连锡现象，如果有，执行步骤6，否贝IJ，执行步骤7;
步骤6、对有虚焊、漏焊或连锡的PCB板进行维修处理后，执行步骤7 ;
步骤7、将焊接好的PCB移入下一个工序，然后，重复执行步骤2至步骤7。
[0019]所述步骤I中烘烤温度为50度，烘烤时间为12小时。
[0020]所述步骤4中的第一至第四温区的温度变化速率均不大于6度/秒。
[0021 ] 所述步骤2中的锡膏为无铅锡膏。
[0022]具体实施例一，
一种LED显示屏的回流焊接方法，包括如下步骤:
步骤1、将LED灯进行烘烤，烘烤温度为40?60度，烘烤时间为8?24小时；
步骤2、将PCB板的焊盘上均匀刷锡膏；
步骤3、检查锡膏是否均匀分布于所有焊盘，如果锡膏均匀分布，执行步骤4，否则，返回执行步骤2 ;
步骤4、调节刷好锡膏的PCB板方向，使其均匀依次通过回流焊机的第一至第四温区，其中，第一温区的加热温度为100度，加热时间为90秒，第二温区的加热温度为160度，加热时间为90秒，第三温区的加热温度为215度，加热时间为60秒，第四温区的温度为25度，PCB板停留时间为60秒；
步骤5、检测回流焊后的PCB板，是否有虚焊、漏焊或连锡现象，如果有，执行步骤6，否贝IJ，执行步骤7;
步骤6、对有虚焊、漏焊或连锡的PCB板进行维修处理后，执行步骤7 ;
步骤7、将焊接好的PCB移入下一个工序，然后，重复执行步骤2至步骤7。
[0023]具体实施例二，
一种LED显示屏的回流焊接方法，包括如下步骤:
步骤1、将LED灯进行烘烤，烘烤温度为40?60度，烘烤时间为8?24小时；
步骤2、将PCB板的焊盘上均匀刷锡膏；
步骤3、检查锡膏是否均匀分布于所有焊盘，如果锡膏均匀分布，执行步骤4，否则，返回执行步骤2 ;
步骤4、调节刷好锡膏的PCB板方向，使其均匀依次通过回流焊机的第一至第四温区，其中，第一温区的加热温度为80度，加热时间为120秒，第二温区的加热温度为180度，加热时间为60秒，第三温区的加热温度为225度，加热时间为50秒，第四温区的温度为25度，PCB板停留时间为60秒；
步骤5、检测回流焊后的PCB板，是否有虚焊、漏焊或连锡现象，如果有，执行步骤6，否贝IJ，执行步骤7; 步骤6、对有虚焊、漏焊或连锡的PCB板进行维修处理后，执行步骤7 ;
步骤7、将焊接好的PCB移入下一个工序，然后，重复执行步骤2至步骤7。
[0024]具体实施例三，
一种LED显示屏的回流焊接方法，包括如下步骤:
步骤1、将LED灯进行烘烤，烘烤温度为40?60度，烘烤时间为8?24小时；
步骤2、将PCB板的焊盘上均匀刷锡膏；
步骤3、检查锡膏是否均匀分布于所有焊盘，如果锡膏均匀分布，执行步骤4，否则，返回执行步骤2 ;
步骤4、调节刷好锡膏的PCB板方向，使其均匀依次通过回流焊机的第一至第四温区，其中，第一温区的加热温度为150度，加热时间为60秒，第二温区的加热温度为150度，加热时间为120秒，第三温区的加热温度为200度，加热时间为70秒，第四温区的温度为40度，PCB板停留时间为30秒；
步骤5、检测回流焊后的PCB板，是否有虚焊、漏焊或连锡现象，如果有，执行步骤6，否贝IJ，执行步骤7;
步骤6、对有虚焊、漏焊或连锡的PCB板进行维修处理后，执行步骤7 ;
步骤7、将焊接好的PCB移入下一个工序，然后，重复执行步骤2至步骤7。
【主权项】
1.一种LED显示屏的回流焊接方法，其特征在于:包括如下步骤: 步骤1、将LED灯进行烘烤，烘烤温度为40?60度，烘烤时间为8?24小时； 步骤2、将PCB板的焊盘上均匀刷锡膏； 步骤3、检查锡膏是否均匀分布于所有焊盘，如果锡膏均匀分布，执行步骤4，否则，返回执行步骤2 ; 步骤4、调节刷好锡膏的PCB板方向，使其均匀依次通过回流焊机的第一至第四温区，其中，第一温区的加热温度为80?150度，加热时间为60?120秒，第二温区的加热温度为150?180度，加热时间为60?120秒，第三温区的加热温度为180?225度，加热时间为50?80秒，第四温区的温度为25?40度，PCB板停留时间为30?60秒； 步骤5、检测回流焊后的PCB板，是否有虚焊、漏焊或连锡现象，如果有，执行步骤6，否贝IJ，执行步骤7; 步骤6、对有虚焊、漏焊或连锡的PCB板进行维修处理后，执行步骤7 ; 步骤7、将焊接好的PCB移入下一个工序，然后，重复执行步骤2至步骤7。2.根据权利要求1所述的LED显示屏的回流焊接方法，其特征在于:所述步骤4中第一温区的加热温度为100度，加热时间为90秒，第二温区的加热温度为160度，加热时间为90秒，第三温区的加热温度为215度，加热时间为60秒，第四温区的温度为25度，PCB板停留时间为60秒。3.根据权利要求1所述的LED显示屏的回流焊接方法，其特征在于:所述步骤4中第一温区的加热温度为80度，加热时间为120秒，第二温区的加热温度为180度，加热时间为60秒，第三温区的加热温度为225度，加热时间为50秒，第四温区的温度为25度，PCB板停留时间为60秒。4.根据权利要求1所述的LED显示屏的回流焊接方法，其特征在于:所述步骤I中烘烤温度为50度，烘烤时间为12小时。5.根据权利要求1所述的LED显示屏的回流焊接方法，其特征在于:所述步骤4中的第一至第四温区的温度变化速率均不大于6度/秒。6.根据权利要求1所述的LED显示屏的回流焊接方法，其特征在于:所述步骤2中的锡膏为无铅锡膏。
【专利摘要】本发明公开了一种LED显示屏的回流焊接方法，首先对LED灯进行烘烤，其次，在PCB板的焊盘上均匀刷锡膏；然后，调节刷好锡膏的PCB板方向，使其均匀依次通过回流焊机的第一至第四温区，最后，对有虚焊、漏焊或连锡的PCB板进行维修处理，将焊接好的PCB移入下一个工序，设定回流焊接峰值温度在满足上锡质量的情况下，尽量使用低温进行回流焊，有效减少了高温对器件的损伤。
【IPC分类】H05K3/34
【公开号】CN104955282
【申请号】CN201510380800
【发明人】朱霞, 高珺, 胡国良
【申请人】苏州合欣美电子科技有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年6月30日