盲埋电阻的制作工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种应用在线路板上的盲埋电阻的制作工
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【背景技术】
[0002]电阻器(Resistor)在日常生活中一般直接称为电阻。是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小。据电子电路行业业界工程技术人员统计，在集成电路设计时，分离元器件当中，电阻约占30%。由于电阻占元器件的比例较大，所以，这种分离式电阻给PCB板下游工序贴装与插接等工艺增添了不少麻烦，同时，由于通过焊接等方式连接于电路板中，因此，存在阻抗匹配性差、不稳定等诸多问题。
【发明内容】
[0003]本发明的主要目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种应用在线路板上的盲埋电阻的制作工艺。
[0004]本发明解决现有技术问题所采用的技术方案是:一种盲埋电阻的制作工艺，包括:
[0005]提供一绝缘基板；
[0006]以定位还原墨水为材料，在所述绝缘基板的上表面形成一墨水层；
[0007]按照预定图案对所述墨水层进行曝光、显影以形成固化于所述绝缘基板上表面的电阻图形；
[0008]在所述电阻图像的表面形成一镍磷合金层。
[0009]优选地，在所述电阻图形的表面形成一镍磷合金层之前，还包括:
[0010]对所述电阻图形的表面进行物理处理，以使得所述电阻图像的表面平整，厚度均匀。
[0011]优选地，在所述电阻图形的表面形成一镍磷合金层之前，还包括:
[0012]对所述电阻图形的表面进行化学处理，以使得所述电阻图形表面活化。
[0013]优选地，所述物理处理为磨刷处理或等离子处理工艺。
[0014]优选地，所述化学处理为表面预活化处理工艺。
[0015]优选地，在所述电阻图形的表面形成一镍磷合金层具体为:
[0016]通过化学镀工艺在所述电阻图形的表面进行化学镀形成所述镍磷合金层。
[0017]优选地，以定位还原墨水为材料，在所述绝缘基板的上表面形成一具有墨水层具体包括:
[0018]以定位还原墨水为材料，在所述绝缘基板的上表面通过印刷工艺印刷形成所述具有可化学镀的墨水层；
[0019]对所述墨水层进行预烘烤，烘干温度为70°C — 90°C，时间为15 — 20分钟；
[0020]对所述墨水层进行再烘烤，烘干温度为130°C — 160°C，时间为40 — 50分钟。
[0021]优选地，所述定位还原墨水包含以下组分及含量(重量)的原料制成:
[0022]环氧树脂乳液40%-60%,金属粉10% -35%、溶剂I % -15%及固化剂5% -20%。
[0023]优选地，所述环氧树脂乳液为溶剂型环氧树脂乳液。
[0024]根据本发明提供的盲埋电阻的制作工艺，通过在绝缘基板上印刷定位还原墨水，再墨水层进行曝光显影形成电阻图形，最后在电阻图形上镀镍磷合金层即可。形成的盲埋电阻是与绝缘基板集成一体的，相对于传统的分离式电阻，可以省去PCB板下游工序贴装与插接等工艺，大大缩短了电路板的制程，提高了生产效率，降低了生产成本，同时，这种盲埋电阻的阻抗匹配性好、性能稳定。
【附图说明】
[0025]图1是本发明一个实施例盲埋电阻的制作工艺的流程图；
[0026]图2是本发明另一个实施例盲埋电阻的制作工艺的流程图。
[0027]本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0028]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0029]参照图1所示，图1是本发明提供的盲埋电阻的制作工艺一个实施例的流程图，该工艺包括:
[0030]S101、提供一绝缘基板。
[0031]具体的，可以提供一绝缘板材，将该绝缘板材按照尺寸要求，裁剪成所述绝缘基板。可以理解的是，绝缘板材一般可以采用玻钎板等。
[0032]需要说明的是，与普通的电路板印刷制作工艺不同的是，本发明中采用的绝缘基板作为板材，也就是绝缘基板上没有覆铜层，其上、下表面均为绝缘表面，而传统的电路板制作工艺中是采用的覆铜基板作为板材，也就是表面具有覆铜层。
[0033]S102、以定位还原墨水为材料，在所述绝缘基板的上表面形成一墨水层。
[0034]本发明中所述的墨水层具有一定的粘接性，可以通过如下步骤形成在绝缘基板的表面:
[0035]具体的，首先，以定位还原墨水为材料在所述绝缘基板的上表面通过印刷工艺印刷形成所述墨水层。其中，可采用100-140目丝网涂布。然后，再对所述墨水层进行预烘干，烘干温度为70°C — 90°C，时间为15 — 20分钟；进一步地，对所述墨水层进行再烘烤，烘干温度为130。。一 160°C，时间为40 — 50分钟。
[0036]S103、按照预定图案对所述墨水层进行曝光、显影以形成固化于所述绝缘基板上表面的电阻图形。
[0037]具体的，该步骤中，可以先通过曝光将预定图像部分进行固化，再通过显影剂将固化部分之外的部分冲洗掉即可，保留固化的部分也就是电阻图形。
[0038]需要说明的是，由于本发明是直接在绝缘基板表面印刷定位还原墨水的，而定位还原墨水具有油墨的特性，可以通过曝光工艺固化，并可以通过显影工艺冲洗掉多余部分。所以，该工艺中只需要通过曝光和显影后即可在绝缘基板的表面形成方形或其他特定形状的电阻图形。区别于现有技术中采用覆铜基板制作线路时，需要进行曝光、显影，还要对铜层进行蚀刻，以及后续工序才能得到预定图案的线路。
[0039]S104、在所述电阻图像的表面形成一镍磷合金层。
[0040]也就是说，墨水层作为形成镍磷合金层的基础层，只有形成墨水层之后，才能在，需要在电阻图形的表面镀上镍磷合金层，如此，镍磷合金层即可作为电阻使用，其电阻值可以根据需要调整镍磷合金层的长度、宽度及厚度等即可改变电阻值，以使得电阻值符合要求，例如20-100 Ω ?
[0041]在本发明的一个实施例中，在所述电阻图形的表面形成一镍磷合金层具体为:通过化学镀工艺在所述电阻图形的表面进行化学镀形成所述镍磷合金层。
[0042]例如选择含有镍的盐与含有磷的还原剂等溶液进行化学镀即可形成所述镍磷合金层。
[0043]通过上述工艺步骤即可形成贴合在绝缘基板上的镍磷合金层，该镍磷合金层集成在绝缘基板上的，作为电阻使用，这种直接集成于绝缘基板上的电阻称为盲埋电阻。
[0044]根据本实施例提供的盲埋电阻的制作工艺，通过在绝缘基板上印刷定位还原墨水，再墨水层进行曝光显影形成电阻图形，最后在电阻图形上镀镍磷合金层即可。形成的盲埋电阻是与绝缘基板集成一体的，相对于传统的分离式电阻，可以省去PCB板下游工序贴装与插接等工艺，大大缩短了电路板的制程，提高了生产效率，降低了生产成本，同时，这种盲埋电阻的阻抗匹配性好、性能稳定。
[0045]参照图2所示，图2是本发明提供的盲埋电阻的制作工艺另一个实施例的流程图，该工艺包括:
[0046]S201、提供一绝缘基板。
[0047]具体的，可以提供一绝缘板材，将该绝缘板材按照尺寸要求，裁剪成所述绝缘基板。可以理解的是，绝缘板材一般可以采用玻钎板等。
[0048]S202、以定位还原墨水为材料，在所述绝缘基板的上表面形成一墨水层。
[0049]本发明中所述的墨水层具有一定的粘接性，可以通过如下步骤形成在绝缘基板的表面:
[0050]具体的，首先，以定位还原墨水为材料在所述绝缘基板的上表面通过印刷工艺印刷形成所述墨水层。其中，可采用100-140目丝网涂布。然后，再对所述墨水层进行预烘干，烘干温度为70°C — 90°C，时间为15 — 20分钟；进一步地，对所述墨水层进行再烘烤，烘干温度为130。。一 160°C，时间为40 — 50分钟。
[0051]S203、按照预定图案对所述墨水层进行曝光、显影以形成固化于所述绝缘基板上表面的电阻图形。
[0052]具体的，该步骤中，可以先通过曝光将预定图像部分进行固化，再通过显影剂将固化部分之外的部分冲洗掉即可，保留固化的部分也就是电阻图形。
[0053]S204、对所述电阻图形的表面进行物理处理，以使得所述电阻的表面平整，厚度均匀。可选地，上述物理处理可以是磨刷处理或等离子处理工艺。
[0054]S205、对所述电阻图形