内置有零件的基板及其制造方法
【技术领域】
本发明涉及一种内置有零件的基板及其制造方法。
【背景技术】
在专利文献I中记载了一种内置有零件的基板。如专利文献I所记载的，通过将电气或电子的零件装载在要成为导体图案的导电层上，并将该导电层层叠埋设在预浸件等的绝缘层中，来形成内置有零件的基板。在所内置的零件中，有电阻及电容等从动零件、晶体管及二极管等致动零件等各种零件。在上述各种零件中，存在具有端子和金属膜的零件，其中，上述端子在装载时配置在导电层侧，上述金属膜形成在与端子相反一侧的面上。上述金属膜例如由铜、银、镍、金、钛等形成。
现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1:日本专利特许第4874305号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
但是，当将具有金属膜的零件埋设时，会在金属膜与绝缘层之间产生剥离。这是由于金属膜的表面粗糙度为0.01 μ m左右，因此，金属膜与绝缘层间的紧密接触强度较低，由此而产生剥离。为了避免这样的现象，以往，在层叠零件后，形成到达金属膜的激光通路(日文:U —铲7 )，并在该通路内实施镀覆处理。但是，由于通过上述镀覆处理对零件进行固定，因此，会成为在零件上产生裂纹的原因。例如因预浸件的膨胀而使通路内的镀覆金属朝外侧移动，由此产生上述裂纹。
本发明考虑上述现有技术而作，其目的在于提供一种内置有零件的基板及其制造方法，即便在将形成有金属膜的零件内置的情况下，也能提高金属膜与绝缘层的紧密接触力，而不会在零件上产生裂纹。
解决技术问题所采用的技术方案
为了实现上述目的，在本发明中，提供一种内置有零件的基板，其特征是，包括:绝缘层，该绝缘层含有绝缘树脂材料；电气或电子的零件，该电气或电子的零件埋设在所述绝缘层中；金属膜，该金属膜覆盖所述零件的至少一个面；以及粗糙部，该粗糙部是通过对所述金属膜的表面的至少一部分进行粗糙化处理而形成的。
较为理想的是，所述内置有零件的基板还包括:导电层，该导电层以图案的形式形成在作为所述绝缘层的至少一个面的底面上；以及粘接剂，该粘接剂将所述导电层与作为所述零件的一个面的装载面接合，且由与所述绝缘层不同的材料形成，所述金属膜仅形成在与所述装载面相反一侧的面上，所述粘接剂的厚度比从所述金属膜到作为所述绝缘层的另一个面的顶面为止的厚度小。
较为理想的是，在上述金属膜的整个表面形成有上述粗糙部。 较为理想的是，所述内置有零件的基板还包括与所述零件一起被埋设在所述绝缘层中的另一零件，上述另一零件的靠上述顶面侧的面由非金属材料形成。
此外，在本发明中，提供一种内置有零件的基板的制造方法，包括:装载工序，在该装载工序中，将导体箔粘贴到具有刚性的支承板上，并将电气或电子的零件装载到所述导体箔上；以及层叠工序，在该层叠工序中，将所述零件埋设在所述绝缘层内，在所述层叠工序之前，进行将所述金属膜粗糙化处理的粗糙化工序。
另外，在本发明中，提供一种内置有零件的基板的制造方法，包括:装载工序，在该装载工序中，将导体箔粘贴到具有刚性的支承板上，并将电气或电子的零件装载到所述导体箔上；第一层叠工序，在该第一层叠工序中，将第一绝缘基材层叠在所述零件上，并将所述零件埋设在所述第一绝缘基材内；露出工序，在该露出工序中，将所述第一绝缘基材的一部分去除，来使所述金属膜的至少一部分露出；粗糙化工序，在该粗糙化工序中，对露出后的所述金属膜进行粗糙化处理；以及第二层叠工序，在该第二层叠工序中，将第二绝缘基材层叠在所述金属膜上，并与所述第一绝缘基材一起形成所述绝缘层，来埋设零件。
发明效果
根据本发明，由于在金属膜的至少一部分上设置有粗糙部，因此，能利用粗糙部提高零件与绝缘层的紧密接触力，从而能防止零件与绝缘层剥离。另外，由于变成树脂与金属的固定，因此，在零件上不会产生裂纹。
此外，在通过粘接剂、锡焊糊料等结合剂将零件的装载面装载于导电层，且上述粘接剂的厚度比从金属膜到顶面为止的厚度小的情况下，由于粘接剂侧产生裂纹的可能性较低，因此不需要设置粗糙部。因而，仅进行最低限度的粗糙化处理，就能获得可靠性较高的内置有零件的基板。
此外，若在金属膜的整个表面形成粗糙部，则能使零件与绝缘层的紧密接触力大幅提尚O
此外，通过将零件暂时埋设在第一绝缘基材中，并将该第一绝缘基材的一部分去除而使金属膜的一部分露出，从而能有选择地在金属膜上形成粗糙部，无论零件形状如何，均能使零件与绝缘层的紧密接触力提高。特别是，当相邻地与在顶面侧具有非金属材料的另一零件一起进行埋设的情况下，由于将上述另一零件埋设在第一绝缘基材内，因此，仅使希望进行粗糙化处理的部位露出来进行粗糙化处理，因而，不会对另一零件及锡焊糊料施加粗糙化处理带来的损害，此外，能提高操作性。
【附图说明】
[0016]图1是按顺序对本发明的内置有零件的基板的制造方法进行说明的示意图。
图2是按顺序对本发明的内置有零件的基板的制造方法进行说明的示意图。
图3是按顺序对本发明的内置有零件的基板的制造方法进行说明的示意图。
图4是按顺序对本发明的内置有零件的基板的制造方法进行说明的示意图。
图5是表示本发明的内置有零件的基板的示意图。
图6是按顺序对本发明的另一内置有零件的基板的制造方法进行说明的示意图。
图7是按顺序对本发明的另一内置有零件的基板的制造方法进行说明的示意图。
图8是按顺序对本发明的另一内置有零件的基板的制造方法进行说明的示意图。 图9是表示本发明的另一内置有零件的基板的示意图。
图10是按顺序对本发明的又一内置有零件的基板的制造方法进行说明的示意图。
图11是按顺序对本发明的又一内置有零件的基板的制造方法进行说明的示意图。
图12是按顺序对本发明的又一内置有零件的基板的制造方法进行说明的示意图。
图13是表示本发明的另一内置有零件的基板的示意图。
【具体实施方式】
首先，对本发明的内置有零件的基板的制造方法进行说明。
如图1及图2所示，进行装载工序。首先，如图1所示，将导体箔2粘贴在具有刚性的支承板I上。导体箔2是将来要成为导电层的构件。支承板I使用具有工艺条件所需要程度的刚性的材料。例如，由具有刚性的SUS (不锈钢)板或铝板等形成。若支承板I是SUS板，则使镀铜析出，就能形成导体箔2，若支承板I是铝板，则粘贴铜箔，就能形成导体箔2。此夕卜，如图2所示，通过利用喷涂、印刷等，将由绝缘材料组成的粘接剂3涂敷在导体箔2上。将电气或电子的零件4装载在上述粘接剂3上。另外，也可以使用锡焊糊料在导体箔2上进行零件4的装载。
零件4具有与导电层6 (参照图5)电连接的端子5，其中，上述导电层6以图案的形式形成在作为将来基板的一个面的底面(参照图5)上。在本例中，端子5在零件4的一个面、即装载面8—侧露出。零件4的与装载面8相反一侧的面被金属膜9所覆盖。上述金属膜例如由铜形成。
接着，如图3所示，进行粗糙化工序。粗糙化工序是对金属膜9进行粗糙化处理的工序。上述粗糙化处理例如以化学蚀刻的蚀刻粗糙化的方式进行。在上述粗糙化处理中，使表面粗糙度为0.01 μ m的金属膜9达到表面粗糙度为0.3?5 ym左右。在粗糙化处理中，在金属膜9的表面上形成粗糙部10。在图3中，示出了在金属膜的整个表面上形成粗糙部10的例子。
接着，如图4所示，进行层叠工序。层叠工序是将零件4埋设在绝缘层12内的工序。具体来说，将包含与粘接剂3的材料不同的绝缘树脂材料的绝缘基材层叠在零件4上，通过挤压并加热，来形成绝缘层12。也可以准备多个零件4的部分被挖空的开孔零件、及称为芯材(无包壳材料(日文:7 >夕歹、y F (unclad)材)的零件，作为绝缘基材，并将它们重叠来形成绝缘层12。作为绝