电子元件安装系统及电子元件安装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及将电子元件向基板安装的电子元件安装系统及电子元件安装方法。
【背景技术】
[0002]通过焊料接合将电子元件安装于基板来制造安装基板的电子元件安装系统将焊料印刷装置、电子元件安装装置、再流焊装置等多个电子元件安装用装置连结而构成。在这样的电子元件安装系统中，已知有以防止相对于在基板上形成为焊料接合用的电极的焊料的印刷位置错动引起而产生的安装不良为目的，将实际计测焊料印刷位置而取得的焊料位置信息对于后续工序进行前馈的位置校正技术(例如参照专利文献I)。
[0003]在专利文献I所示的例子中，在印刷装置与电子元件安装装置之间配置印刷检查装置而检测印刷位置错动，对于后续工序的电子元件安装装置传递用于使印刷位置错动的影响为最小限度的搭载位置的校正信息。由此，在元件搭载后的再流焊过程中，利用通过熔融焊料的表面张力将电子元件相对于电极拉近的所谓自调整效果能够缓和印刷位置错动的影响，能够确保安装基板制造过程中的安装品质。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本国特开2003-229699号公报
【发明内容】
[0007]发明要解决的课题
[0008]但是，上述的自调整效果并不是对任何种类的电子元件都一律地作用，而是根据电极形状或元件的尺寸、质量以及印刷位置错动的程度等，作用的程度不同。例如在质量较大的大型元件、位置错动量过大的情况下，即使对应于焊料位置而搭载电子元件，自调整效果也无法充分发挥功能，利用基于表面张力的吸引力不足以使电子元件移动到正常的安装位置。另外，在电子元件的平面形状、配置为非对称的情况下，在焊料熔融时使电子元件旋转那样的非对称的吸引力作用，难以得到期望的调整效果。
[0009]但是，在包括上述的专利文献例的现有技术中，在适用以焊料印刷位置为基准的搭载位置校正时，不管印刷位置错动量的程度、方式如何，而对应于位置错动量一律地适用。因此，根据印刷位置错动的程度不同，有时由于适用位置校正反而导致焊料接合过程中的接合不良。这样，现有技术的电子元件安装中，存在如下课题:以焊料印刷位置为基准的搭载位置校正的适用方法未必适当，有时无法得到期望的接合品质改善效果。
[0010]因此本发明的目的在于提供一种能够适当地适用以焊料印刷位置为基准的搭载位置校正，得到期望的接合品质改善效果的电子元件安装系统及电子元件安装方法。
[0011]用于解决课题的方案
[0012]本发明的电子元件安装系统，将多个电子元件安装用装置连结而构成，向基板安装电子元件来制造安装基板，具备:印刷装置，向形成于所述基板的电子元件接合用的电极印刷焊料；焊料位置检测部，检测印刷后的所述焊料的位置；位置错动量计算部，算出所述电极的位置与印刷后的焊料的位置之间的位置错动量；电子元件安装装置，通过安装头从元件供给部捡拾电子元件，并移送搭载到印刷有所述焊料的基板的安装位置；及安装信息存储部，存储安装信息，所述安装信息是对所述电子元件安装装置进行的安装动作的执行方式进行规定的信息，且包含表示在搭载位置校正中允许的校正量的上限的限制值，所述搭载位置校正基于算出的所述位置错动量来校正所述安装位置，所述电子元件安装装置在基于算出的所述位置错动量的校正量超过所述限制值的情况下，向将所述限制值作为校正量而校正后的所述安装位置安装电子元件。
[0013]本发明的电子元件安装方法，通过将多个电子元件安装用装置连结而构成的电子元件安装系统，向基板安装电子元件来制造安装基板，包括:印刷工序，向形成于所述基板的电子元件接合用的电极印刷焊料；焊料位置检测工序，检测印刷后的所述焊料的位置；位置错动量计算工序，算出所述电极的位置与印刷后的焊料的位置之间的位置错动量；及电子元件安装工序，通过安装头从元件供给部捡拾电子元件，并移送搭载到印刷有所述焊料的基板的安装位置，从安装信息存储部读出安装信息，所述安装信息包含表示在搭载位置校正中允许的校正量的上限的限制值，所述搭载位置校正在所述电子元件安装工序之前执行且基于算出的所述位置错动量来校正所述安装位置，所述电子元件安装工序中，在基于算出的所述位置错动量的校正量超过所述限制值的情况下，向将所述限制值作为校正量而校正后的所述安装位置安装电子元件。
[0014]发明效果
[0015]根据本发明，检测印刷后的焊料的位置而算出与电极的位置之间的位置错动量，在基于算出的位置错动量来校正安装位置的搭载位置校正中，在基于算出的位置错动量的校正量超过由安装信息规定且表示允许的校正量的上限的限制值的情况下，向将该限制值作为校正量而校正后的安装位置安装电子元件，由此，能够对应于印刷位置错动的程度而适当地适用以焊料印刷位置为基准的安装位置校正，能够得到期望的接合品质改善效果。
【附图说明】
[0016]图1是表示本发明的实施方式I的电子元件安装系统的结构的框图。
[0017]图2是表示本发明的实施方式I的印刷装置的结构的框图。
[0018]图3是表示本发明的实施方式I的印刷检查装置的结构的框图。
[0019]图4是表示本发明的实施方式I的电子元件安装装置的结构的框图。
[0020]图5是本发明的实施方式I的电子元件安装装置的安装信息的结构说明图。
[0021]图6(a)、(b)是本发明的实施方式I的电子元件安装装置的安装模式信息的结构说明图。
[0022]图7(a)?(C)是本发明的实施方式I的电子元件安装装置的第一安装模式的说明图。
[0023]图8(a)?(C)是本发明的实施方式I的电子元件安装装置的第二安装模式的说明图。
[0024]图9(a)、(b)是本发明的实施方式I的电子元件安装装置的第一安装模式的适用选择信息的说明图。
[0025]图10是表示本发明的实施方式I的电子元件安装系统的控制系统的结构的框图。
[0026]图11是本发明的实施方式I的电子元件安装系统的电子元件安装处理的流程图。
[0027]图12(a)、(b)是本发明的实施方式2的电子元件安装系统的结构及安装模式信息的说明图。
【具体实施方式】
[0028](实施方式I)
[0029]首先，参照图1，说明实施方式I的电子元件安装系统。在图1中，电子元件安装系统I具有向基板安装电子元件而制造安装基板的功能，将多个电子元件安装用装置即印刷装置M1、印刷检查装置M2、电子元件安装装置M3?M5这各装置连结而成的电子元件安装系统利用通信网络2连接，并通过管理计算机3对整体进行控制。
[0030]印刷装置Ml向在基板形成的电子元件接合用的电极上丝网印刷膏剂状的焊料。印刷检查装置M2通过对印刷后的基板进行拍摄，而进行判定印刷后的焊料的印刷状态的良好与否的印刷检查，并检测印刷后的焊料的位置，进而进行算出电极的位置与印刷后的焊料的位置之间的位置错动量的处理。即，印刷检查装置M2 —并具有检测印刷后的焊料的位置的焊料位置检测部和算出电极的位置与印刷后的焊料的位置之间的位置错动量的位置错动量计算部的功能。
[0031]电子元件安装装置M3?M5通过安装头从元件供给部捡拾电子元件，向印刷有焊料的基板的安装位置进行移送搭载。然后，元件安装后的基板向再流焊工序输送，将安装于基板的电子元件向基板进行焊料接合，由此来制造安装基板。
[0032]接着，说明各装置的结构。首先，参照图2，说明印刷装置Ml的结构。在图2中，在定位台10上配置基板保持部11。基板保持部11通过夹具Ila从两侧夹入而保持基板4。在基板保持部11的上方配置掩膜板12，在掩膜板12上设置与基板4的印刷部位对应的图案孔(图示省略)。通过台驱动部14来驱动定位台10，由此基板4相对于掩膜板12在水平方向及垂直方向上相对移动。
[0033]在掩膜板12的上方配置刮刀部13。刮刀部13由