的相对壁上设置有两个热交换器，但是将理解的是，热交换器可以替代性地在相同的壁或相邻的壁中实施。下面描述了按照这些思路的实施方式。同样地，将理解的是，每个热交换器不需要占据可密封模块的整个壁，而是可以形成壁的一部分。实际上，在一些实施方式中可以设置多于两个的热交换器。
[0063]参照图3，第一传导表面71、第二传导表面171或者第一传导表面71和第二传导表面171两者均不需要设置有翅片65或翅片165，并且本领域技术人员众所周知的替代方案也是可能的。此外，在一个传导表面或者两个传导表面上的翅片不需要具有根据电子部件的形状调整的形状、尺寸或者形状和尺寸两者。
[0064]尽管图3中未不出与第一冷却板60和第二板160分离的壳体，但是将理解的是，涉及冷却板和一体的或不同的壳体的各种其他结构构型也是可能的。虽然用于第一热交换器的散热器和用于第二热交换器的散热器采用图3中示出的实施方式中的液体冷却剂的形式，但是将理解的是，也可以使用其他类型的散热器。
[0065]现以示意性的方式简要地描述另外的替代实施方式，本领域技术人员将理解的是，这样的实施方式的另外的实现细节可以与以上描述的实施方式类似或者与其他现有结构类似。
[0066]参照图4，示出了根据本发明的第二实施方式的冷却设备的示意图。在相同的特征如在其他附图中示出的情况下，已经使用了相同的附图标记。冷却设备200包括:壳体201、发热电子部件105、第一热交换器210和第二热交换器220。由壳体201、第一热交换器210和第二热交换器220限定的容积填充有液体冷却剂202。第一热交换器210具有冷却剂输入端211和冷却剂输出端212并且第二热交换器220具有与第一热交换器210的冷却剂输入端211和冷却剂输出端212分离的冷却剂输入端221和冷却剂输出端222。
[0067]该冷却设备200以与图2中示出的冷却设备100类似的方式操作。在操作期间，发热电子部件105对容积202中的液体冷却剂进行加热并且热从液体冷却剂经由第一热交换器210和第二热交换器220传递至可密封模块200外部的散热器。用于第一热交换器和第二热交换器的相应散热器彼此隔离。第一热交换器210和第二热交换器220布置在发热电子部件105的相同侧上并且构成第一热交换器210和第二热交换器220与壳体一起限定的容积的同一壁的一部分。
[0068]接着参照图5，示出了根据本发明的第三实施方式的冷却设备的示意图。再次，如在其他附图中示出的相同的特征用相同的附图标记表示。冷却设备300包括:发热电子部件105、第一热交换器310、第二热交换器320、壳体301和芯吸材料305。壳体301和芯吸材料305 —起限定附接至发热电子部件105的均热板。
[0069]第一热交换器310具有冷却剂输入端311和冷却剂输出端312并且第二热交换器320具有与第一热交换器310的冷却剂输入端311和冷却剂输出端312分离的冷却剂输入端321和冷却剂输出端322。因而，第一热交换器310和第二热交换器320 (第一热交换器310和第二热交换器320为典型的独立的冷却板)并行作用并且如果其中一个热交换器发生故障则各自可以提供冗余。
[0070]现参照图6，示出了根据可以从属于本发明的第四实施方式的冷却设备的示意图。再次地，在相同的特征如在其他附图中示出的情况下，相同的特征用相同的附图标记表示。冷却设备400包括发热电子部件105、传导固定材料405和热交换器410。发热电子部件105具有凸起部(例如，当发热电子部件105为电路板时，发热电子部件105可以具有安装在其上的部件)，该凸起部包括:第一部件106和第二部件107。传导固定材料405是粘结材料，其还用作热界面以将热从发热电子部件105传导至热交换器410。
[0071]热交换器410与前述热交换器不同。热交换器410是具有两个独立的冷却剂入口——第一入口 411和第二入口 412——的冷却板。热交换器410还具有两个独立的冷却剂出口:第一出口 421和第二出口 422。在热交换器410内，存在两个独立的、隔离的通道，下述两个独立的冷却剂流通过所述两个独立的、隔离的通道限定:从第一入口 411至第一出口 421的第一流；以及从第二入口 412至第二出口 422的第二流。这两个流彼此隔离并且因此用作热交换器410的两个平行的散热器。这提供了冗余，使得一个流的失效可以通过另一个流补偿。为了使从发热电子部件105传递至两个冷却剂通道的热处于平衡状态(并且避免在一个通道上比在另一个通道上放置更大的载荷)，两个通道可以设置成在三维中(比如使用螺旋(或螺线)形式)横穿彼此。两个通道可以由此覆盖与发热电子部件105相邻的热交换器410的整个表面(以上称为传导表面)。在没有这种调整的情况下，在一个通道发生故障的情况下可能会出现下述情形:另外的通道可能不具有足够的热容量以应对横穿整个热传递表面所需的热传递。
[0072]尽管已经通过位于发热电子部件105与热交换器410之间的传导热界面描述了本实施方式，但是将认识到的是，本实施方式同样可以通过对流热界面来实现。这可以通过使用填充有冷却剂的容积来实现，如参照图2至图4所描述的。同样，将理解的是，也可以视需要组合不同实施方式的各个特征以从以上讨论的特定益处中获取优点。
【主权项】
1.一种冷却设备，所述冷却设备包括: 接合部件，所述接合部件构造成接纳电子装置并且限定对流热界面，由所述电子装置产生的热能够经由内部冷却剂通过所述对流热界面被传递离开所述电子装置；以及 热交换器装置，所述热交换器装置联接至所述对流热界面并且构造成将由所述电子装置产生的热经由所述对流热界面传递至第一散热器和第二散热器，所述第一散热器和所述第二散热器在所述热交换器装置内彼此隔离，使得在所述热交换器装置的一部分不能够将热传递至所述第一散热器的情况下，所述热交换器装置构造成将本应传递至所述第一散热器的热中的至少一些热传递至所述第二散热器；并且 其中，所述热交换器装置包括:第一冷却剂连接器，所述第一冷却剂连接器用于接收作为所述第一散热器的一部分的第一外部冷却剂；以及第二冷却剂连接器，所述第二冷却剂连接器用于接收作为所述第二散热器的一部分的第二外部冷却剂。2.根据权利要求1所述的冷却设备，其中，所述热交换器装置或所述接合部件包括至少一个传导表面，所述至少一个传导表面构造成将由所述电子装置产生的热经由所述对流热界面传递至所述第一散热器和所述第二散热器。3.根据权利要求1或2所述的冷却设备，其中，所述接合部件包括限定容积的至少一部分的壳体，所述电子装置的至少一部分和所述内部冷却剂能够容置在所述容积中，使得所述内部冷却剂能够提供所述对流热界面，并且其中，所述热交换器装置包括: 第一热交换器，所述第一热交换器具有位于所述容积的第一部分中的一部分并且构造成将热从所述内部冷却剂的第一部分传递至所述第一散热器；以及 第二热交换器，所述第二热交换器具有位于所述容积的第二部分中的一部分并且布置成与所述第一热交换器平行，所述第二热交换器构造成将热从所述内部冷却剂的第二部分传递至所述第二散热器。4.根据权利要求3所述的冷却设备，其中，所述第一热交换器包括第一传导表面，所述第一传导表面与所述壳体相配合以限定所述容积的至少一部分。5.根据权利要求4所述的冷却设备，其中，所述第一热交换器还限定第一通道，所述第一通道用于接收来自所述第一冷却剂连接器的第一外部冷却剂，所述第一传导表面将所述容积与所述第一通道分离以允许所述容积与所述第一通道之间的热被传导通过所述第一传导表面。6.根据权利要求4或5所述的冷却设备，还包括所述电子装置，并且其中，所述第一传导表面或所述壳体的至少一部分定形状为与所述电子装置的形状一致。7.根据权利要求4至6中的任一项所述的冷却设备，其中，所述第二热交换器包括第二传导表面，所述第二传导表面与所述壳体相配合以限定所述容积的至少一部分。8.根据权利要求7所述的冷却设备，其中，所述第二热交换器还限定第二通道，所述第二通道用于接收来自所述第二冷却剂连接器的第二外部冷却剂，所述第二传导表面将所述容积与所述第二通道分离以允许所述容积与所述第二通道之间的热被传导通过所述第二传导表面。9.根据权利要求7或8所述的冷却设备，还包括所述电子装置，并且其中，所述第二传导表面或所述壳体的至少一部分定形状为与所述电子装置的形状一致。10.根据权利要求7至9中的任一项所述的冷却设备，其中，所述壳体、所述