一种孔壁反光导热pcb板制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及金属基PCB板的制造方法，尤其涉及一种孔壁反光导热PCB板制造方法以及使用该方法所制造的孔壁反光导热PCB板。
【背景技术】
[0002]目前，许多LED光源，因材料工艺等因素所限制，出光率已到达瓶颈，本发明通过在提高盖板开孔孔壁的反光性从而得到反光性能良好的导热PCB板，解决LED照明行业PCB板的导热、出光问题，提高LED产品的出光效率。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种光反射率高、热传导率高、符合绝缘要求的孔壁反光导热PCB板的制造方法。
[0004]一种孔壁反光导热PCB板的制造方法，包括以下步骤:
步骤I)准备反光性底面基板A ;步骤2)准备单面电路板；在非电路面背胶；在预定位置开孔后得到盖板B ;步骤3)把B的开孔处作孔壁增光处理；步骤4)贴合A和B ;步骤5)分割反光导热PCB板。
[0005]上述的一种孔壁反光导热PCB板制造方法，其中:所述的反光基板为镜面铝、镜面铜、镜面铜铝复合板或陶瓷板等。
[0006]上述的一种孔壁反光导热PCB板制造方法，其中:所述的反光性底面基板的镜面层是采用真空镀工艺获得，。
[0007]其中镜面表层有防氧化的保护层。上述的一种孔壁反光导热PCB板制造方法，其中:所述的盖板为一层单面PCB板，该PCB板上开有通孔，孔壁是经过反光处理的反光面，盖板的一面有附着基板的胶，另一面则是电路层。上述的一种孔壁反光导热PCB板制造方法，其中:所述的孔壁的反光面为真空镀铝、银或喷涂、刷涂、浸涂高反光油墨等工艺获得。上述的一种孔壁反光导热PCB板制造方法，所述的孔壁反光金属层有防氧化的保护层。
[0008]本发明是在导热反光基板的反光面，附着一层单面PCB线路板，PCB板上开有通孔，孔壁是经过增光处理的反光面。孔壁的反光面可以反射穿过的光，使孔壁反光导热PCB板的反射率较常规的反光导热PCB板大大提高，且工艺简单，操作方便，可以实现批量化生产，满足日益增长的市场需求。
[0009][【附图说明】]
为了便于说明，本发明由下述较佳的实施案例及附图作以详细描述。
[0010]图1为本发明实施例一孔壁反光导热PCB板的制造方法流程图。
[0011]图2所不是本发明实施例一孔壁反光导热PCB板的主视图。
[0012]图3所不是本发明实施例一孔壁反光导热PCB板的剖视图。
[0013]图4所示是本发明实施例二孔壁反光导热PCB板的剖视图。
[0014]图5所示是本发明实施例三孔壁反光导热PCB板的剖视图。
[0015]图6所示是本发明实施例四孔壁反光导热PCB板的剖视图。
[0016]图7为本发明实施例二、三孔壁反光导热PCB板的制造方法流程图。
[0017]图8为本发明实施例四孔壁反光导热PCB板的制造方法流程图。
[0018]附图中的标号说明
21、31反光金属基板41反光金属基板的铜层51反光金属基板的铜铝合金层61反光基板的陶瓷层 210、310、410、510、610印刷电路 211、311、411、511、611反光光透明导热防氧化层 212、312、412、512、612 绝缘层 213、313、413、513、613 阻焊层 214、314、414、514、614 孔壁增光层 315、415、515、615 胶膜层 316、416、516、616 镀银反光层[【具体实施方式】]
实施案例一
图1给出了本发明的一种孔壁反光导热PCB板制造方法的流程图，图2、图3给出了由本发明制造的孔壁反光导热PCB板的结构，下面结合附图1、2、3予以具体说明:
如图1所示，一种孔壁反光导热PCB板的制造方法具体流程如下:1)准备一张反光金属基板21、31 ；2)在反光金属基板的反光面附着一层防氧化层211、311 ；3)准备单面电路板印制电路210、310 ;4)在单面电路板预定位置开孔，并对孔壁增光处理214、3145)在单面电路板非线路面背胶315 6)分割形成印制电路的孔壁反光导热PCB板；(见附图 2、3)
在I)中，反光金属基板是有防氧化层的镜面铝板，为了达到良好的反光、导热效果，金属基材要用反光率达到98%的镜面铝板。
[0019]在2)中，在反光率98%的镜面铝基板的镜面真空蒸镀一层反光、
透光、导热良好的防氧化层，厚度控制在10-150nm之间；透过透明防氧化层的光一部份由绝缘层反射回去；另一部份光穿过绝缘层，由镜面铝基板的镜面反射回去；由此孔壁反光导热PCB板的反射率得以提高，反射率达到98%以上。
[0020]在3)中，在单面PCB板上做印刷电路。通过图形转移，在铜层上形成设计所需的印制电路；然后在印制电路表面印刷10_15um的阻焊层，最后在形成电路的PCB板的导体表面做化镍金处理，镍层厚镀为100-150 u"，金层厚度为2-5u"，以保证LED灯珠打线及焊接的工艺需求。
[0021]在4)中，通过CNC锣机，将单面电路板预定位置开孔，通过真空镀铝、银或喷涂、刷涂、浸涂高反光油墨等工艺对孔壁进行增光处理。
[0022]在5)中，在单面PCB板的非线路面上背胶膜，通过热压机将单面PCB板与金属基结合在一起。
[0023]在6)中，通过自动V-⑶T机，分割已形成印制电路的孔壁反光导热PCB板，切割孔壁反光导热PCB板深度控制在孔壁反光导热PCB板厚度的1/3 ;
本实施例提供的一种孔壁反光导热PCB板的制造方法，通过在有反光性的金属基板上附着单面PCB板，并对PCB孔壁进行增光处理，从而得到反光性能良好的孔壁反光导热PCB板，其反光率达到98%以上，热传导率达到235W/M.K以上；解决了 LED照明行业PCB板的导热、反光问题，极大提高LED产品的出光效率。
[0024]实施案例二
图4给出了本发明一种孔壁反光导热PCB板制造方法的第二个具体实施例，图7给出了本实施例的制造流程图，下面结合图4、图1对其方法进行具体说明。
[0025]本实施例二与前述实施例一的区别在于反光金属基板的材质不同:
如图4所示，反光金属基板是紫铜板，基板的热传导率达到385W/M.K以上，加工步骤如下:步骤I)准备一张紫铜板41 ;步