一种具有屏蔽结构的线路板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种具有屏蔽结构的线路板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]在线路板的一些特殊应用领域，比如遥感卫星、航空航天、雷达通信、高频天线、微波天线等应用场合，对线路板的稳定性和抗干扰性要求极为苛刻，在极高温、极低温等复杂环境下，线路板都要保持稳定性；任何微弱的干扰信号，都有可能影响线路板的正常工作，因此，通常需要对线路板进行屏蔽处理。现有技术通常采用在线路板上焊接金属屏蔽盖来提升线路板的抗干扰性能，金属屏蔽盖需要高温下焊接，增加了一道工艺程序，不仅增加了加工工艺的复杂性，同时在高温焊接时容易造成线路板材料的软化，线路板会产生一定的变形，并且屏蔽盖热传导率与电子线路板比较差异较大，屏蔽盖升温较快，这样就会造成屏蔽盖先行翘曲，从而影响电子线路板外形结构及造成其它器件虚焊。例如，中国专利文献[201110199763.X]公开了一种屏蔽盖与电子线路板的焊接方法，解决了线路板在过回流炉时产生翘曲的问题，可有效降低生产成本。
[0003]上述技术方案，解决了线路板在过回流炉时产生翘曲的问题，在一定程度上改进生产工艺，但仍然需要使用金属屏蔽盖，在高温下焊接金属屏蔽盖在一定程度上会影响线路板上元器件的性能。
[0004]故，针对目前现有技术中存在的上述缺陷，实有必要进行研究，以提供一种方案，解决现有技术中存在的缺陷。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明的目的在于提供一种具有屏蔽结构的线路板及其制备方法，以解决上述问题。
[0006]—种具有屏蔽结构的线路板，该线路板包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、一线路层设置在所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间，在所述线路层和所述第一屏蔽层之间设置第一绝缘层，在所述线路层和所述第二屏蔽层之间设置第二绝缘层；
[0007]所述第一绝缘层的材料为陶瓷基材、环氧玻璃纤维布、玻纤蜂窝芯板、聚酰亚胺泡沫基材中的任一种；
[0008]所述第二绝缘层的材料为弹性绝缘材料；
[0009]所述第二屏蔽层及所述第二绝缘层设置所述线路层上且尺寸上略小于所述线路层，当所述第二屏蔽层及所述第二绝缘层覆盖在所述线路层上时，所述线路层上至少一边沿部分裸露在所述第二屏蔽层外，在该裸露边沿部分设置多个用于与外部电路相连接的金属电极。
[0010]优选地，该线路板的周向还设有多个裸露的半圆形连接过孔，所述连接过孔用于连通所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层。
[0011]为了解决现有技术存在的问题，本发明还提供了一种具有屏蔽结构的线路板的制备方法，包括以下步骤:
[0012]步骤S1:提供第一绝缘层并在所述第一绝缘层的一面上形成第一屏蔽层；
[0013]步骤S2:在第一绝缘层的另一面设置一线路层并在所述线路层上形成电路图形，所述电路图形包括用于实现电路功能的主电路图形和用于与外部电路相连接的金属电极；
[0014]步骤S3:以SMT工艺在所述电路图形上贴装元器件，形成中间体线路板；
[0015]步骤S4:提供第二绝缘层并在所述第二绝缘层一面上形成第二屏蔽层；
[0016]步骤S5:在第二绝缘层的另一面设置一层半液化树脂；
[0017]步骤S6:待所述半液化树脂固化之前，将所述中间体线路板具有线路图形的一面置于所述半液化树脂上，并在一定压力作用下压合所述中间体线路板直至所述半液化树脂完全固化；
[0018]步骤S7:通过精密机械加工使所述电路图形的金属电极裸露在外且所述主电路图形完全包裹在所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间。
[0019]优选地，在所述步骤S7中，所述第一绝缘层的尺寸与所述线路层的尺寸相适应，所述第二绝缘层的尺寸与所述主电路图形的尺寸相适应且所述第二绝缘层完全覆盖所述主电路图形，使所述线路层上至少一边沿部分裸露在所述第二屏蔽层外，在该裸露边沿部分设置多个用于与外部电路相连接的金属电极。
[0020]优选地，所述线路层为铜箔，在所述步骤S2中，进一步包括以下步骤:
[0021]对铜箔进行印刷、蚀刻处理，得到一具有电路图形的铜箔；
[0022]在所述第一绝缘层远离第一屏蔽层的一面设置一层半固化树脂；
[0023]将所述具有电路图形的铜箔置于所述半固化树脂的表面，形成一待层合结构，逐渐升温直至所述半固化树融化，并在一定压力作用下，将所述铜箔具有电路图形的压合在所述玻纤维蜂窝芯板的表面，再逐渐降温直至所述半固化树脂完全固化，使所述第一绝缘层上形成线路层。
[0024]优选地，还包括在线路板的周向还设有多个半圆形连接过孔的步骤，并在所述连接过孔涂覆银浆使所述连接过孔连通所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层。
[0025]优选地，采用铜箔作为所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层或者以在所述第一绝缘层或所述第二绝缘层上涂覆银铜复合屏蔽涂料的方式形成所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层。
[0026]优选地，所述银铜复合屏蔽涂料的制备方法为:
[0027]提供一颗粒状铜粉，所述铜粉颗粒的直径小于50微米；
[0028]在所述铜粉颗粒表面涂覆银层形成银包铜颗粒粉末；
[0029]将银包铜颗粒粉末溶解在树脂组合物粘合剂中，所述树脂组合物粘合剂包括环氧树脂、聚氨酯、酚醛、聚酰亚胺和丙烯酸树脂；
[0030]不断搅拌使银包铜颗粒粉末均匀分布在树脂组合物粘合剂中，形成银铜复合屏蔽涂料。
[0031]优选地，所述银包铜颗粒粉末与所述树脂组合物粘合剂的体积比范围为1.1至1.8。
[0032]优选地，所述银铜复合屏蔽涂料通过高压喷枪均匀喷涂在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层，再通过恒温干燥箱进行干燥处理形成所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层；
[0033]在喷涂过程中，通过磁力搅拌机不停搅拌所述银铜复合屏蔽涂料。
[0034]相对于现有技术，本发明提供的屏蔽结构的线路板及其制备方法，通过在线路层的两面都设置屏蔽层，从而无需采用屏蔽盖对线路进行屏蔽处理，由于屏蔽层与线路层合为一体，加工方便且不会因为增加屏蔽工艺而影响线路层上元器件的性能；通过将线路层用于连接的金属电极直接裸露在绝缘层外面，从而无需在线路板中加工过孔将将连接金属电极引接到线路板表面，避免了寄生电容的产生，大大提升了电路板的抗干扰功能；同时在线路板的周向设置多个裸露的连接过孔，使上下屏蔽层成为等势体，进一步提升线路板的屏蔽性能。
【附图说明】
[0035]图1为本发明提供的具有屏蔽结构的线路板的结构框图。
[0036]图2为本发明实施例1提供的具有屏蔽结构的线路板的正视结构框图。
[0037]图3为本发明实施例2提供的具有屏蔽结构的线路板的正视结构框图。
[0038]图4为本发明提供的具有屏蔽结构的线路板制备方法的步骤图。
[0039]图5是屏蔽涂料在SEM下放大500倍时的涂层表面。
[0040]图6是屏蔽涂料在SEM下放大1000倍时的涂层表面。
[0041]图7是屏蔽涂料EDS下的能谱图。
[0042]上述附图中，其中，第一屏蔽层I，第一绝缘层2，线路层3，第二绝缘层4，第二屏蔽层5，线路层边沿部分6，金属电极7，连接过孔8。
【具体实施方式】
[0043]以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
[0044]请参阅图1和图2，所示为本发明提供的具有屏蔽结构的线路板的结构框图，一种具有屏蔽结构的线路板，包括第一屏蔽层1、第二屏蔽层5、设置在所述第一屏蔽层I和所述第二屏蔽层5之间的线路层3，设置在所述线路层3和所述第一屏蔽层I之间的