陶瓷片材结构、电子装置壳体及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子装置领域，尤其涉及一种陶瓷片材结构、一种应用所述陶瓷片材结构的电子装置壳体及一种电子装置壳体的制造方法。
【背景技术】
[0002]目前，在智能手机等电子装置中，为了满足更好的产品用户体验和外观表现力，将陶瓷片材结构应用到壳体结构中，使智能手机等电子装置具有高质感的外观的同时，保持了较好散热效果。然而，由于陶瓷具有密度大、易碎等特性，要保证壳体的结构强度，必须保证壳体具有一定的厚度，导致壳体重量大，从而不利于降低电子装置的整体重量。如果为了降低壳体重量而采用较薄的陶瓷壳体，又会降低壳体结构强度，在日常生活中难免会因为磕碰而损坏陶瓷壳体。因此，如何在降低陶瓷壳体厚度的同时，保证其结构强度，是目前陶瓷壳体应用需要解决的问题。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种陶瓷片材结构，用于解决陶瓷片材结构强度问题，并能有效控制所述陶瓷片材结构的整体厚度和质量。
[0004]另，本发明还提供一种应用所述陶瓷片材结构的电子装置壳体。
[0005]另，本发明还提供一种电子装置壳体的制造方法。
[0006]—种陶瓷片材结构，包括陶瓷层、结合层及防爆层，所述陶瓷层包括相背设置的第一表面和第二表面，所述结合层包括相背设置的两个表面，所述结合层一表面与所述陶瓷层的第一表面或第二表面紧密贴合，另一表面与所述防爆层粘性连接，以将所述防爆层紧密贴合于所述陶瓷层上。
[0007]其中，所述结合层由热熔胶、压敏胶或无影胶制成，且所述结合层相背设置的两个表面均具有粘性。
[0008]其中，所述防爆层由聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯制成。
[0009]—种电子装置壳体，包括陶瓷层、结合层及防爆层，所述陶瓷层包括相背设置的第一表面和第二表面，所述结合层包括相背设置的两个表面，所述结合层一表面与所述第一表面紧密贴合，另一表面与所述防爆层粘性连接，以将所述防爆层紧密贴合于所述陶瓷层上，所述防爆层形成所述电子装置壳体的内表面，所述第二表面形成所述电子装置壳体的外表面。
[0010]其中，所述第一表面和所述第二表面为平面结构和/或规则的曲面结构。
[0011]其中，所述结合层由热熔胶、压敏胶或无影胶制成，且所述结合层相背设置的两个表面均具有粘性。
[0012]其中，所述防爆层由聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯制成。
[0013]—种电子装置壳体的制造方法，包括:
[0014]制备具有壳体结构的陶瓷层，所述陶瓷层包括相背设置的第一表面和第二表面；
[0015]在所述陶瓷层的第一表面上涂设结合层；
[0016]在所述结合层相背于所述第一表面的一面上设置防爆层；
[0017]对所述陶瓷层的第二表面进行抛光处理。
[0018]其中，所述结合层由热熔胶、压敏胶或无影胶制成。
[0019]其中，所述防爆层由聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯制成。
[0020]所述陶瓷片材结构通过在所述陶瓷层上涂设所述接合层，进而通过所述接合层将所述防爆层紧密贴合于所述陶瓷层上，从而增加所述陶瓷层的结构强度，并能有效控制所述陶瓷片材结构的整体厚度和质量。此外，利用所述陶瓷片材结构制成的所述电子装置壳体在较薄的整体厚度的情况下，具有较强的结构强度，并保留所述电子装置壳体外表面的陶瓷材料，可以获得更好的外观特性和握持体验，提升产品质感。
【附图说明】
[0021]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本发明实施例提供的陶瓷片材结构的结构示意图。
[0023]图2是本发明实施例提供的电子装置壳体的制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0025]为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”
等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。相反，当一个元件被称为“直接在”另一元件或层上、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时，不存在居间元件或层。
[0026]可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。
[0027]除非另行定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)都具有本发明所属领域内的普通技术人员所通常理解的相同含义。将进一步理解，诸如通用词典中所定义的术语，否则应当被解释为具有与它们在相关领域的语境中的含义相一致的含义，而不应被解释为理想化或过度形式化的意义，除非在此明确地如此定义。
[0028]请参阅图1，本发明实施例提供一种陶瓷片材结构100，包括陶瓷层10、结合层30及防爆层50。所述陶瓷层10采用陶瓷材料制成，如氧化锆、氧化铝及其与玻璃的混和物等。所述陶瓷层10包括第一表面11和第二表面13，所述第一表面11和第二表面13相背设置。所述结合层30可设置于所述第一表面11或所述第二表面13，并与所述第一表面11或所述第二表面13紧密贴合。所述结合层30由粘性材料制成，如粘结性好的热熔胶、压敏胶、无影胶等。所述结合层30包括相背设置的两个表面，且所述相背设置的两个表面均具有粘性。所述结合层30其中一表面与所述陶瓷层10的第一表面11或第二表面13粘性连接，另一表面与所述防爆层50粘性连接，以将所述防爆层50紧密贴合于所述陶瓷层10上，提升所述陶瓷层10的结构强度。所述防爆层50由塑胶材料制成，如聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)等。在本实施例中，所述陶瓷层10的厚度为0.2?0.7mm。可以理解，所述陶瓷层10的厚度还也可以小于0.2mm 或大于 0.7mm。
[0029]可以理解，所述陶瓷层10的第一表面11和第二表面13可以为平面或规则曲面等结构，以便于进行成型和抛光。当所述防爆层50通过所述结合层30贴合于所述陶瓷层10的第一表面11或第二表面13时，所