以金属化双面基板的绝缘层和接合构件以及第二绝缘层和第二接合构件的暴露于通孔内侧的面。取代层的形成可包括基于金属层的厚度将取代层形成为具有等于金属层的厚度的厚度。
[0027]取代层的形成可包括使用浸锌方法用锌取代基底层和绝缘层的表面。
[0028]镀层的形成可包括使用电镀或者非电镀在取代层的表面上形成取代镀层，以及使用电镀在取代镀层上形成二价铜材料的电镀层。
[0029]在将基底层接合到绝缘层之前，该方法还可包括形成基底层的表面粗糙度。
[0030]发明效果按照本发明的实施例，使用聚酰亚胺接合片(其可吸收基于铝的热膨胀系数的变化率)可防止对基板的损坏，而不管振动和温度的急剧变化，并且因而可改进产品的可靠性。
[0031]按照本发明的实施例，印刷电路板(PCB)和制造PCB的方法可实现基底层的表面粗糙度的形成、用于制造PCB的时间量的减少以及用于使用较廉价铝来制造PCB的成本的降低。
[0032]按照本发明的实施例，PCB和制造PCB的方法可通过应用现有成层、镀敷和电路形成方法来实现用于制造PCB的成本的降低，并且实现载流、热耗散和抗弯强度的改进。
[0033]按照本发明的实施例，PCB和制造PCB的方法可实现各种形式的电路根据需要的实现、电路集成和产品简化。
【附图说明】
[0034]图1至图6是示出按照本发明的实施例、制造印刷电路板(PCB)的方法的模拟图。
[0035]图7至图12是示出按照本发明的实施例、使用参照图1至图6所述的方法所制造的PCB来制造多层PCB的方法的模拟图。
【具体实施方式】
[0036]现在将详细参照本发明的实施例，其示例在附图中示出，其中相似参考标号通篇表示相似元件。下面描述实施例，以便通过参考附图来说明本发明。在本文所提供的说明性示例的描述中，可省略已知功能或配置，以便清楚地提出本发明的要点。
[0037]下文中将参照图1至图6详细描述制造印刷电路板(PCB)的方法。除非另加说明，否则词语“在层上”可表示“在层的顶面和底面”。
[0038]参照图1，制备作为铝箔所形成、具有预定厚度的基底层103’。为了改进基底层103’的接合性能，可使用硫磺酸类型对基底层103’的表面执行软蚀刻，或者可执行氧化处理以形成基底层103’的表面粗糙度。
[0039]参照图2，其上形成表面粗糙度的基底层103使用接合构件102接合到绝缘材料的绝缘层101的顶面和底面上。例如，聚酰亚胺基绝缘接合片(其是具有合乎需要的接合性能和绝缘功能的接合剂)或者环氧树脂类型(例如玻璃环氧树脂)可用于接合构件102。具有与基底层103的热膨胀系数相似的热膨胀系数的材料可用于接合构件102。在这里，由于聚酰亚胺耐受400°C或以上的高温或者_269°C的低温，所以聚酰亚胺可吸收基于铝的热膨胀系数的变化率、例如23.03Χ10-6Γ。为了将基底层103接合到绝缘层101上，预定温度和压力可施加到基底层103。
[0040]参照图3，将干膜104施加到基底层103上。参照图4，图案105通过对预定时间量的曝光和显影来形成。
[0041]参照图5，通过基于干膜104的图案105去除基底层103，来形成电路图案106。参照图6，通过从形成电路图案106的基底层103中去除干膜104，来形成PCB。通过在干膜104连接到基底层103的状态下使用盐酸基酸性蚀刻有选择地去除基底层103中通过图案105所暴露的一部分，来形成电路图案106。在这里，可使用盐酸类型，例如氯化铁、氯化铜和氯酸钠。
[0042]虽然作为示例示出直接在基底层103上形成电路图案106，但是本发明可以并不局限于此。备选地，在基底层103上使用电镀或者非电镀来形成镀层之后，电路图案106可在镀层上形成。
[0043]虽然作为示例示出用来形成电路图案106的化学方法，但是本发明可以并不局限于此。备选地，使用冲孔等的机械方法可用来形成电路图案106。备选地，可以仅形成通孔，以连接电极或金属层，来代替电路图案106。
[0044]图7至图12是示出使用按照参照图1至图6所述的方法所制造的PCB来制造多层PCB的方法的模拟图。下文中，为了便于描述，按照参照图1至图6所述的方法所制造的PCB将称作双面基板。
[0045]参照图7，形成具有预定厚度的绝缘层107，以填充按照参照图1至图6所述的方法所制造的双面基板中的电路图案106。基底层109使用接合构件108来接合到绝缘层107上。例如，基底层109可以是具有预定厚度的铝箔。聚酰亚胺基绝缘接合片或环氧树脂类型可用于接合构件108。
[0046]参照图8，通孔110形成为穿过所有双面基板、绝缘层107、接合构件108和基底层109。例如，通孔110可通过钻孔或激光处理来形成。
[0047]参照图9，在形成通孔110的状态下，形成金属层111，以金属化绝缘层101、107和接合构件102、108的暴露于通孔110内侧的截面部分。例如，金属层111可使用碳直接镀(carbon direct plating)来形成碳镀层。通过形成金属层111，电连接基底层103和109。
[0048]随后，通过对基底层109中不包括金属层111的表面执行浸锌处理，来形成具有预定厚度的取代层112。通过由锌膜取代基底层109的表面的一部分，来形成取代层112。取代层112的厚度基于金属层111的厚度来形成为等于金属层111的厚度。通过形成取代层112，在基底层109中不包括金属层111的其余表面上形成具有厚度的取代层112。另外，通过形成取代层112，可防止铝在大气中氧化，并且因而可保护基底层109的表面。此外，通过由锌膜取代基底层109的表面，可在随后将要执行的电镀和非电镀期间防止基底层109的表面被腐蚀。
[0049]使用电镀或者非电镀在取代层112上形成取代镀层113。在这里，通过使用具有强耐化学性的金属膜执行置换镀，在取代层上形成取代镀层113。例如，取代镀层113可通过使用镍(Ni)执行置换镀(displacement plating)并且用镍膜取代取代层112来形成。但是，置换镀可以并不局限于使用镍。备选地，具有强耐化学性的其他金属、例如金(Au)和银(Ag)可用于置换镀。
[0050]虽然示出通过镍置换镀由镍膜取代取代层的部分厚度的情况，但是本发明可以并不局限于此。备选地，可考虑由取代镀层113取代金属层111和取代层112的情况。取代镀层113可以仅在取代层112上与金属层111分开形成，或者形成为覆盖金属层111的一部分或整体。
[0051]电镀层114在取代镀层113上形成。电镀层114也在取代镀层113的通孔110中形成。例如，电镀层114可以是通过镀铜的铜膜。另外，电镀层114使用电镀来形成。例如，电镀层114可形成为具有大于或等于20微米(μπι)的厚度。
[0052]在这里，取代镀层113和电镀层114中的至少一个在金属层111的表面上形成。详细来说，当取代镀层113仅在取代层112上与金属层111分开形成时，电镀层114形成为覆盖取代镀层113和金属层111，以及只有电镀层114在金属层111上形成。当取代镀层113形成为覆盖金属层111的一部分时，电镀层114形成为覆盖所有取代镀层113和金属层111。当取代镀层113形成为完全覆盖金属层111时，电镀层114覆盖取代镀层113，并且因而两层、即取代镀层113和电镀层114在金属层111上形成。
[0053]参照图10，通过将干膜115施加到电镀层114上，并且对预定时间执行曝光和显影，来形成图案116。参照图11和图12，通过使用其上形成图案116的干膜115去除电镀层114、取代镀层113、取代层112和基底层109，来形成电路图案117。在这里，通过使用干膜115、经过盐酸基酸性蚀刻去除电镀层114、取代镀层113、取代层112并且一直到基底层109，来形成电路图案117。对于通过施加干膜115并且形成图案116来形成电路图案117的方法，可参阅以上所提供的这种方法的描述，并且因而为了简洁起见，在这里省略赘述。
[0054]虽然以上所述的示例实施例涉及形成双层双面基板，但是本发明可以并不局限于此。多层PCB、例如三层或者更多层基板可通过反复执行参照图7至图11所述的操作来形成。备选地，更多数量的多个成层PCB可通过经由将要参照图12所述的操作对至少三个双面基板进行成层