一种电磁屏蔽罩及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种电磁屏蔽罩及电子设备。
【背景技术】
[0002]PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)是电子设备中广泛使用的装置，PCB上可集成众多的电子元件；为了使电子设备满足电磁兼容的要求，针对于PCB上电磁辐射较强以及易受电磁干扰的电子元件，通常需要设置电磁屏蔽罩，电磁屏蔽罩可以由铜、铝等材料制成，通过将电磁屏蔽罩与对应的PCB相连以将对应的电子元件隔绝在一个密闭的空间内，当对应的电子元件工作时，电磁屏蔽罩即可吸收、反射以及抵消对应的电子元件或电磁屏蔽罩外部的其他电子元件产生的部分电磁信号，减弱电磁屏蔽罩内的电子元件与电磁屏蔽罩外部的其他电子元件之间相互作用的干扰信号。
[0003]但是，由于电磁屏蔽罩的导热性能较差，对应的电子元件工作时产生的热量因受到罩体的阻隔而不易传导至电磁屏蔽罩外部，可能导致对应的电子元件的温度过高而发生损坏；因此，如何提高电磁屏蔽罩的导热性能成为亟待解决的问题。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明提供了一种电磁屏蔽罩及一种电子设备，可提高电磁屏蔽罩的导热性能。
[0005]第一方面，本发明提供了一种电磁屏蔽罩，包括顶板和侧面板，
[0006]所述顶板上设置有通孔；
[0007]所述电磁屏蔽罩还包括:均温板，
[0008]所述均温板设置在所述顶板上的通孔中。
[0009]进一步的，
[0010]所述均温板与所述顶板贴合连接，以使所述均温板和所述顶板之间不留缝隙。
[0011]第二方面，本发明提供了一种电子设备，包括:
[0012]上述第一方面中任一所述的电磁屏蔽罩、印制电路板PCB及设置在所述PCB上的目标电子元件；
[0013]所述电磁屏蔽罩与所述PCB相连，以使所述目标电子元件位于所述电磁屏蔽罩以及所述PCB板构成的密闭空间内。
[0014]进一步的，
[0015]所述电磁屏蔽罩的侧面板与所述PCB板相接触，以使所述目标电子元件位于所述电磁屏蔽罩以及所述PCB板构成的密闭空间内；
[0016]所述电磁屏蔽罩的均温板的受热面与所述目标电子元件相接触；
[0017]还包括:散热板，
[0018]所述散热板与所述电磁屏蔽罩的均温板的散热面相接触。
[0019]进一步的，
[0020]所述散热板的受热面积不小于所述均温板的散热面面积；
[0021]所述电磁屏蔽罩的均温板的散热面完全贴合在所述散热板的受热面上。
[0022]进一步的，
[0023]所述散热板包括:冷乳钢板。
[0024]进一步的，还包括:
[0025]导热材料，用于连接所述目标电子元件和所述均温板，以及，用于连接所述均温板和所述散热板。
[0026]进一步的，
[0027]所述导热材料包括:导热硅脂。
[0028]本发明提供了一种电磁屏蔽罩及电子设备，通过在电磁屏蔽罩的顶板上设置通孔，在通孔中设置均温板，以使当使用该电磁屏蔽罩对目标电子元件进行电磁屏蔽时，目标电子元件产生的热量可通过设置的均温板高效的传导至电磁屏蔽罩的外部，提高了电磁屏蔽罩的导热性能。
【附图说明】
[0029]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是本发明一实施例提供的一种电磁屏蔽罩；
[0031]图2是本发明一实施例提供的一种电子设备；
[0032]图3是本发明一实施例提供的另一种电子设备；
[0033]其中，附图中的编号与装置的对应关系如下:1表征侧面板、2表征顶板、3表征均温板、4表征PCB、5表征目标电子兀件、6表征散热板。
【具体实施方式】
[0034]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0035]如图1所示，本发明实施例提供了一种电磁屏蔽罩，包括顶板(2)和侧面板⑴，
[0036]所述顶板(2)上设置有通孔；
[0037]所述电磁屏蔽罩还包括:均温板⑶，
[0038]所述均温板(3)设置在所述的顶板(2)上的通孔中。
[0039]本发明一个实施例中，通过在电磁屏蔽罩的顶板上设置通孔，在通孔中设置均温板，以使当使用该电磁屏蔽罩对目标电子元件进行电磁屏蔽时，目标电子元件产生的热量可通过设置的均温板高效的传导至电磁屏蔽罩的外部，提高了电磁屏蔽罩的导热性能。
[0040]具体地，均温板内部具有铜网结构，将均温板设置在电磁屏蔽罩的顶板的通孔中，均温板内的铜网具有减弱电磁屏蔽罩内的目标电子元件和电磁屏蔽罩外的其他电子元件之间相互作用的电磁信号的效果，同时，均温板具有特殊的散热结构，均温板受热面受热后，位于均温板内真空腔底部的液体蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热面，随后冷凝为液体回到底部；这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率。
[0041]进一步的，为了确保设置均温板后的电磁屏蔽罩具有良好的电磁密封性，避免因电磁屏蔽罩上因存在缝隙而减弱电磁屏罩的电磁屏蔽效果，本发明一个优选实施例中，所述均温板(3)与所述顶板(2)贴合连接，以使所述均温板(3)和所述顶板(2)之间不留缝隙。
[0042]如图2所示，本发明实施例提供了一种电子设备，包括:上述实施例中任一所述的电磁屏蔽罩、印制电路板PCB(3)及设置在所述PCB(3)上的目标电子元件⑷；
[0043]所述电磁屏蔽罩(I)与所述PCB(4)相连，以将所述目标电子元件(5)罩在所述电磁屏蔽罩内。
[0044]本发明一个实施例中，通过将设置有均温板的电磁屏蔽罩外罩在目标电子元件上以对目标电子元件进行电磁屏蔽，电子元件工作时产生的热量即可通过均温板高效的传导至电磁屏蔽罩的外部，即在保证屏蔽罩具有电磁屏蔽效果的前提下，提高了电磁屏蔽罩的导热性能，进而使对应的电子元件满足电磁兼容的要求，同时可防止电子元件因温度过高而发生损坏。
[0045]具体地，如图