电路板及使用电路板检查电子元件的配置状态的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板及使用电路板检查电子元件的配置状态的方法。
【背景技术】
[0002]近年来，电子产品的多功能化和高速化快速地推进。对应于这一趋势，电路板以飞快的速度发展着。而对于相关电路板，则被要求轻薄短小化、精细电路化、优异的电气特性、尚可靠性、尚速?目号传输等。
[0003]为了电路板或安装于电路板的芯片(Chip)的稳定动作，能够屏蔽电磁波的功能很重要。因此，电路板上配置用于屏蔽电磁波的EMI (Electro Magnetic Interference:电磁干扰)屏蔽产品。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:美国公开专利第2013-0292164号
【发明内容】
[0007]本发明的一方面的目的在于提供一种电路板及使用电路板检查电子元件的配置状态的方法。
[0008]根据本发明的一个实施例，提供包含用于安装电子元件的接合垫的电路板，该接合垫具备第一垫和与第一垫分开形成的第二垫。
[0009]接合垫以位于电子元件的角部的方式配置。
[0010]第一垫为长方形，第二垫位于第一垫的外侧，并具有与第一垫的至少一个面平行的面。
[0011]第一垫为长方形，第二垫位于第一垫的外侧，并以与第一垫的角部分开的方式形成。
[0012]根据本发明的另一实施例，提供检查电子元件的配置状态的方法，包括:提供包含用于安装电子元件的接合垫的电路板的步骤，该接合垫具备第一垫和与第一垫分开形成的第二垫；在接合垫上安装电子元件的步骤；进行第一垫与第二垫之间的电气检查以检查电子产品的配置状态的步骤。
[0013]电子元件为EMI (Electro Magnetic Interference)屏蔽产品。
[0014]在检查电子产品的配置状态的步骤，在电气检查的结果为第一垫与第二垫为短路(Short)状态的情况下，电子产品的配置不良。
[0015]还包括:在电子产品的配置不良的情况下，将电子产品重新安装到接合垫，并再次进行第一垫与第二垫之间的电气检查的步骤。
[0016]在检查电子产品的配置状态的步骤，在电气检查的结果为第一垫与第二垫为开放(Open)状态的情况下，电子产品的配置正常。
【附图说明】
[0017]图1是示出本发明的一个实施例的电路板的示例图。
[0018]图2是示出本发明的另一个实施例的电路板的示例图。
[0019]图3是示出本发明的实施例的检查电子元件的配置状态的方法的示例图。
[0020]图4是示出本发明的实施例的检查电子元件的配置状态的方法的示例图。
[0021]图5是示出本发明的实施例的检查电子元件的配置状态的方法的示例图。
[0022]图6是示出电子产品的配置不良的情况的示例图。
[0023]图7是示出电子产品的配置正常的情况的示例图。
[0024]【符号说明】
[0025]100、200 电路板
[0026]110、210 第一接合垫
[0027]111、211 第 1-1 垫
[0028]112、212 第 1-2 垫
[0029]213第一边缘部
[0030]120、220 第二接合垫
[0031]121、221 第 2-1 垫
[0032]122、222 第 2-2 垫
[0033]223第二边缘部
[0034]130,230第三接合垫
[0035]131、231 第 3-1 垫
[0036]132、232 第 3-2 垫
[0037]233第三边缘部
[0038]140、240第四接合垫
[0039]141、241 第 4-1 垫
[0040]142、242 第 4-2 垫
[0041]243第四边缘部
[0042]250接合垫
[0043]251 第一垫
[0044]252 第二垫
[0045]253边缘部
[0046]300 电子产品
[0047]400 探针
【具体实施方式】
[0048]通过关于附图的下述详细说明和优选实施例，本发明的目的、特定的优点和新的特点会变得更加清楚。在本说明书中，对各个附图的构成要素标注附图标记时，必须要注意只要是同一构成要素，即使显示在不同附图中，也尽可能标注同一附图标记。另外，“一个面”、“另一面”、“第一”、“第二”等术语是为了将一个构成要素与其他构成要素区分开而使用的，构成要素并不为前述术语所限定。以下，在说明本发明时，省略有可能使本发明的主旨不明确的对于相关公知技术的详细说明。
[0049]下面，参照附图详细说明本发明的优选实施例。
[0050]图1是示出本发明的一个实施例的电路板的示例图。
[0051]根据本发明的实施例，在电路板100的最外层形成第一接合垫110?第四接合垫140。
[0052]本发明的实施例的第一接合垫110?第四接合垫140由导电性物质构成，形成在配置电子元件(未图示)的区域。例如，第一接合垫110?第四接合垫140形成在与电子元件(未图示)的各个角部直接接触或电连结的位置。
[0053]根据本发明的实施例，第一接合垫110包括第1-1垫111和第1_2垫112。另外，第二接合垫120包括第2-1垫121和第2-2垫122。另外，第三接合垫130包括第3_1垫131和第3-2垫132。另外，第四接合垫140包括第4_1垫141和第4_2垫142。
[0054]根据本发明的实施例，在第一接合垫110中，第1-1垫111和第1_2垫112以相互分开的方式形成，不接触。第二接合垫120?第四接合垫140也同样采用这种方式。
[0055]根据本发明的实施例，第1-1垫111?第4-1垫141形成为正方形，第1_2垫112?第4-2垫142形成为长方形。另外，第1-2垫112?第4_2垫142分别位于第1_1垫111?第4-1垫141的外侧。
[0056]在本发明的实施例中，为便于理解，将第1-1垫111?第4-1垫141与第1_2垫112?第4-2垫142的内侧面作为安装电子产品的方向的侧面，除此之外的方向的侧面为外侧面。
[0057]根据本发明的实施例，第1-1垫111?第4-1垫141以包含电子元件的在设计上的配置位置的方式形成。另外，第1-2垫112?第4-2垫142的内侧面以位于与按照设计配置的电子元件的一个面分开预定距离的水平线上的方式形成。这里，预定距离为电子元件的配置所容许的误差范围。即，第1-2垫112?第4-2垫142的内侧面构成电子元件的配置不良的基准。例如，在电子元件与第1-2垫112?第4-2垫142中的任一个或其以上发生电连结的情况下，该电子元件为配置不良的电子元件。这样，构成电子元件的配置不良的基准的第1-2垫112?第4-2垫142的位置可以根据客户的要求或判断不良的基准进行变更。
[0058]根据本发明的实施例，第1-2垫112形成为与对角线方向的第3-2垫132平行。即，第1-2垫112的内侧面与第3-2垫132的内侧面平行。另外，第1_2垫112以位于第2-2垫122与第4-2垫142的垂直线上的方式形成。S卩，第1_2垫112的内侧面以位于第2-2垫122与第4-2垫142的内侧面的垂直线上的方式形成。
[0059]图2是示出本发明的另一个实施例的电路板的示例图。
[0060]根据本发明的实施例，在电路板200的最外层形成第一接合垫210?第四接合垫240。
[0061]本发明的实施例的第一接合垫210?第四接合垫240由导电性物质构成，形成在配置电子元件(未图示)的区域。例如，第一接合垫210?第四接合垫240形成在与电子元件(未图示)的各个角部直接接触或电连结的位置。
[0062]根据本发明的实施例，第一接合垫210包括第1-1垫211和第1_2垫212。另外，第二接合垫220包括第2-1垫221和第2-2垫222。另外，第三接合垫230包括第3_1垫231和第3-2垫232。另外，第四接合垫240包括第4-1垫241和第4-2垫242。
[0063]在本发明的实施例中，为便于理解，将第1-1垫211?第4-1垫241与第1_2垫212?第4-2垫242的内侧面作为安装电子产品的方向的侧面，除此之外的方向的侧面为外侧面。
[0064]根据本发明的实施例，在第一接合垫210中，第1-1垫211和第1_2垫212以相互分开的方式形成，不接触。第二接合垫220?第四接合垫240也同样采用这种方式。
[0065]根据本发明的实施例，第1-1垫211?第4-1垫241形成为正方形。另外，第1_2垫212?第4-2垫242以分别具有沿第1_1垫211?第4_1垫241的外侧面折弯的结构的方式形成。
[0066]另外，根据本发明的实施例，第一接合垫210?第四接合垫240分别包含第一边缘部213?第四边缘部243。
[0067]以第一接合垫210为例进行说明，第一边缘部213为与第一接合垫210的第1_1垫211连结，并与第1-2垫212分开沿第1-2垫212的外侧而形成。本发明的实施例的第一边缘部213与第1-1垫211连结，且不与第1-2垫212接触。这样形成的第一边缘部213通过与第1-1垫211连结，在后面进行用于确认电子元件的配置不良的电气检查时，能够起到增大探针可接触面积的功能。本发明的实施例的第二边缘部223、第三边缘部233和第四边缘部243分别在第二接合垫220?第四接合垫240中以与第一边缘部213相同的方式形成。
[0068]本发明的实施例的第一边缘部213?第四边缘部243不是必需的构成部分，可以根据本领域技术人员的选择进行省略。
[0069]根据本发明的实施例，第1-1垫211?第4-1垫241以包含电子元件的在设计上的配置位置的方式形成。另外，第1-2垫212?第4-2垫242的内侧面构成电子元件的配