步骤350可以包括关闭PCB中嵌入的集成电路(IC)。此外，根据一些实施例，步骤350可以包括在感兴趣区域中进行补救行动，包括将IC设置成“睡眠”模式。
[0032]图4示出了根据一些实施例用于对便携式电子设备进行热控制的方法400的流程图。方法400中的便携式电子设备可以包括具有管芯的PCB布局，每个管芯包括温度传感器(例如，PCB 100、管芯110和温度传感器101，参考图1)。此外，方法400中的PCB布局可以包括处理器电路和存储器电路(例如，参考图1，处理器电路111和存储器电路112)。因此，方法300中的步骤可以部分或全部由执行命令、存储数据并使用存储器电路中存储的数据的处理器电路执行。在一些实施例中，可以在上文(参考图3)详述的方法300的步骤320的上下文中执行方法400中的步骤。
[0033]步骤410包括轮询PCB布局中的电路。因此，步骤410可以包括询问PCB布局中的每个1C，电路是活动的还是空闲的。在电路是活动的时，步骤410可以跳过用于该电路的包括在管芯中的温度传感器。于是，可以不收集位于具有活动IC的管芯中的温度传感器测量的数据。步骤420可以包括形成具有来自如步骤410中所确定的空闲电路的温度传感器的测量集。因此，步骤420可以包括形成包括一个元件(例如用于带外天线的PA)的测量集(参考图1的详细描述)。在一些情况下，步骤420中形成的测量集可以包括多个温度传感器。此外，根据一些实施例，在PCB布局中没有IC是空闲的(这可能很少发生)时，步骤420可以包括向测量集添加来自活动最小的管芯的温度传感器。步骤430包括根据PCB布局从测量集选择温度传感器。例如，步骤420可以包括判断测量集中哪些电路邻近热部件诸如热源或热沉(例如，参考图2，热部件220)。
[0034]图5示出了根据一些实施例用于对便携式电子设备进行热控制的方法500的流程图。方法500中的便携式电子设备可以包括具有管芯的PCB布局，每个管芯包括温度传感器(例如，PCB 100、管芯110和温度传感器101，参考图1)。此外，方法500中的PCB布局可以包括处理器电路和存储器电路(例如，参考图1，处理器电路111和存储器电路112)。因此，方法300中的步骤可以部分或全部由执行命令、存储数据并使用存储器电路中存储的数据的处理器电路执行。在一些实施例中，可以在上文(参考图3)详述的方法300的步骤330的上下文中执行方法400中的步骤。
[0035]步骤510包括收集多个温度读数。步骤510可以包括收集分布于一段时间内的多个温度读数。在一些实施例中，步骤510可以包括从位于PCB布局的不同区域中的不同温度传感器收集多个温度读数。此外，根据一些实施例，步骤510可以包括来自PCB布局的不同区域的温度读数，并分布于一段时间内。在一些实施例中，步骤510可以包括从温度读数去除某些值。例如，可以去除多个温度读数中的最大温度读数和最小温度读数。
[0036]步骤520包括对收集的温度读数进行统计分析。因此，步骤520可以包括形成温度值的直方图。步骤520还可以包括找到在步骤510中收集的测量值的均值、中值、最大值、最小值和分布的标准偏差。
[0037]图6示出了根据一些实施例用于对便携式电子设备进行热控制的方法600的流程图。方法600中的便携式电子设备可以包括具有管芯的PCB布局，每个管芯包括温度传感器(例如，PCB 100、管芯110和温度传感器101，参考图1)。此外，方法600中的PCB布局可以包括处理器电路和存储器电路(例如，参考图1，处理器电路111和存储器电路112)。因此，方法300中的步骤可以部分或全部由执行命令、存储数据并使用存储器电路中存储的数据的处理器电路执行。在一些实施例中，可以在上文(参考图3)详述的方法300的步骤340的上下文中执行方法600中的步骤。
[0038]步骤610包括开发温度梯度模型。因此，步骤610可以包括检索如方法300中生成的温度梯度模型(参考图3的步骤310)。步骤620包括向温度梯度模型提供温度测量值。因此，步骤620可以包括确定温度梯度测量。例如，温度测量值可以包括PCB布局的边界值部分中的多个测量值。步骤610中开发的温度梯度模型然后可以提供边界值部分中包含的PCB布局的一部分中的温度值。
[0039]可单独地或以任何组合方式来使用所述实施例的各方面、实施例、具体实施或特征。可由软件、硬件或硬件与软件的组合来实现所述实施例的各个方面。所述实施例还可被实施为计算机可读介质上的用于控制生产操作的计算机可读代码，或者被实施为计算机可读介质上的用于控制生产线的计算机可读代码。计算机可读介质为可存储数据的任何数据存储设备，所述数据其后可由计算机系统读取。计算机可读介质的示例包括只读存储器、随机存取存储器、⑶-ROM、HDD、DVD、磁带和光学数据存储设备。计算机可读介质还可分布在网络耦接的计算机系统中使得计算机可读代码以分布式方式来存储和执行。
[0040]在上述描述中，为了进行解释，所使用的特定命名提供对所述实施例的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，实践所述实施例不需要这些具体细节。因此，对特定实施例的上述描述是出于举例说明和描述的目的而呈现的。这些描述不旨在被认为是穷举性的或将所述的实施例限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，根据上述教导内容，许多修改和变型是可能的。
【主权项】
1.一种便携式电子设备，包括: 印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板包括: 包括集成电路(IC)的管芯，所述管芯嵌入所述PCB中； 包括在所述管芯中的温度传感器； 耦接到所述温度传感器的处理器电路，所述处理器电路被配置为从所述温度传感器读取测量；和 耦接到所述处理器电路和所述温度传感器的存储器电路，所述存储器电路被配置为存储来自由所述温度传感器提供的温度值的温度梯度。2.根据权利要求1所述的便携式电子设备，其中所述管芯中的所述IC是非活动的。3.根据权利要求1所述的便携式电子设备，其中所述IC为用于射频(RF)天线的功率放大器(PA)。4.根据权利要求1所述的便携式电子设备，其中所述IC邻近所述PCB中的热部件。5.根据权利要求4所述的便携式电子设备，其中所述热部件为电池。6.根据权利要求4所述的便携式电子设备，其中所述热部件为窗口。7.根据权利要求1所述的便携式电子设备，还包括: 包括第二温度传感器和第二 IC的第二管芯，所述第二温度传感器生成第二温度值； 包括第三温度传感器和第三IC的第三管芯，所述第三温度传感器生成第三温度值；并且 其中所述处理器电路能够读取所述第二温度值和所述第三温度值。8.根据权利要求7所述的便携式电子设备，其中: 所述IC是非活动的； 所述第二 IC和所述第三IC是活动的； 所述处理器电路将来自所述IC的温度值存储在所述存储器电路中；并且 所述存储器电路不含所述第二温度值和所述第三温度值。9.根据权利要求7所述的便携式电子设备，其中: 所述第二温度值大于来自所述温度传感器的温度值； 所述第三温度值大于所述第二温度值；并且 所述处理器电路将所述第二温度值存储在所述存储