配线电路基板和其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及配线电路基板和其制造方法。
【背景技术】
[0002]以往，在各种电气设备或电子设备中使用配线电路基板。在日本特开2012 —235013号公报中，示出了带电路的悬挂用基板作为在磁盘装置中为了将磁头定位而使用的配线电路基板。
[0003]在日本特开2012 - 235013号公报的配线电路基板中，在导电性的支承基板上形成绝缘性的基底层。在基底层上形成导体电路图案。利用非电解镀镍在导体电路图案的表面形成金属覆膜。以覆盖形成有金属覆膜的导体电路图案的方式形成覆盖层。以自覆盖层暴露的方式在导体电路图案的端部形成连接端子。
[0004]近年来，用于电气设备或电子设备的电信号的高频化不断发展。然而，在利用日本特开2012 - 235013号公报那样的配线电路基板的导体电路图案来传输高频电信号的情况下，会使电信号的损失增加。因此，对于配线电路基板，要求在较高的频带中也能够降低电信号的传输损失。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于，提供在较高的频带中也能够降低电信号的损失的配线电路基板和其制造方法。
[0006]本发明者进行了各种实验和研究，结果发现，通过使配线图案不经由金属薄膜而直接接触覆盖层，能够降低较高的频带中的电信号的传输损失，从而想到了以下的本发明。
[0007](I)本发明的一技术方案提供一种配线电路基板，其中，该配线电路基板包括:第I绝缘层；配线图案，其形成在第I绝缘层上；第2绝缘层，其以覆盖配线图案的方式形成在第I绝缘层上；以及连接端子，其以与配线图案电连接且自第2绝缘层暴露的方式形成在第I绝缘层上，配线图案的表面具有第I部分，第2绝缘层以与配线图案的至少第I部分直接接触的状态覆盖配线图案。
[0008]在该配线电路基板中，在第I绝缘层上形成有配线图案。以至少与配线图案的表面的第I部分直接接触的状态覆盖配线图案地在第I绝缘层上形成第2绝缘层。以与配线图案电连接且自第2绝缘层暴露的方式在第I绝缘层上形成连接端子。
[0009]采用该结构，配线图案的至少第I部分与第2绝缘层直接接触。本发明者经过所述实验和研究，结果发现:通过使配线图案与第2绝缘层直接接触，能使电信号的传输损失降低。由此，在较高频带中，也能够降低电信号的传输损失。
[0010](2)也可以是，配线图案的表面具有与第I部分不同的第2部分，在配线图案的第2部分上形成金属薄膜，第2绝缘层形成为以与配线图案的第I部分直接接触且与金属薄膜相接触的状态覆盖配线图案。
[0011]在该情况下，能够降低电信号在配线图案的第I部分中的传输损失并易于在第2部分处提高配线图案与第2绝缘层之间的密合性。由此，能够防止第2绝缘层剥离并降低在较高的频带中的电信号的传输损失。另外，不需要对整个配线图案实施使配线图案与第2绝缘层密合的表面处理。
[0012](3)也可以是，配线图案具有与连接端子相连接的端部，配线图案的第2部分位于配线图案的端部的表面。
[0013]在该情况下，能在配线图案的端部提高配线图案与第2绝缘层之间的密合性。由此，能够防止第I绝缘层与第2绝缘层之间在配线图案的端部产生间隙。其结果，能够防止在制造配线电路基板时使用的药液浸入到第I绝缘层与第2绝缘层之间。
[0014](4)也可以是，第I部分是配线图案的除了第2部分以外的部分。
[0015]在该情况下，能够在配线图案的端部提高配线图案与第2绝缘层之间的密合性并能够降低电信号在配线图案的除了端部以外的所有部分中的传输损失。
[0016](5)也可以是，第2部分包括配线图案和连接端子之间的边界部分，连接端子包括第I导体层和形成在第I导体层上的第2导体层，金属薄膜在第2部分位于配线图案与第2绝缘层之间和第I导体层与第2导体层之间。
[0017]在该情况下，能在配线图案和连接端子之间的边界部分处提高配线图案与第2绝缘层之间的密合性。由此，能够充分地防止第2绝缘层在配线图案和连接端子之间的边界部分处剥尚。
[0018](6)也可以是，金属薄膜相对于第2绝缘层的密合力高于配线图案相对于第2绝缘层的密合力。
[0019]在该情况下，能够利用金属薄膜来可靠地提高配线图案与第2绝缘层之间的密合性。
[0020](7)也可以是，配线图案含有铜，金属薄膜含有镍、金、铂、银或锡。
[0021]在该情况下，通过在含有铜的配线图案与第2绝缘层之间设置含有镍、金、铂、银或锡的金属薄膜，从而充分地提高配线图案与第2绝缘层之间的密合性。
[0022](8)本发明的另一技术方案提供一种配线电路基板的制造方法，其中，该配线电路基板的制造方法包括以下工序:在第I绝缘层上形成配线图案的工序；以至少与配线图案的表面的第I部分直接接触的状态覆盖配线图案地在第I绝缘层上形成第2绝缘层的工序；以及以与配线图案电连接且自第2绝缘层暴露的方式在第I绝缘层上形成连接端子的工序。
[0023]采用该配线电路基板的制造方法，在第I绝缘层上形成配线图案。以至少与配线图案的表面的第I部分直接接触的状态覆盖配线图案地在第I绝缘层上形成第2绝缘层。以与配线图案电连接且自第2绝缘层暴露的方式在第I绝缘层上形成连接端子。
[0024]采用该结构，配线图案的至少第I部分与第2绝缘层直接接触。本发明者经过所述实验和研究，结果发现:通过使配线图案与第2绝缘层直接接触，能使电信号的传输损失降低。由此，在较高频带中，也能够降低电信号的传输损失。
[0025](9)也可以是，该配线电路基板的制造方法还包括在配线图案的表面的与第I部分不同的第2部分上形成金属薄膜的工序，在形成第2绝缘层的工序中包括如下步骤，即，以与配线图案的第I部分直接接触且与形成于第2部分上的金属薄膜相接触的状态覆盖配线图案地形成第2绝缘层。
[0026]在该情况下，能够降低电信号在配线图案的第I部分中的传输损失并易于在第2部分处提高配线图案与第2绝缘层之间的密合性。由此，能够防止第2绝缘层剥离并降低在较高的频带中的电信号的传输损失。另外，不需要对整个配线图案实施使配线图案与第2绝缘层密合的表面处理。
[0027](10)也可以是，在形成连接端子的工序中包括将连接端子形成于配线图案的端部的步骤，配线图案的第2部分位于配线图案的端部的表面。
[0028]在该情况下，能在配线图案的端部提高配线图案与第2绝缘层之间的密合性。由此，能够防止第I绝缘层与第2绝缘层之间在配线图案的端部产生间隙。其结果，能够防止在制造配线电路基板时使用的药液浸入到第I绝缘层与第2绝缘层之间。
[0029](11)也可以是，第I部分是配线图案的除了第2部分以外的部分。
[0030]在该情况下，能够在配线图案的端部提高配线图案与第2绝缘层之间的密合性并能够降低电信号在配线图案的除了端部以外的所有部分中的传输损失。
[0031](12)也可以是，第2部分包括配线图案和连接端子之间的边界部分，在形成配线图案的工序中包括形成配线图案和第I导体层的步骤，在形成连接端子的工序中包括在第I导体层上形成第2导体层的步骤，在形成金属薄膜的工序中包括如下步骤，即，在第2部分中的、配线图案与第2绝缘层之间和第I导体层与第2导体层之间形成金属薄膜。
[0032]在该情况下，能在配线图案和连接端子之间的边界部分处提高配线图案与第2绝缘层之间的密合性。由此，能够充分地防止第2绝缘层在配线图案和连接端子之间的边界部分处剥尚。
[0033](13)也可以是，在形成金属薄膜的步骤中包括如下步骤:在配线图案上和第I导体层上形成金属薄膜的步骤；以及将第2部分中的、金属薄膜的除了配线图案与第2绝缘层之间的部分和第I导体层与第2导体层之间的部分以外的部分去除的步骤。
[0034]在该情况下，能够易于仅在配线图案与第2绝缘层之间和第I导体层与第2导体层之间形成金属薄膜。
[0035](14)也可以是，在配线图案上和第I导体层上形成金属薄膜的步骤中包括利用非电解镀来形成金属薄膜的步骤。
[0036]在该情况下，能够易于在配线图案上和第I导体层上形成金属薄膜。
【附图说明】
[0037]图1是本发明的一实施方式的悬挂基板的俯视图。
[0038]图2的(a)?图2的(C)是连接端子和其周边部分的俯视图。
[0039]图3的(a)?图3的(C)是连接端子和其周边部分的俯视图。
[0040]图4的(a)?图4的(C)是连接端子和其周边部分的剖视图。
[0041]图5的(a)?图5的(d)是表不图1的悬挂基板的制造工序的不意性工序图。
[0042]图6的(a)?图6的(C)是表不图1的悬挂基板的制造工序的不意性工序图。
[0043]图7的(