电子设备及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信技术，尤其涉及一种电子设备及其制造方法。
【背景技术】
[0002]4G时代的到来，对手机、PAD等具有通信功能的电子设备的天线设计带来了更高的要求，例如，中移动要求4G手机支持五模十频，电子设备中的设置的天线大大增多，而目前为使电子设备更加美观、坚固，电子设备普遍采用全金属外壳，由于金属对无线信号的屏蔽作用，如何使天线支持多个频段，相关技术尚无有效解决方案。
【发明内容】
[0003]本发明实施例提供一种电子设备及其制造方法，能够解决相关技术中采用全金属外外壳时难以覆盖多个频段的问题。
[0004]本发明实施例的技术方案是这样实现的:
[0005]本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备设置有第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体形成所述电子设备的容置空间，所述第一壳体包括第一部分和第二部分；
[0006]所述第一部分与所述第二部分均包括金属组分，且所述第一部分与所述第二部分之间还设置有绝缘材料，以使所述第一部分与所述第二部分处于电隔离状态；
[0007]所述第二部分的第一端设置有第一接地点，所述第二部分的第二端设置有第二接地点，所述第一接地点和所述第二接地点之间还设置有第一馈电点；
[0008]所述第二部分支持接收和/或发射第一频段、第二频段两个频段的无线信号，所述第一频段与所述第二频段不同。
[0009]优选地，所述电子设备的第一空间内设置有第一辐射体，所述第一辐射体通过所述第一馈电点与所述第二部分连接；其中，
[0010]所述第一空间为所述电子设备的容置空间中与所述第一部分对应的空间，
[0011]所述第一辐射体用于增强所述第二部分接收和/或发射无线信号的性能。
[0012]优选地，所述第一辐射体中设置有第二馈电点；其中，
[0013]所述第二馈电点与所述第一馈电点连接，以使所述第一辐射体与所述第二部分连接。
[0014]优选地，所述电子设备的第一空间内设置有第二辐射体，所述第一空间为所述电子设备的容置空间中与所述第一部分对应的空间；其中，
[0015]所述第二辐射体上设置有第三馈电点，以使所述第二辐射体支持接收和/或发射第三频段的无线信号。
[0016]优选地，所述电子设备还设置有开关单元和射频单元，所述开关单元与所述射频单元连接；
[0017]所述开关单元设置于所述第一馈电点与所述第三馈电点之间，用于连通所述射频单元与所述第一馈电点，或连通所述射频单元与所述第三馈电点。
[0018]优选地，所述第一壳体的第二部分设置于所述电子设备上远离所述电子设备听筒部的一端。
[0019]本发明实施例还提供一种电子设备制造方法，所述方法包括:
[0020]设置第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体形成电子设备的容置空间，所述第一壳体包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第二部分均包括金属组分；
[0021]在所述第一部分与所述第二部分之间设置绝缘材料，以使所述第一部分与所述第二部分处于电隔离状态；
[0022]在所述第二部分的第一端设置第一接地点，在所述第二部分的第二端设置第二接地点；
[0023]在所述第一接地点和所述第二接地点之间设置第一馈电点；以使所述第二部分支持接收和/或发射第一频段、第二频段两个频段的无线信号，所述第一频段与所述第二频段不同。
[0024]优选地，所述方法还包括:
[0025]在所述电子设备的第一空间内设置第一辐射体，以使所述第一辐射体通过所述第一馈电点与所述第二部分连接；其中，
[0026]所述第一空间为所述电子设备的容置空间中与所述第一部分对应的空间，所述第一辐射体用于增强所述第二部分接收和/或发射无线信号的性能。
[0027]优选地，所述方法还包括:
[0028]在所述第一辐射体中设置第二馈电点；
[0029]连接所述第二馈电点与所述第一馈电点，以使所述第一辐射体与所述第二部分连接。
[0030]优选地，所述方法还包括:
[0031]在所述电子设备的第一空间内设置第二辐射体，所述第一空间为所述电子设备的容置空间中与所述第一部分对应的空间；
[0032]在所述第二辐射体上设置第三馈电点，以使所述第二辐射体支持接收和/或发射第三频段的无线信号。
[0033]优选地，所述方法还包括:
[0034]在所述电子设备中设置射频单元；
[0035]在所述第一馈电点与所述第三馈电点之间设置开关单元，连接所述射频单元与所述开关单元，以使所述开关单元连通所述射频单元与所述第一馈电点，或连通所述射频单元与所述第三馈电点。
[0036]优选地，所述设置第一壳体，包括:
[0037]将所述第一壳体的第二部分设置于所述电子设备上远离所述电子设备听筒部的一端。
[0038]本发明实施例中，通过在第二壳体的第二部分设置第一馈电点、第二馈电点以及接地点，使第二壳体的第二部分形成有两个天线单元，其中，所述第二馈电点与所述第一接地点之间的距离与谐振于第二频段的所需的电长度对应，所述第二馈电点与所述第一接地点之间的距离与谐振于第二频段的所需的电长度对应，这就实现了对多个频段的覆盖，解决了相关技术中电子设备采用全金属外外壳时难以覆盖多个频段的问题。
【附图说明】
[0039]图1为本发明实施例一中电子设备的结构示意图；
[0040]图2a为本发明实施例二中电子设备的结构示意图一；
[0041]图2b为本发明实施例二中电子设备的结构示意图二 ；
[0042]图3a为本发明实施例三中电子设备的结构示意图一；
[0043]图3b为本发明实施例三中电子设备的结构示意图二 ；
[0044]图4a为本发明实施例四中电子设备的结构示意图一；
[0045]图4b为本发明实施例四中电子设备的结构示意图二 ；
[0046]图5a为本发明实施例五中电子设备的结构TJK意图一；
[0047]图5b为本发明实施例五中电子设备的结构示意图二 ；
[0048]图6a为本发明实施例六中电子设备的结构示意图一；
[0049]图6b为本发明实施例六中电子设备的结构示意图二 ；
[0050]图7为本发明实施例中电子设备制造流程图。
【具体实施方式】
[0051]发明人在实施本发明的过程中发现，为实现4G手机支持五模十频，需要使电子设备支持多个频段，而目前为使电子设备更加美观、坚固，电子设备普遍采用全金属外壳，由于金属对无线信号的屏蔽作用，如何实现使天线支持多个频段，相关技术尚无有效解决方案；发明人还发现，如果能够使电子设备金属壳体的一部分形成有至少两个天线单元，则可以实现对多个频段的覆盖。
[0052]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
[0053]实施例一
[0054]本实施例记载一种电子设备，所述电子设备设置有第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体形成所述电子设备的容置空间，所述第二壳体可为容置电子设备显示单元的壳体，所述第一壳体可以为电子设备的背壳；如图1所示，所述第一壳体包括第一部分101和第二部分102 ；
[0055]所述第一部分101与所述第二部分102均包括金属组分(也可以全部采用金属材料，本实施例中不做限定)，且所述第一部分101与所述第二部分102之间还设置有绝缘材料103，以使所述第一部分101与所述第二部分102处于电隔离状态；
[0056]所述第二部分102的第一端设置有第一接地点104，所述第二部分102的第二端设置有第二接地点105，所述第一接地点104和所述第二接地点105之间还设置有第一馈电点106 ；
[0057]所述第二部分102支持接收和/或发射第一频段、第二频段两个频段的无线信号，所述第一频段与所述第二频段不同；作为一个示例，所述第一频段可以为2300Mhz?2700Mhz(相应地，所述第一馈电点106与所述第一接地点104之间的距离与谐振于第一频段的电长度对应)，所述第二频段可以为790Mhz?960Mhz (相应地，所述第一馈电点106与所述第二接地点105之间的距离与谐振于第二频段的电长度对应)也即使第二壳体的第二部分102形成有两个天线单元，在实现了电子设备为金属壳体的同时，还实现了对4G终端要求支持的多个频段的覆盖，解决了相关技术中电子设备采用全金属外外壳时难以覆盖多个频段的问题；
[0058]需要指出的是，图1中示出的第一接地点104的位置、第二接地点105和第一馈电点106的位置仅仅是示意性的，实际应用中第一接地点104与第一馈电点106之间的距离、以及第一馈电点106与第二接地点105之间的距离，需要根据电子设备所支持的频段对应的电长度确定。
[0059]实施例二
[0060]本实施例记载一种电子设备，所述电子设备设置有第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体形成所述电子设备的容置空间，所述第一壳体可为容置电子设备显示单元的壳体，所述第二壳体可以为电子设备的背壳；如图2a所示，所述第一壳体包括第一部分201和第二部分202 ；
[0061]所述第一部分201与所述第二部分202均包括金属组分(也可以全部采用金属材料，本实施例中不做限定)，且所述第一部分201与所述第二部分202之间还设置有绝缘材料203，以使所述第一部分201与所述第二部分202处于电隔离状态；
[0062]所述第二部分202的第一端设置有第一接地点204，所述第二部分202的第二端设置有第二接地点205，所述第一接地点204和所述第二接地点205之间还设置有第一馈电点206，结合图2a和图2b，第一馈电点206与第二部分202连接，所述第二部分202支持接收和/或发射第一频段、第二频段两个频段的无线信号，所述第一频段与所述第二频段不同；
[006