列举咪挫化合物、叔胺化合物、有机憐化合物 等。虽然硬化促进剂的含量并不特别限定，但优选相对于环氧树脂100重量份为0.I~10 重量份，更优选为3~8重量份。 阳186] 另外，优选第一树脂组合物包含作为填充材料的纤维增强材料。由此，绝缘部6本 身能够发挥优异的机械强度和优异的刚性。 阳187] 虽然作为纤维增强材料，并不特别限定，但例如，能够列举玻璃纤维、碳纤维、芳绝 纤维（芳香族聚酷胺）、聚对苯撑苯并双巧囊挫（PBO)纤维、聚乙締醇（PVA)纤维、聚乙締 (P巧纤维、聚酷亚胺纤维运样的塑料纤维，玄武岩纤维运样的无机纤维W及不诱钢纤维运 样的金属纤维等，能够组合运些纤维中的一种或者两种W上使用。
[0188] 并且，W使与热硬化性树脂的粘合性提高为目的，也可W对运些纤维增强材料实 施通过硅烷偶联剂的表面处理。虽然作为硅烷偶联剂，并不特别限定，但例如，能够列举氨 基硅烷偶联剂、环氧硅烷偶联剂、乙締基硅烷偶联剂等，能够组合运些偶联剂中的一种或者 两种W上使用。 阳189] 运些纤维增强材料中，优选使用碳纤维或者芳绝纤维。由此，能够进一步使绝缘部 6的机械强度提高。特别是，通过使用碳纤维，能够进一步使绝缘部6的高负荷时的耐磨性 提高。此外，从实现绝缘部6的进一步的轻型化运样的观点来看，线维增强材料优选为芳绝 纤维等塑料纤维。并且，从使绝缘部6的机械强度提高的观点来看，优选作为纤维增强材 料，使用玻璃纤维、碳纤维等纤维基材。
[0190] 硬化物中纤维增强材料的含量相对于硬化物全部容量，例如在10体积％^上，优 选在20体积％ ^上，更优选在25体积％ ^上。另外，虽然纤维增强材料相对于硬化物全部 容量的含量的上限值并不特别限定，但优选在80体积％ ^下。由此，能够使绝缘部6的机 械强度可靠地提高。 阳191]并且，第一树脂组合物也可W包含纤维增强材料W外的材料作为填充材料。作为 运样的填充材料，可W是无机填充材料W及有机填充材料的任意一种。
[0192] 作为无机填充材料，例如，使用从氧化铁、氧化错、二氧化娃、碳酸巧、碳化棚、粘 ±、云母、滑石、娃灰石、玻璃珠、磨碎碳、石墨等选择的一种W上材料。此外，作为无机填充 材料，优选包含氧化铁、氧化错、二氧化娃那样的金属氧化物。由此，金属氧化物具备的氧化 膜发挥作为纯化膜的功能，能够使硬化物整体的耐酸性提高。
[0193] 另外，作为有机填充材料，使用从聚乙締醇缩下醒、丙締腊下二締橡胶（NBR)、纸 浆、木粉等选择的一种W上。此外，丙締腊下二締橡胶可W是具有部分交联结构的类型或者 具有簇基改性结构的类型中的任意一种。在运些材料中，从使硬化物的初性提高的效果进 一步提高运样的观点来看，优选丙締腊下二締橡胶。
[0194] 此外，在第一树脂组合物，除了W上所说明的成分之外，也可W添加脱模剂、硬化 助剂、颜料等添加剂。 阳195] 另外，优选在绝缘部6与树脂层5的界面附近，树脂层5所包含的填料分散到绝缘 部6侧。由此，在树脂层5与绝缘部6的界面附近，正好成为树脂层5与绝缘部6混合的状 态，能够实现树脂层5与绝缘部6的密合性的提高。因此，发热体安装基板50能够发挥优 异的耐久性。 阳196] 在运样的构成的电路基板10中，在第二区域16,成为从下表面侧依次层叠绝缘部 6、树脂层5W及布线4的层叠体。如图1所示，该层叠体具有四个向上表面侧（布线4侧） 或者下表面侧（绝缘部6侧）弯曲的弯曲部81~84。 阳197]目P，在本实施方式中，电路基板10在从第一区域15(散热金属板7)远离的电路基 板10的面方向右侧的方向，具有两个弯曲部81、82。运些弯曲部中，弯曲部81向绝缘部6 的下表面侧弯曲，弯曲部82向布线4的上表面侧弯曲。由此，两个弯曲部81、82相互向相 反的方向弯曲。并且，在本实施方式中，电路基板10在从第一区域15 (散热金属板7)远离 的电路基板10的面方向左侧的方向，具有两个弯曲部83、84。运些弯曲部中，弯曲部83向 绝缘部6的下表面侧弯曲，弯曲部84向布线4的上表面侧弯曲。由此，两个弯曲部83、84 相互向相反的方向弯曲。通过电路基板10具备运样的弯曲部81~84,位于第一区域15的 散热金属板7在基材8的厚度方向，配置在从电路基板10整体突出的凸部95。
[0198] 运样，在第二区域16中，布线4、树脂层5W及绝缘部6具有向布线4的上表面侧 或者绝缘部6的下表面侧弯曲的弯曲部81~84,从而电路基板10具备立体形状。因此，能 够实现电路基板10的小型化，能够与要配置电路基板10的空间对应地设计电路基板10的 整体形状。其结果，电路基板10的设计自由度提高。因此，能够将电路基板10安装于其他 结构体，而不会制约要安装的其他结构体的整体形状。 阳199] 另外，在本实施方式中，各弯曲部81~84的顶点（顶部）由弯曲面构成。目P，电路 基板10的上表面W及下表面分别通过平面和构成弯曲部的弯曲面交替地连结而形成。由 此，在电路基板10中，即使对弯曲部81~84局部地施加应力，也能够可靠地抑制应力集中 在上述顶点。因此，能够实现弯曲部81~84中强度的提高。因此，能够使弯曲部81~84 中龟裂等的产生可靠地减少。并且，在布线4、树脂层5W及绝缘部6各层间的界面，能够可 靠地抑制或者防止在弯曲部81~84的剥离的产生。 阳200] 并且，在各弯曲部81~84中，优选上述弯曲面的曲率半径在0. 05mmW上，更优选 在0.07mmW上，1.0mmW下。由此，能够防止弯曲部81~84大到所需程度W上，并且能够 使通过使顶点成为弯曲面得到的效果更显著地发挥。 阳201] 此外，在各弯曲部81~84中，在本实施方式中，布线4、树脂层5W及绝缘部6分 别向布线4的上表面侧或者绝缘部6的下表面侧弯曲90°。该角度并不限定于90°，例如， 优选在5°W上，175。W下，更优选在60。W上，120。W下。由此，能够使电路基板10具 备立体形状时得到的效果更显著地发挥。 阳202] 如W上那样，作为发热体安装半导体装置1的如图1所示的发热体安装基板50能 够通过在电路基板10安装半导体装置1来得到，并且，电路基板10能够使用代替上述布线 4、树脂层5W及绝缘膜6,而在基材8的上表面（另一个面）具备呈平板状（片状）的金属 锥4A的覆金属锥基板IOA得到。该覆金属锥基板IOA通过W下所示的、覆金属锥基板IOA 的制造方法被制造出来。 阳2〇3](覆金属锥基板的制造方法） 阳204]图3、4是用于说明制造图1的发热体安装基板所使用的覆金属锥基板的制造方法 的图。此外，图4中，图4(a)是覆金属锥基板的制造方法所使用的成形模具的剖视图，图 4(b)是图4(a)中的点划线所包围的区域怔]的放大剖视图。另外，W下，为了方便说明，也 将图3、4中的上侧称为"上"，将下侧称为"下"。并且，在图3、4中夸张地示意地图示了覆 金属锥基板及其各部分，覆金属锥基板及其各部分的大小W及其比例与实际较大地不同。 阳205] 山 阳206]首先，准备呈平板状的金属锥4A，其后，如图3 (a)所示，在金属锥4A上形成树脂层 形成用层（W下，仅称为"层"）5A。 阳207]该层5A通过将上述呈清漆状的第二树脂组合物层状地供给到金属锥4A上之后， 使第二树脂组合物干燥来得到。然后，该层5A经过后述的工序巧]W及工序巧]，并通过硬 化或者固化从而成为树脂层5。 阳20引第二树脂组合物向金属锥4A的供给例如能够使用逗号（comma)涂布机、金属型涂 料机、凹印涂布机等进行。 阳209]优选该第二树脂组合物具有W下那样的粘度行为。
[0210]旨P，该粘度行为是在初始溫度60°C、升溫速度：TC/min、频率mz的条件下，利 用动态粘弹性测量装置使第二树脂组合物升溫到烙融状态时，在升溫初期烙融粘度减少， 且在到达最低烙融粘度之后，烙融粘度上升那样的行为。优选那样的最低烙融粘度在 1Xl〇3pa?SW上1X1〇5化?SW下的范围内。 阳211] 若最低烙融粘度在上述下限值W上，则能够抑制树脂材料与填料分离而仅树脂材 料流动，通过经过工序巧]W及工序巧]，能够得到更均质的树脂层5。另外，若最低烙融粘 度在上述上限值W下，则能够提高第二树脂组合物相对于金属锥4A的可湿性，能够进一步 提高树脂层5与金属锥4A的密合性。 阳21引通过运些的协同作用，能够进一步提高覆金属锥基板IOA(电路基板10)的散热性W及绝缘击穿电压。
[0213] 另外，优选第二树脂组合物到达最低烙融粘度的溫度在60°CW上，100°CW下的范 围内，更优选在75°CW上，90°CW下的范围内。
[0214]并且，优选第二树脂组合物的流动率在15 %W上，且不满60 %，更优选在25 %W上，且不满50%。 阳21引此外，该流动率能够利用W下的顺序测定。旨P，首先，W规定的尺寸（50mmX50mm) 裁断具有由本实施方式的第二树脂组合物形成的树脂层的金属锥。其后，层叠5~7个裁 断的金属锥得到层叠体。接下来，测定层叠体的重量（测定前重量）。接下来，在将内部溫 度保持为175°C的加热板间对层叠体冲压5分钟之后，冷却冲压的层叠体。细致地使从冲压 后的层叠体流出的树脂落下，并再次测定冷却后的层叠体的重量（测定后重量）。流动率能 够通过下式（I)求出。
[0216] 流动率（％) =(测定前重量一测定后重量）/(测定前重量一金属锥重量）（I)
[0217] 若第二树脂组合物具有运样的粘度行为，则对第二树脂组合物进行加热硬化形成 树脂层5时，能够抑制空气侵入第二树脂组合物中。另外，能够将溶解在第二树脂组合物中 的气体充分地排出到外部。其结果，能够抑制在树脂层5产生气泡，能够将热量从金属锥4A 可靠地传递到树脂层5。另外，由于抑制了气泡的产生，能够提高覆金属锥基板10A(电路基 板10)的绝缘可靠性。另外，能够提高树脂层5与金属锥4A的密合性。
[0218] 通过运些的协同作用，能够进一步提高覆金属锥基板IOA(电路基板10)的散热 性，其结果，能够使覆金属锥基板IOA的热循环特性进一步提高。
[0219] 具有运样的粘度行为的第二树脂组合物能够通过适当地调整例如上述的树脂材 料的种类或量、填料的种类或量来得到，另外在树脂材料包含苯氧基树脂的情况下能够通 过适当地调整其种类或量来得到。特别是，通过使用糞型环氧树脂等流动性良好的树脂作 为环氧树脂，容易得到上述那样的粘度特性。 阳220] [2] 阳221] 接下来，准备散热金属板7。其后，如图3(b)所示，W金属锥4A与散热金属板7隔 着层5A相互接近的方式，对它们加压并且加热。
[0222] 由此，与第一区域15对应地，在层5A贴合散热金属板7 (参照图3(c)。）。 阳223] 此时，层5A在层5A示出热硬化性的情况下，优选在未硬化或者半硬化的条件下， 更优选在半硬化的条件下进行加热W及加压。另外，在层5A示出热塑性的情况下，层5A在 通过加热W及加热烙融之后，通过冷却固化的条件下，进行加热W及加压。
[0224] 虽然该加热W及加压的条件例如根据层5A所包含的第二树脂组合物的种类而稍 微不同，但如W下那样设定。 阳2巧]目P，优选加热溫度设定在80~200°C左右，更优选设定在170~190°C左右。
[0226] 另外，优选加压的压力设定在0. 1~3MPa左右，更优选设定早0. 5~2MPa左右。
[0227] 并且，优选加热W及加压的时间在10~90分钟左右，更优选在30~60分钟左右。
[0228] 由此，散热金属板7的下表面与层5A接合，其结果，散热金属板7贴合在层5A。 阳229] 此外，层5A示出了热硬化性的情况下，使层5A未硬化或者还是使其半硬化运一选 择如W下那样进行。例如，在本工序巧]中，优先散热金属板7对层5A贴合时，使层5A为 半硬化的状态。另一方面，在下一个工序巧]中，优先使树脂层5与绝缘部6的界面的密合 性提高时，使层5A为未硬化的状态。 阳230] [3] 阳2；31] 接下来，W在俯视层5A时，包围散热金属板7的方式在层5A上形成绝缘部6。 阳232]目P，W覆盖层5A的上表面的没有散热金属板7的第二区域16的方式形成绝缘部 6。 阳233] 另外，此时，在层5A具有热硬化性的情况下，通过层5A硬化从而形成树脂层5。另 夕F，在层5A具有热塑性的情况下，通过使层5A烙融后，再次硬化来形成树脂层5。
[0234] 并且，在第二区域16中，在本工序[3]得到的覆金属锥基板IOA由从其上表面侧 依次层叠了绝缘部6、树脂层5W及金属锥4A的层叠体而构成。在该层叠体形成四个向布 线4的上表面侧或者绝缘部6的下表面侧弯曲的弯曲部81~84 (参照图3(d)。）。
[0235] 虽然作为形成绝缘部6的方法并不特别限定，但例如能够列举在使第一树脂组合 物烙融的状态下，W覆盖层5A的上表面的没有散热金属板7的第二区域16的方式对层5A 的上表面侧供给第一树脂组合物之后，使该烙融状态的第一树脂组合物成形的方法。根据 运样的方法，能够对层5A的上表面的第二区域16,W优异的精度位置有选择地形成绝缘部 6。 阳236] 此外，弯曲部81~84的形成能够通过在使层5AW及金属锥4A在要形成弯曲部 81~84的位置弯曲的状态下，将烙融状态的第一树脂组合物供给到层5A上来进行。 阳237] W下，对通过运样的方法，形成绝缘部6的情况进行详述。
[0238] 此外，第一树脂组合物的形状可W是颗粒状（弹丸状）、片状、长方形或者平板状 的任意一种。W下，将使用呈平板状的第一树脂组合物的情况作为一个例子进行说明。 阳239] 巧一1]首先，在通过使成形模具100所具备的上模110和下模120重