贴装散热片的6oz&12oz厚铜线路板制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及线路板生产技术领域，特别设及一种贴装散热片的60Z&120Z厚铜线 路板制作方法。
【背景技术】
[0002] 现有的线路板制造工艺中，内层铜厚60Z&120Z多层线路板存在W下技术难点。1、 内层蚀刻困难：60Z&120Z内层线路板铜厚不一致，在蚀刻时会产生比较大的侧蚀效应，严 重影响线路的有效截面形状及品质要求；2、压板困难：压板工序是将铜锥、半固化片和氧 化处理后的内层板按顺序叠合后压合制成多层板。其中的半固化片中的树脂为半硬化的材 料，在受到高溫后会软化及流动，填充至线路间的空隙中，经过一段软化而流动的时间后， 又会逐渐吸收能量而发生聚合反应，使得其粘度增大至硬化，将两层铜锥粘合起来。但是， 由于60Z&120Z厚铜板在内层叠压时，线路间需要填充树脂的空间大，而线路本身厚度大， 阻隔效应明显，不利于填充，而且层数较多，传热不均，容易出现气泡和压合不良等问题。3 散热缺陷：厚铜线路板作为汽车电子部件，特别是应用在发动机电源供应部分、汽车中央 电器供电部分等大功率电压部分，要求线路板具有耐热耐老化性，耐高低溫循环等高可靠 性特性。为解决运一问题提出厚铜板贴装散热片，难点在于易出现不牢固且镶嵌平整度不 高的缺陷。
【发明内容】
[0003] 基于此，为解决上述问题，本发明提供一种贴装散热片的60Z&120Z厚铜线路板制 作方法，内层蚀刻效果好，压板效果好，不易出现气泡和压合不良等问题。而且，通过贴装散 热片，使线路板具有耐热耐老化、耐高低溫循环等高可靠性特性，并且贴装牢固，镶嵌平整 度高。
[0004] 其技术方案如下：
[0005] -种贴装散热片的60Z&120Z厚铜线路板制作方法，包括内层蚀刻、压板、钻孔及 镶嵌工序，
[0006] 在内层蚀刻工序中，选用真空内层蚀刻线进行蚀刻，蚀刻次数为两次，每次蚀 刻后翻板一次，并且蚀刻时控制酸性氯化铜蚀刻液中铜离子浓度为115-165g/l，溫度为 46-52°C；
[0007] 在压板工序中，选用树脂含量为75% -80%的半固化片、化及60Z&120Z厚铜板为 压板材料，并选择合适的压板参数对该厚铜板和半固化片进行压合；
[000引在钻孔工序中，孔径大小为0. 60-6. 35mm，相应地钻头转速为18-50k巧m，进刀速 度为27-75ipm，退刀速度由600-900ipm，并控制孔内粗糖度小于或等于20ym;
[0009] 在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成一体， 并测量线路板的平整度W及进行外观全检。
[0010] 通过内层蚀刻、压板、钻孔及镶嵌工艺进行贴装散热片的60Z&120Z厚铜线路板的 制作，在此过程中，进行内层蚀刻时，通过对线路板不同厚度面实施不同的蚀刻工艺，保证 在60Z&120Z内层线路板铜厚不一致的情况下，在蚀刻时产生的侧蚀效应比较低，蚀刻能力 好，不会影响线路的有效截面形状及品质要求；而且，在压板时，通过选择高树脂含量的半 固化片，并设置合适的压板参数，使60Z&120Z厚铜板在内层叠压时，线路间填充树脂的空 间大，线路间填充较方便，树脂可W均匀填满厚铜线路之间的空隙，线路层之间传热也比较 均匀，出现气泡和压合不良等问题的情况较少，线痕也满足品质要求，压板良品率高；此外， 在钻孔工艺中，通过设置合适的钻孔参数，使得钻孔时能减少披锋和塞孔，可控制孔内粗糖 度小于或等于《20ym，钻孔品质良好。此外，通过合理的工艺在线路板上镶嵌铜粒，使厚铜 线路板具有良好的散热效果。
[0011] 下面对进一步技术方案进行说明：
[0012] 进一步地，在内层蚀刻工序中，
[0013] 进行第一次蚀刻时，使60Z&120Z厚铜板的60Z面朝下并使120Z面朝上，关掉真空 蚀刻线的下累，仅开上累，控制压力为38-42PSI，速度为1200-1260mm/min;
[0014] 进行第二次蚀刻时，使60Z&120Z厚铜板的60Z面朝上并使120Z面朝下，上累和下 累全部打开，控制压力为38-42PSI，速度为1200-1260mm/min。
[001引进一步地，在压板工序中，进行压板的时间控制为200-280min，溫度控制为 55-240°C，压力控制为48-300PSI，并在前段时间开启真空度，而在后段时间关闭真空度。
[0016] 进一步地，在压板工序中，
[0017] 第一阶段，溫度设定为140-160°C，保持时间Il-ISmin;压力设定为48-52PSI，保 持时间ll-15min，并开真空；
[001引第二阶段，溫度设定为90-100°C，保持时间10-12min;压力设定为110-130PSI，保 持时间10-12min，并开真空；
[0019] 第S阶段，溫度设定为200-240°C，保持时间Omin;压力设定为260-300PSI，保持 时间17-21min，并开真空；
[0020] 第四阶段，溫度设定为200-240°C，保持时间30-36min;压力设定为260-300PSI， 保持时间30-36min，并开真空；
[0021] 第五阶段，溫度设定为180-220°C，保持时间Omin;压力设定为260-300PSI，保持 时间9-1Imin,并开真空；
[0022] 第六阶段，溫度设定为180-220°C，保持时间14-18min;压力设定为260-300PSI， 保持时间14-18min，并开真空；
[0023] 第屯阶段，溫度设定为180-220°C，保持时间Il-ISmin;压力设定为260-300PSI， 保持时间12-16min，并关闭真空；
[0024] 第八阶段，溫度设定为180-220°C，保持时间50-60min;压力设定为70-80PSI，保 持时间50-56min，并关闭真空；
[00巧]第九阶段，溫度设定为70-90°C，保持时间22-28min;压力设定为70-80PSI，保持 时间38-42min，并关闭真空；
[0026] 第十阶段，溫度设定为55-65°C，保持时间25-31min;压力设定为70-80PSI，保持 时间38-42min，并关闭真空。
[0027] 进一步地，在钻孔工序中，
[0028] 钻孔直径为0. 6mm时，钻头钻速为46-50krpm，进刀速度为65-75ipm，退刀速度为 600-800ipm;
[0029] 钻孔直径为1. 6mm时，钻头钻速为18-22krpm，进刀速度为65-75ipm，退刀速度为 700-900ipm;
[0030] 钻孔直径为1. 7mm时，钻头钻速为18-22krpm，进刀速度为36-44ipm，退刀速度为 700-900ipm;
[0031] 钻孔直径为4. 3mm时，钻头钻速为18-22krpm，进刀速度为27-33ipm，退刀速度为 700-900ipm;
[003引钻孔直径为5. 2mm时，钻头钻速为18-22krpm，进刀速度为27-33ipm，退刀速度为 700-900ipm;
[0033] 钻孔直径为6. 35mm时，钻头钻速为18-22krpm，进刀速度为27-33ipm，退刀速度为 700-900ipm〇
[0034] 进一步地，在镶嵌工序中，将铜粒压合到线路板上时，控制铜粒推出力大于100N， 并使压合时间为2. 3-2. 7s。
[0035] 进一步地，在压板工序中，压板材料设置为多层线路层结构，包括至少两块 60Z&120Z厚铜板、W及设置在相邻两块60Z&120Z厚铜板之间的多层树脂含量为75%-80% 的半固化片。
[0036] 进一步地，在压板工序中，将压板材料设置为六层线路层结构，包括两块60Z&120Z 厚铜板，设置在两块60Z&120Z厚铜板之间的八层半固化片，W及分别设置在两块60Z&120Z 厚铜板外侧的=层半固化片，并在最外侧各设置一层IOZ铜锥。
[0037] 本发明具有如下有益效果：利用现有设备的生产能力，在进行60Z/120Z厚铜线路 板制作的过程中，通过控制内层蚀板、60Z/120Z厚铜板和半固化片的压板、钻孔W及镶嵌铜 粒工序的参数及过程，使得到的60Z/120Z厚铜板板厚均匀，方便后期镶嵌，保证定位准确， 结合效果好，板面平整度高，弯曲变形小；而且，通过贴装散热片，使线路板具有耐热耐老 化、耐高低溫循环等高可靠性特性，并且贴装牢固，镶嵌平整度高。
【附图说明】
[0038]图1是本发明实施例中所述贴装散热片的60Z&120Z厚铜线路板制作方法的步骤 示意框图；
[0039]图2是本发明实施例中所述贴装散热片的60Z&120Z厚铜线路板制作方法的线路 板结构示意简图。
【具体实施方式】
[0040] 下面对本发明的实施例进行详细说明：
[0041] 如图1所示，一种贴装散热片的60Z&120Z厚铜线路板制作方法，包括内层蚀刻、压 板、钻孔及镶嵌工序，
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