电磁波屏蔽膜及带有其的挠性印刷配线板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电磁波屏蔽膜及设有所述电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法。
【背景技术】
[0002]为了屏蔽从烧性印刷配线板产生的电磁噪声及来自外部的电磁噪声，存在将电磁波屏蔽膜设于挠性印刷配线板的表面的情况。(例如，参照专利文献1)。
[0003]图6是示出以往的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造工序的一例的剖视图。
[0004]带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板101具有挠性印刷配线板130、绝缘膜140以及剥离了脱模膜118的电磁波屏蔽膜110。
[0005]挠性印刷配线板130是在基底膜132的单面设有印刷电路134的印制线路板。
[0006]绝缘膜140设在挠性印刷配线板130的设有印刷电路134侧的表面。
[0007]电磁波屏蔽膜110包括:保护层112、覆盖保护层112的第一表面的金属薄膜层114、覆盖金属薄膜层114的表面并在厚度方向上具有导电性的各向异性导电性粘合剂层116以及覆盖保护层112的第二表面的脱模膜118(载膜)。
[0008]电磁波屏蔽膜110的各向异性导电性粘合剂层116粘合于绝缘膜140的表面且固化。此外，各向异性导电性粘合剂层116通过形成于绝缘膜140的通孔142与印刷电路134电连接。
[0009]带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板101例如如图6所示，经下述工序制造。
[0010](i)在挠性印刷配线板130的设有印刷电路134侧的表面设置绝缘膜140的工序，在绝缘膜140的与印刷电路134的地线对应的位置形成有通孔142。
[0011](ii)将电磁波屏蔽膜110以电磁波屏蔽膜110的各向异性导电性粘合剂层116接触绝缘膜140的表面的方式重叠，通过热压，使各向异性导电性粘合剂层116粘合于绝缘膜140的表面，且将各向异性导电性粘合剂层116通过通孔142与印刷电路134的地线电连接的工序。
[0012](iii)热压后，通过将结束作为载膜的作用的脱模膜118从保护层112剥离并去除，得到带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板101的工序。
[0013]在工序(ii)之前，进行从大张的电磁波屏蔽膜切割出与挠性印刷配线板130的形状、尺寸相配的规定尺寸的电磁波屏蔽膜110。
[0014]最近公知有使用激光的切割技术，作为即使切割出的膜的形状很复杂，也可短时间且准确地从大张的膜切割出规定的形状、尺寸的膜的技术。但是，由于下述理由，以往的电磁波屏蔽膜110无法通过激光切割。
[0015]以往的电磁波屏蔽膜110在脱模膜118及保护层112为透明的情况下，脱模膜118及保护层112无法吸收激光而是透过激光。此外，各向异性导电性粘合剂层116在厚度方向上有导电性，在面方向上不具有导电性，即，由于多个导电性粒子在面方向上空出间隔存在并在导电性粒子之间仅仅存在透明的绝缘性粘合剂，当导电性粒子之间被激光照射时，各向异性导电性粘合剂层116无法吸收激光而是透过激光。
[0016]但是，为了改善保护层的粘性等，提出了使保护层含有着色剂的电磁波屏蔽膜，例如依次具有剥离膜、含有着色剂的绝缘性树脂层、含有导电填料的导电层、绝缘性粘合剂层的电磁波屏蔽膜(专利文献2)、依次具有剥离膜、含有着色剂的绝缘性树脂层、由金属薄膜形成的导电层以及绝缘性粘合剂层的电磁波屏蔽膜(专利文献3)。
[0017]但是，在这些电磁波屏蔽膜中，虽然利用激光可切断含有着色剂的绝缘性树脂层，但是无法切断剥离膜以及绝缘性粘合剂层。
[0018]在先技术文献
[0019]专利文献
[0020]专利文献1:日本特开2014-112576号公报
[0021]专利文献2:日本特开2014-078573号公报
[0022]专利文献3:日本特开2014-078574号公报。
【发明内容】
[0023]发明要解决的课题
[0024]本发明提供一种电磁波屏蔽膜以及使用该电磁波屏蔽膜的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法，该电磁波屏蔽膜是利用激光能够整体切断至少第一脱模膜、保护层、金属薄膜层以及各向异性导电性粘合剂层的电磁波屏蔽膜。
[0025]用于解决课题的手段
[0026]本发明具有如下方式。
[0027](1)依次具有含有着色剂的第一脱模膜、含有着色剂的保护层、金属薄膜层、含有染料的且在厚度方向上具有导电性的各向异性导电性粘合剂层的电磁波屏蔽膜。
[0028](2)根据⑴所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述各向异性导电性粘合剂层含有黑色染料。
[0029](3)根据(1)或(2)所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述保护层含有黑色颜料。
[0030](4)根据(1)?(3)中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述第一的脱模膜含有白色顔料。
[0031](5)根据⑴?(4)中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述第一的脱模膜具有脱模膜主体以及在所述脱模膜主体的所述保护层侧的表面形成的脱模剂层。
[0032](6)具有下述工序⑷?(g)的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法:
(d)利用激光，将[1]?[5]中任一项所述的电磁波屏蔽膜的、至少第一脱模膜、保护层、金属薄膜层以及各向异性导电性粘合剂层按照规定的形状及尺寸切断的工序；(e)在基底膜的至少一面具有印刷电路的挠性印刷配线板的设置有所述印刷电路侧的表面设置绝缘膜，得到带有绝缘膜的挠性印刷配线板的工序；(f)在所述工序(d)及所述工序(e)之后，将所述带有绝缘膜的挠性印刷配线板和所述电磁波屏蔽膜重叠，使所述各向异性导电性粘合剂层接触所述绝缘膜的表面，通过对它们进行热压，在所述绝缘膜的表面粘合所述各向异性导电性粘合剂层的工序；(g)在所述工序(f)之后，剥离所述第一脱模膜，得到带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的工序。
[0033]发明效果
[0034]本发明的电磁波屏蔽膜利用激光能够整体切断至少第一脱模膜、保护层、金属薄膜层以及各向异性导电性粘合剂层。
[0035]利用本发明的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法，即使挠性印刷配线板的形状复杂，也能够短时间内、并且准确地由大张的电磁波屏蔽膜切割出与挠性印刷配线板对应的形状、尺寸的电磁波屏蔽膜。
【附图说明】
[0036]图1是示出本发明的电磁波屏蔽膜的一例的剖视图。
[0037]图2是示出图1的电磁波屏蔽膜的制造工序的一例的剖视图。
[0038]图3是示出本发明的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的一例的剖视图。
[0039]图4是示出本发明的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法中的工序
(d)的一例的剖视图。
[0040]图5是示出本发明的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法中的工序
(e)?(g)的一例的剖视图。
[0041]图6是示出以往的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造工序的一例的剖视图。
【具体实施方式】
[0042]以下的用语的定义适用于本说明书及权利要求书。
[0043]导电性粒子的平均粒径是从导电性粒子的电子显微镜图像任意选出30个导电性粒子，对各个导电性粒子，测量最小直径以及最大直径，将最小直径和最大直径的中间值作为一个粒子的粒径，将测量的30个的导电性粒子的粒径进行算术平均得到的值。
[0044]导电性粒子的比表面积是使脱气的粒子等浸泡于液体氮，测量吸附的氮量，从该值算出的值。
[0045]膜(脱模膜、绝缘膜等)、涂膜(保护层、导电性粘合剂层等)、金属薄膜层等的厚度是使用透过型电子显微镜观察测量对象的截面，测量五个部位的厚度并进行平均的值。
[0046]储能模量由给予测量对象的应力和测出的扭曲算出，使用作为温度或者时间的函数输出的动态粘弹性测量装置，作为粘弹性特性之一测量。
[0047]表面电阻是使用在石英玻璃上蒸镀金形成的两根薄膜金属电极(长度10mm、宽度5mm、电极間距離10mm)，在该电极上放置被测量物，从被测量物上方，以0.049N的负荷按压被测量物的10mmX20mm的区域、以1mA以下的测量电流测量的电极间的电阻。
[0048]〈电磁波屏蔽膜〉
[0049]图1是示出本发明的电磁波屏蔽膜的一例的剖视图。
[0050]电磁波屏蔽膜10包括保护层12、覆盖保护层12的第一表面的金属薄膜层14、覆盖金属薄膜层14的表面的各向异性导电性粘合剂层16、覆盖保护层12的第二表面的第一脱模膜18以及覆盖各向异性导电性粘合剂层16的表面的第二脱模膜20。
[0051](保护层)
[0052]保护层12成为形成金属薄膜层14时的基底(打底)，在将电磁波屏蔽膜10粘贴于设在挠性印刷配线板的表面的绝缘膜的表面之后，保护金属薄膜层14。
[0053]保护层12的表面电阻从电的绝缘性的方面考虑优选IX 106Ω以上。保护层12的表面电阻从实用上的方面考虑优选IX 1019Ω以下。
[0054]保护层12含有着色剂。
[0055]作为着色剂，可列举颜料、染料等。
[0056]作为顔料，可列举公知的无机颜料、有机颜料等，例如，可列举如下颜料。
[0057]黑色颜料:炭黑、乙炔黑、灯黑、钛黑、苯胺黑、蒽醌系黑色颜料、二萘嵌苯系黑色颜料等。
[0058]绿色颜料:铬绿、颜料绿等。
[0059]蓝色顔料:钴蓝、酞菁蓝