弹性波装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在压电基板上形成多个IDT电极的弹性波装置。本发明更详细地涉及多个IDT电极被支承层以及封盖构件密封的弹性波装置。
【背景技术】
[0002]过去，提出各种被称作晶圆级封装(WLP)的弹性波装置。在下述的专利文献1公开了这种弹性波装置的一例。在1片压电基板上构成多个声表面波元件部分。各声表面波元件部分至少在一部分具有IDT电极。为了密封该声表面波元件部分，在专利文献1中，在压电基板上形成支承层，包围声表面波元件部分。并且，在支承层上接合封盖构件。由此构成声表面波元件部分所面对的中空部分。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:W02009/116222
【发明内容】
[0006]发明要解决的课题
[0007]在上述专利文献1所记载的弹性波装置中，在支承层上层叠、接合封盖构件。有时在该接合部分出现空隙(void)。由此通过空隙而让中空部和外部连通，中空部的密闭性降低，有时出现泄漏不良。
[0008]本发明的目的在于，提供难以出现上述泄漏不良的弹性波装置。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]本发明所涉及的弹性波装置具备:压电基板、多个弹性波元件部、支承层、和封盖构件。上述多个弹性波元件部设置在上述压电基板上，具有至少1个IDT电极。上述支承层为了在设有上述弹性波元件部的各个部分构成中空部而配置在设有该弹性波元件部的区域的外侧的上述压电基板上。上述封盖构件密封设有上述弹性波元件部的各个部分，为了形成上述中空部而层叠在上述支承层上。在本发明中，上述支承层具有:沿着上述压电基板的外周缘配置的第1支承层；和配置在被第1支承层包围的区域内的第2支承层。第2支承层在被第1支承层包围的区域内包围设有上述弹性波元件部的部分而设。在本发明中，在第1支承层与第2支承层间设置中空路径，将该中空路径配置成将至少2个上述中空部连通。
[0011]在本发明所涉及的弹性波装置的某特定的局面下，为了使所述第2支承层的平面面积较小而在所述第2支承层内设置开口部。
[0012]在本发明所涉及的弹性波装置的其他特定的局面下，上述第1支承层形成为封闭的环状的形状。
[0013]在本发明所涉及的弹性波装置的再其他的特定的局面下，上述多个中空部被液密密封。
[0014]在本发明所涉及的弹性波装置的再其他特定的局面下，在俯视观察的情况下，所述封盖构件的外周缘到达所述压电基板的外周缘，构成晶圆级封装。
[0015]发明的效果
[0016]根据本发明所涉及的弹性波装置，由于支承层具有第1以及第2支承层，在第1支承层与第2支承层间设置中空路径，因此能有效果地抑制空隙的产生所引起的泄漏不良。即，即使在第2支承层出现空隙，也只是中空路径和中空部连通，难以出现外部与中空部间的泄漏不良。此外，由于分割为第1支承层和第2支承层，因此能使第2支承层的面积较小，抑制空隙的产生。因此难以出现空隙的产生所引起的泄漏不良。因而能有效果地抑制空隙的产生所引起的泄漏不良。
【附图说明】
[0017]图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的弹性波装置的除去封盖构件的结构的概略俯视图。
[0018]图2是表示本发明的第1实施方式所涉及的弹性波装置的主要部分的部分切除截面图。
[0019]图3(a)是表示第1实施方式的弹性波装置的电路构成的图，图3(b)是表示单端口型弹性波谐振器的电极结构的一例的俯视图。
[0020]图4是表示在第2实施方式所涉及的弹性波装置中除去了封盖构件的结构的示意俯视图。
[0021]图5是表示在比较例的弹性波装置中除去了封盖构件的结构的示意俯视图。
【具体实施方式】
[0022]以下通过参考【附图说明】本发明的具体的实施方式来使本发明得到明确。
[0023]图1是表示在本发明的第1实施方式所涉及的弹性波装置中除去了封盖构件的结构的概略俯视图。图2是表示本发明的第1实施方式的弹性波装置的主要部分的部分切除截面图，图3(a)是第1实施方式的弹性波装置的电路图。
[0024]如图1以及图2所示那样，弹性波装置1具有压电基板2。压电基板2由LiTa03或LiNb03那样的压电单晶基板、或者压电陶瓷板形成。在本实施方式中，压电基板2由矩形板状的压电单晶基板构成。
[0025]通过在压电基板2上构成多个弹性波元件部，在本实施方式中构成双工器。更具体地，构成图3(a)所示的电路构成的双工器。
[0026]如图3 (a)所示那样，弹性波装置1具有天线端子3。在天线端子3连接公共端子
4。在该公共端子4与发送端子5间构成发送滤波器7。另外，在公共端子4与一对平衡端子6a、6b间构成接收滤波器8。
[0027]发送滤波器7具有梯型电路构成。即，具有分别由弹性波谐振器构成的串联臂谐振器Sl、S2、S3a、S3b以及S4、和并联臂谐振器P1?P4。串联臂谐振器S1?S4以及并联臂谐振器P1?P4由单端口型弹性波谐振器构成。
[0028]单端口型弹性波谐振器具有图3(b)所示的电极结构。将IDT电极11、和配置在IDT电极11的弹性波传播方向两侧的反射器12、13形成在压电基板2上。由此构成单端口型弹性波谐振器。
[0029]返回图1，在压电基板2上，用以矩形的框包围X的记号概略地示出构成上述串联臂谐振器S1?S4以及并联臂谐振器P1?P4的部分。g卩，构成这些串联臂谐振器S1?S4以及并联臂谐振器P1?P4的部分分别是弹性波元件部。
[0030]返回图3(a)，在接收滤波器8中，在公共端子4连接作为陷波滤波器的单端口型弹性波谐振器9。并且在单端口型弹性波谐振器9与平衡端子6a、6b间设置3IDT型的纵耦合谐振器型弹性波滤波器部14、15。纵耦合谐振器型弹性波滤波器部14、15相互级联连接。另外，在本实施方式中，接收滤波器8是有一对平衡端子6a、6b的平衡型的滤波器。然而接收滤波器也可以是不平衡型的滤波器。纵耦合谐振器型弹性波滤波器部在压电基板2的表面传播的声表面波的传播方向上并排形成多个IDT，在该多个IDT群的两侧设置反射器即可。例如作为有3个以上的奇数个IDT群的构成，也可以是纵耦合谐振器型弹性波滤波器部具有5个IDT的构成。
[0031 ] 返回图1，在压电基板2上，用以框包围X的形状示意地示出构成上述单端口型弹性波谐振器9以及纵耦合谐振器型弹性波滤波器部14、15的各部分。在接收滤波器8中，构成上述单端口型弹性波谐振器9以及纵耦合谐振器型弹性波滤波器部14、15的部分也分别是本发明中的弹性波元件部。
[0032]另外，上述各弹性波元件部中的IDT电极或反射器、和连接布线能由Ag、Cu、Pt、ff等适宜的金属或合金形成。
[0033]在弹性波装置1中，需要设置为了不妨碍弹性波元件部的振动的空间。然而为了抑制频率变动，或提高耐湿性，需要将空间密封。
[0034]在本实施方式中，在弹性波元件部的周围设置支承层16，从而使上述各弹性波元件部面对中空部。支承层16具有:第1支承层17和第2支承层18。
[0035]支承层16能由适宜的绝缘性材料形成。优选地，为了能实现轻量化以及低成本化，进而为了制造容易，适合使用合成树脂。更优选地，为了图案形成容易，使用感光性树月旨。通过使用感光性树脂，能通过光刻法等容易地进行图案形成。由此能容易地形成后述的第1、第2支承层17、18以及中空路径19。
[0036]作为上述感光性树脂，一直以来能使用周知的适宜的感光性树脂。作为这样的感光性树脂，能使用感光性聚酰亚胺、感光性环氧树脂、感光性硅树脂等。为了具有适度的刚度以及弹力性，并能高精度地进行图案形成，更加优选感光性聚酰亚胺。
[0037]如图1所示那样，支承层16具有:沿着压电基板2的外周缘而设的第1支承层17 ;和配置在被第1支承层17包围的区域的第2支承层18。第2支承层18包围该弹性波元件部的周围而设，从而构成各个弹性波元件部所面对的中空部。
[0038]并且在第2支承层18与第1支承层17间设置不存在支承层的中空路径19。作为变形例，可以通过在压电基板2的表面的法线方向上，部分地设置相比于第2支承层18的高度以及第1支承层17的高度而高度更低的支承层，来形成中空路径19。
[0039]图2是示意地表示构成并联臂谐振器P3的部分的部分切除截面图。在此，作为弹性波元件部形成并联臂谐振器P3。形成中空部A，从而让IDT电极31面对。S卩，中空部A被第2支承层18和封盖构件20包围而形成。并且在压电基板2的一方侧面侧，第1支承层17隔着中空路径19位于第2支承层18的外侧。将上述中空路径19设置得连通面对弹性波元件部的2个中空部。
[0040]支承层16由于分割为第1支承层17和第2支承层18，因此能使第2支承层18的面积较小。
[0041]对比图5对其进行说明。图5表示取代上述支承层16而设置没有中空路径19的支承层102的比较例的弹性波装置101。弹性波装置101除了设置支承层10以外，其他都与上述实施方式同样。
[0042]在图5所示的比较例的弹性波装置101中，支承层102的面积变大。<