一种电路板的加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板的加工方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品向微型化方向发展，且使用功能越来越完善，必然要求电路板具有更高布线密度，为了使电路板层与层之间的布线空间更广、自由度更大，很多设计在考虑空间利用时会直接将导通孔或微盲孔设计在连接盘中，其制作工艺称为POFV(Plate OverFilled Via，流程通孔)工艺。
[0003]目前很多电路板需要进行小孔背钻，且背钻孔无孔环，但是除背钻孔外，很多电路板还设计有P0FV，且有阻抗要求的细密线路，目前电路板厂商对此类电路板或采用酸蚀工艺带孔环交货，或采用碱蚀工艺对细密线路进行特殊控制。
[0004]然而，以上制作工艺存在以下缺陷:
[0005]若直接使用酸蚀工艺，则无法加工背钻无孔环板，且无法解决背钻孔内毛刺、堵孔问题；若采用碱蚀工艺，则需对细密线路特殊控制，且存在细密线路加工能力不足，阻抗值很难满足的问题，良率较低。
【发明内容】
[0006]本发明实施例提供一种电路板的加工方法，用于解决带有无孔环背钻孔和POFV的细密线路电路板的加工问题。
[0007]本发明第一方面提供一种电路板的加工方法，包括:提供具有导通孔和第一背钻孔的电路板；对所述导通孔和所述第一背钻孔进行树脂塞孔；在至少一个导通孔和/或第一背钻孔的塞孔部位镀上金属层；在所述电路板的表面镀上第一金属抗蚀层，所述第一金属抗蚀层暴露出至少一个导通孔的孔环；对被暴露出孔环的至少一个所述导通孔进行背钻，得到第二背钻孔；对所述电路板进行碱性蚀刻，将所述第二背钻孔的孔环蚀刻掉，使所述第二背钻孔成为无孔环背钻孔；去除所述第一金属抗蚀层；采用酸性蚀刻工艺对所述电路板进行蚀刻，在所述电路板的表面蚀刻出细密线路。
[0008]由上可见，本发明实施例采用提供具有导通孔和第一背钻孔的电路板，对所述导通孔和所述第一背钻孔进行树脂塞孔，在至少一个导通孔和/或第一背钻孔的塞孔部位镀上金属层，在所述电路板的表面镀上第一金属抗蚀层，所述第一金属抗蚀层暴露出至少一个导通孔的孔环，对被暴露出孔环的至少一个所述导通孔进行背钻，得到第二背钻孔，对所述电路板进行碱性蚀刻，将所述第二背钻孔的孔环蚀刻掉，使所述第二背钻孔成为无孔环背钻孔，去除所述第一金属抗蚀层，采用酸性蚀刻工艺对所述电路板进行蚀刻，在所述电路板的表面蚀刻出细密线路的技术方案，取得了以下技术效果:由于先对电路板进行整板镀上金属抗蚀层后再进行背钻，能够减少背钻时毛刺的产生，先采用碱性蚀刻工艺对所述电路板进行蚀刻后，能够加工出无孔环背钻孔，后采用酸性蚀刻工艺对所述电路板进行蚀刻后，能够加工出所述电路板的细密线路，这样避免了直接采用酸性蚀刻工艺，无法加工背钻无孔环板，且无法解决背钻孔内毛刺、堵孔问题，同时也避免了直接采用碱性蚀刻工艺，则需对细密线路特殊控制，且细密线路加工能力不足，阻抗值很难满足，良率较低的问题，从而解决了带有无孔环背钻孔和POFV的细密线路电路板的加工问题。
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0010]图1是本发明实施例中电路板的加工方法的一个实施例示意图；
[0011]图2是本发明实施例中电路板的一个平面图；
[0012]图3是本发明实施例中电路板的一个剖面图；
[0013]图4是本发明实施例中电路板的另一个平面图；
[0014]图5是本发明实施例中电路板的另一个剖面图；
[0015]图6是本发明实施例中电路板的又一个平面图。
【具体实施方式】
[0016]本发明实施例提供一种电路板的加工方法，用于解决带有无孔环背钻孔和POFV的细密线路电路板的加工问题。
[0017]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0018]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0019]实施例一、
[0020]请参考图1，本发明实施例提供一种电路板的加工方法，可包括:
[0021]101、提供具有导通孔和第一背钻孔的电路板；
[0022]该电路板在进行树脂塞孔之前具有导通孔和第一背钻孔，该导通孔至少有一个。
[0023]可选的，请参考图2和图3，提供具有导通孔201和第一背钻孔202的电路板200包括:
[0024]在电路板200上钻孔；
[0025]对电路板200进行沉铜和电镀，将所钻的通孔金属化，形成导通孔201 ；
[0026]对电路板200的至少一个导通孔201进行背钻，得到第一背钻孔202。
[0027]可以理解的是，在电路板钻孔后，并对电路板进行沉铜电镀，使所钻的通孔金属化，镀铜可以是在电解槽进行，通过镀铜后形成导通孔，在至少一个导通孔进行背钻，得到第一背钻孔，其中，第一背钻孔没有特殊定义，只是为了区别之后电路板所得到的第二背钻孔。所说的背钻，可以是单面背钻，也可以是双面背钻。
[0028]可选的，对电路板200的至少一个导通孔201进行背钻，得到第一背钻孔202之前可包括:在电路板200的全表面镀上第二金属抗蚀层；
[0029]对电路板200的至少一个导通孔201进行背钻，得到第一背钻孔202之后可包括:对电路板进行碱性蚀刻；去除第二金属抗蚀层。
[0030]可以理解的是，在电路板的全表面镀上第二金属抗蚀层，其中，该第二金属抗蚀层可以是金属锡层；镀上第二金属抗蚀层后进行背钻可以减少背钻毛刺的产生；而且，背钻之后对电路板进行碱性蚀刻，可以蚀刻掉第一背钻孔产生的毛刺；然后，去除该第二金属抗蚀层。
[0031]102、对导通孔和第一背钻孔进行树脂塞孔，在至少一个导通孔和/或第一背钻孔的塞孔部位镀上金属层；
[0032]该电路板具有导通孔和第一背钻孔后，对该导通孔和第一背钻孔进行树脂塞孔。
[0033]需要说明的是，可以采用丝印树脂的方式对该导通孔和第一背钻孔进行树脂塞孔，此处不做具体限定。
[0034]可以理解的是，对导通孔和第一背钻孔进行树脂塞孔后，可以是对至少一个导通孔的塞孔部位镀上金属层，也可以是对第一背钻孔的塞孔部位镀上金属层，还可以是对至少一个导通孔和第一背钻孔的塞孔部位镀上金属层。
[0035]可选的，在至少一个导通孔201和/或第一背钻孔202的塞孔部位镀上金属层之前包括:
[0036]采用砂带打磨的方式将残留在电路板上的多余的树脂除掉。
[0037]需要说明的是，该除掉电路板上多余的树脂的方式有很多种，也可以是机械铲除的方式，此处不做具