安装发光部件用挠性印刷基板和安装发光部件的挠性印刷基板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及用于安装发光部件的挠性印刷基板、即安装发光部件用挠性印刷基 板，和在该挠性印刷基板上安装有发光部件的安装发光部件的挠性印刷基板。
【背景技术】
[0002] 以往，制造了使用有LED等发光部件的电子产品。这样的电子产品中，例如，安装有 LED的线路基板作为用于液晶显示器用途、荧光管代替用途等的面发光体使用，作为这样的 用于面发光体的线路基板，通常是将铜箱与含浸有树脂的玻璃布(glasscloth)热压粘的、 FR-4或CEM-3等硬质基板。
[0003] 近年来，作为LED安装用基板，提出了：活用弯曲性优异的特性，将使用了具有弯曲 性的挠性印刷基板（以下，有时也称为FPC。）的面发光体加工成丝带(ribbon)状形态的、具 有外观设计性的LED照明器具等。作为这样的LED照明器具中使用的FPC，提出了使用如下基 板的FPC:该基板通过粘接剂层将基底薄膜与金属层层叠，配合有作为粘接性树脂组合物的 环氧树脂(参照例如专利文献1)。
[0004] 然而，上述的FPC中，作为形成粘接剂层的粘接性树脂组合物配合有环氧树脂的物 质，此外，在除去金属层(铜箱）后残留的基底薄膜和粘接剂层的厚度最厚为IOOym左右，存 在透射LED等发光部件的光线的问题。例如，制作在上述FPC单面安装有红色的发光部件的 红色发光部件安装基板以及安装有绿色的发光部件的绿色发光部件安装基板，并将这些安 装基板按照各安装基板的基底薄膜之间接触的方式重合来使用，此时存在如下问题:上述 的FPC中，发光部件的光线会透射粘接剂层和基底薄膜，来自各发光部件的光相互影响，色 调微带有黄色，会变成与实际的发光部件的光线色调不同的色调。
[0005]因此，期望开发一种安装发光部件用挠性印刷基板，其即便为了显示弯曲性而使 厚度变薄，也抑制了所安装的发光部件的光线透射，抑制了不同颜色发光部件之间的影响 带来的光线色调的变化。
[0006] 现有技术文献
[0007]专利文献
[0008] 专利文献1:日本特开2011-241294号公报
【发明内容】
[0009]发明要解决的技术问题
[0010]本发明的目的在于，提供:安装发光部件用挠性印刷基板，其即便为了显示弯曲性 而使厚度变薄，也抑制了所安装的发光部件的光线透射，抑制了不同颜色发光部件之间的 影响带来的光线色调的变化;和，在该安装发光部件用挠性印刷基板上安装有发光部件的 安装发光部件的挠性印刷基板。
[0011]用于解决问题的方法
[0012] 本发明人为了实现上述目的而进行反复深入研究，结果发现，对于在绝缘性基材 的至少一侧面上隔着粘接树脂层层叠有线路图案状的金属箱的安装发光部件用挠性印刷 基板，通过粘接树脂层含有遮光性颗粒，且粘接树脂层的波长380~750nm的光线透射率为 65%以下，即便是挠性印刷基板这样的厚度薄的基板，也抑制了所安装的发光部件的光线 透射，抑制了不同颜色发光部件之间的影响带来的光线色调的变化，直至完成了本发明。
[0013]S卩，本发明涉及下述的安装发光部件用挠性印刷基板和安装发光部件的挠性印刷 基板。
[0014] 1. -种挠性印刷基板，其特征在于，其为在绝缘性基材的至少一侧面上，隔着粘接 树脂层层叠有线路图案状的金属箱的安装发光部件用挠性印刷基板，其中，
[0015] 前述粘接树脂层含有遮光性颗粒，且波长380~750nm的光线透射率为65%以下。
[0016] 2.上述项1所述的挠性印刷基板，其中，前述遮光性颗粒为无机颗粒。
[0017] 3.上述项1或2所述的挠性印刷基板，其中，前述遮光性颗粒含有选自二氧化钛、氧 化镁、氧化锌、氧化硅、碳酸钙、硫酸钡、滑石、氧化铁、孔雀石、铝粉、铜粉、不锈钢粉所组成 的组中的至少1种。
[0018] 4.上述项1~3中任一项所述的挠性印刷基板，其中，前述粘接树脂层含有选自环 氧树脂、聚酯树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂和硅树脂所组成的组中的至少1种。
[0019] 5.上述项1~4中任一项所述的挠性印刷基板，其中，前述遮光性颗粒为二氧化钛， 相对于100质量％前述粘接树脂层，前述二氧化钛的含量为6质量％以上。
[0020] 6.上述项1~4中任一项所述的挠性印刷基板，其中，前述遮光性颗粒为铝粉，相对 于100质量％前述粘接树脂层，前述错粉的含量为2质量％以上。
[0021] 7.上述项1~6中任一项所述的挠性印刷基板，其中，前述绝缘性基材含有选自聚 对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺、液晶聚合物、聚醚醚酮 (PEEK)、聚对苯二甲酰对苯二胺(PPTA)、氟树脂和氟树脂共聚物所组成的组中的至少1种。 [0022] 8.-种安装发光部件的挠性印刷基板，其在上述项1~7中任一项所述的挠性印刷 基板上安装有发光部件。
[0023] 9.-种安装发光部件的挠性印刷基板的制造方法，其特征在于，该安装发光部件 的挠性印刷基板的制造方法包括：
[0024] (1)工序1:在金属箱上，隔着含有遮光性颗粒的粘接树脂组合物层叠绝缘性基材； [0025] (2)工序2:使前述粘接树脂组合物固化，形成波长380~750nm的光线透射率为 65%以下的粘接树脂层；
[0026](3)工序3:在前述金属箱的、与形成有前述粘接树脂层的面相反一侧的面上印刷 图案状的抗蚀层;和
[0027] (4)工序4:通过蚀刻处理，使未印刷前述抗蚀层的区域的前述金属箱溶解以形成 线路图案。
[0028]发明效果
[0029]具有上述特征的本发明的安装发光部件用挠性印刷基板，粘接树脂层含有遮光性 颗粒，且，粘接树脂层的波长380~750nm的光线透射率为65%以下，因此，即便是挠性印刷 基板这样的厚度薄的基板也抑制了光线的透射，可抑制不同颜色发光部件之间的影响带来 的光线色调的变化。
[0030] 进而，本发明的安装发光部件的挠性印刷基板具有含有遮光性颗粒、且波长380~ 750nm的光线透射率为65%以下的粘接树脂层，因此，抑制了发光部件的光线透射，抑制了 光源之间的影响带来的色调变化。
【附图说明】
[0031]图1为显示本发明的安装发光部件用挠性印刷基板的层结构的一例的截面图。
【具体实施方式】
[0032] 1.安装发光部件用挠性印刷基板
[0033]本发明的安装发光部件用挠性印刷基板（以下，有时也仅称为"挠性印刷基板"。）， 其为在绝缘性基材的至少一侧面上，隔着粘接树脂层层叠有线路图案状的金属箱的安装发 光部件用挠性印刷基板，其中，上述粘接树脂层含有遮光性颗粒，且波长380~750nm的光线 透射率为65%以下。
[0034]本发明的挠性印刷基板，只要在绝缘性基材的至少一侧面上，隔着上述粘接树脂 层形成线路图案状的金属箱即可，也可在绝缘性基材的两面分别隔着粘接树脂层形成线路 图案状的金属箱。即便是该方式，由于上述粘接树脂层含有遮光性颗粒，且波长380~750nm 的光线透射率为65%以下，因而即便在挠性印刷基板的两面安装了不同颜色的发光部件 时，也抑制了光线的透射，可抑制不同颜色发光部件之间的影响带来的光线色调的变化。 [0035]本发明的挠性印刷基板的厚度优选20~200μπι，更优选35~150μπι。若厚度过厚，可 能有损挠性印刷基板的弯曲性，若厚度过薄，可能光线透射的抑制不充分。
[0036](绝缘性基材）
[0037]作为绝缘性基材，只要具有绝缘性、具备耐热性等为了用作线路基板的基材的性 能则没有特别限定，可列举例如，含有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯 (PEN)、聚酰亚胺、液晶聚合物、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酰对苯二胺(PPTA)、氟树脂或 氟树脂共聚物的基材。绝缘性基材可单独含有这些树脂，也可含有2种以上。