用于紧密间隔的罩体阵列的屏蔽罩体的制作方法
【专利说明】用于紧密间隔的罩体阵列的屏蔽罩体
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请主张于2013年3月20日向美国专利商标局提交的题为“用于紧密间隔的罩体阵列的屏蔽罩体”的在先提交的美国临时专利申请US61 /803，719的优先权。前述专利申请的内容其整体上全部并入本文。
技术领域
[0003]本申请概括而言涉及收容多个电子模块的多个屏蔽罩体，而更具体而言涉及改进结构的多个罩体，上述改进结构允许罩体阵列中的所述多个罩体以更紧密间隔设置在一起，而不牺牲罩体结构的完整性，由此节省所述多个罩体安装于其上的电路板上的空间。
【背景技术】
[0004]电子模块端接于线缆的端部，以允许线缆连接于板上安装的插座连接器。电子模块在高数据传输率下运行，且由此需要在电子模块-连接器对接接口处屏蔽，以防止电磁干扰(EMI)的过度发射。罩体由此由片材金属冲压成形。罩体通常由单个片材或两个金属片材形成。采用两片式结构时，罩体的顶壁(top)独立地形成并安装于罩体的本体。在罩体的本体的侧壁上形成的片体(tab)接合在罩体的顶壁上形成的开口。片体从罩体的本体的侧壁向外突出。在一片式结构中，罩体的顶壁的一部分弯折在罩体的本体的侧壁的其中之一上且前述片体-开口结构用于将金属片材的两个端部保持在一起。在这两种情况下，接合的片体向外突出并限制设计者将多个罩体相互紧密相邻地安装在一电路板上的能力。此外，制造目前罩体的片材金属相对厚且当类似厚度的材料用于制造用于罩体的EMI垫片时，这个厚度对紧密间隔造成阻碍。由此，多个单端口罩体未设计成使它们更紧密地间隔地设置在一起，而设计者被迫采用成组(ganged)罩体设计，成组罩体设计采用的构件更多且成本更尚ο
[0005]电路板上的空间是非常珍贵的且设计者寻求在维持电路板的尺寸或减少电路板的尺寸的同时不断地增加电子器件的数量。由此，存在对具有这样一种设计的一单罩体的需求，该设计允许罩体以罩体阵列且尤其是斜的(angled)罩体阵列紧密间隔地设置在一起，而在相邻罩体之间没有使EMI能够泄露的宽度的间隙。
【发明内容】
[0006]本申请由此面向一种屏蔽罩体结构，其尤其适用于多个罩体更紧密间隔地设置在一起的一屏蔽罩体阵列，而不牺牲屏蔽罩体的结构完整性。
[0007]由此，提供了一种屏蔽罩体，适于供多个屏蔽罩体安装阵列(诸如以一1X2、1X4、1X6等)使用。罩体结构被修改，从而罩体可由一单片导电材料(优选片材金属)形成，而不采用定位在屏蔽罩体的侧壁上或沿屏蔽罩体的侧壁定位的任何接合元件(接合元件由侧壁向外突出，这对以一阵列将多个屏蔽罩体彼此相邻地紧密安装的能力造成干扰)。
[0008]根据本申请所述的一实施例，所述屏蔽罩体由一单片薄的导电材料料带(b1 ank)(诸如片材金属)形成。所述料带以一方式弯折，以限定多个壁，这些壁一起限定一中空的壳体，壳体尺寸上设置成将一电子模块收容其内。在该实施例中，一矩形的中空的壳体被限定且所述料带包括独立(separate)的侧壁、顶壁以及底壁。所述底壁以没有任何接合元件设置在最终形成的罩体的侧壁上的方式通过将所述导电料带的相对的端部接合一起而形成。
[0009]所述导电料带的相对的端部均可认为具有多个相互接合的元件(优选数量上相同)，以限定沿所述料带的一端的片体形式的接合元件和沿所述料带的另一相对的端部的凹槽形式的接合元件，从而所述多个接合元件在由所述屏蔽罩体的底壁限定的一共同平面内相互接合。优选地，所述多个接合元件的缘部中的一些缘部倾斜，以提供增加的固持力。所述接合片体可具有一结构，该结构靠近一缘部，同时所述片体的侧面中的至少一个侧面与侧壁成一角度延伸并处于底壁的平面内。罩体的侧壁可设置有顺从性或压配的插针形式的多个安装脚，安装脚在侧壁的平面内从侧壁向下延伸。罩体的料带的一端的接合片体可开槽(slotted)，以允许安装脚穿过且如果需要则接合安装脚的侧缘。
[0010]接合片体和接合凹槽将所述料带的相对的端部可靠地一起保持在一共同平面内。片体和凹槽还可以以相互接合的齿状或一拼图或燕尾形状的方式设置。罩体料带的侧壁可设置有一体形成于其上的用于接触相邻罩体的EMI接触部。此外，罩体的安装插针可修改为将选定的插针移除，从而它们在用于所述罩体阵列的电路板上钻出的安装孔中相互不干涉。根据本申请构造的罩体使得约1.516mm的标准罩体分隔宽度减少了80%。
[0011]此外，如本文的一实施例所述，屏蔽罩体的后壁连接于罩体的两个侧壁的方式涉及使形成在罩体的侧壁上的接合片体的位置进一步从后壁的侧面移动进入，从而没有任何沿罩体的后壁接合区域发生的过度突出的部分。多个垫片框架也被设置，一个框架与本申请的各屏蔽罩体相关，且这些框架形成为维持所述多个罩体的紧密间隔。一个这样的框架形成有环绕屏蔽罩体的四个侧面，而另外的相关的框架形成有仅三个侧面和一个开放侧，从而开放侧与一相邻屏蔽罩体的框架对接且在相邻屏蔽罩体之间存在有仅一个框架厚度。
[0012]通过了解下面的详细说明，将清楚地理解本申请的这些和其它的目的、特征和优点。
【附图说明】
[0013]通过参考下面的结合附图的详细说明，可以最佳地理解本申请在结构和操作上的组织及方式及其进一步的目的和优点，在附图中类似的附图标记表示类似的部件，并且在附图中:
[0014]图1示出根据本申请构造的一屏蔽罩体阵列，其中垫片框架安装于屏蔽罩体上并插入一边框的开口；
[0015]图2是图1的屏蔽罩体阵列的一分解图；
[0016]图3A是图1的多个屏蔽罩体的其中一个的从上方观察到的一立体图，其中为了清楚起见，卓体塾片移除；
[0017]图3B是图3A的屏蔽罩体的从下方观察到的一立体图；
[0018]图3C是图3A的罩体的一侧视图；
[0019]图3D是沿图3C的线D-D作出的屏蔽罩体的后壁的一前视剖视图；
[0020]图4A是图1阵列的最右端的第一屏蔽罩体的一立体图，其中一EMI垫片框架安装于该第一屏蔽罩体上；
[0021]图4B是与图4A相同的视图，但是其中为了清楚起见，垫片框架被移除；
[0022]图5A是图1的罩体阵列中的最左端的屏蔽罩体的一立体图，其中一EMI垫片框架安装于该屏蔽罩体上；
[0023]图5B是与图5A相同的视图，但是其中为了清楚起见，垫片框架被移除；
[0024]图6A是图1的罩体阵列中的与图5A的屏蔽罩体相邻的第二罩体的一立体图，其中一 EMI垫片框架安装于该第二罩体上；
[0025]图6B是与图6A相同的视图，但是其中为了清楚起见，垫片框架被移除；
[0026]图7A是与图5A的第二屏蔽罩体关联使用的垫片框架元件的一立体图；
[0027]图7B是图7A的沿线B-B观察到的它的一侧视图；
[0028]图7C是图7A的垫片框架元件的一前视图；
[0029]图7D是图7A的垫片框架元件的一俯视图；
[0030]图8A是与图6A的第二屏蔽罩体关联使用的垫片框架元件的一立体图；
[0031 ]图8B是图8A的沿线B-B观察到的一侧视图；
[0032]图8C是图8A的垫片框架元件的一前视图；
[0033]图8D是图8A的垫片框架元件的一俯视图；
[0034]图9A是与图4A的第一屏蔽罩体关联使用的垫片框架元件的一立体图；
[0035]图9B是图9A的沿线B-B观察到的一侧视图；
[0036]图9C是图9A的垫片框架元件的一前视图；
[0037]图9D是图9A的垫片框架元件的一俯视图；
[0038]图10是图3A的屏蔽罩体的一仰视图，其中为了清楚起见，片材金属料带的限定罩体的底壁的两端中的一端用阴影线填充；
[0039]图11是图1的罩体阵列的右端的一局部放大的俯视图，不出第一屏蔽罩体和三个相邻的屏蔽罩体，其中一 EMI垫片就位于阵列；
[0040]图12是图11的罩体阵列的一仰视图，示出阵列中的相邻屏蔽罩体之间所发生的接触；以及
[0041]图13是一金属料带的一平面图，该金属料带被冲压，以限定屏蔽罩体的基本结构元件但依然未形成为一三维屏蔽罩体。
【具体实施方式】
[0042]尽管本申请可很容易具有多种不同形式的实施例，但示出在附图中且本文将详细说明的是具体实施例，同时应该理解的是，本说明书将视为本申请的原理的一示例，且不意欲将本申请限制于所示出的图样。
[0043]由此，对一特征或